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4H-SiC外延层中BPD向TED转化的深度及分布特征 被引量:1
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作者 王逸民 宋华平 +3 位作者 胡正发 张伟 杨军伟 孙帅 《材料研究与应用》 CAS 2023年第2期342-345,共4页
采用熔融KOH腐蚀法和化学机械抛光技术对低掺杂4H-SiC外延层进行处理,通过共聚焦激光显微镜和偏光显微镜对基晶面位错(BPD)转化为贯穿型刃位错(TED)的过程进行光学表征,对比BPD与TED的腐蚀坑坑壁斜率变化找到转化点,测量了15个BPD-TED... 采用熔融KOH腐蚀法和化学机械抛光技术对低掺杂4H-SiC外延层进行处理,通过共聚焦激光显微镜和偏光显微镜对基晶面位错(BPD)转化为贯穿型刃位错(TED)的过程进行光学表征,对比BPD与TED的腐蚀坑坑壁斜率变化找到转化点,测量了15个BPD-TED转化点的转化深度,发现93%的转化发生在1μm以内的缓冲层中,仅7%发生在1μm以上的漂移层中,并且平均转化深度为0.59μm,表明BPD-TED的转化主要发生在衬底/外延层的交界处,在外延生长初期就已完成转化。BPD-TED的转化研究,对于理解和优化SiC晶体外延生长具有重要意义。 展开更多
关键词 SiC 基晶面位错 贯穿型刃位错 KOH腐蚀 化学机械抛光
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Investigation of dislocations in 8° off-axis 4H-SiC epilayer
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作者 苗瑞霞 张玉明 +2 位作者 张义门 汤晓燕 盖庆丰 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2010年第7期425-429,共5页
This paper reports that the etching morphology of dislocations in 8° off-axis 4H-SiC epilayer is observed by using a scanning electronic microscope. It is found that different types of dislocations correspond wit... This paper reports that the etching morphology of dislocations in 8° off-axis 4H-SiC epilayer is observed by using a scanning electronic microscope. It is found that different types of dislocations correspond with different densities and basal plane dislcation (BPD) array and threading edge dislocation (TED) pileup group lie along some certain crystal directions in the epilayer. It is concluded that the elastic energy of threading screw dislocations (TSDs) is highest and TEDs is lowest among these dislocations, so the density of TSDs is lower than TEDs. The BPDs can convert to TEDs but TSDs can only propagate into the epilyer in spite of the higher elastic energy than TEDs. The reason of the form of BPDs array in epilayer is that the big step along the basal plane caused by face defects blocked the upstream atoms, and TEDs pileup group is that the dislocations slide is blocked by dislocation groups in epilayer. 展开更多
关键词 elastic energy basal plane dislcations threding edge dislocations threading screw dislocations
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AZ31镁合金蠕变初期的变形特征 被引量:10
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作者 田素贵 杨景红 +4 位作者 于兴福 孙根荣 金敬铉 徐永波 胡壮麒 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期375-379,共5页
通过蠕变曲线的测定和TEM的形貌观察,研究了AZ31镁合金在蠕变初期的变形特征及组织演化规律.结果表明,蠕 变初期的变形特征是:大量形变产生的<A>位错在合金的基面和非基面滑移, <A+c>位错在锥面滑移.其中<a>位错通过... 通过蠕变曲线的测定和TEM的形貌观察,研究了AZ31镁合金在蠕变初期的变形特征及组织演化规律.结果表明,蠕 变初期的变形特征是:大量形变产生的<A>位错在合金的基面和非基面滑移, <A+c>位错在锥面滑移.其中<a>位错通过位错 分解反应可由一非基面交滑移至另一非基面.随蠕变进行,高密度的形变位错发生动态回复,可进一步束集形成位错胞和位错墙. 蠕变初始阶段,在应力的作用下,适当取向的晶体发生孪生,并作为一种附加的变形机制而改善合金的韧性. 展开更多
关键词 AZ31镁合金 蠕变 位错 基面和非基面滑移 孪晶
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高质量6英寸4H-SiC同质外延层快速生长 被引量:4
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作者 薛宏伟 袁肇耿 +1 位作者 吴会旺 杨龙 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2021年第5期446-451,共6页
采用化学气相沉积法在6英寸(1英寸=2.54 cm)4°偏角4H-SiC衬底上进行快速同质外延生长,通过研究Si/H_(2)比(所用气源摩尔比)与生长速率的相互关系,使4H-SiC同质外延层生长速率达到101μm/h。同时,系统研究了C/Si比对4H-SiC同质外延... 采用化学气相沉积法在6英寸(1英寸=2.54 cm)4°偏角4H-SiC衬底上进行快速同质外延生长,通过研究Si/H_(2)比(所用气源摩尔比)与生长速率的相互关系,使4H-SiC同质外延层生长速率达到101μm/h。同时,系统研究了C/Si比对4H-SiC同质外延层生长速率、表面缺陷密度和基面位错密度的影响。采用光学显微镜和表面缺陷测试仪对同质外延层缺陷形貌以及缺陷数量进行表征。结果表明,当C/Si比不小于0.75时,4H-SiC同质外延层生长速率趋于稳定,约为101μm/h,这是沉积表面硅源受限导致的。此外,随着C/Si比增加,4H-SiC同质外延层表面缺陷密度明显增多,而衬底基面位错(BPD)向刃位错(TED)转化率几乎接近100%。因此,当生长速率约为101μm/h、C/Si比为0.77时能够获得高质量、高一致性的4H-SiC同质外延片,其外延层表面缺陷和基面位错密度分别为0.39 cm^(-2)和0.14 cm^(-2),外延层厚度和掺杂浓度一致性分别为0.86%和1.80%。 展开更多
关键词 4H-SIC 同质外延片 C/Si比 表面缺陷密度 基面位错(bpd)密度
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4H-SiC同质外延材料中基矢面位错研究
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作者 李佳 蔚翠 +3 位作者 刘庆彬 芦伟立 冯志红 杨霏 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第12期938-941,共4页
在偏向<11-20>晶向8°的半绝缘4H-SiC(0001)面衬底上生长了n型和p型SiC外延材料,在熔融KOH腐蚀液中对外延材料进行腐蚀,使用扫描电子显微镜和光学显微镜对腐蚀后的外延材料进行了测试表征,分析了基矢面位错在SiC外延材料中的... 在偏向<11-20>晶向8°的半绝缘4H-SiC(0001)面衬底上生长了n型和p型SiC外延材料,在熔融KOH腐蚀液中对外延材料进行腐蚀,使用扫描电子显微镜和光学显微镜对腐蚀后的外延材料进行了测试表征,分析了基矢面位错在SiC外延材料中的转化和延伸理论机制,并讨论了不同导电类型的SiC材料在熔融KOH腐蚀液中的腐蚀机制。结果表明基矢面位错在n型SiC外延材料中更容易得到延伸,而在p型SiC外延材料中转化为刃位错;n型SiC在熔融KOH中的腐蚀,是电化学腐蚀占主导、各向同性的腐蚀过程,而p型SiC表现出各向异性的腐蚀特性。 展开更多
关键词 SIC KOH 外延 基矢面位错(bpd) 腐蚀
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基于同步辐射白光形貌术和X射线迹线法的6H-SiC单晶结构缺陷研究
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作者 胡小波 《广西科学》 CAS 2015年第5期457-461,共5页
[目的]SiC材料结构缺陷的检测和控制是实现材料应用的关键环节,因此本文对6H-SiC单晶中的结构缺陷进行研究。[方法]采用同步辐射白光形貌术观察6H-SiC单晶中的基本螺位错和基平面弯曲,并利用X射线迹线法模拟基本螺位错的形貌和基平面弯... [目的]SiC材料结构缺陷的检测和控制是实现材料应用的关键环节,因此本文对6H-SiC单晶中的结构缺陷进行研究。[方法]采用同步辐射白光形貌术观察6H-SiC单晶中的基本螺位错和基平面弯曲,并利用X射线迹线法模拟基本螺位错的形貌和基平面弯曲后衍射斑点的形状。[结果]6H-SiC单晶中的典型结构缺陷之一为基本螺位错,它的形貌特征为白色的圆斑;由于热弹应力的存在,6H-SiC单晶在生长过程中容易发生基平面弯曲,结果导致衍射斑点的形状发生改变。[结论]同步辐射白光形貌术和X射线迹线法可以用于检测6H-SiC单晶结构缺陷;样品的基本螺位错密度为1.56×10~4/cm^2,基平面弯曲半径近似为1m。 展开更多
关键词 基本螺位错 基平面弯曲 6H-SiC单晶 同步辐射白光形貌术 X射线迹线法
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4H-SiC同质外延基面位错的转化 被引量:2
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作者 杨龙 赵丽霞 吴会旺 《微纳电子技术》 北大核心 2020年第3期250-254,共5页
采用化学气相沉积法在4°偏角4H-SiC衬底上进行同质外延生长,并使用500℃熔融KOH对SiC衬底及外延片进行腐蚀。采用同步加速X射线衍射仪和光学显微镜对外延前后基面位错(BPD)形貌进行系统表征,分析了基面位错向刃位错转化的过程。外... 采用化学气相沉积法在4°偏角4H-SiC衬底上进行同质外延生长,并使用500℃熔融KOH对SiC衬底及外延片进行腐蚀。采用同步加速X射线衍射仪和光学显微镜对外延前后基面位错(BPD)形貌进行系统表征,分析了基面位错向刃位错转化的过程。外延生长过程中同时存在台阶流生长和侧向生长(即垂直于台阶方向)两种模式,当侧向生长模式占主导时,能够有效地抑制基面位错向外延层的延伸;当台阶流生长模式占主导时,基面位错延伸至外延层。结果表明,随着碳硅比增加,外延层基面位错密度能够降低至0.05 cm-2,这是由于侧向生长增强导致的。通过优化碳硅比,能够制备出高质量的4H-SiC同质外延片,其基面位错密度和表面缺陷密度分别为0.09和0.12 cm-2。 展开更多
关键词 4H-SIC 同质外延片 基面位错(bpd) 刃位错 侧向生长 碳硅比
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零偏4H-SiC衬底的同质外延方法 被引量:1
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作者 孙哲 吕红亮 +6 位作者 王悦湖 贾仁需 汤晓燕 张玉明 张义门 杨霏 钮应喜 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2014年第1期48-52,共5页
基于水平热壁化学气相沉积(CVD)技术,采用原位刻蚀方法,在3英寸(1英寸=2.54 cm)(0001)Si面零偏4H-SiC衬底上生长了高质量的同质外延层,并对其主要工艺参数和生长机制进行了探讨。利用微分干涉相差显微镜、喇曼散射及湿法腐蚀等表征手法... 基于水平热壁化学气相沉积(CVD)技术,采用原位刻蚀方法,在3英寸(1英寸=2.54 cm)(0001)Si面零偏4H-SiC衬底上生长了高质量的同质外延层,并对其主要工艺参数和生长机制进行了探讨。利用微分干涉相差显微镜、喇曼散射及湿法腐蚀等表征手法对样品进行了测试分析。测量结果表明,4H-SiC占整个外延表面积的99%以上,此外,该工艺消除了4H-SiC同质外延层中的基面位错,提高了外延层的质量。同时对零偏4H-SiC衬底的同质外延的工艺过程和理论进行了研究和讨论,实验发现,生长前的原位刻蚀、初始生长参数、碳硅原子比以及生长温度对于维持外延层晶型、避免3C-SiC多型的产生具有重要影响。 展开更多
关键词 零偏4H—SiC 同质外延 基面位错 原位刻蚀 化学气相沉积(CVD)
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4H-SiC晶体中的层错研究 被引量:3
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作者 赵宁 刘春俊 +1 位作者 王波 彭同华 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第5期540-544,共5页
采用物理气相传输法(PVT法)在4英寸(1英寸=25.4 mm)偏<11ˉ20>方向4°的4H-SiC籽晶的C面生长4H-SiC晶体。用熔融氢氧化钾腐蚀4H-SiC晶体,并利用光学显微镜研究了晶体中的堆垛层错缺陷的形貌特征和生长过程中氮掺杂对4H-SiC晶... 采用物理气相传输法(PVT法)在4英寸(1英寸=25.4 mm)偏<11ˉ20>方向4°的4H-SiC籽晶的C面生长4H-SiC晶体。用熔融氢氧化钾腐蚀4H-SiC晶体,并利用光学显微镜研究了晶体中的堆垛层错缺陷的形貌特征和生长过程中氮掺杂对4H-SiC晶体中堆垛层错缺陷的影响。结果显示,4H-SiC晶片表面的基平面位错缺陷的连线对应于晶体中的堆垛层错,并且该连线的方向平行于<1ˉ100>方向。相对于非故意氮掺杂生长的4H-SiC晶体,氮掺杂生长的4H-SiC晶体中堆垛层错显著偏多。然而,在氮掺杂生长的4H-SiC晶体的小面区域,虽然氮浓度高于其他非小面区域,但是该小面区域并没有堆垛层错缺陷存在,推测这主要是由于4H-SiC晶体小面区域特有的晶体生长习性导致的。 展开更多
关键词 SIC 基平面位错 堆垛层错 氮掺杂
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4H-SiC中基面位错发光特性研究 被引量:2
10
作者 苗瑞霞 张玉明 +1 位作者 汤晓燕 张义门 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第3期745-748,共4页
本文利用阴极荧光(CL)和选择性刻蚀的方法对4H-SiC同质外延材料中基面位错的发光特性进行了研究.结果表明螺型基面位错(BTSD)和混合型基面位错(BMD)分别具有绿光和蓝绿光特性,其发光峰分别在530nm附近和480nm附近.从测试结果中还发现BM... 本文利用阴极荧光(CL)和选择性刻蚀的方法对4H-SiC同质外延材料中基面位错的发光特性进行了研究.结果表明螺型基面位错(BTSD)和混合型基面位错(BMD)分别具有绿光和蓝绿光特性,其发光峰分别在530nm附近和480nm附近.从测试结果中还发现BMD的发光位较BTSD有所蓝移,分析认为BTSD位错芯附近原子沿伯格斯矢量方向只受到拉应力,致使禁带宽度变窄,而BMD同时具有螺型位错的分量和刃型位错的分量,正是刃型位错中部分原子受到压应力的作用,导致禁带宽度增宽,从而使得BMD的发光波长比BTSD短. 展开更多
关键词 4H-SIC 基面位错 发光特性 禁带宽度
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