含介晶基元的聚氨酯改性环氧树脂复合材料的研究

以联苯二酚与 2 -氯乙醇合成的介晶二醇为原料 ,与环氧树脂熔融共混后原位聚合 ,生成含刚性聚氨酯的环氧树脂复合材料。用红外光谱表征了聚氨酯的原位聚合反应 ,探讨了介晶二醇用量、反应时间、固化剂用量等对复合材料力学性能的影响。用扫描电镜观察了复合材料的冲击断面。结果表明 :含介晶基元的聚氨酯改性环氧树脂 ,既能提高环氧树脂的韧性 。

含二苯并-18-冠-6冠醚环的主链型液晶共聚酯的设计与合成(英文)

以4,4′-(α,ω-亚烷基二酰氧)二联苯甲酰氯(M1)、顺式-4,4′-双(4-羟基苯基偶氮)二苯并-18-冠-6(M2)、反式-4,4′-双(4-羟基苯基偶氮)二苯并-18-冠-6(M3)和1,10-癸二醇(M4)为单体,通过溶液共缩聚反应,合成了两个系列新的含联苯型液晶基元和偶氮型冠醚环的主链型液晶共聚酯.共聚酯的[η]在0·25～0·35和0·27～0·38之间.单体的化学结构通过IR、UV-Vis、1H-NMR、MS和元素分析等方法确证.共聚酯的性质采用[η]、DSC、TGA、WAXD和POM等方法进行了研究.发现所有的共聚酯加热到各自熔融温度以上都能形成向列相液晶态,可以观察到向列相的丝状织构或纹影织构或球粒织构.共聚酯的熔融温度(Tm)和各向同性温度(Ti)随共聚酯分子中柔性间隔基长度的增加而有规律地降低,含反式冠醚环的共聚酯的Tm和Ti均高于相应含顺式冠醚环的共聚酯的Tm和Ti.

含联苯聚芳醚砜醚酮酮无规共聚物的合成与表征

以新合成的含联苯芳醚单体4,4’-二(4-联苯氧基)二苯砜(BBPOPS)与4,4’-二苯氧基二苯砜(DPODPS)、对苯二甲酰氯(TPC)为单体,以路易斯酸无水三氯化铝(AlCl_(3))为催化剂进行三元共缩聚,制备了大分子主链含联苯结构的聚芳醚砜醚酮酮(PESEKK)无规共聚物。通过核磁共振仪、红外光谱仪、差示扫描量热仪、广角X射线衍射和紫外-可见分光光度计等分析方法表征了PESEKK无规共聚物的结构与性能。实验结果表明,在大分子主链引入联苯结构能提高PESEKK无规共聚物的耐热性,玻璃化转变温度(T_(g))高于189℃,且T_(g)随着共聚物中联苯结构含量的增加而升高;PESEKK无规共聚物为非晶态结构,其热分解温度(T_(d))为544℃,具有优异的热性能。无规共聚物可溶解于二甲基亚砜、N-甲基吡咯烷酮、氯仿等有机溶剂,并可涂膜制得柔韧性薄膜,薄膜拉伸强度大于84 MPa,弹性模量大于1.89GPa,力学性能较好。

含联苯基团侧链聚酰亚胺液晶取向膜的研究

制备了含联苯液晶基元侧链的三种聚酰亚胺(C 6-DABBE/ODPA,C 2-DABBE/ODPA和DABBE/ODPA),并进行了表面摩擦取向,用偏光显微镜(POM)、原子力显微镜(AFM)等方法对取向膜诱导液晶分子取向能力和打磨后取向膜的微观形貌进行了考察,研究了预倾角与摩擦强度,固化温度的依赖关系。结果表明,含6个亚甲基柔性间隔基的C 6-DABBE/ODPA取向膜对液晶分子有很好的取向能力,能获得10°以上的预倾角。打磨后的取向膜表面出现了约30 nm深的沟槽。且取向方向与打磨方向一致;随着摩擦强度的增大,预倾角呈减小的趋势;随着固化温度的升高,酰亚胺化程度提高,取向膜的预倾角也随之增大;在230℃对取向膜进行退火处理,能明显改善其取向性能。

β-DDB衍生物的合成

以没食子酸为原料,通过Ullmann偶合反应、烷基化、酰基化等9步反应合成了7种-βDDB的衍生物,其结构经1HNMR确认。这是一条合成-βDDB的新路线,通过与中间体6,6′-二羟基-4,5,4′,5′-二次甲二氧基-2,2′-二甲氧羰基联苯[图1(1c)]反应可以合成出不同水溶性和脂溶性的β-DDB衍生物,用于开发新型抗癌药物及保肝药物。

联苯单元丙烯酸酯的合成及光固化研究

本文研究了含有液晶基元联苯的新型光活性单体的合成及结构表征。新型光活性单体与甲基丙烯酸β羟乙酯(HEMA)、光引发剂复配成光固化胶,研究了紫外光固化膜的硬度、冲击性能、柔韧性、耐溶剂性、耐水性及耐热性等性能与结构的关系。