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Bismaleimide Modified by Allyl Novolak for Superabrasives 被引量:13
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作者 郑红飞 李志宏 朱玉梅 《Chinese Journal of Chemical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2007年第2期302-304,共3页
A novel thermosetting resin system for superabrasives based on novolak and bismaleimide (BMI) was developed. The novolak resin was allylated and then copolymerized with BMI. The structure of allyl novolak and reacti... A novel thermosetting resin system for superabrasives based on novolak and bismaleimide (BMI) was developed. The novolak resin was allylated and then copolymerized with BMI. The structure of allyl novolak and reaction mechanism were analyzed by FFIR. Thermal and mechanical properties were characterized by using com- prehensive thermal analyzer (DSC-TG) and strength tester, respectively. The results showed that high molecular weight of novolak was advantageous for heat-resistance, but was unfavorable for the bending strength. High allyl content improved the heat-resistance but lowered the bending strength. When the molecular weight of novolak was 450 and allyl content was 50%, the best resin system with good heat-resistance and bending strength was obtained. It was suitable for the manufacturing of superabrasive tools. 展开更多
关键词 allyl novolak bismaleimide superabrasive
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Studies on Rheological Behaviors of Bismaleimide Resin System for Resin Transfer Molding 被引量:3
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作者 路遥 段跃新 梁志勇 《Chinese Journal of Aeronautics》 SCIE EI CAS CSCD 2002年第3期181-185,共5页
The rheological behavior of bismaleimide resin for resin transfer molding(RTM) was studied with DSC analysis and viscosity experiments A rheological model based on the dual Arrhenius equation was established and used ... The rheological behavior of bismaleimide resin for resin transfer molding(RTM) was studied with DSC analysis and viscosity experiments A rheological model based on the dual Arrhenius equation was established and used to simulate the rheological behavior of the resin The model predictions determined from the dual Arrhenius equation were in good agreement with experimental data The processing window of the resin system can be well determined based on the developed model The rheological model is importan... 展开更多
关键词 COMPOSITES RTM bismaleimide resin rheological models curing reaction kinetics
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SYNTHESIS OF A NEW SILICONE-CONTAINING BISMALEIMIDE COPOLYMER RESIN
3
作者 旷文峰 蔡兴贤 江璐霞 《Chinese Journal of Polymer Science》 SCIE CAS CSCD 1997年第3期231-235,共5页
A copolymer of bismaleimide-diallylbisphenol A-diphenylsilandiol was synthesized and the copolymerisation was studied by using N-phenylmaleimide, bisphenol A and diphenyl-silandiol as model compounds. The copolymer co... A copolymer of bismaleimide-diallylbisphenol A-diphenylsilandiol was synthesized and the copolymerisation was studied by using N-phenylmaleimide, bisphenol A and diphenyl-silandiol as model compounds. The copolymer could be well. cured around 200 degrees C, and the cured resins had good thermal stability. In the range of 170-210 degrees C, a higher curing temperature was favorable to obtain more thermal stable resin by reducing the content of diphenylsilandiol cyclo-homopolymer in resin which would spoil its-thermal stability. 展开更多
关键词 bismaleimide diallybisphenol A diphenylsilandiol COPOLYMER
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STUDY ON CO-CURING REACTION IN CHAIN-PROLONGED BISMALEIMIDE-UNSATURATED POLYMER RESIN SYSTEM
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作者 曾黎明 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2000年第2期40-44,共5页
The curing proces of chemical reactombetween flexible unsaturated polymer resin and diphenyl-methane bismaleimides which have been chain-prolonged by diaminodiphenylmethane is presented. also the kinetics parameter... The curing proces of chemical reactombetween flexible unsaturated polymer resin and diphenyl-methane bismaleimides which have been chain-prolonged by diaminodiphenylmethane is presented. also the kinetics parameters and curing technology are investigated. 展开更多
关键词 DSC curves: bismaleimides: kinetics parameters
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ColdFire系列微处理器BDM调试系统的设计与实现 被引量:2
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作者 刘晓升 祝叶 王宜怀 《微计算机信息》 北大核心 2008年第29期275-277,共3页
ColdFire系列微处理器是Freescale32位微处理器的主流产品,采用先进的BDM调试接口技术。在分析了BDM接口特点、通信时序基础上,提出了BDM调试器基于CPLD器件的硬件设计方案,阐述了BDM调试系统驱动程序设计方法。本设计方法在实际中取得... ColdFire系列微处理器是Freescale32位微处理器的主流产品,采用先进的BDM调试接口技术。在分析了BDM接口特点、通信时序基础上,提出了BDM调试器基于CPLD器件的硬件设计方案,阐述了BDM调试系统驱动程序设计方法。本设计方法在实际中取得了良好的使用效果。 展开更多
关键词 COLDFIRE bdm 调试器 CPLD
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短切玻纤增强PEKK与BDM/DABPA共混体系固化反应动力学及断裂韧性 被引量:4
6
作者 李洪峰 曲春艳 +3 位作者 王德志 刘仲良 顾继友 张杨 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第6期971-976,共6页
利用二烯丙基双酚A(DABPA)对二苯甲烷型双马来酰亚胺(BDM)树脂进行扩链,采用短切玻纤增强聚醚酮酮(PEKK-GF)对BDM/DABPA树脂进行改性。利用差示扫描量热法(DSC)研究了PEKK-GF改性BDM/DABPA树脂固化动力学,确定了改性树脂的固化工艺,并... 利用二烯丙基双酚A(DABPA)对二苯甲烷型双马来酰亚胺(BDM)树脂进行扩链,采用短切玻纤增强聚醚酮酮(PEKK-GF)对BDM/DABPA树脂进行改性。利用差示扫描量热法(DSC)研究了PEKK-GF改性BDM/DABPA树脂固化动力学,确定了改性树脂的固化工艺,并计算出了改性树脂的部分动力学参数。改性树脂的力学性能通过万能拉力机进行测试,结果表明当BDM/DABPA体系中加入10%(质量分数)的PEKK-GF时,改性树脂固化物的冲击强度比原来体系提高了69%,临界应力强度因子(KIC)和临界应变能释放率(GIC)值分别为1.22 MPa·m0.5和295J/m^2,分别提高了21%和59%;拉伸强度从85.21 MPa增加到96.39 MPa,拉伸模量从4.198GPa增加到4.531GPa;弯曲强度从133.0 MPa增加到140.4 MPa,弯曲模量从4.080GPa增加到4.251GPa。采用动态热机械分析法(DMA)对改性树脂体系耐热性进行研究,结果表明,当BDM/DABPA树脂中加入10%(质量分数)的PEKK-GF时,改性树脂固化物的玻璃化温度提高了16.5℃,达到263.5℃。该改性树脂综合性能优异,在耐高温预浸料基体树脂及胶黏剂等领域具有很好的应用前景。 展开更多
关键词 聚醚酮酮 双马来酰亚胺 固化反应动力学 断裂韧性
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S12单片机BDM调试器使用技巧 被引量:3
7
作者 薛涛 邵贝贝 《电子技术应用》 北大核心 2009年第2期14-16,共3页
全国大学生"飞思卡尔杯"智能汽车竞赛推荐使用Freescale公司的MC9S12系列单片机为主控芯片;有USB接口的TTBDM调试器是主要软件调试工具。TTBDM调试器通过USB接口与PC通信,BDM接口与目标CPU通信,实现嵌入式软件的在线调试。根... 全国大学生"飞思卡尔杯"智能汽车竞赛推荐使用Freescale公司的MC9S12系列单片机为主控芯片;有USB接口的TTBDM调试器是主要软件调试工具。TTBDM调试器通过USB接口与PC通信,BDM接口与目标CPU通信,实现嵌入式软件的在线调试。根据往届车模竞赛中参赛者遇到的一些问题和本中心在长期支持国内S12系列单片机用户中积累的经验,总结出BDM调试器的用法和注意事项,提供一些使用技巧,以求对参赛者和S12产品开发工程师有所帮助。 展开更多
关键词 9S12单片机 bdm TTbdm
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BDM模式下MPC555外部FLASH编程的设计与实现 被引量:1
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作者 田宏伟 王宜怀 《现代电子技术》 2006年第10期84-87,共4页
BDM是目前单片机普遍采用的调试方式之一,以Freescale 32位处理器MPC555处理器和AMD的FLASH存储模块AM29LV160DB为基础讨论了BDM模式下对MPC555外部扩展的FLASH进行编程的设计,给出了MPC555外部存储器扩展原理及硬件设计、BDM接口板硬... BDM是目前单片机普遍采用的调试方式之一,以Freescale 32位处理器MPC555处理器和AMD的FLASH存储模块AM29LV160DB为基础讨论了BDM模式下对MPC555外部扩展的FLASH进行编程的设计,给出了MPC555外部存储器扩展原理及硬件设计、BDM接口板硬件设计、软件编程方法及测试例程。重点讨论了BDM模式下对AM29LV160DB进行擦除和写入的编程原理。 展开更多
关键词 bdm MPC5S5 AM29LV160DB FLASH编程
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垃圾BDM分析及其应用 被引量:8
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作者 王罗春 赵由才 陆雍森 《环境卫生工程》 2003年第1期6-8,共3页
建立一种操作简单的垃圾 BDM(生物可降解物 )分析方法 ,并将其应用于填埋场垃圾稳定化研究 ,结果表明填埋场垃圾 BDM含量变化能较好地反映其降解规律。
关键词 bdm 填埋场垃圾 分析方法 生物可降解物 垃圾处理 稳定化
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单线调试接口BDM的通信技术研究 被引量:2
10
作者 张琴 王宜怀 刘晓升 《单片机与嵌入式系统应用》 2008年第5期22-25,共4页
BDM接口是目前最普遍的调试接口之一,广泛应用于各种系列的微控制器中。本文基于Freescale公司HCS08系列微控制器,详细介绍BDM接口的数据通信格式、实现通用BDM调试器的技术难点和解决方法。该技术能够用于不同工作频率的目标芯片,保证... BDM接口是目前最普遍的调试接口之一,广泛应用于各种系列的微控制器中。本文基于Freescale公司HCS08系列微控制器,详细介绍BDM接口的数据通信格式、实现通用BDM调试器的技术难点和解决方法。该技术能够用于不同工作频率的目标芯片,保证正常通信。 展开更多
关键词 bdm SYNC BDC时钟周期 通信频率 HCS08
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含杂萘联苯结构聚芳醚/DABPA/BDM共混体系研究
11
作者 刘程 张强 +3 位作者 杜盖泽 高于 蹇锡高 王锦艳 《中国材料进展》 CAS CSCD 北大核心 2015年第12期910-915,共6页
介绍了含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚系列树脂和烯丙基双酚A(DABPA)、对二苯甲烷型双马来酰亚胺(BDM)树脂共混增韧改性研究进展。以耐高温可溶性含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚酮(PPEK)、聚芳醚砜(PPES)或聚芳醚腈酮(PPENK)为增韧改性剂,既... 介绍了含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚系列树脂和烯丙基双酚A(DABPA)、对二苯甲烷型双马来酰亚胺(BDM)树脂共混增韧改性研究进展。以耐高温可溶性含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚酮(PPEK)、聚芳醚砜(PPES)或聚芳醚腈酮(PPENK)为增韧改性剂,既可以提高BMI共混物的韧性,又赋予其优异的耐热性能,相比而言,含砜基的PPES的增韧效果最好。分别对聚芳醚进行氨基和马来酰亚胺基封端改性,并将其用于BDM的共混改性,结果表明氨基和马来酰亚胺端基均参与BDM树脂的固化反应,增强了聚芳醚树脂与BDM树脂的界面粘结作用,进而提高了增韧效果。其中,加入马来酰亚胺封端PPES的增韧效果最好,缺口冲击强度比纯BDM树脂提高近1倍,达到4.26 k J/m2,样品断面形貌结构分析表明共混物发生了明显塑性变形,在断裂过程中吸收了大量的冲击能,从而使韧性提高。 展开更多
关键词 双马树脂 增韧 共混物 聚芳醚 二氮杂萘酮联苯
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两种基于北斗BDM100模块的家庭监护终端设计
12
作者 时光 马维华 魏金文 《单片机与嵌入式系统应用》 2014年第10期45-48,共4页
针对家庭监护中老人实时定位问题,结合北斗全球卫星定位系统和北斗模块BDM100,分别采用3G和2G模块设计了两种解决方案。3G方案中,采用AT91SAM9260芯片作为主控芯片,自定义通信协议,并封装了若干基于Linux操作系统的通信函数,具有良好的... 针对家庭监护中老人实时定位问题,结合北斗全球卫星定位系统和北斗模块BDM100,分别采用3G和2G模块设计了两种解决方案。3G方案中,采用AT91SAM9260芯片作为主控芯片,自定义通信协议,并封装了若干基于Linux操作系统的通信函数,具有良好的扩展性和稳定性。2G模块则采用LPC1766芯片,设计了具有良好健壮性的软件,成本低,对于单一需求的用户具有很好的适应性。 展开更多
关键词 北斗定位 bdm100 AT91SAM9260 EVDO MC8630 GSM
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BDM理论在计算机监测系统设计中的应用
13
作者 安宝生 袁淑君 王准 《管理信息系统》 1997年第7期22-26,共5页
本文介绍了在北京市基础教育计算机监测系统设计中应用BDM(决策行为)理论改进软件设计的若干问题,指出BDM理论为以计算机为代表的新技术革命的发展起到重要的指导作用,而新技术革命也将给BDM理论的发展提出更多更深刻的研究课题。
关键词 监测系统 计算机 系统设计 bdm理论
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针对Motorola微处理器的BDM调试系统的设计 被引量:3
14
作者 简敬元 龙占超 《现代电子技术》 2004年第6期46-48,56,共4页
BDM调试模式全称背景调试模式(Background Debugger Mode)。在Motorola的PowelPC 5xx/8xx,ColdFire系列微处理器中,都集成有这种调试模块。本文将详细的介绍BDM调试方式的特点,并在基础上针对ColdFire系列处理器MCF5272讨论了BDM调试系... BDM调试模式全称背景调试模式(Background Debugger Mode)。在Motorola的PowelPC 5xx/8xx,ColdFire系列微处理器中,都集成有这种调试模块。本文将详细的介绍BDM调试方式的特点,并在基础上针对ColdFire系列处理器MCF5272讨论了BDM调试系统的软硬件设计方法。 展开更多
关键词 bdm MCF5272 并口SPP模式 GAL器件 LINUX
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含BDM及钙心脏保存液保存离体鼠心
15
作者 王敏敏 吴熹 马旺扣 《铁道医学》 1998年第4期220-222,共3页
目的研究含二乙酰—肟(2,3-butanedionemonoxime,BDM)及Ca2+的Euro-Colins晶体保存液对离体鼠心脏的保存作用。方法采用离体工作心模型,观察保存前后鼠心的心功能、心率、肌酸磷酸激酶释... 目的研究含二乙酰—肟(2,3-butanedionemonoxime,BDM)及Ca2+的Euro-Colins晶体保存液对离体鼠心脏的保存作用。方法采用离体工作心模型,观察保存前后鼠心的心功能、心率、肌酸磷酸激酶释放及超微结构的变化。结果含BDM及Ca2+保存液保存的鼠心其左心室收缩压(LVSP),左室压力变化最大速率(LV±dp/dtmax)及心率(HR)与对照组无显著性差异,肌酸磷酸激酶释放及超微结构也显示细胞损伤程度轻于普通保存组。结论BDM及Ca2+可增加心脏冠脉流量,改善心脏功能恢复。 展开更多
关键词 二乙酰肟 心脏保存 低温灌注 保存液
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斑马技术在中国的思与行——访斑马技术大中华区BDM经理吴坚
16
作者 郑昱 《中国自动识别技术》 2014年第5期48-50,共3页
随着云计算和移动计算成为大势所趋,赢取物联网业务机遇的竞赛已经开始,各科技公司已经开始纷纷布局,斑马技术也不例外。
关键词 技术 斑马 bdm 经理 中华 中国 移动计算 联网业务
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BDM-DDM-PO增韧改性BMI的合成与性能研究 被引量:1
17
作者 胡利红 梁红波 熊磊 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2011年第8期33-36,共4页
以4,4′-二氨基二苯甲烷型双马来酰亚胺(BDM)、二胺基二苯甲烷(DDM)及环氧丙烷(PO)为主要原料合成了BDM-DDM-PO三元共聚物,并以此作为BDM的增韧改性剂制备BDM-DDM-PO/BDM复合材料。着重探讨了BDM-DDM-PO用量对复合材料的结构特征、韧性... 以4,4′-二氨基二苯甲烷型双马来酰亚胺(BDM)、二胺基二苯甲烷(DDM)及环氧丙烷(PO)为主要原料合成了BDM-DDM-PO三元共聚物,并以此作为BDM的增韧改性剂制备BDM-DDM-PO/BDM复合材料。着重探讨了BDM-DDM-PO用量对复合材料的结构特征、韧性和热性能等影响。结果表明:当w(BDM-DDM-PO)=5.0%时,BDM-DDM-PO/BDM复合材料的热性能略高于纯BDM体系,但前者的冲击强度(14.39 kJ/m2)和弯曲强度(97.4 MPa)分别比后者提高了39.71%和6.21%,前者的冲击断面呈韧性断裂特征,说明适量的增韧改性剂可有效提高BDM-DDM-PO/BDM复合材料的韧性。 展开更多
关键词 双马来酰亚胺 复合材料 力学性能 增韧
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使用BDM对MPC860进行调试
18
作者 宋睿宁 杨家玮 王炫 《电子科技》 2004年第5期51-54,共4页
在嵌入式系统开发中,调试技术有着举足轻重的地位,该文以MPC860为例,介绍Motorola的BDM调试方法及相关工具MPCBDM。
关键词 嵌入式 调试 MPC860 bdm MPCbdm
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PPES-DA改性BDM/DABPA共混体的研究 被引量:1
19
作者 姜海龙 廖功雄 +1 位作者 韩永进 蹇锡高 《热固性树脂》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期30-34,共5页
采用胺基封端的热塑性树脂(PPES-DA)增韧N,N′-(4,4′-二苯甲烷)双马来酰亚胺(BDM)/3,3′-二烯丙基-4,4-二苯丙烷(DABPA)共混体系,通过示差扫描量热(DSC)研究了共混体系的固化动力学,确定了共混体系的动力学参数,建立了固化度-固化时间... 采用胺基封端的热塑性树脂(PPES-DA)增韧N,N′-(4,4′-二苯甲烷)双马来酰亚胺(BDM)/3,3′-二烯丙基-4,4-二苯丙烷(DABPA)共混体系,通过示差扫描量热(DSC)研究了共混体系的固化动力学,确定了共混体系的动力学参数,建立了固化度-固化时间关系曲线。考察PPES-DA含量对固化反应的影响,固化度、固化温度、固化时间3者对固化工艺的影响。采用热失重分析仪(TGA)和冲击试验研究了体系的耐热性和力学性能。结果表明,PPES-DA未改变体系的固化机理。后固化温度比固化时间对固化反应的影响更大。PPES-DA对体系耐热性影响不大,而随着PPES-DA含量的增加,体系的冲击强度增大,当质量分数为20%时,冲击强度提高60%,是较理想的增韧剂。 展开更多
关键词 杂萘联苯聚醚砜二胺 双马来酰亚胺 固化动力学 力学性能 增韧
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针对MOTOROLA微处理器的BDM调试系统的设计
20
作者 简敬元 龙占超 《电子元器件应用》 2004年第10期31-34,共4页
详细地介绍了BDM调试方式的特点,并在此基础上针对ColdFire系列处理器(MCF5272) 讨论了BDM调试系统的软硬件设计方法。
关键词 bdm MCF5272 并口SPP模式 GAL器件 LINUX
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