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基于亮度梯度的LCD屏的Black Mura缺陷检测 被引量:1
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作者 石光明 《电视技术》 2018年第11期40-43,共4页
本文采用基于亮度梯度的方法对液晶显示屏(liquid crystal display,LCD)的Black Mura缺陷进行检测与分析。我们首先使用高斯滤波方法对在黑色背景光情况下采集的LCD亮度图像进行降噪处理,进一步使用非线性图像增强技术来增加图像的对比... 本文采用基于亮度梯度的方法对液晶显示屏(liquid crystal display,LCD)的Black Mura缺陷进行检测与分析。我们首先使用高斯滤波方法对在黑色背景光情况下采集的LCD亮度图像进行降噪处理,进一步使用非线性图像增强技术来增加图像的对比度,最后通过计算经过以上方法处理过的图像的亮度梯度分布,并根据SEMI标准对图像样本的Black Mura缺陷进行分析和量化。试验结果显示基于本文提出的方法能有效地实现LCD屏的Black Mura缺陷检测、分析和量化。 展开更多
关键词 亮度梯度 black mura缺陷检测 LCD屏
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TFT-LCD HADS显示模式下黑白Mura机理研究及设计优化 被引量:3
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作者 郑箫逸 袁帅 +4 位作者 崔晓鹏 林鸿涛 陈维涛 薛海林 邵喜斌 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2019年第3期261-266,共6页
随着高分辨率TFT-LCD HADS产品的开发,一种与像素ITO图形密切相关、有明暗(黑白)亮度差异、不同视角观察下存在黑白反转现象的Mura不良高发。经过对不良产品的参数测量和模拟分析,确定发生该不良的原因是在邻近区域内,像素开口区内的像... 随着高分辨率TFT-LCD HADS产品的开发,一种与像素ITO图形密切相关、有明暗(黑白)亮度差异、不同视角观察下存在黑白反转现象的Mura不良高发。经过对不良产品的参数测量和模拟分析,确定发生该不良的原因是在邻近区域内,像素开口区内的像素电极ITO(1ITO)图形和公共电极ITO(2ITO)图形发生了不同程度的相对偏移,电场分布存在差异,因此亮度发生明显差异;而且由于图形间的相对偏移导致电极间的电场发生偏移,形成像素左右两侧的一侧为强电场,一侧为弱电场,因而会出现从一侧观察发亮而从另一侧观察发暗、左右视角观察的黑白反转现象。Mura区与相邻OK区1ITO?2ITO对位差异为0.5μm。通过1ITO和2ITO的线宽设计优化,可提高产品对此偏移不均一的容忍度。最终采用最佳1ITO、2ITO线宽条件生产,配合1ITO和2ITO共用设备及TP非线性补正等条件并举,此不良由高发时的14.2%降至0.2%以下。本文研究成果对于高分辨率HADS产品的设计和性能改善,有着重要的指导和参考意义。 展开更多
关键词 黑白mura 对位偏移 氧化铟锡膜 电场 均一
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TFT-LCD一种黑Mura机理分析及工艺验证改善 被引量:1
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作者 王耀杰 杨宗顺 +3 位作者 熊奇 朱建华 熊永 毕芳 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2020年第9期927-932,共6页
TFT-LCD面板生产过程中会出现各种Mura,尤其是电视大尺寸产品,对显示均一性要求很高。Mura现象种类多,原因差异性大,本文分析的Mura属于电视面板的特殊不良。为解决此黑Mura,首先进行了实物分析研究,通过液晶盒特性、表面微观以及电学... TFT-LCD面板生产过程中会出现各种Mura,尤其是电视大尺寸产品,对显示均一性要求很高。Mura现象种类多,原因差异性大,本文分析的Mura属于电视面板的特殊不良。为解决此黑Mura,首先进行了实物分析研究,通过液晶盒特性、表面微观以及电学分析确认实物未见明显异常,为极微观异常。采用目前实际可操作方法很难进行深入分析,需依靠工艺验证来明确,因此通过工艺验证确认到不良为配向膜清洗机相关,而清洗机独立单元繁多。依据不良可能的原因以及实际生产线的运营状况,设计了5项相关可行性实验清洗速度降低,清洗后增加静置时间,紫外光清洗强度提升,毛刷远离基板以及清洗机高压二流体喷淋压力调整。通过以上工艺验证结果,推理出不良形成原因为电荷残留,并提出两个合理可行的改善方向,首先是减少基板在高压二流体喷淋下的停留,其次为增加监控或关闭高压二流体喷淋,使不良从0.94%降低至0.00%,提升了产品品质。 展开更多
关键词 TFT-LCD mura 清洗机 工艺验证 电荷残留
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阵列基板铜工艺不良研究
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作者 吴祖谋 白金超 +6 位作者 丁向前 刘明悬 李小龙 王勋 刘海鹏 宋勇志 陈维涛 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2021年第4期560-565,共6页
本文结合产品开发过程中遇到的铜相关不良现象进行研究,提出了有效的改善措施。结果表明,在第一次氮化硅刻蚀中的后灰化工序有高含量的氧气,会使过孔内部铜发生氧化而发黑。使用氢等离子体处理,可以将氧化铜还原成铜,在生产线光学设备... 本文结合产品开发过程中遇到的铜相关不良现象进行研究,提出了有效的改善措施。结果表明,在第一次氮化硅刻蚀中的后灰化工序有高含量的氧气,会使过孔内部铜发生氧化而发黑。使用氢等离子体处理,可以将氧化铜还原成铜,在生产线光学设备测量时过孔反射出金属白色。在氧化铟锡刻蚀过程中,高温退火会造成裸露的铜发生严重氧化,需要去掉退火步骤或者更改设计来规避。在第二次氮化硅刻蚀步骤中,高含量的氧会氧化过孔处的铜,造成过孔连接异常,降低刻蚀步骤中氧气含量可以解决该不良。 展开更多
关键词 阵列工艺 铜腐蚀 铜氧化 黑孔不良 退火 垂直黑线不良
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