高密度互联PCB制作技术研究

随着电子技术发展,万物互联,现有传输速度已无法满足需求,5G技术应运而生产;为满足通讯模块信号传输更快、更稳,针对PCB而言,设计向短小轻薄方向发展,给生产制作带来了挑战。本文重点分享用于通讯模块PCB技术演化,制作流程、技术问题和解决方案。

微波多层印制板多端口本体占位阻胶技术

端口保护是微波多层印制板制造过程中的核心工艺技术,其难点在于微波多层印制板压合加工过程中端口图形极易被溢胶覆盖或局部缺胶,导致产品生产报废。介绍一种采用低损耗微波覆铜板材料和微波热塑型黏结片压合加工的微波多层印制板盲槽阻胶方法。该方法依据工艺路线,通过开展双面盲槽本体占位阻胶加工模型设计、计算和仿真,选用了专用铣刀,确定了专用参数,形成了完整的工艺技术方案。该方法可为相关通信用微波多层板制造提供实例指导和借鉴。

激光钻机加工高精度盲槽研究

随着电子产品的小型化和集成化不断提高,埋置元器件设计不断涌现,对基板的盲槽形状和尺寸公差要求不断提高。受制于机器精度,传统的机械加工方式已无法满足需求。而激光钻机的精度远高于传统机械加工设备,本文研究了激光钻机加工高精度盲槽的方法。采用蚀刻开窗限定盲槽孔外围尺寸,再使用激光钻机去除开窗处基材形成盲槽,槽体尺寸精度和位置精度可达到±0.05 mm,深度可控制在±0.03μm。文章不但对激光烧槽参数进行了优化,并且提出了机械加工与激光钻机加工结合的制作方式,在保证精度的同时提高了效率。

基于动态位隙分组盲分离的UHF RFID防碰撞算法

提出一种基于独立成分分析(ICA)和位隙动态分组技术的超高频(UHF)射频识别(RFID)多标签防碰撞算法。利用ICA算法实现多目标的同时识别,利用动态位隙标签分组保证阅读器同时读取的标签数少于或等于其天线数,从而使ICA工作于非欠定状态。理论分析和实验结果表明,该算法的标签识别率远高于传统随机或确定性TDMA RFID防碰撞算法的标签识别率。

EBG结构在介质覆层波导缝隙相控阵中的应用

针对加载天线罩对于波导端头缝隙相控阵的天线性能和扫描盲点起到的恶化作用,提出了在阵面缝隙单元间加载EBG周期单元结构的方案,该方案结合了加载天线罩阵列缝隙之间的耦合特性以及EBG周期结构的抑制表面波特性,通过典型实例的数值仿真验证,消除了加载天线罩阵列的扫描盲点,展宽扫描范围,改善了天线阵的性能。

基于帧时隙的欠定盲分离RFID防碰撞算法研究

针对当识别标签数目大量增加时,欠定盲分离算法出现的分离效果变差,系统整体性能急速下降等问题,提出一种基于约束性非负矩阵分解（NMF,Nonnegative Matrix Factorization）与帧时隙ALOHA（FSA）的并行识别防碰撞算法,通过合理的帧时隙数选择,可以使每一时隙内的标签数目控制在最佳的范围内,使得即使标签数目大量增加时,仍能使RFID（Radio Frequency Identification）系统性能保持在最佳状态。仿真结果表明,在天线数相同的情况下,改进的算法与基于动态位隙分组盲分离防碰撞（BSDBG,Blind Separation and Dynamic Bit-slot Grouping）算法相比,当天线数为4~28时,标签识别率提高了180%~389%,标签识别速度提高了39%~70%,同时改进的算法具有高效性和低成本性,具有非常好的应用价值。

基于盲源分离的动态帧时隙估计算法

本工作提出一种基于盲源分离的动态帧时隙估计算法(BSDFA),由于天线数量对采用了盲源分离思想的帧时隙估计算法有影响,进一步提出根据天线数量、标签数量和初始帧时隙数来精确估计下一帧的帧时隙数的方法,以此提高帧识别率。通过验证,基于盲源分离的动态帧时隙估计算法的帧识别率高于盲分离的帧时隙超高频RFID系统防碰撞算法(BSFA)的帧识别率。

三角形栅格波导端头有限缝隙相控阵的扫描盲区分析

采用矩量法对矩形波导端头缝隙为辐射单元的三角形排布相控阵进行了扫描盲区分析.通过单独增加E面单元数、单独增加H面单元数的方法计算各有限阵中心单元反射系数,发现三角形有限阵盲区效应随E面单元数增加变化很大,随H面单元数增加几乎不变的现象,并从阵元间耦合角度对此给出了解释.从矩量法数值计算理论出发,推导出有限阵单元方向图与中心单元反射系数间的函数关系式,发现了二者在分析盲区问题时不统一的现象,得出全阵等幅激励且反射系数相位为零(谐振)是二者统一的充分条件.

盲槽孔板的设计及加工方法探讨

文章主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和半固化片与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时半固化片上所钻的槽孔大小设计/品质及半固化片本身流胶量严重影响成品盲槽的品质,本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别:半固化片槽孔大小分别比成品槽孔单边大0.4mm、0.6mm、0.8mm;PP厚度0.0375mm×3张;PP铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论:半固化片槽孔单边大0.8mm最优,1.5mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。

新型紫外光通信系统调制解调器的FPGA实现

通过对功率利用率,误码率,带宽效率以及实现电路的复杂程度进行比较,选用定长数字脉冲间隔调制作为紫外光通信的调制解调方法,基于XILINX可编程逻辑器件XC4VSX35 FPGA设计实现了一个紫外光通信的调制解调系统,详细介绍了此调制解调系统的实现过程。Modelsim的仿真结果证明了该设计的正确性。

一种特殊盲槽多层印制板制作方法

针对盲槽底部印阻焊和正反面均开盲槽的特殊盲槽板,本文通过对比分析制定更加优化的制作方案:通过层压前槽底印阻焊,贴高温胶带实现阻胶,然后层压后采用数控盲捞的方法开盲槽。既能保证板面平整,又能实现槽底阻焊不脱落的要求,工艺流程简单,产品质量可靠。

某快速路附属雨水地道泵站工程设计案例分析

地道雨水的积水问题是城市积水问题的主要成因之一。对其汇聚的雨水进行收集和排放的最理想方式是在合理的可征用土地范围内建造单独使用功能的地道雨水泵站,并同时在周边寻找到可以有效收纳其排放雨水的相关河道。本工程的实施为当地新建快速路下穿涵洞的雨水及其周边地下水提供了为其服务的雨水地道泵站的建设思路。同时其泵站庭院内部各类给排水管线的实施及其上下游出路的选择也是本工程值得借鉴的因素。

一种开盲槽及底部含有金属图形的多层微波板制作方法

针对多层微波板的盲槽底部含有金属图形和局部金属化孔的特殊结构,文章提出了一种新型的制作方法:采用机械控深背钻技术实现局部金属化孔的制作,采用机械控深开盲面技术和CO2激光控深除介质技术实现盲槽底部金属图形的制作,生产过程可控,产品质量可靠。

盲槽孔板的设计及加工方法探讨

本文主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨，盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和PP与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时PP上所钻的槽孔大小设计／品质及PP本身流胶量严重影响成品盲槽的品质，本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别：PP槽孔大小分别比成品槽孔单边大0．4mm、0．6mm、0．8mm；PP厚度15mil 3张；Pp铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论：PP槽孔单边大0.8mm最优，15mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求，叠板数越少铣槽的效果越好；介层总厚度相同时，PP选用的张数越少压合时流胶越少，盲槽孔孔形越好。

台阶插件孔印制电路板加工工艺研究

印制电路板部分产品开始引入台阶插件孔的设计,用以安装元器件,提高产品集成度或达到信号的屏蔽作用。文章以使用高频材料并含有台阶插件孔印制电路板为对象,研究半固化片钻孔开窗大小以及台阶插件孔除胶方式对台阶插件孔质量的影响,制作出符合产品需求的台阶插件孔印制板。