Great Achievements in RF Connector International Standardization

This text introduces the great achievements made in recent years in the international standardization of the radio frequency （RF）connector. It analyses why the standards should be prepared and the benefits of standardization on our RF connector industry.

射频连接器装配位移的机电耦合建模及实验

射频连接器是射频和微波系统中必不可少的器件。在射频连接器装配过程中,装配位移的变化会导致接触状态变化,进而影响传输信号完整性。针对互连射频连接器的装配位移变化影响传输电性能这一问题,通过搭建射频连接器的装配位移与散射参数测量实验平台,研究装配位移对电信号的影响。基于微波网络理论分析,引入接触区域的等效电路,将接触区域等效电路转化为端口网络与射频连接器端口网络级联,构建装配位移影响下互连射频连接器的场路耦合模型。根据该模型搭建实验平台,测量射频连接器不同装配位移下的散射参数,由实验数据拟合装配位移和接触区域阻抗的映射关系,最后构建出射频连接器装配位移的机电耦合模型。通过搭建装配位移实验平台,验证了耦合模型的有效性。

基于nRF24E1的无线心电监护系统设计

介绍了一种基于无线收发芯片nRF24E1的无线心电信号监护系统。nRF24E1是一款高集成的无线收发芯片,采用2.4G高频无线信号传输信号;系统通过USB口与家用PC相连,由PC完成复杂的计算。因此,系统基本结构简单,传输效率高,稳定性好。

激光喷射锡球焊接焊点可靠性分析

激光喷射锡球焊接(LJSBB)具有精度高、热影响区域小、稳定性好等优点。通过随机振动和温度循环等可靠性试验,对射频连接器电性能和焊点微观组织变化的影响进行研究,并将其与手工焊点进行对比分析。采用体式显微镜对焊点外观进行观察,利用SEM和EDX对焊点IMC层进行分析。结果表明:通过调节激光输出能量和时间、光斑尺寸等工艺参数,可获得外观合格的焊点;LJSBB焊点处IMC层均匀连续;大量级随机振动(13.88g)和200次温度循环(-55~100℃)试验后电性能满足产品指标要求,焊点无开裂等缺陷;与手工焊相比,LJSBB焊点IMC层除Cu-Sn化合物外,还有少量Au-Sn化合物。

表贴射频连接器高频匹配与无缆化射频模块结构研究与设计

针对传统电缆互联模块集成度低、装配复杂、通道一致性难以保证等问题,文章提出了一种无缆化射频模块的结构设计方案,并针对内部表贴射频连接器与射频母板之间的高频过渡匹配结构进行了研究优化。文章所优化出的高频过渡匹配结构在0.5~40GHz宽带范围传输驻波均低于20dB,提出的无缆化模块内部采用盲插互联,整体结构紧凑、装配简洁。模块内通过不同功能SiP组合即可实现不同功能需求,整体结构复用性强,功能派生方便。

带状线组件与射频连接器的键合过渡结构

提出了一种带状线组件与射频连接器的键合过渡结构,采用地-信号-地(ground signal ground,GSG)键合方式以及板内垂直互连成功实现了带状线与射频连接器的过渡,同时对此过渡结构尤其是射频连接器键合台面的特性阻抗进行了理论研究,并采用类比法给出了其特性阻抗公式.为了验证研究结论,对此过渡结构的背靠背形式以及射频连接器进行了加工、测试.测试结果表明,在0.5~40 GHz频带内,该过渡结构具有良好的驻波以及传输特性.

同轴电缆转接中特性阻抗的错位补偿计算方法

特性阻抗匹配是同轴电缆转接设计中的基本要求。分析了特性阻抗匹配中轴向错位补偿方法的不足,提出了基于二端口网络的同轴电缆特性阻抗的轴向错位补偿计算方法,并计算了几种不同绝缘介质同轴电缆转接设计中的轴向错位补偿值。利用高频结构软件对计算结果进行了电缆传输性能模拟,结果表明,该方法适用于同轴电缆转接设计,可以降低电压驻波比,从而提高电缆传输性能。

毫米波同轴微带低驻波转换电路设计

射频同轴连接器的玻璃绝缘子在微带线上的安装方式对电压驻波比具有很大的影响。用HFSS软件仿真了在1～30GHz频段内射频连接器的绝缘子采用直接安装、焊锡连接和金带连接等三种方式的驻波性能。设计时通过改变硬同轴线长度和阻抗、焊锡层厚度、金带宽度和金带与腔壁的间距、金带的内半径,得出了最有利于2.0mm×1.6mm×0.3mm绝缘子安装的方式。当使用0.7mm宽20μm厚的金带连接,50Ω硬同轴线长为0.5mm,金带与腔壁间距为0.6mm时,驻波比最好,为1.1848。

美国军用射频连接器的发展

通过描述美国军用小型射频连接器,特别是射频频率远高于1 GHz下工作的军用射频连接器的发展情况。给出的军用射频连接器有基本互连连接器、非常用互连连接器和精密测量连接器。重点介绍了SMA,K,BNC,N,APC-7 mm,SMB,SMC,W,V,3.5 mm,2.9 mm,1.85 mm和1.0 mm型射频连接器的发展。

SMA型超轻射频同轴连接器的设计

介绍了一种SMA型超轻射频同轴连接器,由于使用环境的特殊性,需要采用细长杆结构且要求重量尽可能轻,因而在连接器结构上进行了着重考虑,并对结构强度和电性能参数进行了仿真分析。

射频同轴电缆失效原因分析及质量保证措施研究

对雷达产品上使用的射频同轴电缆常见失效形式和原因进行了分析。射频电缆常见的失效形式有开路、短路和接触不良,造成的原因一般为虚焊、装配操作不正确和布线不规范等。提出在结构设计、电缆装配和电缆布线安装全过程采取有效的管控措施,才能确保射频电缆性能满足产品使用需求。

基于弹性连接器的板级垂直互连技术

垂直互连技术具有互连路径短、平面空间占用少等优点,是实现电子系统微型化的一种重要互连方式。设计了一种由导电硅橡胶和金属底盘组成的弹性连接器结构,它通过弹性压接方式直接实现基板与封装电路之间的信号传输。通过相应的试验测试,该弹性连接器在0~18 GHz频段内插损优于2 d B,在18~40 GHz频段内插损优于5 d B,且在0~40 GHz频段内驻波小于2,基本满足射频互连的使用要求。

镀金射频连接器焊点力学性能研究

在通信和雷达等电子装备中使用了大量的镀金射频连接器,该类连接器的装配不仅要保证其高装配精度和焊点可靠性,还要保证产品电参数和特性不发生变化,给射频连接器的装配带来了较大挑战。针对镀金射频连接器焊接中存在的问题开展工艺试验,包括印制板镀层工艺匹配性、焊点外观形貌和焊点力学性能等。试验结果显示,镀金层及镀金预处理工艺对焊点形貌和力学性能均有重要影响。当焊点中金含量较多时,焊点表面粗糙,润湿角大,焊点形态及焊点强度均无法满足要求,断裂位置发生在焊点中。采用薄金印制板及洗金工艺后,焊点中金含量减少,焊点强度明显增加。

国外海洋军用光缆发展动态

光缆作为一种主要的光纤元件，为满足不同军事场合的要求，出现了越来越多结构不同的品种。本文是“国外陆上军用光缆发展动态”的续篇。

基于MEMS技术的通信器件及其应用

微电子机械系统是一种新兴技术,它几乎影响着每一个科学技术领域,如交通、无线通信、航天、化学以及光波系统。目前许多工业领域期待选用微电子机械系统来解决技术上的问题。以下简述了微电子机械系统技术的基础概念、所用材料、加工工艺等;重点综述了基于MEMS技术的通信器件及其应用。

射频同轴连接器电接触表面腐蚀退化影响研究

选取2.92 mm射频同轴连接器作为研究对象,研究了电接触表面腐蚀退化机理,根据连接器的结构尺寸和材料参数,在CST软件中建立了不同腐蚀程度的三维电磁场仿真模型,对散射参数和电压驻波比进行了仿真分析,研究结果较好地反映了不同程度腐蚀退化对不同频率信号传输的影响情况。研究结论对射频同轴连接器的设计及故障诊断有着重要意义。

爆轰试验用新型射频连接器的结构设计

针对目前爆轰试验中使用的机械密封射频连接器存在的问题,设计了基于玻璃封接技术的新型密封射频连接器结构,并进行了射频反射补偿计算和强度分析。本项研究为爆轰条件下新型密封射频连接器的研制提供了设计依据。

提高射频连接器可靠性的几项措施

本文针对射频连接器的接触件常出现的接触失效问题,提出了在结构设计或可靠性增长试验中,采用加固法、校准法、平衡法、涂敷润滑剂法和优选法等项措施,提高产品的固有可靠性,从而达到提高使用可靠性的目的。

双连接器法测试微带和电缆连接器电压驻波比的验证

微带射频连接器(以下简称微带连接器)和电缆射频连接器(以下简称电缆连接器)的电压驻波比的精确测量一直是行业难题,因为这些连接器无法单独与测试系统连接。为了解决这一难题,对双连接器法进行了研究和试验验证,证明了该方法可以用于测试微带连接器和电缆连接器的电压驻波比。该方法对电缆连接器的电缆要求较严,必须是匹配电缆;频率越高,电缆长度越短;衰减越大,电缆长度也应该越短。该研究成果对指导制定双连接器法测试微带和电缆连接器的电压驻波比标准以及正确测试其电压驻波比具有指导意义。

多通道射频连接器国际标准提案介绍

介绍了多通道射频连接器国际标准提案的立项背景以及产品性能参数和特点,该提案包括两种型号产品,即L32-4型4通道射频连接器和L32-5型5通道射频连接器,可以重点应用于移动通信基站的共天馈场景,且已经在我国4 G网络中作为重要方案被广泛采用。