Research of Board-Level BIT Technology Based on Boundary-Scan Architecture

The boundary scan architecture and its basic principle of board level built in test(BIT) technology are presented. A design for board level built in test and the method to implement test tool are brought forward.

基于云边协同的通用板级自动测试系统方案设计

针对当前数字电路自动测试领域,对通用板级自动测试系统进行了设计,完成了系统方案的设计开发和测试验证。为了解决通用板级自动测试系统的测试数据量大、本地存储容量不足、测试向量与被测试目标无法自动化匹配、无法进行批量快速测试等问题,采用云边协同架构设计了通用板级自动测试系统,避免了大量数据传输和数据集中式处理,使得云端计算资源能够集中解决关键数据处理任务。为了提高板级测试平台的通用性,使平台适配不同接口的电路板,同时具有高速网络数据处理能力,系统选用精简命令集处理器和现场可编程门阵列(Advanced RISC machines,Filed programmable gate array,ARM+FPGA)的异构计算平台作为边缘设备。为了提高系统的测试效率,采用模块化的设计思想,系统硬件测试平台设计了多总线分布式结构。系统采用扇出导向(Fan-out-oriented,FAN)算法生成测试向量,并基于浏览器/服务器(Brower/Server,B/S)架构设计了用户操作界面,用户可通过浏览器进行测试操作,完成板级自动故障测试,并自动生成故障诊断报告。实验结果表明,对两个待测板卡进行测试验证,通用板级自动测试系统可以自动识别目标板卡,自动匹配测试向量,进行自动测试,生成测试报表。基于云边协同的通用板级自动测试系统提高了测试效率,满足数字电路板卡出厂前批量测试的需求,具有实际应用价值。

基于Transformer的DC/DC板级验证状态识别

为满足航天产品的高精度、高可靠性需求,实现元器件自主可控、芯片国产化及应用适应性验证十分必要,设计一种基于FPGA的国产DC/DC板级综合测试平台。在长时间的热学环境适应性板级验证项目中,为实现DC/DC器件应用板卡工作状态的实时监测,提出一种基于Transformer的智能识别算法。分别使用空载、负载电流3 A、负载电流5 A、高输入电压、低输入电压、短路状态下的DC DC输出序列,输入到Transformer模型中并利用注意力机制提取各序列的全局注意力特征,并对深度学习模型进行训练。实验结果表明,对于此6种工作状态数据集,Transformer模型识别的准确率为99.2%,具备良好的分类和监测性能,具有一定的工程应用价值。

基于ZYNQ MPSOC的以太网PHY芯片功能测试方法

随着以太网技术和集成电路技术的发展,以太网物理层(Physical Layer,PHY)芯片的速率和性能都得到了极大提升,电路复杂度更是几何级增长,以至于常规的自动测试设备(Automatic Test Equipment,ATE)测试很难充分验证其功能,所以亟需开展相应测试方法研究。提出了一种高效的基于ZYNQ MPSOC的以太网PHY芯片功能测试方法。该方法以ZYNQ MPSOC为核心,设计了一种直达应用层面的系统级测试装置,从而减少了与物理层直接交互的行为,有效降低了测试装置及程序开发难度。经试验验证,提出的基于ZYNQ MPSOC的以太网PHY芯片功能测试方法能够用于以太网PHY芯片测试。

增强型罗兰发射机典型比较电路分析与仿真

比较电路在增强型罗兰固态发射机电路中使用广泛,尤其在幅度、定时控制以及故障检测中,比较器电路往往起到重要作用,是固态发射机输出稳定、精准的导航授时信息的关键。掌握这些典型电路对于提高发射机运维能力很有帮助,文章针对不同比较电路的典型应用场景展开分析,并利用LTspice软件对分析结果进行了仿真验证,验证结果显示该方法对于开展板级电路故障诊断和维修有一定的指导意义。

印制电路板盲孔电镀铜整平剂的合成及其性能

[目的]采用2−甲基咪唑和1,4−丁二醇二缩水甘油醚为原料,合成印制电路板(PCB)盲孔电镀铜整平剂。[方法]使用红外光谱、核磁共振氢谱及凝胶色谱分析了投料温度不同时所得整平剂的结构。通过循环伏安曲线、阴极极化曲线、电化学阻抗谱和计时电位曲线测试,分析了整平剂对铜电沉积的影响,并通过电镀试验验证了它们用于盲孔电镀铜时的整平性能。[结果]投料温度为85℃时所得整平剂ADT-3的整平效果最好,盲孔填充率达94%。[结论]本研究合成整平剂所用原料易得、成本低,合成路线简单,整平效果良好,有望实现工业化生产。

公司治理水平与数字化转型:来自上市公司的证据

基于股东、董事和高管视角,构建了包含股东网络、股权集中度、董事会多样性和传统技术导向型高层管理团队在内的公司治理水平指标,以中国3040家沪深A股上市公司为样本,探讨公司治理水平对数字化转型的作用机制。研究发现:公司治理水平是企业进行数字化转型的关键驱动因素;另外,公司治理水平不同维度指标的影响机制表明,股东网络降低了企业的融资约束,股权集中度增加了企业的风险承担,董事会多样性增加了企业的创新能力,从而推动了企业的数字化转型;而传统技术导向型高层管理团队降低了企业的战略执行,阻碍了企业的数字化转型。

CQFP器件引线成型方法及板级可靠性研究

针对早期定型的CQFP器件在设计时并未考虑到板级安装可靠性,存在引线与瓷体共面度差异大、引线应力释放效果不明显等问题,以CQFP128器件为例,进行引线成型设计和板级可靠性验证的研究。研究对CQFP材料结构、出线方式及引线成型要求展开详细分析,并通过试验证明成型后的器件具备更好的焊接共面性;在经历整机振动试验后,通过X射线、扫描电镜等分析方法,表征出焊点具备良好的可靠性。本研究可为同类型器件引线成型和可靠性验证提供参考。

可编程延时器件的批量测试方法研究

针对可编程延时器件电参数的实验室测试方法在应用于批量测试时存在的诸多弊端,提出将自动测试系统(ATE)测试和板级测试相结合的方法。以LTC6994型可编程延时器件为例,优化了长延时参数的测试方案,优化后的测试方案相较于优化前缩短了55%的测试时间,V93000测试系统占用时间缩短到原来的1/6,整体测试效率提高了一倍,证明该参数优化方案可以显著提高可编程延时器件电参数的批量测试效率。

一种板级多处理器间的高效通信方式

文章设计的协议方案通过建立虚拟设备节点的处理方式,在多个处理器、多台车辆接入通信时,在保证传输效率与正确性的同时,还能够显著降低代码量,提升代码复用率,大幅降低维护成本,提高车辆通信的服务品质。

大采高液压支架三级护帮板线性载荷作用下力学响应分析

针对大采高液压支架三级护帮板线性载荷作用下力学响应问题,在假设护帮板载荷为线性的基础上,采用等效载荷和力矩平衡原理,计算线性载荷形式的具体参数。基于理论计算结果,采用Pro/E的Top-Down建模理念,构建护帮板三维实体模型,最后导入Nastran中分析护帮板的力学响应,得出护帮板Mises应力主要集中在护帮板与顶梁铰接处和护帮千斤顶与顶梁铰接处,其最大Mises应力为363 MPa;护帮板与顶梁铰接处、护帮千斤顶与顶梁铰接处可采用铜制套管提高局部强度和抵抗铰接处磨损;护帮板在沿煤壁法向的最大位移值为8.5 mm,且从护帮板顶端到底端线性增加,护帮板对煤壁的支撑作用较强。

PCB设计中元件端口驻波研究与仿真分析

在电子元器件印制电路板(PCB)板图设计过程中,为了减少由于PCB设计的不规范导致的元器件端口信号质量恶化的情况,对元器件端口PCB设计走线进行了仿真和实测对比分析。经过对元器件板级模型的建立,采用微波仿真软件对所设计的板图进行理论仿真。经过多种走线方式的仿真结果和实测结果对比分析,得出元器件端口走线在PCB设计过程中最佳的走线方式,可指导电子产品设计过程中获得最优的信号质量,缩短产品研发周期。

ABB变频器IGBT+AGDR升级改造及应用

在风电机组长期的运维中发现,使用ABB变频器的风力发电机组在运行中ABB变频器IGBT模块烧坏、炸裂等故障的主要原因为ABB变频器内部结构紧凑,散热不便。AGDR驱动板直接焊接在IGBT上,而IGBT在运行中会产生较多的热量,AGDR驱动板上的元器件受热升温过高,造成运行稳定性降低。同时AGDR板自身使用的元器件也会产生一定的热量,与IGBT焊接在一起,散热性能大大降低,长期运行,极易出现斩波信号和驱动信号的不稳定,使IGBT出现过压、过流问题,进而使得变频器发生故障。为了提升变频器的运行稳定性、散热性能、安全性,减少故障率,保障风力发电机组安全运行,提出了一套ABB变频器IGBT+AGDR升级改造方案。

基于鸿劲分选机的通用SLT实装板设计方法研究

主要基于鸿劲系列分选机的测试插座要求、硬件接口要求和软件通讯协议设计了一种既可以手测又可以放在分选机上实现自动化测试的通用实装板。不同于常见的实装自动化测试插座,基于鸿劲系列分选机的自动化测试插座为防止芯片叠料和放歪会在插座座体上面开光纤传感器的孔,硬件接口一般要求是固定的测试接口,要根据分选机的接口要求去设计实装板,分选机的软件通讯协议也要按照分选机本身的协议框架去编写测试程序,根据以上3点结合实际项目经验总结出一套通用实装板的设计方法,可有效地提高实装板软硬件设计效率。

岩溶地貌区刁江“22·6”暴雨洪水复盘分析

刁江流域属于典型的裸露型岩溶区,遍布大小不一的岩溶暗河。2022年6月20日受刁江中上游流域特大暴雨影响,致使刁江干流全线出现超警洪水,中上游出现超50年一遇特大洪水。本文对此次暴雨洪水的成因、时空分布、特点等进行了复盘,并对比分析了历年刁江暴雨洪水情况,有助于掌握岩溶区域暴雨洪水特性,为今后可能出现的类似特大暴雨洪水提供应对参考和借鉴。

关于电动汽车双向车载充电器的分析综述

双向车载充电器作为电动汽车-电网交互(V2G)技术实现的媒介之一,能够使得电动汽车的利用率最大化。本文将双向车载充电器分为两级式变换器与单级式变换器两类,整理了不同拓扑结构的双向车载充电器并加以优越性与局限性的分析。最后,通过各种性能的对比,给出了电动汽车双向车载充电器的前景展望。

板级封装焊点振动冲击加速失效方法研究

设计针对板级微电子封装微焊点的振动冲击加速失效试验。对线路板施加定频正弦振动载荷,测量线路板应变值以标定PCB板级载荷水平;采用高速数据采集系统记录振动载荷作用下微焊点失效动态过程。结果表明:通过调节振动条件,采用板级振动试验可获得近似板级跌落冲击试验的峰值形变,其峰值载荷作用频次高于跌落冲击试验;失效数据监测结果显示焊点在振动冲击试验中表现为疲劳失效特征。加速失效试验在保持焊点失效特征的同时能提高试验效率,可作为跌落冲击条件下微焊点板级可靠性评估的备选试验方案。

SpaceX公司商用塑封器件质量保证措施

调研了商用塑封器件用于宇航任务时的一般质量保证要求,重点分析美国太空探索技术(SpaceX)公司基于实际工况的器件级、板级相结合的筛选、考核试验方法和选用策略。在此基础上提出国内航天任务用商用塑封器件质量保证方法改进建议,例如适当降低器件级试验要求并增加板级筛选和考核试验。最后,给出典型电装后单板筛选的低成本质量保证方案,在保证器件应用可靠性的同时能有效优化流程、降低成本。

随机振动下板级组件焊点可靠性研究进展

针对板级组件焊点在随机振动下的可靠性问题,对与之相关的实验研究成果和仿真结果进行了综述。首先介绍了球栅阵列(BGA)封装芯片焊点失效的位置,BGA焊点的材料以及BGA参数和印制电路板(PCB)参数对焊点可靠性的分析,并介绍了疲劳寿命预测方法和子模型法、特殊结构的随机振动分析。最后,提出了随机振动情况下的BGA结构的优化方法。

边界扫描测试向量生成的抗混迭算法

文中在分析改良计数算法和移位“1”算法的基础上,提出了一种新型的边界扫描测试向量生成算法——等权值算法。该算法实现了测试向量集的紧凑性与故障分辨力之间合理的折衷,是一种性能优良的测试向量生成算法。它具备抗征兆混迭的故障诊断能力,测试时间的数量级为O(Nlog(N))。