PCB可靠性测试评估方法简述

印制电路板(PCB)技术向高密度、高集成化等方向发展,导致PCB可靠性问题日益凸显。针对PCB失效机理,并结合现有PCB标准及实践应用情况,详细介绍了3种PCB可靠性测试评估的方法——失效率预计法、加速试验预计法和试验鉴定法,以期为从业者开展PCB可靠性测试评估提供一定的帮助。

基于YOLOv8的PCB表面缺陷检测轻量化研究

目的针对印制电路板(PCB)表面缺陷检测模型较大和速度慢的问题,提出一种基于YOLOv8的PCB轻量化表面缺陷检测框架EYOLOv8。方法该框架以YOLOv8网络结构为基础,使用RevCol网络特征融合思想重构网络主干,引入Slim-neck设计思想重构颈部结构,使用卷积权重参数共享的机制重构检测头结构,在保持精度基本不变的同时,对整体网络结构进行了轻量优化设计,最终使用WIoU损失函数对轻量化模型训练过程进行优化。结果在公共数据集上的实验结果表明,EYOLOv8较YOLOv8模型大小减少了46%,检测精度mAP50值达97.7%,检测速度达256帧/s,模型大小为3.3 MB。结论相比其他算法,EYOLOv8在PCB表面缺陷检测设备上部署更有竞争力。

基于智能优化算法的PCB板电子元件条件热布局优化及仿真分析

针对PCB板电子元件的热布局优化问题提出一种基于智能优化算法的方法,对PCB板电子元件的热特性进行分析及建模,对其条件热布局的目标函数和约束条件进行限制,将智能优化算法引入热布局优化过程中,求得最优的元件布局方案,采用蚁群算法,通过对比实验验证方法的有效性,此结果对提高PCB板电子元件的热性能具有重要的理论和实际意义,可为同类问题的研究提供参考。

PCB各向异性行为对焊点疲劳寿命的影响研究

当前微系统不断向着小型化、高密度和高可靠性方向发展,印制电路板(PCB)为微系统器件提供电气连接和机械支撑,对系统的服役可靠性起着至关重要的作用。根据PCB在不同方向上热膨胀系数(CTE)的差异,通过数值模拟研究了3种PCB模型在温度循环载荷下焊点的寿命和应力应变响应情况,并对比了3种模型得到的计算结果,发现3种模型得到的结果存在较大差别。通过试验结果验证了仿真的准确性,表明在进行板级有限元分析时,关注焊球寿命时应充分考虑PCB复合材料的各向异性行为。同时,定量分析了由不同类别PCB模型获得的焊点寿命,为建立板级高保真数值模型和调控焊点寿命提供依据。

基于改进Faster RCNN的PCB表面缺陷检测研究

印刷电路板(PCB)在制造过程中不可避免地存在焊点缺焊、短路、毛刺、缺口、开路、余铜等微小缺陷。传统的基于机器视觉检测的缺陷检测方法存在检测速度慢、误检率和漏检率高、抗干扰能力弱等问题。为解决上述问题,提出一种基于改进快速区域卷积神经网络(Faster RCNN)的PCB表面缺陷检测方法。首先,在传统Faster RCNN框架的基础上,融入扩展特征金字塔网络(EFPN)以实现特征提取与融合,并进行多尺度检测,从而尽可能保留图像细节信息以提高检测性能。其次,利用K-means算法结合交并比(IoU)优化区域建议网络(RPN)结构中的锚框参数,使得生成的锚框方案更有针对性。试验结果表明,改进Faster RCNN在PCB缺陷数据集上的全类平均正确率(mAP)值达到93.4%、检测速度达到每秒21.79帧。所提方法可推广应用至芯片、光学器件表面微小缺陷在线检测,从而提升工业生产效率。

基于机器学习的PCB缺陷检测与分类方法研究

印制电路板(PCB)在制造过程中难免会产生各种缺陷。为了提高生产效率和产品质量,针对PCB制造中常见的缺陷进行检测与分类。通过构建深度学习模型,采用图像处理技术,对PCB图像进行全面而高效的缺陷检测。通过大量的训练数据,模型能够学习各类缺陷的特征,包括但不限于短路、断路、焊接不良等。使用举例说明和推导论证等方法对PCB缺陷进行分类研究,在深度学习模型的巧妙构建和分类算法的优化应用相辅相成的应用基础上,为提高生产效率和产品质量提供了可行的解决方案,推动了PCB制造业智能化方向的发展。

基于YOLO-BCN的PCB裸板小目标缺陷检测

为了解决PCB裸板在小目标缺陷检测过程中容易出现漏检、错检等问题,提出了基于改进YOLOv7的PCB裸板缺陷检测算法YOLO-BCN。首先在原始YOLOv7主干网络中引入了BRA注意力机制,实现更灵活的计算分配和内容感知,使网络具备动态的查询感知稀疏性。然后替换CARAFE上采样算子,来提取更多浅层特征,从而有效改善模型对小目标的检测性能。最后引入NWD损失函数,结合IoU来优化回归损失函数,降低对小目标位置偏差的敏感性。实验结果表明:改进后的YOLOv7的mAP@0.5值和mAP@0.5:0.9值相较于原始模型分别提高了3.28%和2.74%,F1因子提升了3.91%,检测速率为46.84 FPS。有效提升了PCB小目标缺陷检测的精度。

电子产品PCB双面板手工焊接问题与处理方法

电子产品作为高精度产品,在科学技术高速发展的背景下,对其质量要求愈发严格。焊接是其生产制造中的核心环节,PCB双面板作为印刷电路板,肩负着为电子产品其他电子元器件提供电气连接的核心功能。当前,主要的焊接方式为手工焊接工艺,出现焊接问题的频率较高。以电子产品PCB双面板手工焊接问题其根本原因为切入点,重点分析了手工焊接问题相应处理方法。

20000m^(3)/d PCB废水扩容改造工程设计研究

以赣州市某工业园区20000m^(3)/d的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)废水处理扩容改造为案例展开分析。介绍“格栅+沉砂池+调节池+混凝沉淀池+多段厌氧好氧(Anaerobic Oxic,A/O)+二沉池+高密度沉淀池+臭氧接触池+V型滤池+消毒池”组合工艺中的工艺流程、设计参数、运行效果及运营成本等指标。结果表明,采用该组合工艺处理PCB线路板废水,出水各项污染指标均能稳定达到《城镇污水处理厂污染物排放标准》(GB18918-2002)中的一级A标准,其处理成本为3.61元/m^(3)。

基于FX5U位置控制的PCB内层芯板物流仓储控制系统设计

在PCB制造业智能化推进过程中,PCB内层芯板生产具备典型的多品种、小批量、工艺复杂等特性,其种类和层数越来越多,工艺流程越来越复杂,经常面临工序板件堆积数量多、转工难的生产状况,根据业务和智能制造需求,该文设计了基于位置控制的PCB内层芯板物流仓储控制系统,通过FX5U实现各组成部分间的协同和总控,主要包括系统硬件组成和控制方案设计,并对系统的PLC控制分布式网络、位置控制电路设计、交互任务和数据设计、监控显示等做了详细分析。经过实践运行,系统稳定,达到了控制精度要求,提高了生产效率,可以加速PCB制造行业的数字化、智能化转型进程。

带OCP连接器端的PCB板厚改善研究

开放计算项目(OCP)连接器是一种开放式的服务器架构,是用于服务器功能扩充的便捷、高效、快速安装的连接方案。OCP连接器有过大电流和较高的插拔可靠性要求,在印制电路板(PCB)制作端表现为较高的板厚监控要求。OCP连接器在图形设计上位于服务器板边,常表现为板厚偏薄。从PCB制作的角度出发,剖析了OCP连接器与PCB单元板厚设计差异和失效模式,提出了含有OCP连接器设计的PCB板在叠构设计方面的偏公差设计方法;在制作方面定义了OCP连接器对应废料区铺铜设计,以及在连接器内部保证屏蔽结构的前提下的图形优化设计方法。

超存储周期PCB爆板分层改善研究

针对超存储期因受潮吸湿导致的印制板分层问题,研究不同等级材料的烤板参数、烤板叠板数量对板材吸水率和ΔT_(g)值的影响,获得各等级材料适配的最佳烘板参数,同时分析不同包装方式,保障超期印制板在重工后的高温回流耐热性能,避免爆板分层的产生。

光模块PCB的板边插头尺寸公差控制研究

随着5G技术的高速发展,用作板件与结构件之间连接桥梁的印制电路板(PCB)板边插头部分,不仅要传输高速数据信号,还要承担引脚功能,因此对板边插头部分的厚度公差和外形公差要求十分严格。该位置外形尺寸偏大或偏小均会导致插头与卡槽线路连接错位,轻则电源引脚与信号引脚错位短路,烧坏板卡及设备,严重的可能引起火灾等不可预估的后果。对如何通过过程控制达到板边插头尺寸公差控制精度要求进行了探究。

TMS320F开发板的PCB设计与实现

阐述了TMS320F开发板的印制电路板(PCB)设计情况,分析了TMS320F开发板的整体布局布线及其子模块的详细布局布线。研究结果有助于对整个PCB设计进行优化,可为类似的PCB设计提供有借鉴意义的参考。

融合RCS-OSA结构的PCB缺陷检测算法

针对当前印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)检测参数庞大、人工误检率高等问题,文章研究了一种改进的YOLOv5检测模型。首先使用实时控制系统(Real-Time Control Systems,RCS)模块替换三卷积跨阶段局部瓶颈模块(Cross Stage Partial Bottle Neck Mudule,C3)结构,通过重参数化卷积增强网络的特征提取能力;其次添加One-Shot聚合(One-Shot Aggregation,OSA)结构,一次性聚合多个特征级联;最后堆叠RCS-OSA模块,确保特征复用并加强不同层之间的信息流通。实验结果表明,改进后的算法检测精度达到94.6%,比原模型提高了2.2个百分点。该算法能够高效检测PCB的多种缺陷类型,对PCB质量检测有实际应用价值。

一种PCB的阶梯槽底部铜箔分层改善

使用CO_(2)激光加工阶梯槽时,树脂和槽底铜箔吸收CO_(2)激光后导致阶梯槽底铜箔温度上升,当阶梯槽底铜箔较薄或者铜箔与槽底基材结合不良时,往往会出现阶梯槽底铜箔与基材分层问题。对一种特殊叠构的阶梯槽设计进行试验,发现取消阶梯槽相连通孔设计、调整激光能量、更改铜箔类型等方式对此设计阶梯槽底的铜箔分层无改善,而通过更改叠层中铜箔与CO_(2)激光接触的面次可以改善阶梯槽底铜箔分层问题。此发现为后续类似产品的设计提供了依据,避免产品在制作过程中出现阶梯槽底部铜箔分层问题。

1.6T高速传输光模块PCB阻抗研究

光模块是光纤通信中的重要组成部分,其中光模块印制电路板(PCB)表面有高速传输信号线,高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好阻抗和信号损耗等是做好光模块产品的关键。选取一款14层1.6T高速光模块PCB产品,研究此类产品如何从设计、工艺、品质方面进行管控作业,以期为业界技术工作者提供参考。

PCB阻焊前后阻抗变化研究

在印制电路板(PCB)制造过程中,需要适应当前越来越严苛的阻抗管控环境。对材料介电常数、阻抗规格、阻焊油墨介电常数及差分线路节距规格等影响因子进行数据分析,通过阻抗变化值来界定以上因素的影响程度,以此给出阻焊前PCB半成品阻抗管控方法。

PCB层压回流线设备自动化智能化

工业4.0智能化生产已提出多年,印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)智慧工厂的打造在逐步进行,PCB层压制程的设备也要逐步实现全自动化、智能化生产。原有层压回流线的设备需要人工操作,现已逐步使用自动化、智能化方式实现。PCB回流线具有多台连线型设备,旧有设备的打磨、拆解、叠合、放牛皮纸/缓冲垫等作业皆采用人工的方式,现已全面导入自动化生产,设备的生产流程管控也引入智能化管控系统。现对回流线层压系统的自动化、智能化方式进行研究。

一种埋置铜块PCB制作工艺研究

介绍一种在8层印制电路板(PCB)中埋置长形铜块的制作工艺。埋嵌式多层PCB的制造工艺难度较常规多层PCB更高。通常,针对埋嵌铜块位置的制作难点为需要通过开槽方式、铜块制作、压合叠构等工艺流程优化,以实现铜块位置在垂直方向的居中和水平方向的不偏移,使产品板面平整,满足客户对产品各项指标的要求,同时可显著提高埋铜块PCB的良品率。在此阐述的埋置铜块PCB制造工艺,可解决对埋铜块位置有特殊需求产品的生产技术问题。