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应用双电场减小阳极键合过程中MEMS器件可动部件的损伤(英文) 被引量:1
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作者 杨道虹 徐晨 沈光地 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第10期1249-1252,共4页
提出了采用双电场对硅 /玻璃进行阳极键合的方法 .采用这种方法 ,能够有效地避免和减少键合过程中的静电力对 MEMS器件的可动敏感部件的损伤和破坏 ,同时实验结果也验证了该方法 .
关键词 微电子机械系统 阳极键合 双电场
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用有限元方法分析玻璃载芯片封装中的热力耦合问题
2
作者 侯芳 李军浩 《江西电力职业技术学院学报》 CAS 2009年第4期53-55,共3页
超薄液晶显示器(LCD)模块在经历了热压键合后,由于驱动芯片和玻璃基板之间的温度差异较大,会引起一定程度上的翘曲,并最终导致连接点界面分层现象的发生,影响器件连接可靠性。用实验的方法对比进行研究比较困难,我们用有限元数值模拟的... 超薄液晶显示器(LCD)模块在经历了热压键合后,由于驱动芯片和玻璃基板之间的温度差异较大,会引起一定程度上的翘曲,并最终导致连接点界面分层现象的发生,影响器件连接可靠性。用实验的方法对比进行研究比较困难,我们用有限元数值模拟的方法并选择通用软件ANSYS对这一现象进行了分析;并详细分析了键合压力、温度、基板温度和IC/玻璃厚度对翘曲的影响。从分析中得知,导致玻璃翘曲的主要原因是键合温度。 展开更多
关键词 液晶显示 玻璃载芯片(COG) 有限元分析 倒装键合 微系统封装
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粉末压片冷等静压处理对高温合金NiCoCrAlY熔覆涂层结合界面的影响 被引量:1
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作者 许瑞华 黎向锋 +3 位作者 左敦稳 王宏宇 柳振平 李建忠 《激光与光电子学进展》 CSCD 北大核心 2013年第11期125-129,共5页
采用激光熔覆技术基于压片预置式法在高温合金基体上制备NiCoCrAlY熔覆涂层,分析讨论粉末压片冷等静压处理对其熔覆涂层结合界面的影响。研究表明,粉末压片冷等静压处理后熔覆试样的宏观形貌更加完整连续,同时能够改善熔覆涂层与基体结... 采用激光熔覆技术基于压片预置式法在高温合金基体上制备NiCoCrAlY熔覆涂层,分析讨论粉末压片冷等静压处理对其熔覆涂层结合界面的影响。研究表明,粉末压片冷等静压处理后熔覆试样的宏观形貌更加完整连续,同时能够改善熔覆涂层与基体结合界面间的裂纹现象。对其机理进一步分析可知:冷等静压处理后的粉末压片的厚度变薄,致密度增加,熔覆所需要的激光比能增加,从而提高了熔覆层结合界面的质量。 展开更多
关键词 激光技术 激光熔覆 冷等静压 高温合金 结合界面
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Structural Characterization of Laser Bonded Sapphire Wafers Using a Titanium Absorber Thin Film 被引量:2
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作者 A.de Pablos-Martín S.Tismer Th.Hche 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第5期484-488,共5页
Two sapphire substrates were tightly bonded by irradiation with a 1064 nm nanosecond laser and using a sputtered 50 nm-titanium thin film as an absorbing medium.Upon laser irradiation,aluminum from the upper substrate... Two sapphire substrates were tightly bonded by irradiation with a 1064 nm nanosecond laser and using a sputtered 50 nm-titanium thin film as an absorbing medium.Upon laser irradiation,aluminum from the upper substrate is incorporated into the thin film,forming Ti-Al-O compounds.While the irradiated region becomes transparent,the bond quality was evaluated by scanning acoustic microscopy. 展开更多
关键词 Laser welding Absorbing film Sapphire wafer bondin
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