一种低烧、低介、高频多层片式电感用的介质材料

利用复合结构原理，研制出“硼硅玻璃＋α-石英＋硅酸锌”率低烧低介陶瓷材料，利用XRD、HP4194频谱仪，SEM分析了该材料的晶相组成，介电性能及显微结构，结果表明：在高频下，该材料具有很低的介电常数（K＝4－5，1MHz）和很低的介电损耗（tanδ<0.001,1MHz），同时能在低于900℃温度下烧中，该材料是一种理想的适用于高频（1GHz以上）多层片式电感（MLCIs）元件用的介质材料，同时得出：在该组成中，硼硅玻璃重烧结的过程中有方英析出；少量硅酸锌由于锌离子进入玻璃中而转变为亚硅酸锌；硅酸锌在该组成中有助烧结的作用，该材料介质性能随频率的变化与德拜方程的描述基本吻合。