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Improving breakdown voltage performance of SOI power device with folded drift region 被引量:2
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作者 李琦 李海鸥 +2 位作者 黄平奖 肖功利 杨年炯 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第7期367-372,共6页
A novel silicon-on-insulator(SOI) high breakdown voltage(BV) power device with interlaced dielectric trenches(IDT) and N/P pillars is proposed. In the studied structure, the drift region is folded by IDT embedde... A novel silicon-on-insulator(SOI) high breakdown voltage(BV) power device with interlaced dielectric trenches(IDT) and N/P pillars is proposed. In the studied structure, the drift region is folded by IDT embedded in the active layer,which results in an increase of length of ionization integral remarkably. The crowding phenomenon of electric field in the corner of IDT is relieved by the N/P pillars. Both traits improve two key factors of BV, the ionization integral length and electric field magnitude, and thus BV is significantly enhanced. The electric field in the dielectric layer is enhanced and a major portion of bias is borne by the oxide layer due to the accumulation of inverse charges(holes) at the corner of IDT.The average value of the lateral electric field of the proposed device reaches 60 V/μm with a 10 μm drift length, which increases by 200% in comparison to the conventional SOI LDMOS, resulting in a breakdown voltage of 607 V. 展开更多
关键词 interlaced dielectric trenches folded drift region breakdown voltage N/P pillars
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New SOI power device with multi-region high-concentration fixed interface charge and the model of breakdown voltage
2
作者 李琦 李海鸥 +2 位作者 唐宁 翟江辉 宋树祥 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第3期308-312,共5页
A new SOI power device with multi-region high-concentration fixed charge(MHFC) is reported. The MHFC is formed through implanting Cs or I ion into the buried oxide layer(BOX), by which the high-concentration dynam... A new SOI power device with multi-region high-concentration fixed charge(MHFC) is reported. The MHFC is formed through implanting Cs or I ion into the buried oxide layer(BOX), by which the high-concentration dynamic electrons and holes are induced at the top and bottom interfaces of BOX. The inversion holes can enhance the vertical electric field and raise the breakdown voltage since the drain bias is mainly generated from the BOX. A model of breakdown voltage is developed, from which the optimal spacing has also been obtained. The numerical results indicate that the breakdown voltage of device proposed is increased by 287% in comparison to that of conventional LDMOS. 展开更多
关键词 multi-region high-concentration fixed interface charge model of breakdown voltage
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具有多场限环结构的SiC LDMOS击穿特性研究 被引量:1
3
作者 彭华溢 汪再兴 +1 位作者 高金辉 保玉璠 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2023年第1期50-56,共7页
场限环终端结构因能够显著提高击穿电压而被广泛应用于半导体功率器件。基于数值模拟软件建立了具有多场限环结构的SiC LDMOS仿真模型。分别仿真场限环各项参数和漂移区掺杂浓度与击穿电压的关系。提取器件击穿时的表面电场,从表面电场... 场限环终端结构因能够显著提高击穿电压而被广泛应用于半导体功率器件。基于数值模拟软件建立了具有多场限环结构的SiC LDMOS仿真模型。分别仿真场限环各项参数和漂移区掺杂浓度与击穿电压的关系。提取器件击穿时的表面电场,从表面电场分布均匀程度和峰值电场两方面分析击穿原理。研究结果表明,当漂移区掺杂浓度一定时,击穿电压随场限环数量、结深和掺杂浓度的增大而先增大后减小;当场限环参数一定时,击穿电压随漂移区掺杂浓度的增大而先增大后减小;经验证在相同条件下,线性环间距设计的LDMOS击穿特性优于等环间距设计,且漂移区掺杂浓度越高,环掺杂浓度和环结深越小,失效场限环数量越多。 展开更多
关键词 SiC LDMOS 场限环 漂移区掺杂浓度 击穿电压 表面电场分布
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影响BOPP电容膜击穿场强的微观结构及与制备工艺的关系探究 被引量:1
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作者 戴熙瀛 张翀 +2 位作者 万彩霞 杨威 邢照亮 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2023年第12期29-34,共6页
侧重研究了双向拉伸聚丙烯(BOPP)电容膜加工工艺对击穿场强的影响关系,及其背后影响击穿场强的微观结构因素。结果表明,影响击穿场强的微观结构包括结晶度、无定形区分子链运动能力及粗糙度,结晶度越高、无定形区分子链运动能力越受限... 侧重研究了双向拉伸聚丙烯(BOPP)电容膜加工工艺对击穿场强的影响关系,及其背后影响击穿场强的微观结构因素。结果表明,影响击穿场强的微观结构包括结晶度、无定形区分子链运动能力及粗糙度,结晶度越高、无定形区分子链运动能力越受限、粗糙度越小,击穿场强越高;在加工过程中,可以通过适当降低纵向拉伸温度来降低无定形区分子链运动能力和粗糙度,此外,可以通过提高横向拉伸温度来提高结晶度,从而实现提高击穿场强的目的;BOPP电容膜加工-结构-性能之间关系的建立为产线改善产品击穿场强提供了基础依据。 展开更多
关键词 双向拉伸聚丙烯 电容膜 击穿场强 结晶度 无定形区
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低功率射频推力器启动特性研究及优化设计
5
作者 吴延龙 艾亮 +3 位作者 一鸣 常悦 张越 孙斌 《空间控制技术与应用》 CSCD 北大核心 2023年第2期116-122,共7页
针对微型射频离子推力器研制过程中击穿困难的问题,开展了低气压细管感应耦合等离子源(ICPs)的击穿特性实验研究.通过对放电腔室内等离子体击穿区域的研究,发现低气压细管ICPs击穿位置不在电场最强的天线区域,即天线的击穿区域与射频离... 针对微型射频离子推力器研制过程中击穿困难的问题,开展了低气压细管感应耦合等离子源(ICPs)的击穿特性实验研究.通过对放电腔室内等离子体击穿区域的研究,发现低气压细管ICPs击穿位置不在电场最强的天线区域,即天线的击穿区域与射频离子推力器稳定工作的等离子体维持区域不在同一区域,这造成了传统射频离子推力器结构下击穿点火的困难.通过改变放电腔室结构与天线位置研究击穿工况变化规律,发现延长放电腔室长度,适当增加天线匝数,调整天线与放电腔室相对位置都可以改善上述现象. 展开更多
关键词 电感耦合等离子体源(ICP) 低气压细管 击穿区域
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一种沟槽型SGTMOSFET终端结构
6
作者 湛涛 冯全源 《中国集成电路》 2023年第12期40-44,共5页
为了在提升终端耐压的同时减少终端的使用面积,基于屏蔽栅沟槽型MOSFET (shielded gate trench MOSFET,简称SGTMOSFET)设计了一种沟槽型终端。通过Sentaurus TCAD软件对终端结构进行仿真,仅改变沟槽和P型环参数,最终使终端的耐压达到了1... 为了在提升终端耐压的同时减少终端的使用面积,基于屏蔽栅沟槽型MOSFET (shielded gate trench MOSFET,简称SGTMOSFET)设计了一种沟槽型终端。通过Sentaurus TCAD软件对终端结构进行仿真,仅改变沟槽和P型环参数,最终使终端的耐压达到了135V,有效终端长度仅为18.5μm。此终端结构适用于中低压领域,且在SGTMOSFET元胞工艺步骤的基础上仅增加了一层掩膜,终端结构工艺和元胞工艺兼容,易于实现。 展开更多
关键词 屏蔽栅沟槽型金属氧化物场效应晶体管 沟槽终端 耗尽层 击穿电压
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3200 V双p阱终端VDMOS击穿特性仿真研究
7
作者 李尧 王爱玲 +6 位作者 王奋强 蓝俊 牛瑞霞 张鹏杰 张栩莹 吴回州 刘良朋 《半导体光电》 CAS 北大核心 2023年第6期837-844,共8页
基于场限环终端技术理论,提出了一种具有双p阱结构的垂直双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(VDMOS)。通过数值模拟软件分别仿真了p阱各项参数和漂移区掺杂浓度与击穿电压的关系,提取器件击穿时的表面电场并分析其击穿机理。研究结果表... 基于场限环终端技术理论,提出了一种具有双p阱结构的垂直双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(VDMOS)。通过数值模拟软件分别仿真了p阱各项参数和漂移区掺杂浓度与击穿电压的关系,提取器件击穿时的表面电场并分析其击穿机理。研究结果表明,当漂移区掺杂浓度一定时,击穿电压随p阱数量和结深的增大而增大,随p阱掺杂浓度的增大而先增大后减小;当p阱参数一定时,击穿电压随漂移区掺杂浓度的增大而先增大后减小。经优化器件各项参数,击穿电压(V_(B))达到3 200 V,与传统平面栅型VDMOS相比提升了305%,终端有效长度仅为26μm,表面电场最大值为1.21×10^(6) V/cm,且分布相对均匀,终端稳定性和可靠性高。 展开更多
关键词 VDMOS P阱 漂移区掺杂浓度 击穿电压 表面电场分布
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10 kV P沟道SiC IGBT终端结构优化设计与实现
8
作者 冯旺 刘新宇 +3 位作者 田晓丽 杨雨 郑昌伟 杨成樾 《电源学报》 CSCD 北大核心 2023年第1期202-207,共6页
提出采用五区多重场限环FRM-FLRs(five-region multistep field limiting rings)终端设计并流片,研制10 kV P沟道碳化硅绝缘栅双极晶体管SiC IGBT(silicon carbide insulated gate bipolar transistor)终端。通过Silvaco TCAD软件仿真,... 提出采用五区多重场限环FRM-FLRs(five-region multistep field limiting rings)终端设计并流片,研制10 kV P沟道碳化硅绝缘栅双极晶体管SiC IGBT(silicon carbide insulated gate bipolar transistor)终端。通过Silvaco TCAD软件仿真,对比研究传统等间距场限环ES-FLRs(equally spaced field limiting rings)终端和五区多重场限环终端对器件击穿特性的影响。仿真结果表明,五区多重场限环终端具有更均衡的近表面电场分布,减缓电场集中,优化空间电荷区横向扩展,且击穿电压可达到14.5 kV,而等间距场限环终端击穿电压仅为7.5 kV。同时,分别对五区多重场限环终端,以及采用此终端结构的P沟道SiC IGBT进行流片验证。测试结果表明,五区多重场限环终端可以实现12.2 kV的击穿电压;P沟道SiC IGBT的击穿电压达到10 kV时,漏电流小于300 nA,并且栅源电压为-20 V,集电极正向电流为-10 A时,器件的正向导通压降为-8 V。 展开更多
关键词 碳化硅 绝缘栅双极晶体管 五区多重场限环 击穿电压
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云下部正电荷区与负地闪预击穿过程 被引量:6
9
作者 张义军 孟青 +3 位作者 吕伟涛 马明 郑栋 Paul R.Krehbiel 《气象学报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期274-282,共9页
三维雷电观测系统LMA(Lightning Mapping Array)是最近发展起来的基于GPS时钟同步的闪电VHF辐射源到达时间差(TOA)定位技术,能以很高的时间分辨率(50ns)和空间定位精度(50—100m)展现闪电放电发展过程的三维时空分布,揭示雷暴中电荷结... 三维雷电观测系统LMA(Lightning Mapping Array)是最近发展起来的基于GPS时钟同步的闪电VHF辐射源到达时间差(TOA)定位技术,能以很高的时间分辨率(50ns)和空间定位精度(50—100m)展现闪电放电发展过程的三维时空分布,揭示雷暴中电荷结构及其与放电过程的关系。文中利用三维雷电VHF辐射源观测资料分析了负地闪预击穿过程的时空分布特征,讨论了云下部正电荷区对负地闪发生的影响,其结果表明在首次回击之前存在长时间预击穿过程的负地闪中,预击穿过程是云中部负电荷区与下部正电荷区之间的一种云内放电过程,闪电起始于云中部负电荷区,然后向下发展传输,进入正电荷区后闪电通道在云下部正电荷区水平发展,其放电特征与反极性云闪放电一致,云内放电过程最后阶段的K型击穿激发了地闪的梯级先导,梯级先导穿过云下部正电荷区向下发展传输。云下部正电荷的存在是导致负地闪首次回击之前存在长时间云内预击穿过程的主要原因。 展开更多
关键词 地闪 正电荷区 预击穿过程
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基于漏区边界曲率分析的射频RESURF LDMOS耐压与导通电阻优化 被引量:1
10
作者 池雅庆 郝跃 +1 位作者 冯辉 方粮 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第10期1818-1822,共5页
分析了漏区边界曲率半径与射频RESURFLDMOS击穿电压的关系,指出漏区边界的弯曲对RESURF技术的效果具有强化作用.理论分析与模拟结果表明,满足RESURF条件时,提高漂移区掺杂浓度或掺杂深度的同时相应减小漏区边界的曲率半径,可以在维持击... 分析了漏区边界曲率半径与射频RESURFLDMOS击穿电压的关系,指出漏区边界的弯曲对RESURF技术的效果具有强化作用.理论分析与模拟结果表明,满足RESURF条件时,提高漂移区掺杂浓度或掺杂深度的同时相应减小漏区边界的曲率半径,可以在维持击穿电压不变的前提下,明显降低导通电阻. 展开更多
关键词 LDMOS RESURF 漏区边界曲率半径 击穿电压 导通电阻
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高功率微波大气击穿区域分布 被引量:3
11
作者 周东方 余道杰 +11 位作者 宁辉 马弘舸 陈昌华 林竞羽 魏进进 侯德亭 胡涛 杨建宏 饶育萍 王利萍 韩晨 夏蔚 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第6期119-123,共5页
大气击穿是高功率微波(HPM)大气传输研究最主要的内容。一方面高功率微波辐射天线近场以振荡场形式存在,在某些局部点形成场强的峰值分布,导致天线近场击穿、天线口径面介质击穿等一系列复杂的问题;另一方面,随着单台微波源功率的大幅... 大气击穿是高功率微波(HPM)大气传输研究最主要的内容。一方面高功率微波辐射天线近场以振荡场形式存在,在某些局部点形成场强的峰值分布,导致天线近场击穿、天线口径面介质击穿等一系列复杂的问题;另一方面,随着单台微波源功率的大幅提高和功率合成技术的发展,天线远场区的大气击穿问题越来越突出。如何判别是否存在大气击穿,如何确定判断的依据,都是需要解决的问题。论文提出依据击穿阈值和天线辐射场与高度关系曲线的变化规律进行判断。当HPM初始辐射场小于该区域大气击穿阈值,且上述两条曲线之间存在交点,即说明存在HPM辐射天线未击穿而传输路径近场区或远场区可能满足大气击穿条件的情况,这一现象也在相关实验中得到了证实。 展开更多
关键词 高功率微波 大气击穿 击穿区域 近场 远场
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3O4不锈钢在Cl^-+NO_3^-介质中孔蚀引发特性的研究 被引量:2
12
作者 卢建树 张九渊 《浙江工业大学学报》 CAS 1997年第1期16-20,共5页
测量了304不锈钢在0.5mol/LHCl+0.5mol/LNaCl+Xmol/LNaNO3(X=0001,0.01,0.05,0.2)溶液中的极化曲线,得到腐蚀电位Ec和击破电位Eb和NO-3浓度之间关系。结果表明,Ec和Eb都随NO-3浓度增加而正移。同时,将不锈钢记片在各试... 测量了304不锈钢在0.5mol/LHCl+0.5mol/LNaCl+Xmol/LNaNO3(X=0001,0.01,0.05,0.2)溶液中的极化曲线,得到腐蚀电位Ec和击破电位Eb和NO-3浓度之间关系。结果表明,Ec和Eb都随NO-3浓度增加而正移。同时,将不锈钢记片在各试验溶液中作定时浸泡腐蚀试验,比较不锈钢孔蚀引发及早期发展之特性;低浓度NO-3介质中比高浓度NO-3介质中的孔蚀更为严重;蚀孔的扫描电镜观察表明,孔蚀易于在晶界,夹杂物等高能区引发。 展开更多
关键词 不锈钢 孔蚀 氯离子 硝酸根离子 腐蚀
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考虑区域构造特征的地壳形变分析拟合推估模型 被引量:15
13
作者 赵丽华 杨元喜 王庆良 《测绘学报》 EI CSCD 北大核心 2011年第4期435-441,共7页
将拟合推估方法应用于地壳形变分析不仅能获得变形趋势的最优估计,而且能较可靠地推估非观测点上的形变。针对研究区域若存在小断层或隐伏断层,则拟合推估法不能给出合理结果的情况,提出建立基于区域构造特征的形变分析拟合推估模型,即... 将拟合推估方法应用于地壳形变分析不仅能获得变形趋势的最优估计,而且能较可靠地推估非观测点上的形变。针对研究区域若存在小断层或隐伏断层,则拟合推估法不能给出合理结果的情况,提出建立基于区域构造特征的形变分析拟合推估模型,即通过地质资料对可能存在断层的区域进行概略划分,对分布在断层附近的点建立各区域形变参数置信区间,通过检验判断相应点的归属;然后在差异运动边界已确定的各个区域分别建立拟合推估模型,计算区域形变场。针对区域内可能存在的明显的局部变形或观测异常的测站,提出用高崩溃污染率抗差估计法进行控制,以确保所建立形变分析模型能可靠描述研究区域的形变趋势。最后分别以模拟算例和实测算例验证该方法的有效性。 展开更多
关键词 拟合推估 地壳形变分析 区域构造特征 高崩溃污染率 抗差估计
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500V体硅N-LDMOS器件研究 被引量:2
14
作者 陆生礼 孙伟锋 +1 位作者 易扬波 伍玉萍 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期521-525,539,共6页
借助Tsuprem-4和Medici软件详细讨论分析了高压N-LDMOS器件的衬底浓度、漂移区注入剂量、金属场极板长度等参数与击穿电压之间的关系,通过对各参数的模拟设计,最终得到兼容体硅标准低压CMOS工艺的500V体硅N-LDMOS的最佳结构、工艺参数,... 借助Tsuprem-4和Medici软件详细讨论分析了高压N-LDMOS器件的衬底浓度、漂移区注入剂量、金属场极板长度等参数与击穿电压之间的关系,通过对各参数的模拟设计,最终得到兼容体硅标准低压CMOS工艺的500V体硅N-LDMOS的最佳结构、工艺参数,通过I-V特性曲线可知该高压N-LDMOS器件的关态和开态击穿电压都达到500V以上,开启电压为1.5V,而且制备工艺简单,可以很好地应用于各种高压功率集成芯片。 展开更多
关键词 漂移区 金属场极板 击穿电压 体硅
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阶梯掺杂薄漂移区RESURF LDMOS耐压模型 被引量:3
15
作者 李琦 张波 李肇基 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期2159-2163,共5页
提出硅基阶梯掺杂薄漂移区RESURFLDMOS耐压解析模型.通过分区求解二维Poisson方程,获得阶梯掺杂薄漂移区的二维表面电场和击穿电压的解析表达式.借助此模型研究击穿电压与器件结构参数的关系,其解析与数值结果吻合较好.结果表明:在导通... 提出硅基阶梯掺杂薄漂移区RESURFLDMOS耐压解析模型.通过分区求解二维Poisson方程,获得阶梯掺杂薄漂移区的二维表面电场和击穿电压的解析表达式.借助此模型研究击穿电压与器件结构参数的关系,其解析与数值结果吻合较好.结果表明:在导通电阻相近情况下,阶梯掺杂漂移区LDMOS较均匀漂移区的击穿电压提高约20%,改善了击穿电压和导通电阻的折衷关系. 展开更多
关键词 薄漂移区 阶梯掺杂 击穿电压 模型
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RESURF 二极管的低温优化模型
16
作者 唐本奇 王晓春 +1 位作者 高玉民 罗晋生 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 1997年第4期96-98,共3页
首次建立了RESURF二极管的低温优化模型,推导出77K~300K范围内击穿电压和漂移区长度的优化公式,给出了一定耐压下最小漂移区长度随温度的变化曲线。该模型可应用于LDMOST和LIGBT等RESURF器件的低温优... 首次建立了RESURF二极管的低温优化模型,推导出77K~300K范围内击穿电压和漂移区长度的优化公式,给出了一定耐压下最小漂移区长度随温度的变化曲线。该模型可应用于LDMOST和LIGBT等RESURF器件的低温优化设计。 展开更多
关键词 二极管 击穿电压 RESURF二极管 低温优化模型
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基于紫外成像法的气压对棒-板间隙交流放电影响的实验研究 被引量:4
17
作者 王胜辉 刘鹏 +1 位作者 冯宏恩 刘云鹏 《电气工程学报》 2015年第5期68-74,共7页
为研究气压对极不均匀电场中空气间隙放电的影响特性,论文在气压可调的金属罐内以棒-板间隙模型为研究对象,采用紫外成像法研究了不同棒-板间隙距离、气压和电压下该模型从起晕到击穿整个过程的放电特性。研究表明:在气压不高于标准大... 为研究气压对极不均匀电场中空气间隙放电的影响特性,论文在气压可调的金属罐内以棒-板间隙模型为研究对象,采用紫外成像法研究了不同棒-板间隙距离、气压和电压下该模型从起晕到击穿整个过程的放电特性。研究表明:在气压不高于标准大气压下,棒-板间距为10cm、15cm和20cm的起晕电压和棒-板间距为15cm和20cm的击穿电压与气压近似呈正比线性关系,而间距为10cm和4.6cm间隙的击穿电压随气压的增大呈现非线性特性。同一棒-板间距下,放电电离发光区域随气压的增大而减小,近似满足幂函数的关系,其指数在[-3.8,-2.7]范围内。本文最后还对比分析了云南(高海拔)和保定(平原)地区棒-板间隙的放电,实测结果与实验结果一致。 展开更多
关键词 气压 棒-板间隙 紫外成像法 起晕电压 击穿电压 电离发光区域
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薄型双漂移区高压器件新结构的耐压分析
18
作者 李琦 王卫东 +1 位作者 赵秋明 晋良念 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2012年第2期129-132,137,共5页
提出与CMOS工艺兼容的薄型双漂移区(TD)高压器件新结构.通过表面注入掺杂浓度较高的N-薄层,形成不同电阻率的双漂移区结构,改变漂移区电流线分布,降低导通电阻;沟道区下方采用P离子注入埋层来减小沟道区等位线曲率,在表面引入新的电场峰... 提出与CMOS工艺兼容的薄型双漂移区(TD)高压器件新结构.通过表面注入掺杂浓度较高的N-薄层,形成不同电阻率的双漂移区结构,改变漂移区电流线分布,降低导通电阻;沟道区下方采用P离子注入埋层来减小沟道区等位线曲率,在表面引入新的电场峰,改善横向表面电场分布,提高器件击穿电压.结果表明:TD LDMOS较常规结构击穿电压提高16%,导通电阻下降31%. 展开更多
关键词 薄型双漂移区 调制 击穿电压 导通电阻
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正地闪和负地闪预击穿脉冲序列的统计分析与对比 被引量:7
19
作者 王宇 郄秀书 +2 位作者 王东方 刘明远 王志超 《大气科学》 CSCD 北大核心 2014年第1期21-31,共11页
2009-2010年夏季,在大兴安岭林区利用闪电快、慢电场变化测量仪组成的网络对自然闪电进行了多站同步观测。本文选取2010年夏季3次过境雷暴过程中具有4站以上同步的资料,同时对表现出明显预击穿过程的37次正地闪和56次负地闪的预击穿... 2009-2010年夏季,在大兴安岭林区利用闪电快、慢电场变化测量仪组成的网络对自然闪电进行了多站同步观测。本文选取2010年夏季3次过境雷暴过程中具有4站以上同步的资料,同时对表现出明显预击穿过程的37次正地闪和56次负地闪的预击穿脉冲序列进行了统计分析。统计的主要参数包括:脉冲序列的总持续时间(Total Duration),脉冲序列和首次回击之间的时间间隔(PB.RSSeparation),预击穿过程到首次回击的时间间隔(Pre—RSInterval),单个脉冲持续时间(Individual Pulse Duration),相邻脉冲时间间隔(Interpulse Interval)等。对于负地闪,相应参数的算术平均值为4.1ms、55.4ms、56.0ms、8.8μs和111.0μs,几何平均值为3.7ms、35.6ms、36.5ms、7.4μs和98.2μs;对于正地闪,相应参数的算术平均值为4.5ms、75.6ms、77.3ms、11.5μs和297.3μs,几何平均值为3.0ms、57.8ms、60.0ms、10.0μs和217.9μs。对比发现,正地闪预击穿脉冲序列相对负地闪预击穿脉冲序列持续时间更长,和首次回击的时间间隔更大,其单个脉冲更宽,在整个序列中排列更稀疏。计算了正、负地闪最大预击穿脉冲幅值和首次回击幅值的比值(PB/RS,PB代表最大预击穿脉冲幅值,RS代表首次回击幅值),通过和其他研究结果的对比,发现负地闪有PB/RS随纬度增大而增大的趋势,而正地闪没有。另外,检验了首次回击前地闪电场波形与BIL模型(BreakdownIntermediateLeader,BIL)的符合情况,发现只有很小比例的电场波形符合BIL模型。 展开更多
关键词 大兴安岭林区 地闪 预击穿脉冲PB RS BIL模型
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具有高斯型的倾斜表面漂移区的LDMOS的器件特性研究
20
作者 罗向东 翟宪振 +2 位作者 戴珊珊 余晨辉 刘培生 《计算机工程与科学》 CSCD 北大核心 2012年第4期23-27,共5页
本文提出一种具有高斯型的倾斜表面漂移区的LDMOS结构。P阱、沟道、源区、栅极等位于高斯中心的一侧,而漏端位于高斯中心的另一侧并靠近高斯中心,器件既具有倾斜表面漂移区的高耐压性,又具有VDMOS结构的高开态击穿特性和良好的安全工作... 本文提出一种具有高斯型的倾斜表面漂移区的LDMOS结构。P阱、沟道、源区、栅极等位于高斯中心的一侧,而漏端位于高斯中心的另一侧并靠近高斯中心,器件既具有倾斜表面漂移区的高耐压性,又具有VDMOS结构的高开态击穿特性和良好的安全工作区域。我们研究了高斯表面的弯曲程度对高斯型倾斜表面漂移区的影响。结果表明,P阱的长时间退火对具有高斯表面的漂移区的掺杂浓度分布有一定影响。具有高斯表面的倾斜漂移区的LDMOS结构在不同弯曲程度下器件耐压性和表面电场分布均匀性不同。高斯弯曲参数P在0.5左右时开态耐压性能最优,并且表面电场分布相对均匀;当弯曲参数P增大时,击穿特性基本饱和或略有下降。 展开更多
关键词 LDMOS 高斯表面 漂移区 开态击穿电压 表面电场
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