通信腔体类零部件电镀铜/银工艺

介绍了通信腔体类零部件电镀光亮Cu/Ag的工艺流程和关键事项,并分析了光亮镀铜层和镀银层的外观、厚度、结合力和显微硬度。通过反复试验,探索了不同电流密度下镀层厚度与电镀时间的关系,为实际生产中腔体类零部件电镀提供参考。

阿克苏博物馆藏昭明镜考

新疆阿克苏博物馆藏三面汉代昭明镜的镜铭颇具文字学价值。镜一铭内容完整,铭文构形呈现省简、饰笔、位置互换、带有草意等特征;镜二、镜三铭文内容虽有简省,但以“而”字相衬于昭明镜中亦具典型性;总体而言,镜铭中如“?”“浮”“汝”等字,构形特点鲜明,具较好的启示性。

基于UV-LIGA工艺的酸性电铸铜溶液最优化配比

为了获得镀层平整、致密的金属铜结构,经过反复实验研究获得了电铸铜溶液的最优化配比。首先采用UV-LIGA工艺制作出SU-8胶膜微结构,其次以此光刻固化后的结构作为模具,进行电铸试验。通过对电镀参数的反复调整,获得效果最优的镀液配比分别为:CuSO4·5H2O的质量浓度为180 g/L,98%的H2SO4为70 g/L,纯度为37%的HCl是0.188 mL/L,光亮剂210A、210B、210C分别为0.4 mL/L、0.3 mL/L、4 mL/L。实验结果表明,电铸获得的模具镜面光亮、无分界、质量高。同时,对电镀方法进行了改进,选择在常温下进行电铸实验并加入超声波完成辅助机械处理,得到了高纯度的电铸铜层,铜的重量百分比达到了96.22%,铸层表面显微组织结构明显改善,大大改良了电铸层的力学性能及物理性能。

铜合金坯饼光饰废液治理研究

根据铜合金坯饼生产线产生废液的性质 ,用盐析法使有机物浊化析出 ,用中和法使重金属离子沉淀析出。

酸性光亮镀铜工艺中非光亮因素对镀层质量的影响

酸性光亮镀铜是目前获得镀铜层的主要工艺之一。在形成光亮镀层的过程中,影响因素很多,大致可分为光亮因素和非光亮因素。非光亮因素对镀层的影响非常大,直接影响到镀层的光亮度、平整度和耐蚀性等。研究了酸性光亮镀铜工艺中非光亮因素对镀层质量的影响,得出比较合理、可行的非光亮因素的工艺范围,对电镀铜工业的发展有一定的促进作用。

杂质离子对电解铜箔生产质量的影响

通过霍尔槽试验和模拟生箔试验,研究了双面光铜箔制造中电解液常见杂质离子对产品质量的影响。确定了杂质离子的容许含量。结果表明,电解液中ρ(Zn2+)高于2 g/L、ρ(Fe3+)高于6 g/L、ρ(Ni2+)高于3 g/L及ρ(Cr3+)高于3 g/L,均会对电解铜箔的光亮度造成不良影响。

椰壳制备活性炭负载氧化铜处理酸性大红GR染料废水

以海南废弃椰壳为原料,采用化学活化法(H3PO4为活化剂)制备椰壳粉末活性炭负载氧化铜催化剂处理酸性大红GR染料废水。研究了椰壳粉末活性炭的制备及负载金属氧化铜的工艺条件,用单因素实验法分别考察了磷酸浓度、液固比、活化温度、活化时间、焙烧温度、焙烧时间以及硝酸铜用量对废水中COD和色度去除率的影响。结果表明:制备椰壳粉末活性炭负载氧化铜催化剂的最优条件为:磷酸浓度65%,液固比31,活化温度600℃,活化时间2.5 h,硝酸铜溶液(0.5 mol.L-1)用量15 mL,焙烧温度300℃,焙烧时间2.5 h。用此条件下制备的样品处理废水可使COD和色度的去除率分别达到97.48%和99.98%,其相应的出水指标分别为16 mg.L-1和5倍数,均达到我国纺织染整工业污染排放标准GB4287—92规定的一级排放标准。

浅议利用废铜连铸连轧生产光亮铜杆

本文阐述了利用废铜连铸连轧生产光亮铜杆的必要性和可行性,简要介绍了利用废铜连铸连轧生产光亮铜杆的工艺技术,并针对目前存在的问题提出几点建议。

我国光亮铜杆连铸连轧生产技术浅析

本文对几种先进的光亮铜杆连铸连轧生产工艺进行了比较,介绍了我国铜杆连铸连轧生产线的引进情况,并对近年来连铸连轧生产新技术和发展方向进行了阐述。

采用紫杂铜为原料生产光亮铜杆的必要性和可行性

本文从资源战略、经济效益、社会效益、原料来源、工艺技术、产业政策等多方面详细分析了采用紫杂铜为原料直接生产光亮铜杆的必要性和可行性,为光亮铜杆生产项目进行原料选择时提供依据和帮助。

新型高速铜管拉伸工艺润滑油研制

高品质、多功能工艺润滑油是高速铜管拉伸生产中的必需品．作者通过计算塑变区处于全膜润滑时的粘度条件，发现在实际生产中塑变区处于混合润滑状态，并由此提出了一种新型工艺润滑油的配方模式．由边界润滑理论分析和实验研究确定了润滑油的组分和含量．工业试验结果表明，这种新型工艺润滑油具有优良的润滑性能和清净退火性，达到了Ｍａｓｔｅｒｄｒａｗ５６６润滑油的水平．

标准加入原子吸收法连续测定光亮镀镍液中铜、锌、铬、铅、铁杂质的含量

在相同的光亮镀镍液中分别加入浓度依次递增的铜、锌、铁、铬、铜的标准溶液。用原子吸收光谱法连续测定镀液中铜、锌、铁、铬、铅杂质的含量 ,优选出最佳的仪器工作条件 ,讨论了共存元素的干扰及消除。该方法简单 ,准确度和精密度高 。

微波印制电路板电镀铜溶液优化及镀层性能

通过赫尔槽试验对微波印制电路板用光亮电镀铜的添加剂和其他组分的用量进行优化,得到分散能力和覆盖能力较好的配方:硫酸260 g/L,CuSO_4·5H_2O 60 g/L,Cl-60 mg/L,光亮剂(有机磺酸盐)1.0 mL/L,整平剂(杂环类化合物)20 mL/L。采用较佳配方在温度25°C、电流密度1.2 A/dm^2、阴极移动速率1.8 m/min、空气搅拌的条件下进行通孔电镀时,铜层的厚度、微观结构、附着力、可靠性、延展性、拉伸强度等性能均满足微波印制电路板电镀铜的质量要求,与后续电镀金工艺的兼容性良好。

酸性光亮镀Cu的研究

对酸性光亮镀铜进行了研究,不需抛光而可直接在钢铁表面镀出光亮的镀层。该法以CuSO4、H2SO4作为镀液的基本成分,采用组合添加剂以增大镀液的阴极极化和改善镀液的分散能力,在室温下镀出了光亮铜。

钾盐对氰化镀铜溶液性能的影响

研究了钾盐对氰化镀铜溶液性能的影响,结果表明,向镀液中加30～60 g/L的硫酸钾,能够明显提高镀层的光亮度和镀液的覆盖能力,当采用较低质量浓度氰化镀铜溶液时,硫酸钾能够提高镀液的分散能力。生产实践表明:在挂镀氰化镀铜槽中用硫酸钾取代有机光亮剂能够提高镀层与基体之间的结合力。

紫杂铜连铸连轧生产光亮铜杆工艺设计中熔炼设备的比选(续)

原风眼浸入需要的熔体深度,有利于氧化还原风在铜液内的扩散,氧化、还原充分;氧化还原介质的总流量及每个风眼的介质流量都是事先经过计算并精确控制的,避免象固定式反射炉的盲目性;炉底设有多套用于吹氮的透气砖,对熔体进行搅动和净化,使沉入熔池底部的大密度杂质上浮，提高精炼效率，避免扒渣死区集渣。

新型酸性光亮镀锡铜合金镀液中锡的测定

为消除Cu2+的干扰,防止Sn2+,Sn4+的水解,建立了一套采用解蔽返滴定法,不经分离对新型酸性光亮镀锡铜合金镀液中的锡进行测定的分析方法。在pH值为5.5的醋酸吡啶缓冲溶液中,用2.5gNH4F解蔽,4滴XO、1mLCPB指示终点,锌盐返滴定镀液中的锡。结果表明,选择3.0mLH2O2,1.0mL甘油,加热6min对测定结果无影响。1.0mL抗坏血酸,2.0mL硫脲可掩蔽Fe3+及Cu2+的干扰。该法操作简便快速,准确度高,加标回收率达99.80%以上。适合镀锡、锡铜合金镀液中锡的测定。

铜铬黑颜料在聚烯烃色母粒中的应用

通过X射线光电子能谱仪、X射线衍射仪及扫描电镜对铜铬黑颜料元素种类及含量、结晶性能、颜料粒子形貌及分布进行研究,了解3种铜铬黑颜料的微观差异;并将3种颜料应用于色母粒,采用了积分球式测色仪、显微镜,分析了色母粒及其着色制品的着色力、分散性能和遮盖性能差异。结果表明:恰当的铜铬含量、粒度合适且均匀、结晶性能好可以使铜铬黑颜料在制品中呈现良好的着色性能、分散性能。当制备40%色母粒时,3种铜铬黑颜料若要达到最佳分散性能,其分散剂需要不同质量分数,颜料A需要7%、颜料B需要3%、颜料C需要1%。3种颜料均处于最佳分散性能时,铜铬黑A着色薄膜黑度值最大,样板明度值最小,表明颜料A着色性能最好。

酸性硫酸盐镀铜电流下降而电压升高故障的分析

通过10个故障实例,从设备、阳极、镀液成分、电镀温度等4个方面分析了酸性硫酸盐镀铜生产现场出现"电镀电流下降、电压升高"故障的原因,并给出了对应的处理方法,指出了预防类似故障的15个技术要点。

MN型亮铜故障的两种大处理方法

在镀液里积累了 2 -巯基苯并咪唑 (简称 M)会造成亮铜镀层表面麻砂现象。为排除此故障 ,比较了双氧水 -活性碳处理方法和高锰酸钾处理方法 ,后一种方法大大简化了处理过程 ,缩短了处理周期。