电刷镀(Ni-P)-TiN纳米微粒复合镀层的组织与力学性能

采用直流电弧等离子体气相蒸发法,在氢气与氮气混合气氛中蒸发块体Ti金属制备TiN单晶纳米颗粒,以此纳米颗粒为添加粒子,利用电刷镀方法制备出(Ni-P)-TiN纳米微粒复合镀层。对纳米颗粒及其复合镀层进行了物相结构、表面形貌及微观组织分析,并测试了镀层显微硬度和耐磨性能。研究结果表明:TiN纳米颗粒具有立方晶体结构,(Ni-P)-TiN纳米微粒复合镀层的硬度较普通Ni-P合金镀层提高近3倍,耐磨性能也有显著提高。

微米锡刷镀层对AgCuZnSn钎料性能的影响

以BAg34Cu Zn Sn钎料为研究对象,在其表面刷镀微米锡层,利用SEM和XRD表征锡刷镀层的组织和结晶取向,采用差热分析仪(DSC)、润湿试验炉、万能拉伸试验机分析刷镀锡含量对钎料熔化温度、润湿性、抗拉强度的影响,并对刷镀锡后钎料的电阻率和断后伸长率进行了讨论.结果表明,BAg34Cu Zn Sn钎料表面微米锡刷镀层平整、致密,孔隙率小,结晶晶粒呈现明显的(200),(112)择优取向.随着钎料表面刷镀锡含量升高,Ag Cu Zn Sn钎料的DSC吸热峰向左偏移、熔化温度逐渐降低,钎料润湿面积和断后伸长率呈上升趋势,而钎料的抗拉强度和电阻率逐渐下降.在刷镀锡含量为2.0%时,钎料的润湿面积和断后伸长率最大,而钎料熔化温度、抗拉强度和电阻率最低.

铝合金表面电刷镀工艺与应用

采用正交设计试验方法,对铝合金表面电镀前处理工艺进行了优化改进,并在LY12铝合金表面实现了电刷镀铜工艺,所得刷镀铜层与基体结合强度高,满足锡焊连接质量要求。该工艺操作简便,节约能源,生产效率高,易于推广应用。

导电排电刷镀光亮锡技术

传统的导电排的电镀工艺是采用挂镀技术,但电刷镀技术在导电排电镀工艺中的应用越来越广。介绍了电刷镀导电排的设备、工辅具、溶液及工艺,提出了克服导电排电刷镀缺点的方法。改良的电刷镀工艺对导电排镀层质量有明显提高,可实现批量、自动化生产。

电刷镀高锡铜锡合金镀层的热处理及摩擦性能研究

基于碱性焦磷酸盐体系,在45钢基体上采用电刷镀技术制备了锡质量分数分别为52.6%、61.4%和70.0%的高锡铜锡合金镀层。考察了热处理对镀层组织和显微硬度的影响,以及镀层的摩擦性能。结果表明：经过180°C热处理之后,镀层发生再结晶现象,晶粒粗化,硬度下降,与此同时镀层晶化程度提高,出现Cu3Sn晶化相。在干摩擦条件下,热处理前后高锡镀层的摩擦因数在0.50~0.70之间,未发生明显变化,但磨痕宽度和磨损体积有不同幅度的下降,其中锡含量为61.4%的镀层的摩擦性能最佳。进一步研究其分别在NF2、E02和澳力丹微乳化液3种润滑条件下的摩擦性能,发现热处理前后镀层均只发生了轻微的磨粒磨损,摩擦性能未发生明显变化,摩擦因数在0.03~0.15之间,磨痕宽度在40.0~60.0μm之间,但热处理后磨痕的犁沟宽度变窄,犁沟数量减少,说明热处理后镀层脱落的概率减小,耐磨性增强。

电刷镀铜锡合金镀层成分控制与性能的研究

采用碱性焦磷酸盐体系在45钢基体上电刷镀制备了铜锡合金镀层。考察了刷镀电压、刷镀液中氯化亚锡质量浓度、p H、刷镀时间等工艺参数对镀层的化学成分、物相结构、显微硬度和附着力的影响。结果表明：刷镀液p H为8.0~10.0时,随电压增大,镀层锡含量呈下降趋势。当氯化亚锡为9.0 g/L,p H为8.0~9.5时,刷镀液稳定,镀层主要由Cu20Sn6和Cu6Sn5构成,锡含量处于高锡水平（质量分数44.10%~57.40%）,显微硬度较高。当p H为9.5~10.0时,刷镀液不稳定,镀层主要由Cu20Sn6和α-Cu构成,锡含量处于中锡水平（质量分数35.60%~44.50%）,显微硬度较低。随刷镀时间延长,镀层的孔隙率显著下降,刷镀18 min所得镀层非常致密。刷镀电压为4 V时所得厚度为18.00~21.00μm的镀层的附着力在18~23 N之间。

ITER校正场线圈接头去镍及表面后处理工艺研究

分别采用机械打磨去镍加热镀锡工艺和反电镀去镍加电刷镀银工艺制作一对接头,然后对接头进行低温直流测试,测得前者的直流电阻为1.98n-,后者的直流电阻为1.53n-。对比分析可知,反电镀去镍和电镀银工艺更有效、更简单。这些工艺研究对ITER校正场线圈超导接头的制作具有重要指导意义。

Ag45CuZn钎料表面刷镀锡的试验研究

以Ag45CuZn钎料为基体,在其表面刷镀锡制备AgCuZnSn钎料,考察电流密度、阴阳极相对运动速度、镀液温度、刷镀电压和时间对刷镀电流效率和AgCuZnSn钎料中Sn含量的影响,采用扫描电镜（SEM）和润湿试验炉分析锡镀层的表面形貌和钎料的润湿性.结果表明,随着电流密度、刷镀电压及镀液温度的升高,电流效率和Sn含量先增大后减小;随着阴阳极相对运动速度的增加,电流效率逐渐降低,Sn含量先升高后下降;随着刷镀时间的延长,Sn含量逐渐增加,电流效率无显著变化.无定向锡颗粒平行于Ag45CuZn钎料表面方向的生长方式优于垂直其表面方向的生长方式,此时镀层表面平整、致密,孔隙率小（0.82％）,锡晶粒的尺寸为0.3～1.8 μm.与基体Ag45CuZn钎料相比,刷镀2.38％（质量分数）金属Sn之后,其润湿面积提高19.5％,制备的Ag43.92Cu28.65Zn25.05Sn2.38钎料具有良好的润湿性.

反应时间对水热法合成Cu_2ZnSnS_4纳米晶性能的影响（英文）

采用简化水热法合成具有锌黄锡矿结构的Cu2Zn Sn S4(CZTS)纳米晶,研究了反应时间对纳米晶性能的影响。采用刷涂法制备CZTS薄膜,并构建三电极电池结构。在液态电解液体系中对CZTS薄膜的光电特性进行测试。结果表明:CZTS纳米晶粒径随反应时间的增加而增大,不同的反应时间对其杂质成分和化学组成有显著影响,从而影响了纳米晶的禁带宽度;经过9 h的水热反应所得到的CZTS纳米晶的直接禁带宽度大约为1.5 e V,相应的薄膜具有显著的光伏性能,可作为光吸收层和工作电极应用于薄膜太阳能电池当中。