NC/Bu-NENA基推进剂性能研究(Ⅱ):吸收工艺

为研究一种无硝化甘油(NG)、以硝化棉(NC)和丁基-硝氧乙基硝胺(Bu-NENA)为主体的NC/Bu-NENA基推进剂的吸收工艺,设计了NC/Bu-NENA基推进剂配方,在不同的吸收温度、搅拌时间和冷却温度等吸收工艺条件下制备了吸收药,采用相机拍摄的方法研究吸收药的分散度以及推进剂样品中NC分子的塑化度。分析了吸收药的分散度和塑化度,探索了NC/Bu-NENA基推进剂最适宜的吸收工艺并分析了原因。结果表明,首先,吸收温度是吸收工艺中最重要的因素,决定了增塑剂Bu-NENA在NC分子中的扩散速度,吸收温度越高则Bu-NENA在NC分子中的扩散速度越快,塑化越好,但是温度越高,Bu-NENA蒸发更快,两者平衡来看,吸收温度以70℃为宜;其次,冷却温度是吸收工艺中次重要的因素,决定了Bu-NENA在水中的溶解度和吸收药的团聚程度,温度越低,Bu-NENA在水中的溶解度越低,吸收药的团聚程度越低,但在工程应用中不能无限制地降低温度,两者综合考虑,冷却温度以20~25℃为宜;最后,搅拌时间的意义是在该时间段内Bu-NENA完成对NC的增塑,增塑完成后延长搅拌时间对提高推进剂性能效果不明显,以40~60min为宜。

NC/Bu-NENA基推进剂性能研究(Ⅲ): 安定性、力学性能及机械感度

为了研究丁基-硝氧乙基硝胺(Bu-NENA)对NC基推进剂安定性、力学性能及机械感度的影响,通过吸收-压延的方法制备了推进剂样品,测试了Bu-NENA的酸碱度、PH值以及阿贝尔安定性,获得了推进剂的拉伸强度、延伸率、抗冲击强度、玻璃化温度、动态力学性能、撞击感度及摩擦感度,分析探讨了表征Bu-NENA安定性的方法,NC/Bu-NENA基推进剂的热安定性、力学性能和机械感度的变化及机理。结果表明:采用酸碱度和纯度表征Bu-NENA的安定性比阿贝尔试验更贴合实际,Bu-NENA替代NG后推进剂的热安定性更好,甲基紫变色时间达到95 min(120℃);替代后推进剂的拉伸强度下降,延伸率和抗冲击强度大幅度提高,其中-40℃低温延伸率提高74.73%;玻璃化温度前移11.2℃,可能对推进剂制备工艺产生正面的影响并提高推进剂制备过程中的安全性;机械感度明显下降,其原因可能是Bu-NENA的自身感度低和对NC的塑化效果更强。

基于BU-61580的MIL-STD-1553B远程终端设计

介绍了MIL-STD-1553B总线和BU-61580芯片的特点，给出了基于BU-61580的MIL-STD-1553B远程终端设计思路和方法。最后结合工程实际给出了利用单片机MS1210Y5对BU-61580的初始化、接收、发送过程。

用BU-61580实现微处理器到1553总线的连接

介绍了一种非常实用的微处理器到MIL STD 1 553总线的接口芯片BU 61 580。内容包括BU 61 580系列的特点 ,与微处理器、存储器的接口 ,与MIL STD 1 553的接口。并给出了一个从Intel 80C1 96微处理器到MIL STD 1 553的连接实例。

基于BU-61865的1553B总线硬件电路板设计

针对1553B总线对于传输信号抗干扰方面的严格要求,首先分析了DDC公司推出的1553B协议芯片BU-61865的工作原理;然后提出了变压器耦合方式的选择原则;其次分析印制电路板布局与布线以及电源纹波的处理等一系列在设计硬件电路时应该注意的问题,并给出了有效地解决方案;最后基于这些原则设计了一套1553B总线电路板。实验表明,采用此方法设计的电路具有较强的抗干扰性,能够有效地降低1553B总线传输的误码率,保证了系统的可靠性。

Bu-NENA/PBT推进剂安全性能

开展了增塑剂品种、固体填料含量对Bu-NENA/PBT推进剂安全性能影响研究,炸药HMX和增塑剂Bu-NENA含量对Bu-NENA/PBT推进剂危险等级影响研究及钝感Bu-NENA/PBT推进剂综合性能评价。研究结果表明,Bu-NENA可显著降低PBT推进剂的机械感度,HMX含量控制在13%以下,Bu-NENA含量控制在12%以下,Bu-NENA/PBT推进剂危险等级评定为1.3级,Bu-NENA/PBT推进剂理论比冲大于267 s,玻璃化温度Tg为-65℃,-60~70℃宽温力学性能优良。

基于BU-61580总线控制器的接口及容错设计

针对RS-422接口与1553B总线接口无法直接进行高可靠性数据通信,提出了一种基于BU-61580总线控制器的接口及容错设计;设计采用1553B接口芯片BU-61580,通过FPGA控制完成了RS-422与1553B的接口控制及二者之间的数据处理;在硬件接口设计的基础上,设计IP-CORE完成BU-61580的芯片配置,并通过增加容错设计提高了总线控制器数据通信的可靠性;经测试结果显示,计算机通过总线控制器与RT终端通信稳定、可靠,并应用于某测试系统中。

基于BU-61580的1553B总线控制器IP核的设计与实现

为了满足对1553B协议处理器的特定需求,设计了BU-61580总线控制器IP核.运用专用芯片设计思想,描述了总体设计思路,在FPGA上采用模块化的方法进行逐步设计.为降低出错的可能性,首先对各子模块分别做验证,最后对整体逻辑进行测试.设计的IP核成本低,集成化程度高.通过大量仿真实验,结果表明IP核的功能符合设计要求.最后经过物理验证,正确实现各项功能,能满足特定场合的应用.

Bu-NENA/NC低感度双基推进剂性能研究

使用N-丁基硝氧乙基硝胺(Bu-NENA)全部替代硝化甘油(NG),通过无溶剂法制备了Bu-NENA/硝化纤维素(NC)双基推进剂,并对样品的感度、热分解特性、挥发性和力学性能进行了研究。结果表明,Bu-NENA替代NG后,双基推进剂的特性落高H50由8.1 cm提高到27.1 cm,摩擦感度由94%降低到18%,机械感度大幅降低;起始分解温度和第一分解阶段峰温由120.31℃和151.54℃分别提高到144.58℃和179.47℃,均提高24℃以上;Bu-N EN A/N C双基推进剂在80,90,100℃下的挥发速率常数均低于NG/NC推进剂在对应温度下的挥发速率常数,推进剂的挥发性降低;高温(50℃)、常温(20℃)和低温(-40℃)下,Bu-N EN A/N C双基推进剂断裂伸长率均提高,尤其是低温断裂伸长率可达13.63%,是N G/N C推进剂的1.63倍。

一种基于BU-61580的1553B总线系统设计

简要介绍了MIL—STD—1553B总线标准和拓扑结构,描述了1553B通信系统的网络分层,讲解了DDC公司的协议芯片BU—61580的特点和三种工作模式的体系结构,最后讲述了驱动程序的实现流程。

基于BU-61580的嵌入式1553B终端设计

BU - 6 15 80是美国DDC公司为MIL -STD - 15 5 3A/B标准设计的超大规模接口协议芯片 ,它是当前 15 5 3A/B总线应用系统中流行的器件 ,本文简述了利用BU -6 15 80设计 15 5 3B终端的方法 ,并通过简单的例子 。

含能增塑剂Bu-NENA与黏结剂共混体系的介观动力学模拟

采用介观动力学(MesoDyn)模拟方法对比研究了含能增塑剂丁基硝氧乙基硝胺(Bu-NENA)与端羟基聚醚(HTPE)、聚叠氮缩水甘油醚(GAP)共混体系的相结构及其相演变过程和影响因素,用共混实验对Bu-NENA与HTPE、GAP的相容性进行了观察。模拟结果表明:Bu-NENA与HTPE、GAP均具有较好的混溶性,且Bu-NENA与HTPE的混溶性优于Bu-NENA与GAP,与混溶性实验的结果一致。25℃条件下,HTPE/Bu-NENA混合体系中Bu-NENA质量分数在50%以下时,HTPE和Bu-NENA混溶性较好;GAP/Bu-NENA混合体系中Bu-NENA质量分数在50%时,GAP和Bu-NENA的混溶性较其他比例时差。但在GAP/Bu-NENA混合体系中,GAP和Bu-NENA的有序度参数P均较小,接近于0,GAP/Bu-NENA混合体系混溶性良好;Bu-NENA的质量分数对GAP/Bu-NENA混合体系混溶性影响不大。

NC/Bu-NENA基推进剂性能研究(Ⅰ):推进剂能量及燃烧性能

为了研究丁基-硝氧乙基硝胺(Bu-NENA)对NC基推进剂能量及燃烧性能的影响,通过俄罗斯Real软件计算了Bu-NENA对推进剂的能量性能的影响;通过吸收-压延的方法制备了推进剂样品,测试了推进剂的密度、爆热、比容、点火延迟、燃速,计算了压强指数;通过燃烧波、火焰照片以及熄火表面探讨了Bu-NENA对推进剂燃烧性能影响的机理。结果表明,在NC基推进剂中Bu-NENA替代NG使能量下降,但是产气量增加,使推进剂的燃速大幅度下降,2MPa下燃速降幅75%以上,20MPa下燃速降幅64%以上;压强指数提升,NC/NG基推进剂用部分催化剂可能对NC/Bu-NENA基体系失效;推进剂的点火延迟时间增加;推进剂的燃速大幅度降低的原因可能是因为Bu-NENA在燃烧时挥发吸热以及燃温降低带来的热反馈降低。

基于FPGA和BU-65170的1553B远程终端设计与实现

为了满足载荷与卫星进行可靠通信的目的,设计并实现了基于FPGA和BU-65170协议芯片的1553B远程终端。自行设计了用于控制BU-65170的主控制状态机,采用16位零等待缓冲接口模式,使用单消息和双缓冲模式进行消息传输。创新性地引入RS 422总线与1553B总线进行通信,方便测试过程,结果直观可见。采用专用测试板卡Alta ECD54-1553对系统进行测试,获得预期的可靠结果。FPGA取代传统CPU来控制1553B通信并集成数据传输功能,采用Verilog HDL硬件描述语言有利于软件移植,缩短研发周期,提高系统可靠性。

基于BU-61580透明模式的总线监控器功能实现

针对基于BU-61580缓冲模式实现1553B总线监控器功能的方式,存在资源消耗多、内存空间小等问题,设计研发了基于BU-61580透明模式的外部接口电路和总线传输协议.该系统在一片FPGA控制下实现总线控制器和远程终端两部分功能,同时借助FPGA的RAM资源将缓冲区RAM的大小扩展到最大64 K字.大量试验表明,总线控制器在不同环境下监听的消息数据准确无误,该系统稳定可靠.

基于BU-61580的MIL-STD-1553B总线设计

由于MIL-STD-1553B总线良好的通讯性能,在现代航空通讯系统中,MIL-STD-1553B总线正发挥着十分重要的作用。文中以DDC公司的BU-61580芯片作为MIL-STD-1553B总线接口的核心控制器,针对航空动力控制系统,介绍其硬件接口电路设计要点,以及实现1553B总线远程终端和总线控制器的软件设计方法,利用航空动力控制系统的双通道特点,实现了对1553B总线通讯的自检测功能。

Bu-NENA基改性双基推进剂的力学性能及安全性能

为提高高固含量改性双基推进剂的低温力学性能和安全性能,以N-丁基硝氧乙基硝胺(Bu-NENA)代替硝化甘油(NG),采用无溶剂工艺制备了改性双基推进剂;采用万能试验拉伸机、动态热机械分析仪和感度测试仪等对推进剂的力学性能和机械感度进行了表征。结果表明,与NG相比,Bu-NENA可明显提高推进剂的低温力学性能,降低推进剂的机械感度。当Bu-NENA质量分数为19.1%时,推进剂(代号B3)的力学性能较好,与空白对照推进剂(NG基改性双基推进剂,代号B0)相比,B3推进剂在-40℃延伸率由3.54%提高到7.57%,提高了114%,高温拉伸强度相当;摩擦感度由46%降低至2%,降低了95.7%;特性落高H_(50)由17.2cm提高到33.6cm,提高了95.3%;动态力学性能研究表明,Bu-NENA对硝化纤维素(NC)塑化效果较好,B3推进剂的β转变温度由B0的-33.8℃降低至-37.8℃,韧性有所增强。表明该推进剂不仅机械感度明显降低,且低温力学性能明显改善,在短射程战术武器中具有一定的应用前景。

基于BU-64843的MIL-STD-1553B总线远程终端的设计

为了研究MIL-STD-1553B总线协议在某航空机载设备中的使用方法,提升1553B总线远程终端的性能,通过分析1553B总线的结构和特点,提出了采用DSP作为处理器,以BU-64843作为协议芯片实现远程终端(RT)的方案,并进行了硬件和软件的详细设计;相比传统以BU-61580为协议芯片的RT,简化了硬件设计,提高了数据处理能力;对设计的RT进行了1553B总线消息的接收、发送测试,结果表明其能够可靠地实现总线数据的传输,在高性能嵌入式设备的研制中具有一定的工程应用前景。

基于BU-61580的1553B RT终端控制器设计

介绍基于BU-61580和FPGA的1553B RT终端控制器的设计,重点阐述BU-61580的硬件连接和FPGA读写RAM的时序控制。

基于BU-61580的航空1553B总线RT模式设计

BU-61580是航空工程领域广泛采用的MIL-STD-1553B总线的控制芯片,本文从硬件连接、逻辑时序以及软件设计三方面论述了BU-61580工作于RT模式时的系统设计方案。硬件基于FPGA与DSP实现,增强了整个系统的可裁剪性与移植性。