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SOI-LIGBT N-Buffer参数的研究
1
作者
陈越政
钱钦松
孙伟锋
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第3期442-444,448,共4页
基于SOI-LIGBT(Silicon-on-Insulator-Lateral Insulated Gate Bipolar Transistor),采用二维器件模拟软件Tsuprem4和Medici,仿真N-buffer的注入剂量和结深的变化对器件击穿电压和开态电流能力等参数的影响。通过分析,得出实现击穿电压...
基于SOI-LIGBT(Silicon-on-Insulator-Lateral Insulated Gate Bipolar Transistor),采用二维器件模拟软件Tsuprem4和Medici,仿真N-buffer的注入剂量和结深的变化对器件击穿电压和开态电流能力等参数的影响。通过分析,得出实现击穿电压、开态电流和关断时间折中的一般方法和优化N-buffer设计的一般结论。这不仅适用于该器件的设计,而且对其他LIGBT及纵向IGBT器件的N-buffer设计也有所裨益。
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关键词
SOI—LIGBT
N—
buffer
击穿电压
关断时间
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职称材料
具有不耐烦顾客和可变服务率的可修M/M/1/N-G排队系统(英文)
被引量:
4
2
作者
高珊
崔艳
《黑龙江大学自然科学学报》
CAS
北大核心
2015年第6期746-752,共7页
给出容量有限的具有不耐烦和可变服务率的排队系统,其中服务率可变是因负顾客的到达而引起的。若负顾客在正常服务期间到达,它不仅删除正在服务的正顾客,而且或以概率p使服务台的服务速率降低,或以概率1-p使服务台失效。若负顾客在服务...
给出容量有限的具有不耐烦和可变服务率的排队系统,其中服务率可变是因负顾客的到达而引起的。若负顾客在正常服务期间到达,它不仅删除正在服务的正顾客,而且或以概率p使服务台的服务速率降低,或以概率1-p使服务台失效。若负顾客在服务台低服务期到达,则它在删除正在服务的正顾客同时,还使服务台失效。若负顾客在服务台闲期或修理期到达,则它对系统不产生影响。服务台失效时,立即进行修理且修复如新。在服务台低服务期或修理期间,顾客是不耐烦的。利用马尔科夫过程理论,研究稳态概率方程,给出系统性能测度。在性能分析的基础上给出数值例子,说明不同参数对系统行为的影响。
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关键词
容量有限
负顾客
可变服务率
失效
不耐烦
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职称材料
风险缓冲体系构建研究——基于缓冲理论的视角
被引量:
2
3
作者
张斌
《技术经济与管理研究》
2013年第6期18-22,共5页
借鉴化学缓冲理论和现代应急管理技术,构建风险缓冲对模型,对企业发展过程中的主要风险,依据FTA(事故树分析)、ETA(事件树分析)方法和思路,研究风险发生的原因、过程和控制规律。根据该原理,可以构建一系列"风险缓冲对"体系...
借鉴化学缓冲理论和现代应急管理技术,构建风险缓冲对模型,对企业发展过程中的主要风险,依据FTA(事故树分析)、ETA(事件树分析)方法和思路,研究风险发生的原因、过程和控制规律。根据该原理,可以构建一系列"风险缓冲对"体系和建立基于作用方向相反和作用效果相抵的风险缓冲对,来实现对特定风险的消除目标,或最大限度减缓意外风险对企业的冲击和破坏。同样,也可以对需要控制的目标风险,进行一系列风险结构分解。在此基础上,根据因果关系,对分解后的这些子风险通过风险筛选、风险屏蔽、斩断风险传导链条等手段主动控制风险。还可以通过构建完整的契约体系锁定这些子风险,从源头上着手控制子风险,消除导致风险后果发生的条件等措施,达到构建风险缓冲体系、主动管理风险、有效控制风险的目的。为提高企业运行过程中的风险承受能力和主动管理风险提出了一种风险缓冲对思路。
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关键词
缓冲机理
风险缓冲对
风险结构分解
风险控制
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职称材料
一种新型凹源HV-NMOS器件研究
4
作者
孙伟锋
易扬波
+2 位作者
吴烜
王平
吴建辉
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第3期286-290,共5页
设计出一种能与体硅标准低压 CMOS工艺完全兼容的新型凹源 HV-NMOS( High voltage NMOS)结构 ,在 TSUPREM-4工艺模拟的基础上提出了该结构具体的工艺流程及最佳的工艺参数 ,通过 MEDICI进行特性模拟得到了该结构的电流 -电压和击穿等特...
设计出一种能与体硅标准低压 CMOS工艺完全兼容的新型凹源 HV-NMOS( High voltage NMOS)结构 ,在 TSUPREM-4工艺模拟的基础上提出了该结构具体的工艺流程及最佳的工艺参数 ,通过 MEDICI进行特性模拟得到了该结构的电流 -电压和击穿等特性曲线 ,击穿电压比传统 HV-NMOS提高了 3 7.5 %。同时分析了凹源结构、p阱、缓冲层 ( Buffer层 )及场极板对改善 HV-NMOS工作特性的有效作用 ,最后给出了该凹源 HV-NMOS的流水实验测试结果。
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关键词
高压N型金属-氧化物-半导体
凹源
缓冲区
场极板
击穿电压
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职称材料
具有p-GaN岛状埋层耐压结构的横向AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管
被引量:
4
5
作者
张力
林志宇
+6 位作者
罗俊
王树龙
张进成
郝跃
戴扬
陈大正
郭立新
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第24期217-222,共6页
GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)相对较低的击穿电压严重限制了其大功率应用.为了进一步改善器件的击穿特性,通过在n-GaN外延缓冲层中引入六个等间距p-GaN岛掩埋缓冲层(PIBL)构成p-n结,提出一种基于p-GaN埋层结构的新型高耐压AlGaN/GaN H...
GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)相对较低的击穿电压严重限制了其大功率应用.为了进一步改善器件的击穿特性,通过在n-GaN外延缓冲层中引入六个等间距p-GaN岛掩埋缓冲层(PIBL)构成p-n结,提出一种基于p-GaN埋层结构的新型高耐压AlGaN/GaN HEMT器件结构.Sentaurus TCAD仿真结果表明,在关态高漏极电压状态下,p-GaN埋层引入的多个反向p-n结不仅能够有效调制PIBL AlGaN/GaN HEMT的表面电场和体电场分布,而且对于缓冲层泄漏电流有一定的抑制作用,这保证了栅漏间距为10μm的PIBL HEMT能够达到超过1700 V的高击穿电压(BV),是常规结构AlGaN/GaN HEMT击穿电压(580 V)的3倍.同时,PIBL结构AlGaN/GaN HEMT的特征导通电阻仅为1.47 m?·cm^2,因此获得了高达1966 MW·cm^(-2)的品质因数(FOM=BV^2/R_(on,sp)).相比于常规的AlGaN/GaN HEMT,基于新型p-GaN埋岛结构的HEMT器件在保持较低特征导通电阻的同时具有更高的击穿电压,这使得该结构在高功率电力电子器件领域具有很好的应用前景.
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关键词
ALGAN/GAN
p-GaN岛掩埋缓冲层
电场
击穿
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职称材料
缓冲层对二极管反向雪崩击穿耐量影响的仿真研究
被引量:
1
6
作者
刘修伟
关艳霞
潘福泉
《电源技术应用》
2015年第1期42-45,共4页
利用SilvacoTCAD仿真软件对p+n—n+结构二极管在反向击穿情况下的电场分布进行了仿真分析,雪崩载流子浓度的升高改变了耗尽区的电荷密度,因此电场分布形状发生改变,当雪崩击穿电流达到一定值时,在nn+结处出现第二个电场尖峰,从...
利用SilvacoTCAD仿真软件对p+n—n+结构二极管在反向击穿情况下的电场分布进行了仿真分析,雪崩载流子浓度的升高改变了耗尽区的电荷密度,因此电场分布形状发生改变,当雪崩击穿电流达到一定值时,在nn+结处出现第二个电场尖峰,从而引发双雪崩现象。双雪崩会导致负微分电阻现象发生,以致形成电流丝,造成器件损坏。为抑制nn+结的电场尖峰的出现,在n区n+区之间引入缓冲层,缓冲层能起到延缓nn+结的电场尖峰的出现,从而提高二极管的雪崩击穿耐量。
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关键词
双雪崩
电流丝
缓冲层
雪崩击穿耐量
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职称材料
考虑缓冲区故障的多产品生产系统的性能分析
被引量:
3
7
作者
杨喜娟
黎锁平
+1 位作者
彭铎
蔺莹
《控制与决策》
EI
CSCD
北大核心
2019年第4期699-708,共10页
对带有生产准备时间和缓冲区故障且生产时间服从任意分布的多产品生产系统进行分析,通过构建系统状态向量,建立其离散时间马尔可夫链模型.根据多产品生产系统的工作过程对系统状态向量分4种情况进行讨论,计算出系统的状态转移矩阵;在计...
对带有生产准备时间和缓冲区故障且生产时间服从任意分布的多产品生产系统进行分析,通过构建系统状态向量,建立其离散时间马尔可夫链模型.根据多产品生产系统的工作过程对系统状态向量分4种情况进行讨论,计算出系统的状态转移矩阵;在计算系统稳态向量的基础上获得系统生产率的计算流程.根据所建立的模型,对参数对称且可生产两种产品的多产品生产系统进行详细求解,给出其系统生产率的计算过程,通过Matlab进行数学实验,分析总结出缓冲区的无故障率、产品到达率、生产准备时间、服务率及其变异系数对系统生产率的影响.
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关键词
多产品生产系统
缓冲区故障
马尔可夫链
系统生产率
数学实验
性能分析
原文传递
题名
SOI-LIGBT N-Buffer参数的研究
1
作者
陈越政
钱钦松
孙伟锋
机构
东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第3期442-444,448,共4页
文摘
基于SOI-LIGBT(Silicon-on-Insulator-Lateral Insulated Gate Bipolar Transistor),采用二维器件模拟软件Tsuprem4和Medici,仿真N-buffer的注入剂量和结深的变化对器件击穿电压和开态电流能力等参数的影响。通过分析,得出实现击穿电压、开态电流和关断时间折中的一般方法和优化N-buffer设计的一般结论。这不仅适用于该器件的设计,而且对其他LIGBT及纵向IGBT器件的N-buffer设计也有所裨益。
关键词
SOI—LIGBT
N—
buffer
击穿电压
关断时间
Keywords
SOI-LIGBT
N-
buffer
breakdown
voltage
Turn-off time
分类号
TN386.1 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
具有不耐烦顾客和可变服务率的可修M/M/1/N-G排队系统(英文)
被引量:
4
2
作者
高珊
崔艳
机构
阜阳师范学院数学与统计学院
出处
《黑龙江大学自然科学学报》
CAS
北大核心
2015年第6期746-752,共7页
基金
Supported by the Natural Science Foundation of Anhui Higher Education Institutions(KJ2014ZD21)
文摘
给出容量有限的具有不耐烦和可变服务率的排队系统,其中服务率可变是因负顾客的到达而引起的。若负顾客在正常服务期间到达,它不仅删除正在服务的正顾客,而且或以概率p使服务台的服务速率降低,或以概率1-p使服务台失效。若负顾客在服务台低服务期到达,则它在删除正在服务的正顾客同时,还使服务台失效。若负顾客在服务台闲期或修理期到达,则它对系统不产生影响。服务台失效时,立即进行修理且修复如新。在服务台低服务期或修理期间,顾客是不耐烦的。利用马尔科夫过程理论,研究稳态概率方程,给出系统性能测度。在性能分析的基础上给出数值例子,说明不同参数对系统行为的影响。
关键词
容量有限
负顾客
可变服务率
失效
不耐烦
Keywords
finite-
buffer
negative customer
variant service rates
breakdown
s
impatience
分类号
O211.67 [理学—概率论与数理统计]
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职称材料
题名
风险缓冲体系构建研究——基于缓冲理论的视角
被引量:
2
3
作者
张斌
机构
河南工业大学管理学院
出处
《技术经济与管理研究》
2013年第6期18-22,共5页
基金
河南工业大学高层次人才基金项目(2011BS026)
文摘
借鉴化学缓冲理论和现代应急管理技术,构建风险缓冲对模型,对企业发展过程中的主要风险,依据FTA(事故树分析)、ETA(事件树分析)方法和思路,研究风险发生的原因、过程和控制规律。根据该原理,可以构建一系列"风险缓冲对"体系和建立基于作用方向相反和作用效果相抵的风险缓冲对,来实现对特定风险的消除目标,或最大限度减缓意外风险对企业的冲击和破坏。同样,也可以对需要控制的目标风险,进行一系列风险结构分解。在此基础上,根据因果关系,对分解后的这些子风险通过风险筛选、风险屏蔽、斩断风险传导链条等手段主动控制风险。还可以通过构建完整的契约体系锁定这些子风险,从源头上着手控制子风险,消除导致风险后果发生的条件等措施,达到构建风险缓冲体系、主动管理风险、有效控制风险的目的。为提高企业运行过程中的风险承受能力和主动管理风险提出了一种风险缓冲对思路。
关键词
缓冲机理
风险缓冲对
风险结构分解
风险控制
Keywords
buffer
mechanism
Risk
buffer
pair
Risk structure
breakdown
Risk control
分类号
F275 [经济管理—企业管理]
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职称材料
题名
一种新型凹源HV-NMOS器件研究
4
作者
孙伟锋
易扬波
吴烜
王平
吴建辉
机构
东南大学国家ASIC系统工程技术研究中心
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第3期286-290,共5页
基金
国家"8 6 3"超大规模集成电路专项资助课题 ( No.2 0 0 2 AA1 Z1 5 5 0
文摘
设计出一种能与体硅标准低压 CMOS工艺完全兼容的新型凹源 HV-NMOS( High voltage NMOS)结构 ,在 TSUPREM-4工艺模拟的基础上提出了该结构具体的工艺流程及最佳的工艺参数 ,通过 MEDICI进行特性模拟得到了该结构的电流 -电压和击穿等特性曲线 ,击穿电压比传统 HV-NMOS提高了 3 7.5 %。同时分析了凹源结构、p阱、缓冲层 ( Buffer层 )及场极板对改善 HV-NMOS工作特性的有效作用 ,最后给出了该凹源 HV-NMOS的流水实验测试结果。
关键词
高压N型金属-氧化物-半导体
凹源
缓冲区
场极板
击穿电压
Keywords
High Voltage NMOS
recessed source
buffer
field plate
breakdown
voltage
分类号
TN710 [电子电信—电路与系统]
TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
具有p-GaN岛状埋层耐压结构的横向AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管
被引量:
4
5
作者
张力
林志宇
罗俊
王树龙
张进成
郝跃
戴扬
陈大正
郭立新
机构
西安电子科技大学微电子学院
西安电子科技大学物理与光电工程学院
出处
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第24期217-222,共6页
基金
中国博士后科学基金(批准号:2015M582610)
国家自然科学基金(批准号:61404014,61574023)资助的课题~~
文摘
GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)相对较低的击穿电压严重限制了其大功率应用.为了进一步改善器件的击穿特性,通过在n-GaN外延缓冲层中引入六个等间距p-GaN岛掩埋缓冲层(PIBL)构成p-n结,提出一种基于p-GaN埋层结构的新型高耐压AlGaN/GaN HEMT器件结构.Sentaurus TCAD仿真结果表明,在关态高漏极电压状态下,p-GaN埋层引入的多个反向p-n结不仅能够有效调制PIBL AlGaN/GaN HEMT的表面电场和体电场分布,而且对于缓冲层泄漏电流有一定的抑制作用,这保证了栅漏间距为10μm的PIBL HEMT能够达到超过1700 V的高击穿电压(BV),是常规结构AlGaN/GaN HEMT击穿电压(580 V)的3倍.同时,PIBL结构AlGaN/GaN HEMT的特征导通电阻仅为1.47 m?·cm^2,因此获得了高达1966 MW·cm^(-2)的品质因数(FOM=BV^2/R_(on,sp)).相比于常规的AlGaN/GaN HEMT,基于新型p-GaN埋岛结构的HEMT器件在保持较低特征导通电阻的同时具有更高的击穿电压,这使得该结构在高功率电力电子器件领域具有很好的应用前景.
关键词
ALGAN/GAN
p-GaN岛掩埋缓冲层
电场
击穿
Keywords
AlGaN/GaN, p-GaN island buried
buffer
layer, electric field,
breakdown
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
缓冲层对二极管反向雪崩击穿耐量影响的仿真研究
被引量:
1
6
作者
刘修伟
关艳霞
潘福泉
机构
沈阳工业大学信息科学与工程学院
出处
《电源技术应用》
2015年第1期42-45,共4页
文摘
利用SilvacoTCAD仿真软件对p+n—n+结构二极管在反向击穿情况下的电场分布进行了仿真分析,雪崩载流子浓度的升高改变了耗尽区的电荷密度,因此电场分布形状发生改变,当雪崩击穿电流达到一定值时,在nn+结处出现第二个电场尖峰,从而引发双雪崩现象。双雪崩会导致负微分电阻现象发生,以致形成电流丝,造成器件损坏。为抑制nn+结的电场尖峰的出现,在n区n+区之间引入缓冲层,缓冲层能起到延缓nn+结的电场尖峰的出现,从而提高二极管的雪崩击穿耐量。
关键词
双雪崩
电流丝
缓冲层
雪崩击穿耐量
Keywords
double avalanche
current filaments
buffer
layer
avalanche
breakdown
ruggedness
分类号
TN31 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
考虑缓冲区故障的多产品生产系统的性能分析
被引量:
3
7
作者
杨喜娟
黎锁平
彭铎
蔺莹
机构
兰州理工大学电气工程与信息工程学院
兰州交通大学电子与信息工程学院
兰州理工大学理学院
出处
《控制与决策》
EI
CSCD
北大核心
2019年第4期699-708,共10页
基金
国家自然科学基金项目(61663024)
兰州理工大学红柳一流学科建设计划项目
+1 种基金
教育部春晖计划合作科研项目(Z2016001)
兰州交通大学青年基金项目(2015007)
文摘
对带有生产准备时间和缓冲区故障且生产时间服从任意分布的多产品生产系统进行分析,通过构建系统状态向量,建立其离散时间马尔可夫链模型.根据多产品生产系统的工作过程对系统状态向量分4种情况进行讨论,计算出系统的状态转移矩阵;在计算系统稳态向量的基础上获得系统生产率的计算流程.根据所建立的模型,对参数对称且可生产两种产品的多产品生产系统进行详细求解,给出其系统生产率的计算过程,通过Matlab进行数学实验,分析总结出缓冲区的无故障率、产品到达率、生产准备时间、服务率及其变异系数对系统生产率的影响.
关键词
多产品生产系统
缓冲区故障
马尔可夫链
系统生产率
数学实验
性能分析
Keywords
multi-product manufacturing system
buffer breakdown
Markov chain
system throughput
mathematical experiments
performance analysis
分类号
F273 [经济管理—企业管理]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SOI-LIGBT N-Buffer参数的研究
陈越政
钱钦松
孙伟锋
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2009
0
下载PDF
职称材料
2
具有不耐烦顾客和可变服务率的可修M/M/1/N-G排队系统(英文)
高珊
崔艳
《黑龙江大学自然科学学报》
CAS
北大核心
2015
4
下载PDF
职称材料
3
风险缓冲体系构建研究——基于缓冲理论的视角
张斌
《技术经济与管理研究》
2013
2
下载PDF
职称材料
4
一种新型凹源HV-NMOS器件研究
孙伟锋
易扬波
吴烜
王平
吴建辉
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2004
0
下载PDF
职称材料
5
具有p-GaN岛状埋层耐压结构的横向AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管
张力
林志宇
罗俊
王树龙
张进成
郝跃
戴扬
陈大正
郭立新
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017
4
下载PDF
职称材料
6
缓冲层对二极管反向雪崩击穿耐量影响的仿真研究
刘修伟
关艳霞
潘福泉
《电源技术应用》
2015
1
下载PDF
职称材料
7
考虑缓冲区故障的多产品生产系统的性能分析
杨喜娟
黎锁平
彭铎
蔺莹
《控制与决策》
EI
CSCD
北大核心
2019
3
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引证文献
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