具有表面微机械结构的体声波复合谐振器研究

本文报道了一种具有表面微机械结构的新型体声波复合谐振器。讨论了ＺｎＯ薄膜换能器的取向与体波模式机电耦合系数之间的关系；复合谐振器特性与器件参数的关系。给出了谐振器的制作工艺及测试结果。器件的尺寸为２５０μｍ×２５０μｍ，谐振频率在５５９．０５ＭＨｚ。

体声波复合谐振器新结构的研究

本文报道了一种由氧化锌薄膜和多晶硅膜片构成的体声波复合谐振器的新结构，与传统制作在硅支撑膜片上的压电复合谐振器不同，多晶硅支撑膜采用表面微机械技术获得，因而是完全平面工艺，不需要双面光刻和背面腐蚀。采用Ｓ枪磁控反应溅射在多晶硅膜片上获得了ｃ轴取向良好的氧化锌薄膜。所得的谐振器的基波工作频率在５６０ＭＨｚ左右，而尺寸小于２５０×２５０μｍ２。

基于表面微机械和压电薄膜技术的新型微谐振器

一种基于表面微机械和压电薄膜技术的体声波器件新结构，是在多晶硅膜片上演积氧化锌（ZnO）压电薄膜。ZnO膜是在c轴采用S枪磁控反应溅射定向生长，而多晶硅膜片采用表面微机械技术制备。采用平面工艺，对氧化牺牲层化学蚀刻和照像腐蚀，制得表面微结构，其性能与在硅膜片上各向异性的传统制作工艺比较，在制作简易性、生产量和可靠性方面都有重大进展。已制成的微谐振器尺寸为15μm×150μm和250μm×250μm，其谐振频率为559．05MHz。