藜(Chenopodium a1 bum L.)种子萌发基质条件试验

为探究藜(Chenopodium a1 bum L.)种子萌发的适宜基质条件,比对研究了6种不同基质条件下藜种子萌发情况。结果表明:藜种子萌发和幼苗生长初期对基质有机质含量、透气性无特别依赖性,缺少有机物的贫瘠土壤是藜种子萌发和幼苗生长的理想基质,认为水分是影响藜种子萌发和幼苗生长的首要因素;实验还发现,基质有机物和透气性的增加能促进藜种子萌发率和株高提前达到最大值。

RCC在HDI/BUM板中的应用

随着电子产品迅速向高频化、高速数字化、便携化和多功能化的发展,要求PCB产品类型由表面安装技术(SMT)走向芯片级封装(CSP)的方向发展,因而HDI/BUM(或HDI/微孔)板将成为PCB发展与进步的主导产品.

HDI/BUM的PPR电镀——如何选择正确的PPR电镀

目前,大多数PCB工厂中的酸性电镀铜已快变成限制因素.高厚径比电镀、0.08mm(0.003")线宽/间距、激光钻微孔和埋孔等,所有这些都在迫使PCB工业非改革和研讨电镀不可.

适用于高密度BUM板微孔加工的新型玻璃布

1简介 最近,在包含封装、多层板技术的高密度封装技术的潮流中,以更高密度、更高质量及更低价格为目的的积层法技术,及与其相关联的微孔加工技术更引人注目.在这些潮流中,激光加工成孔技术得到了广泛的发展.

HDI/BUM板用积层材料的发展与应用

论文介绍了 HDI/ BUM板用积层材料 (RCC)的起源和发展 ,聚苯醚 (PPE)树脂作为 RCC基体树脂的优点 ,激光直接成像技术的应用对 RCC的要求 ,以及聚芳酰胺无纺布半固化片的优良性能对未来 RCC材料的冲击。

芯片级封装与HDI/BUM板

芯片级封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代的电路组装技术。芯片级封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之一。而HDI/BUM 板是受芯片级封装技术推动而发展起来新一代PCB产品。HDI/BUM 板将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔、导线微细化、介质薄型化等),严格的 CTE匹配和紧密的板面高平整度化要求,最后介绍了 HDI/BUM的关键生产工艺。

应用于HDI/BUM技术领域的超薄铜箔

介绍了一种比较新颖的、技术要求比较高的,能广泛应用于HDI技术领域的超薄铜箔,并且通过其在图形电镀中的应用及激光钻孔后的电镀效果研究,可以充分体会到这种铜箔优异的性能。

基于罗伊适应模式的护理干预结合个性化皮瓣护理在口腔颌面部恶性肿瘤皮瓣移植术后的应用

目的探讨分析基于罗伊适应模式的护理干预结合个性化皮瓣护理在口腔颌面部恶性肿瘤皮瓣移植术后的应用价值。方法于2020.9~2023.9期间,选取我院收治的口腔颌面部恶性肿瘤皮瓣移植术后患者90例,根据护理方式的差异分2组,对照组(常规护理)和观察组(基于罗伊适应模式的护理干预结合个性化皮瓣护理)各45例,对照分析两组干预情况。结果与对照组并发症发生率相比,观察组明显更低(P<0.05);与对照组干预后的健康调查简表(SF-36)评分相比,观察组明显更高(P<0.05);与对照组满意度相比,观察组明显更高(P<0.05)。结论基于罗伊适应模式的护理干预结合个性化皮瓣护理用于口腔颌面部恶性肿瘤皮瓣移植术后患者护理中有助于降低术后并发症发生率,改善患者心理状态,提高其生活质量及护理满意度,值得推广。

《宇妥本草》汉译本中的几个问题探讨

藏医药古典文献翻译的准确性直接影响着药物使用安全,关系到人的生命与健康。在《宇妥本草》汉译版中,对藏医药材的翻译存在诸多问题:如对原文内容理解不透彻、部分药物鉴定不准确、名称使用不规范、药物插图重复等。对于这些较为严重的翻译问题,作者一一例举并进行了纠正。同时,提出藏医药翻译工作必须遵循忠实性、严谨性原则,确保翻译精准无误。

基于线结构光点云的多剖面路面跳车检测方法

针对当前单一剖面的路面跳车检测方法难以完整反映跳车的问题,提出基于线结构光的多剖面检测方法。通过线结构光获得多剖面的路面全幅点云信息,基于点云路面纹理特点分离提取路面变形损坏轮廓,利用断面高差特征还原路面标准轮廓,形成变形损坏病害图像;结合车轮和病害的接触状态,计算变形损坏病害处多剖面高差;计算和评估路面跳车情况。实验结果表明,该方法重复性在99%以上,与人工测量结果相关性约为98.83%,验证了方法的可行性。

高性能板对覆铜板的基本要求(下)

4耐CAF特性 随着PCB高密度化的发展,孔与孔、孔与线和线与线以及层与层之间的间距越来越小而密集化,特别是高性能板和HDI/BUM板的导通孔高密度化的发展,对基材及其加工等引起的导电性阳极丝CAF而带来的可靠性问题,已引起PCB制造商和电子产品用户的广泛关注.

积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(3)

4积极法多层板用基板材料的发展趋势 回顾积层法多层板十几年的发展历程,可以从中悟出一个道理:积层法多层板制造技术的每一次进步,它的品质、水平的每一个提升，无不与它所用的基板材料在技术上的提高有关.

积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(1)

积层法多层板(BUM)的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件,是对传统的PCB技术的一个严峻挑战。本文以日本为主线,对世界的积层法多层板技术发展从三含方面,即BUM的初期阶段的兴起与特点;BUM的高层阶段的生产、技术发展;BUM所用基板材料的新发展,作以阐述和分析探讨有关规律性方面东西。

积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(2)

3 积层法多层板的高层阶段的发展 3.1 积层法多层板进入发展的高层阶段 自1998年起,积层法多层板的发展迈入了一个高层阶段,BUM发展走向了成熟期,技术进入了高层次、高水平发展期,生产全面跨入实用化期以及实施标准化期.

MEBT/MEBO对大鼠糖尿病足创面组织TGF-β1、Smad3、P-smad3表达及形态学结构的影响

目的:观察皮肤原位再生医疗技术(moist exposed burn therapy/moist exposed burn ointment,MEBT/MEBO)对大鼠糖尿病足创面组织转化生长因子-β1(transforming growth factor-β1,TGF-β1)、Smad3、磷酸化smad3(P-smad3)表达及形态学结构的影响。方法:将80只健康雄性SD大鼠随机分为空白对照组、模型组、贝复济组和MEBT/MEBO组,每组各20只。模型组、MEBT/MEBO组和贝复济组大鼠参照糖尿病模型制备法,采用腹腔注射60 mg/kg链脲佐菌素,建立糖尿病动物模型;空白对照组大鼠则腹腔注射等量柠檬酸-柠檬酸钠缓冲液。分别于干预治疗后第5、14天各取相同部位创面组织,采用Western blot法检测TGF-β1、Smad3和P-smad3蛋白表达水平,常规病理技术观察溃疡创面组织形态学结构,各组间差异比较采用方差分析和秩和检验。结果:治疗后5 d,各组大鼠Smad3蛋白表达水平比较,差异均无统计学意义(F=1.036,P=0.388);MEBT/MEBO组、贝复济组的大鼠TGF-β1和P-smad3蛋白表达水平则均明显低于空白对照组(P=0.005、P=0.026,P=0.001、P=0.005);而且,上述2组大鼠的TGF-β1和P-smad3蛋白表达水平亦明显高于模型组(P=0.000);此外,与第5天结果相比,第14天MEBT/MEBO组与贝复济组的TGF-β1、P-smad3表达水平明显下降,差异均具有统计学意义(P=0.000)。治疗后第5天,MEBT/MEBO组、贝复济组及空白对照组溃疡创面肉芽组织中成纤维细胞形态、毛细血管新生情况优于模型组,但空白对照组成纤维细胞排列紊乱;第14天,MEBO组、贝复济组创面组织成纤维细胞及胶原纤维排列致密成形,空白对照组胶原纤维增生明显但排列紊乱,模型组胶原纤维呈团状增生。结论:MEBT/MEBO在创面愈合早期可激活TGF-β1/Smad3信号通路,促进创面损伤修复,而在愈合晚期则抑制该信号通路的活化,控制创面组织过度增生。

早期口服补液对35% TBSA烧伤犬血流动力学和后期脏器功能的影响

目的研究35% TBSA烧伤休克早期口服补液对血流动力学、脏器功能和伤后5d预后的影响。方法成年雄性Beagle犬18只,体重11.0±0.5kg,先期无菌手术行动静脉置管术监测血流动力学和肠黏膜血流量(IMBF),24h后用速效药丙泊酚作10min短时麻醉,凝固汽油燃烧造成35%TBSAⅢ度烧伤,随机分为不补液组、口服补液组和静脉补液组,每组6只。伤后第1个24h不补液组无治疗,口服补液组和静脉补液组于伤后30min分别胃内输注葡萄糖-电解质溶液和静脉滴注乳酸林格液,补液量为4ml/(kg.1% TBSA),前8h补一半,后16h补另一半。伤后24h起各组动物均实施静脉补液,伤后第4天起实施静脉营养支持。分别于伤前和伤后第2、4、8、24、48、72、120h测定动物清醒状态下的平均动脉压(MAP)、心输出量(CO)、IMBF以及血中丙氨酸转氨酶(ALT)、肌酐(Cr)和磷酸肌酸激酶同工酶(CK-MB)水平,并统计三组动物的5d死亡率。结果各组动物伤后MAP、CO和IMBF均下降,但MAP在伤后4h已恢复至伤前水平,之后各组间MAP均无统计学差异(P>0.05);伤后24h内口服补液组CO和IMBF均高于不补液组(P<0.05),但低于静脉补液组(P<0.05),24h后各组间血流动力学无统计学差异(P>0.05),各组IMBF恢复均较CO滞后。伤后各组血浆ALT、Cr和CK-MB水平均不同程度升高,伤后72h内口服补液组ALT和CK-MB低于不补液组(P<0.05),但高于静脉补液组(P<0.05);口服补液组Cr在4、8、24h时点低于不补液组但高于静脉补液组(P<0.05)。不补液组伤后5d内死亡率为33.3%(2/6),口服补液组和静脉补液组死亡率均为0。结论35%TBSA烧伤后早期口服葡萄糖-电解质溶液复苏效果虽略差于静脉补液,但相比不治疗组仍能显著改善血流动力学和保护脏器功能,减少早期死亡率,有望成为战争或灾害时早期静脉复苏的替代方法。

右美托咪定复合氯胺酮与单纯氯胺酮在患儿烧伤换药镇静中的比较

目的观察右美托咪定复合氯胺酮用于小儿烧伤换药的临床镇静效果及安全性。方法分别对20例烧伤住院患儿的两次换药采用不同镇静方式。A镇静方式为右美托咪定6μg.kg-1.h-1静脉泵注10min后静注氯胺酮1mg/kg,随后右美托咪定0.6μg.kg-1.h-1维持,根据换药中的体动情况按0.5mg/kg追加氯胺酮。B镇静方式用等容量生理盐水代替右美托咪定,其余方法与A相同。监测静脉泵注前(T1)、静脉泵注10min后(T2)、换药开始后1min(T3)、5min(T4)、10min(T5)、换药结束时(T6)患儿的MAP、HR、RR、PETCO2、SpO2等指标,并对小儿作Ramsay镇静评分,记录换药完成时间、氯胺酮使用量、苏醒期睁眼或体动时间,观察小儿苏醒期躁动(PAED)评分及恶心呕吐情况,记录小儿父母及换药医师满意度评分。结果 T2～T6时A镇静方式的MAP明显低于,HR明显慢于B镇静方式(P<0.05);T2时Ramsay镇静评分A镇静方式明显低于B镇静方式(P<0.05)。两种镇静方式的氯胺酮使用量差异无统计学意义,A方式苏醒时间长于B方式,但PAED评分、恶心呕吐评分及父母满意度明显高于B方式(P<0.05)。结论右美托咪定复合氯胺酮应用于小儿烧伤换药的镇静,患儿血流动力学指标较为平稳,且对呼吸无明显影响。本研究中虽然右美托咪定不能减少氯胺酮使用量,且可稍延长患儿苏醒时间,但可以提高患儿苏醒质量,可以安全用于小儿烧伤换药的镇静。

抗菌药物使用与烧伤感染主要病原菌构成比变化的关系

目的探讨烧伤病区抗菌药物使用与烧伤感染主要病原菌构成比变化之间的关系。方法计算1995年1月～2004年12月每年度烧伤病区平均每日每百张床位所消耗各类抗菌药物的每日约定剂量(DDD)数(DDDs/100人天),统计同期每年金黄色葡萄球菌(Staphylococcusaureus,Sa)、铜绿假单胞菌(Pseudomonasaeruginosa,Pa)在全部病原菌中的构成比,以及耐甲氧西林金黄色葡萄球菌(MRSA)在Sa中的比例,并对各种(类)抗菌药物的使用量与病原菌构成比的变化进行相关分析。结果10年来氨基糖苷类药物和1、2代头孢菌素的使用量大幅度下降,而含酶抑制剂类、3代头孢菌素和喹诺酮类药物的使用量大幅度提高;在单一品种的药物中,阿米卡星和头孢唑啉使用量呈明显的下降趋势,磷霉素、头孢他啶和左氧氟沙星的使用量近年来明显增加。在病原菌方面,Pa的构成比有一定幅度的下降,Sa构成比却持续升高,2003年达到最高点(44%),Sa中多重耐药MRSA比例无明显的升高趋势。相关分析表明,有多种(类)抗菌药物的使用量与Sa和Pa构成比之间存在相关关系,但MRSA在Sa中的比例仅与磷霉素的使用量呈负相关。结论增加阿米卡星、头孢唑啉等药物的使用量,减少含酶抑制剂类和糖肽类药物的使用量,有可能改变Sa构成比持续升高的趋势;而适当增加舒巴坦/头孢哌酮和碳青霉烯类药物的使用有可能降低病原菌中Pa的构成比。