多量子阱电吸收调制DFB激光器的一种新型LP-MOCVD对接生长方法

提出了一种提高多量子阱电吸收调制DFB LD集成器件 (EML)耦合效率的对接生长方法 .采用LP MOCVD外延方法 ,制作了对接方法不同的三种样片 ,通过扫描电镜研究它们的表面及对接界面形貌 ,发现新对接结构的样片具有更好的对接界面 .制作出相应的三种EML管芯 ,从测量所得到的出光功率特性曲线 ,计算出不同对接方法下EML管芯的耦合效率和外量子效率 .实验结果表明 ,这种对接生长方案 ,可以获得光滑的对接界面 ,显著提高了激光器和调制器之间的耦合效率 (从常规的 17%提高到 78% )及EML器件的外量子效率 (从 0 0 3mW /mA提高到 0 15mW /mA) .

大型储罐用12MnNiVR钢板焊接接头的腐蚀疲劳裂纹扩展试验研究

对原油储罐用国产12MnN iVR钢板焊接接头进行了空气和储罐污水中的疲劳裂纹扩展试验。通过七点增量递增多项式局部拟合求导的方法,对试验过程中记录的各组数据进行处理,得到12MnN iVR钢板焊接接头在空气及原油储罐污水中的疲劳裂纹扩展特性。并用Paris公式对试验数据进行回归处理,得出其疲劳裂纹扩展速率方程。试验结果表明,石油储罐的污水溶液对12MnN iVR钢焊接接头疲劳裂纹扩展速率没有显著影响。

MOCVD实现InGaAsP波导对接生长的研究

采用低压MOCVD技术,通过对接界面和对接工艺的优化,获得了高质量的InGaAsP材料构成的对接波导,测量得到的对接波导光学损耗为7cm-1,说明该技术可以用来制作高质量的光电子集成器件.

聚乙烯管材热熔对接接头抵抗慢速裂纹扩展性能评价

采用应变硬化试验(SH)对不同焊接工艺下的聚乙烯管材热熔对接接头抵抗慢速裂纹扩展(SCG)性能进行评价。通过建立焊接温度梯度(190~250℃)、焊接压力梯度(0.6~1.4 MPa)和吸热时间梯度(40~140 s)试验,分析在不同焊接工艺参数条件下,不同聚乙烯管材热熔对接接头耐SCG性能的变化规律,探索冷焊及过焊2种典型缺陷对管材接头耐SCG性能的影响。结果表明,焊接温度、焊接压力和吸热时间都是影响管材热熔对接接头耐SCG性能的重要工艺参数,试验测得PE100,dn110,SDR11型管材的最佳焊接参数为焊接温度230℃,焊接压力1 MPa及吸热时间100 s,当焊接参数选取过高或过低时,会造成管材接头出现过焊或冷焊缺陷,降低管材接头的耐SCG性能。

基于解析算法与J积分法的耐候钢接头疲劳裂纹扩展分析

为准确描述焊接接头疲劳裂纹在扩展中的动态过程,借助多阵元超声相控阵设备对12 mm厚耐候钢对接接头的表面裂纹扩展动态进行实时监测,得到半椭圆形裂纹深度、长度与寿命的演化关系.借助Abaqus建立有限元分析模型,将裂纹几何变化历程输入,计算裂纹尖端7个方向的能量释放率,获得裂纹尖端应力强度因子幅值.将裂纹尖端(θ=90°)的K值与BS7910标准中推荐解析公式对比分析,其结果吻合性好.在此基础上,分别采用简化公式与两阶段扩展模型计算试样的疲劳寿命.结果表明,两阶段裂纹扩展模型能准确地预测对接接头裂纹的疲劳寿命,且与试验结果高度吻合.

钢桥整体节点对接焊缝力学性能分析

介绍了孙口黄河大桥整体节点对接焊缝所作的试验研究和理论分析。具体研究了日本２８ｍｍ厚的ＳＭ４９０Ｃ钢板和韩国２０ｍｍ厚的ＳＭ４９０Ｃ钢板的横向对接焊缝。根据试验测定的焊缝各区冲击韧性、断裂韧性、疲劳裂纹扩展速率和疲劳裂纹扩展门槛值，对焊缝力学性能作出综合评价。

A selective area growth double stack active layer electroabsorption modulator integrated with a distributed feedback laser

A new method for fabricating electroabsorption modulator integrated with a distributed feedback laser(EML) was proposed.With the method we fabricated a selective area growth double stack active layer EML(SAG-DSAL-EML).Through comparing with other fabrication methods of EMLs,the characters and the merits of the new method presented in this paper were discussed.