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薄钢板拼接一次压平电容储能焊工艺 被引量:3
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作者 王敏 钱静峰 +1 位作者 宋政 吴毅雄 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期1755-1757,1762,共4页
提出了用于薄钢板拼接的一次压平电容储能焊工艺,并根据被焊板材的物理性能、尺寸及一次压平焊的接头形式,设计了相应的电容储能焊机功率。通过实焊试验证明了该焊接工艺及设备对于薄钢板或镀锌钢板拼接的可行性。
关键词 薄钢板拼接 一次压平焊 电容储能焊
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异种金属电容储能焊规范参数优化及接头连接机理分析 被引量:3
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作者 王雅生 蔡洪能 +1 位作者 张国栋 薛小怀 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2001年第1期57-59,共3页
以小截面低碳钢—紫铜焊接对偶为例 ,利用正交实验方法研究了电容储能焊规范参数对接头质量的影响规律 ,为规范参数的合理选择提供了科学依据。同时对低碳钢—奥氏体不锈钢、低碳钢—紫铜、镍—钨三种对接接头的连接机理进行了分析 ,为... 以小截面低碳钢—紫铜焊接对偶为例 ,利用正交实验方法研究了电容储能焊规范参数对接头质量的影响规律 ,为规范参数的合理选择提供了科学依据。同时对低碳钢—奥氏体不锈钢、低碳钢—紫铜、镍—钨三种对接接头的连接机理进行了分析 ,为进一步扩大这一焊接方法的应用奠定了良好基础。 展开更多
关键词 异种金属 电容储能焊 正交实验 连接机理 规范参数优化 接头连接机理
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异种金属电容储能冲击焊规范参数优化及接头连接机理分析 被引量:3
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作者 王雅生 蔡洪能 +1 位作者 张庆 薛小怀 《焊接》 2000年第11期14-17,共4页
以小截面低碳钢-紫铜焊接对偶为例,利用正交实验方法研究了电容储能焊规范参数对接头质量的影响规律,为规范参数的合理选择提供了科学依据。同时对低碳钢-奥氏体不锈钢、低碳钢-紫铜、镍-钨三种对接接头的连接机理进行了分析,为... 以小截面低碳钢-紫铜焊接对偶为例,利用正交实验方法研究了电容储能焊规范参数对接头质量的影响规律,为规范参数的合理选择提供了科学依据。同时对低碳钢-奥氏体不锈钢、低碳钢-紫铜、镍-钨三种对接接头的连接机理进行了分析,为进一步扩大这一焊接方法的应用奠定了良好基础。 展开更多
关键词 异种金属焊接 电容储能焊 正交试验 连接机理
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Cu/Ni基异质合金箔的快速凝固连接
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作者 翟秋亚 杨金山 +1 位作者 敬明 徐锦锋 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第7期31-34,共4页
应用微型储能焊机对厚度约40~60μm的急冷Cu-13.5%Sn/Ni-19.8%Sn合金箔进行了快速凝固焊接,分析了接头组织形貌及主要工艺参数对接头强度的影响.结果表明,采用微型储能焊机可实现急冷异质Cu/Ni基合金箔材之间的快速凝固连接.连接接头... 应用微型储能焊机对厚度约40~60μm的急冷Cu-13.5%Sn/Ni-19.8%Sn合金箔进行了快速凝固焊接,分析了接头组织形貌及主要工艺参数对接头强度的影响.结果表明,采用微型储能焊机可实现急冷异质Cu/Ni基合金箔材之间的快速凝固连接.连接接头由熔核、熔合区组成.熔核长轴约100μm,短轴约60μm,其组织主要由块、条状的富Ni相、细小致密的Cu13.7Sn柱状晶及分布于柱晶间的α-Cu相组成.熔合区宽度约2~3μm.焊接工艺参数对接头抗剪强度具有显著的影响.在电容C=3300μF、电极力F=12N、焊接电压U=75V、电极端面直径D=0.18mm的条件下,接头抗剪强度高达590MPa. 展开更多
关键词 急冷合金箔 异质合金微连接 储能点焊
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Unveiling the reaction products in heat treated Si3N4–Ti joined ceramics by transmission electron microscopy 被引量:3
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作者 Orkun TUNCKAN Hilmi YURDAKUL Servet TURAN 《Journal of Advanced Ceramics》 SCIE CSCD 2019年第4期500-508,共9页
Joining is a crucial process for the production of complex-shaped advanced engineering materials.Deep understanding of ceramic–metal interfaces during joining or following heat-treatment steps is therefore of importa... Joining is a crucial process for the production of complex-shaped advanced engineering materials.Deep understanding of ceramic–metal interfaces during joining or following heat-treatment steps is therefore of important concern in designing the new systems.Capacitor discharge joining(CDJ)method was firstly carried out to compose the ceramic–metal joint material by silicon nitride(Si3N4)–titanium(Ti)constituents.Afterwards,heat treatment was performed on the Si3N4-Ti joints in air atmosphere at 1000℃temperature to reveal the interface reactions and phases.Reaction layer that occurred between the Si3N4 and Ti interfaces and new phase formations were examined by transmission electron microscopy(TEM)-based various imaging and chemical analysis techniques.Electron transparent samples for TEM characterization were prepared by focused ion beam(FIB)milling and lifting method.Based on the detailed TEM results,Si and N diffusion arising from the Si3N4 ceramic was observed towards Ti metal foil side and further interacted with Ti atoms.The upshot of current diffusion was that Ti3N2 reaction layer with 50 nm thickness was formed at the interface while titanium silicon nitride(Ti6Si3N)matrix phase including dendritic-shaped Ti2 N grains occurred in the Ti interlayer.It is believed that our TEM-based microscopy results not only provide the knowledge on ceramic–metal joint materials by CDJ method,but also contribute new insights on the development of various new joint systems. 展开更多
关键词 capacitor discharge joining(cdj) SI3N4 TI transmission electron microscopy(TEM)
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