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碳纳米管阵列应用于热界面材料的研究进展
被引量:
8
1
作者
陈宏源
周振平
李清文
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第11期1-6,共6页
介绍与评价了近年来用于改善作为热界面材料(TIM)的碳纳米管阵列性能的方法,探讨了碳纳米管阵列形貌、缺陷状态、界面处理和固化材料引入对碳纳米管阵列导热性能的影响,总结了其在热界面材料领域应用所需要具备的条件,即能够作为热界面...
介绍与评价了近年来用于改善作为热界面材料(TIM)的碳纳米管阵列性能的方法,探讨了碳纳米管阵列形貌、缺陷状态、界面处理和固化材料引入对碳纳米管阵列导热性能的影响,总结了其在热界面材料领域应用所需要具备的条件,即能够作为热界面材料的碳纳米管阵列必须满足形貌合适、缺陷较少、一定程度复合、接触界面热阻低、封装工艺合理等一系列要求。
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关键词
碳纳米管阵列
热界面材料
大功率电子器件
应用
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职称材料
题名
碳纳米管阵列应用于热界面材料的研究进展
被引量:
8
1
作者
陈宏源
周振平
李清文
机构
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第11期1-6,共6页
基金
科技部国际合作项目(2009DFB50150)
国家自然科学基金(10972152)
文摘
介绍与评价了近年来用于改善作为热界面材料(TIM)的碳纳米管阵列性能的方法,探讨了碳纳米管阵列形貌、缺陷状态、界面处理和固化材料引入对碳纳米管阵列导热性能的影响,总结了其在热界面材料领域应用所需要具备的条件,即能够作为热界面材料的碳纳米管阵列必须满足形貌合适、缺陷较少、一定程度复合、接触界面热阻低、封装工艺合理等一系列要求。
关键词
碳纳米管阵列
热界面材料
大功率电子器件
应用
Keywords
carbon nanotube arrays
,
thermal interface materials
,
high-power electronics
,
applications
分类号
TB383 [一般工业技术—材料科学与工程]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
碳纳米管阵列应用于热界面材料的研究进展
陈宏源
周振平
李清文
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010
8
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