介绍了微机电系统(M EM S)中存在的黏附问题,对引起黏附的原因和如何解决黏附问题进行了分析.采用牺牲层腐蚀技术在多晶硅悬臂梁下表面制备类金刚石(DLC)膜,通过扫描电子显微镜(SEM)表征未发生黏附的悬臂梁最长长度.发现衬底上有DLC膜时...介绍了微机电系统(M EM S)中存在的黏附问题,对引起黏附的原因和如何解决黏附问题进行了分析.采用牺牲层腐蚀技术在多晶硅悬臂梁下表面制备类金刚石(DLC)膜,通过扫描电子显微镜(SEM)表征未发生黏附的悬臂梁最长长度.发现衬底上有DLC膜时,未发生黏附的悬臂梁最长长度平均约为145μm;而无DLC膜时,平均不到80μm.利用原子力显微镜(AFM)测得DLC膜表面的黏附力在7 nN左右,而硅衬底表面的黏附力大约为20 nN.实验结果表明DLC膜降低了悬臂梁与衬底之间的毛细引力和固体间黏附力,减轻了多晶硅悬臂梁的黏附.展开更多
文摘介绍了微机电系统(M EM S)中存在的黏附问题,对引起黏附的原因和如何解决黏附问题进行了分析.采用牺牲层腐蚀技术在多晶硅悬臂梁下表面制备类金刚石(DLC)膜,通过扫描电子显微镜(SEM)表征未发生黏附的悬臂梁最长长度.发现衬底上有DLC膜时,未发生黏附的悬臂梁最长长度平均约为145μm;而无DLC膜时,平均不到80μm.利用原子力显微镜(AFM)测得DLC膜表面的黏附力在7 nN左右,而硅衬底表面的黏附力大约为20 nN.实验结果表明DLC膜降低了悬臂梁与衬底之间的毛细引力和固体间黏附力,减轻了多晶硅悬臂梁的黏附.