附载体极薄铜箔中新型无机/有机复合剥离层的研究

[目的]剥离层是成功制备和应用附载体极薄铜箔的关键所在。针对目前单一无机或有机剥离层存在的问题,开展了无机-有机复合剥离层的研究,以期实现载体箔/剥离层/极薄铜箔的多界面剥离强度的差异化控制。[方法]首先电沉积制备了35μm厚的铜箔为载体箔,然后依次电沉积Zn-Ni合金层和浸镀2-巯基苯并咪唑(2-MBI)有机层,构建了无机/有机复合剥离层,最后在复合剥离层上电沉积极薄铜箔,制备出附载体极薄铜箔。[结果]Zn-Ni合金层浸镀于2-MBI中时,2-MBI分子可通过其N原子和S原子与Zn、Ni发生键合而锚定在合金层表面,进而构成Zn-Ni合金/2-MBI复合剥离层,令载体箔与极薄铜箔之间的剥离强度适中(约0.083N/mm),且两者剥离后极薄铜箔的光面无Zn-Ni合金残留。[结论]采用无机/有机复合剥离层可实现载体箔/剥离层/极薄铜箔多界面剥离强度的差异化控制,为成功制备附载体极薄铜箔奠定了基础。

锂离子电池用超薄电解铜箔一体机生产技术及防氧化工艺

介绍了锂离子电池用超薄电解铜箔的一体机生产技术,研究了防氧化液中防氧化剂A和苯并三氮唑的含量对电解铜箔防氧化性能的影响。该技术工艺简单,能提高铜箔成品率,不产生废水,能降低生产成本。当防氧化液中防氧化剂A和苯并三氮唑的质量浓度分别为(10±1) g/L和(4±1) g/L时,能够保证所得6~9μm厚的电解铜箔在常温和高温下都具有合格的抗氧化性能。

低分子蛋白对超薄锂电铜箔性能的影响

针对超薄锂电铜箔(厚度≤6μm)延伸率低,导致其在使用过程中易发生断带现象的问题,在电解液中添加少量(≤2.5 mg/L)低分子蛋白,以提高电解铜箔的性能。研究了低分子蛋白质量浓度对铜箔延伸率、抗拉强度、光泽、毛面粗糙度和微观形貌的影响。结果表明,当低分子蛋白质量浓度为2.0 mg/L时,铜箔的延伸率为9.3%,抗拉强度为35.5 kg/mm^(2),光泽为211,毛面粗糙度为1.54μm,综合性能最佳。