有机硅基热界面材料的研究进展

综述了使用陶瓷填料(如氮化硼、氧化铝等)提高有机硅基热界面材料(导热硅脂、导热硅橡胶垫片及导热硅凝胶)导热性能的研究进展。此外,还总结了导热硅脂、导热硅凝胶渗油性,导热硅橡胶垫片柔软性的研究进展。

双相生物陶瓷/硅橡胶复合材料的各项生物力学性能检测

目的对新型钙磷类活性材料——双相生物陶瓷（BCP）与硅橡胶（SR）的复合物进行硬度、生物力学性能测定与分析，筛选出二者最佳的复合质量配比，进行下一步生物学评价。方法对不同比例（30-BCP、50-BCP、70-BCP）的双相生物陶瓷／硅橡胶复合物按国家标准（GB／T528）要求对其进行硬度（邵氏A）、抗拉强度、弹性模量、屈服强度、断裂伸长率、断裂强度测定，对其机械性能加以评价，并进行统计学分析。结果随着硅橡胶内双相生物陶瓷含量的增加，硅橡胶的硬度逐渐提高，各项机械性能逐渐下降。结论双相生物陶瓷／硅橡胶复合材料中BCP含量为30～50份时，机械性能与纯硅橡胶相当，而BCP含量为50份以上时性能下降明显，不宜用于体内填充。

两种生物陶瓷与硅橡胶复合材料的制备及物理性状比较

目的按照不同配比制备适合组织填充的新型双相生物陶瓷硅橡胶复合材料和羟基磷灰石/硅橡胶复合材料,并对材料物理性状进行观察。方法共混法制备不同配比的双相生物陶瓷/硅橡胶材料和羟基磷灰石/硅橡胶复合材料,检测双相生物陶瓷颗粒粒径并与羟基磷灰石颗粒进行对比,对复合材料进行扫描电镜观察。结果制备出了双相生物陶瓷质量配比30、50、70份的复合材料,通过观察,参照物羟基磷灰石颗粒平均粒度40.28μm,双相生物陶瓷颗粒平均粒度为52.28μm。结论双相生物陶瓷颗粒在复合材料内大部分粒径完整,分布均匀,作为生物软组织填充的理想赝复材料,可进行下一步检测。

一种新型陶瓷化高分子复合耐火硅橡胶耐火电缆的研制

概述了一种新型的陶瓷化硅橡胶耐火电缆的研制。陶瓷化硅橡胶耐火材料由硅橡胶基料中加入无机硅粉末填充物、结构控制剂和其他的助剂材料等组成,可用于不同电线电缆产品的制造。这种材料在常态下仍然具备硅橡胶的特性,经500℃高温和750℃以上的火焰烧蚀,耐火硅橡胶将形成坚硬的陶瓷化防火保护层,起着隔绝火焰的作用,在火灾情况下保证电力和通信的传输功能。

陶瓷化硅橡胶研究进展

介绍了陶瓷化硅橡胶的组成成分、制备工艺、性能特点和成瓷机理,详细讨论了复合材料中各个组分对材料关键性能的影响,并指出了现有研究的特点与不足,最后对未来陶瓷化硅橡胶的研究方向提出了建议。

陶瓷化耐火硅橡胶加工工艺探讨

讨论了陶瓷化耐火硅橡胶的加工工艺;采用可以提高生产效率的悬链式生产线,通过合理的模具设计、牵引力矩计算,保证了挤出制品的表面质量和结构尺寸;正确的挤出温度及硫化工艺保证了产品的性能。

低熔点助熔剂对可瓷化硅橡胶泡沫材料性能的影响

通过添加物理发泡剂和助熔剂首次制得可陶瓷化的硅橡胶泡沫复合材料,并对其结构、性能以及物相变化进行了研究。结果表明,助熔剂的加入降低了硅橡胶的分解温度,且热处理后材料的质量残留率随着助熔剂用量的增加而升高;复合材料在1 000℃下能形成完整的陶瓷骨架结构,且保持了良好的泡孔形貌,材料的压缩强度最佳;当温度高于1 000℃时,材料的压缩强度有所降低,此时材料分解产生了二氧化硅,同时体系中有硅酸镁生成。此种可瓷化硅橡胶泡沫材料不仅对硅橡胶泡沫在极端条件下的应用做出探索,也对可瓷化复合材料的轻量化研究具有重要意义。

无卤阻燃剂在硅橡胶中的应用及研究进展

介绍了铝、镁系阻燃剂、膨胀型阻燃剂、可瓷化阻燃填料的阻燃机理及其在硅橡胶中的研究进展,并对阻燃硅橡胶复合材料的研发前景进行了展望。

陶瓷化耐火硅橡胶的研究进展

综述了近年来国内外有关陶瓷化耐火硅橡胶的研究进展,介绍了云母粉、碳酸钙、高岭土和纤维类等成瓷填料和低熔点玻璃粉、低熔点氧化物、聚磷酸铵等助熔剂对陶瓷化耐火硅橡胶性能的影响,在此基础上指出了今后陶瓷化耐火硅橡胶研究方向。

可瓷化硅橡胶材料的研究

研究了一种可瓷化硅橡胶,其特点是在火灾发生时可在金属线外形成瓷化绝缘保护层,600℃的成瓷温度大幅度低于目前文献报道的成瓷温度。实验得到的优化瓷化填料配方为:相对于100份混炼胶,氧化铝10份、硅灰石15份、结构控制剂9份、碳酸锂3份。在此配方条件下,未瓷化硅橡胶的断裂伸长率316%、拉伸强度10.79MPa、体积电阻率134×10^(12)Ω·cm,其在600℃、800℃瓷化后的抗压强度分别为3.47MPa、10.13MPa、体积电阻率≥28×10^(12)Ω·cm,满足电缆用硅橡胶的力学和绝缘要求。经热重分析及SEM分析可知加入瓷化填料后,试样烧蚀重量减少了39.4%,烧蚀残留率大大提高,且成瓷试样结构致密。