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陶瓷基片材料的研究现状 被引量：19
1
作者 石功奇 王健 丁培道 《功能材料》 EI CAS CSCD 1993年第2期176-180,共5页
本文以当前电子设备、元件及配线电路的发展趋向为技术背景,重点针对导热性,比较了常用陶瓷基片材料的性能,并详细介绍了氮化铝(A1N)陶瓷基片材料的研究现状。
关键词 陶瓷基片材料 氮化铝 热导率
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高导热氮化铝基片材料的研究现状 被引量：7
2
作者 石功奇 王健 丁培道 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 1993年第2期37-42,共6页
本文介绍了氮化铝(AIN)陶瓷基片材料的性能以及研究现状;论述了AIN基片材料的制备工艺以及影响其导热性的主要因素;分析了当前AIN基片材料研制过程中存在的问题。
关键词 材料 导热性 氮化铝陶瓷
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