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一种L波段新型LTCC滤波器的实现
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作者 何鲁晋 刘林杰 +1 位作者 赵祖军 乔志壮 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2024年第1期79-85,共7页
基于滤波器技术指标,综合分析低温共烧多层陶瓷(LTCC)滤波器中集总、分布两种设计方案的优劣势,提出了一种集总元件和分布元件结合的电路,即两端电路采用集总元件,中间电路采用分布元件,并在建模中优化了元件特性。经过三维电磁软件仿... 基于滤波器技术指标,综合分析低温共烧多层陶瓷(LTCC)滤波器中集总、分布两种设计方案的优劣势,提出了一种集总元件和分布元件结合的电路,即两端电路采用集总元件,中间电路采用分布元件,并在建模中优化了元件特性。经过三维电磁软件仿真与工艺加工制作,发现该集总元件和分布元件结合的设计实现了L波段11%相对带宽下插入损耗3 dB以内,回波损耗20 dB以上,近端抑制60 dB以上,远端至X波段无明显寄生通带。测试结果、电路仿真结果和电磁场仿真结果一致性良好。 展开更多
关键词 低温共烧多层陶瓷技术 ltcc滤波器 分布元件 集总元件
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基于对称型双谐振电路的LTCC温湿传感器
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作者 刘建航 高尚 江剑 《微纳电子技术》 CAS 2024年第2期94-102,共9页
为了实现高温、恶劣环境下温度和湿度复合参数测量,设计了一种基于对称型双谐振电路的双参数传感器。该传感器采用了一种独特的对称型双谐振电路,可解决多参数间物理性串扰的难题。首先通过高频结构模拟器(HFSS)对传感器电场进行仿真,... 为了实现高温、恶劣环境下温度和湿度复合参数测量,设计了一种基于对称型双谐振电路的双参数传感器。该传感器采用了一种独特的对称型双谐振电路,可解决多参数间物理性串扰的难题。首先通过高频结构模拟器(HFSS)对传感器电场进行仿真,采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术对传感器进行制备,最后搭建温度和湿度平台测试并验证了传感器的可行性。测试结果表明,两个被测参数的谐振频率彼此完全独立、解耦,其中传感器的最高测试温度为500℃,随着温度的升高,温度灵敏度逐渐升高,在25~300℃、300~400℃和400~500℃范围内,温度灵敏度分别约为0.0116、0.0259和0.0493 MHz/℃,湿度灵敏度约为0.043 MHz/%RH,传感器对温度和湿度测量均表现出了良好的敏感特性。 展开更多
关键词 温度传感器 湿度传感器 低温共烧陶瓷(ltcc) 对称型双谐振电路 LC传感器 双参数
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基于LTCC工艺的YIG调谐滤波器小型化驱动器
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作者 王津丰 张平川 +1 位作者 任浩 聂勇 《磁性材料及器件》 CAS 2024年第2期73-77,共5页
提出了一种YIG调谐滤波器专用、基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的小型化驱动器,其采用系统化封装SIP方案,体积缩小至常规小型化驱动器的1/4,以LTCC工艺技术制作的陶瓷基板为主载板、氮化铝基板为大功率元件载板,通过高密度SIP集成电容、电... 提出了一种YIG调谐滤波器专用、基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的小型化驱动器,其采用系统化封装SIP方案,体积缩小至常规小型化驱动器的1/4,以LTCC工艺技术制作的陶瓷基板为主载板、氮化铝基板为大功率元件载板,通过高密度SIP集成电容、电阻、集成电路裸芯的方式,实现驱动器的小型化。通过对基板特性分析、热源的计算与仿真、电流温度补偿,有效解决了小型化驱动器的电流温度漂移,使其电流温度漂移小于±0.5 mA,驱动器对YIG调谐器件(滤波器调谐灵敏度为20 MHz/mA)的频率温度漂移影响值小于±10 MHz,满足了YIG调谐器件的小型化驱动需求。 展开更多
关键词 YIG调谐滤波器 低温共烧陶瓷 SIP集成 驱动器
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基于LTCC技术的TR组件失效分析
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作者 贺彪 高鹏 张辉 《科技创新与应用》 2024年第16期159-162,共4页
对某Ku频段4通道TR组件在后续客户使用过程中出现的异常导通现象,进行故障定位。通过机理分析与各种检测手段,认为在电磁场、温度、湿度等综合应力作用下LTCC基板内部存在银离子迁移导致的绝缘电阻下降甚至短路等失效模式是造成该TR组... 对某Ku频段4通道TR组件在后续客户使用过程中出现的异常导通现象,进行故障定位。通过机理分析与各种检测手段,认为在电磁场、温度、湿度等综合应力作用下LTCC基板内部存在银离子迁移导致的绝缘电阻下降甚至短路等失效模式是造成该TR组件异常导通的根本原因。根据分析结果,提出改进措施。 展开更多
关键词 ltcc TR组件 银离子迁移 异常导通 故障定位
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基于压力辅助烧结方法改善LTCC基板翘曲的研究
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作者 杨兴宇 马其琪 +1 位作者 张艳辉 贾少雄 《电子与封装》 2024年第4期25-29,共5页
低温共烧陶瓷(LTCC)基板普遍存在翘曲问题。由于不同材料和结构的LTCC基板的翘曲存在差异性,基于基板材料和结构方面改善翘曲的办法存在一定的局限性。提出1种新型的压力辅助烧结方法,该方法通过将耐高温压片和LTCC基板相结合,能够有效... 低温共烧陶瓷(LTCC)基板普遍存在翘曲问题。由于不同材料和结构的LTCC基板的翘曲存在差异性,基于基板材料和结构方面改善翘曲的办法存在一定的局限性。提出1种新型的压力辅助烧结方法,该方法通过将耐高温压片和LTCC基板相结合,能够有效改善基板翘曲,同时满足基板的可靠性要求。不同厚度的耐高温压片能够平衡基板翘曲和扭曲之间的关系,从而确保LTCC基板形态稳定。压力辅助烧结方法为改善LTCC基板翘曲提供了新的思路。 展开更多
关键词 封装技术 ltcc基板 翘曲 扭曲 压力辅助烧结
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LTCC基板微通道进出口布局结构散热性能仿真分析
6
作者 廖志平 罗冬华 《电子与封装》 2024年第3期50-55,共6页
微通道作为微集成系统的主流散热渠道,与其结构相关的多种因素会影响系统的散热性能,进而影响整个系统的正常工作。为研究微通道流体进出口布局结构对微系统散热性能的影响,采用ANSYS有限元数值仿真软件建立了一种采用LTCC基板的微波TR... 微通道作为微集成系统的主流散热渠道,与其结构相关的多种因素会影响系统的散热性能,进而影响整个系统的正常工作。为研究微通道流体进出口布局结构对微系统散热性能的影响,采用ANSYS有限元数值仿真软件建立了一种采用LTCC基板的微波TR组件三维有限元模型,通过仿真分析研究了该组件微通道流体4种进出口布局结构的散热性能。研究结果表明,4种微通道流体进出口布局结构中通道内流体在进水口处的压强最大,在出水口处的压强最小;对角方式进出口布局结构中流体压强损失最大,流速、压强分布均匀性相对较差,中间方式进出口布局结构中微通道内流体的流速、压强分布相对其他3种较均匀,整体的压强损失最小。在边界条件一致、组件芯片功率相同的情况下,4种流体进出口布局结构仿真结果表明中间方式的微通道进出口布局结构整体热量分布较均匀,没有出现明显的热量集中现象,综合散热性能较好。 展开更多
关键词 ltcc 微通道 进出口布局结构 有限元仿真 散热特性
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Clay Materials for Ceramics Application from N’Djamena in the Chad Republic: Mineralogical, Physicochemical and Microstructural Characterization
7
作者 Ndjolba Madjihingam Djoda Pagore +3 位作者 Jacques Richard Mache Bebbata Warabi Bertin Pagna Kagonbe Patrick Mountapmbeme Kouotou 《Journal of Materials Science and Chemical Engineering》 2024年第2期31-48,共18页
Herein, we report some characteristics of the clayey materials (CMs) collected from Kaliwa (C1), Kabé (C2) and Malo (C3) district in N’Djamena (Chad). Three samples were characterized applying XRF, XRD, FTIR, SE... Herein, we report some characteristics of the clayey materials (CMs) collected from Kaliwa (C1), Kabé (C2) and Malo (C3) district in N’Djamena (Chad). Three samples were characterized applying XRF, XRD, FTIR, SEM. In addition, TGA/DSC were performed to control decomposition/mass loss and show phase transitions respectively of CMs. Geochemical analysis by XRF reveals the following minerals composition: SiO<sub>2</sub> (~57% - 66%), Al<sub>2</sub>O<sub>3 </sub>(~13% - 15%), Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub> (~6% - 10%), TiO<sub>2</sub> (~1% - 2%) were the predominant oxides with a reduced proportion in C1, and (~7%) of fluxing agents (K<sub>2</sub>O, CaO, Na<sub>2</sub>O). Negligible and trace of MgO (~1%) and P<sub>2</sub>O<sub>5</sub> was noted. The mineralogical composition by XRD shows that, C1, C2 and C3 display close mineralogy with: Quartz (~50%), feldspar (~20%) as non-clay minerals, whereas clays minerals were mostly kaolinite (~15%), illite (~5%) and smectite (~10%). FTIR analysis exhibits almost seemingly similar absorption bands characteristic of hydroxyls elongation, OH valence vibration of Kaolinite and stretching vibration of some Metal-Oxygen bond. SEM micrographs of the samples exhibit microstructureformed by inter-aggregates particles with porous cavities. TGA/DSCconfirm the existence of quartz (570˚C to 870˚C), carbonates (600˚C - 760˚C), kaolinite (569˚C - 988˚C), illite (566˚C - 966˚C), MgO (410˚C - 720˚C) and smectite (650˚C - 900˚C). The overall characterization indicates that, these clayey soils exhibit good properties for ceramic application. 展开更多
关键词 Clay Soils Characterization MINERALOGY Physicochemical Properties Ceramic Application
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Study on Acoustic Emission Characteristics of Deformation Damage Process of Zirconia Ceramics
8
作者 Qingchuan Fu Yushu Lai 《Journal of Materials Science and Chemical Engineering》 2024年第2期61-72,共12页
Zirconia ceramics have become increasingly widely used in recent years and are favored by relevant enterprises. From the traditional dental field to aerospace, parts manufacturing has been used, but there is limited r... Zirconia ceramics have become increasingly widely used in recent years and are favored by relevant enterprises. From the traditional dental field to aerospace, parts manufacturing has been used, but there is limited research on the deformation and damage process of zirconia ceramics. This article analyzes the acoustic emission characteristics of each stage of ceramic damage from the perspective of acoustic emission, and explores its deformation process characteristics from multiple perspectives such as time domain, frequency, and EWT modal analysis. It is concluded that zirconia ceramics exhibit higher brittleness and acoustic emission strength than alumina ceramics, and when approaching the fracture, it tends to generate lower frequency acoustic emission signals. 展开更多
关键词 Zirconia ceramics Acoustic Emission Monitoring Crack Damage
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一种基于LTCC技术的3 dB电桥设计与制作
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作者 边丽菲 周文瑾 +2 位作者 袁野 何舒玮 王栋 《磁性材料及器件》 CAS 2024年第1期58-61,共4页
针对当前通信系统对3 dB电桥等多种无源器件多频带和小型化等要求,利用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺设计了一款具有新型结构的3 dB 90°电桥,采用蛇形和螺旋宽边耦合带状线的方式,实现了电桥的小型化和超宽带。通过软件ANSYS HFSS对电桥... 针对当前通信系统对3 dB电桥等多种无源器件多频带和小型化等要求,利用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺设计了一款具有新型结构的3 dB 90°电桥,采用蛇形和螺旋宽边耦合带状线的方式,实现了电桥的小型化和超宽带。通过软件ANSYS HFSS对电桥进行三维建模,并在LTCC工艺线加工制作,实际制作的电桥的测量结果与仿真结果几乎一致。研制的3 dB电桥的工作频率为1~2.7 GHz,尺寸为3.2 mm×1.6 mm×0.95 mm,相位不平衡度小于±5°,幅度不平衡度小于2 dB,带内插损小于2 dB,隔离度大于15 dB,输入电压驻波比小于1.5。 展开更多
关键词 3 dB电桥 低温共烧陶瓷 宽边耦合 小型化 超宽带
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Porous high-entropy rare-earth phosphate(REPO_(4),RE=La,Sm,Eu,Ce,Pr and Gd)ceramics with excellent thermal insulation performance via pore structure tailoring
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作者 Peixiong Zhang Enhui Wang +3 位作者 Jingjing Liu Tao Yang Hailong Wang Xinmei Hou 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第7期1651-1658,共8页
Thermal insulation materials play an increasingly important role in protecting mechanical parts functioning at high temperatures.In this study,a new porous high-entropy(La_(1/6)Ce_(1/6)Pr_(1/6)Sm_(1/6)Eu_(1/6)Gd_(1/6)... Thermal insulation materials play an increasingly important role in protecting mechanical parts functioning at high temperatures.In this study,a new porous high-entropy(La_(1/6)Ce_(1/6)Pr_(1/6)Sm_(1/6)Eu_(1/6)Gd_(1/6))PO_(4)(HE(6RE_(1/6))PO_(4))ceramics was prepared by combining the high-entropy method with the pore-forming agent method and the effect of different starch contents(0–60vol%)on this ceramic properties was systematically investigated.The results show that the porous HE(6RE_(1/6))PO_(4)ceramics with 60vol%starch exhibit the lowest thermal conductivity of 0.061 W·m^(-1)·K^(-1)at room temperature and good pore structure stability with a linear shrinkage of approximately1.67%.Moreover,the effect of large regular spherical pores(>10μm)on its thermal insulation performance was discussed,and an optimal thermal conductivity prediction model was screened.The superior properties of the prepared porous HE(6RE_(1/6))PO_(4)ceramics allow them to be promising insulation materials in the future. 展开更多
关键词 porous high-entropy(La_(1/6)Ce_(1/6)Pr_(1/6)Sm_(1/6)Eu_(1/6)Gd_(1/6))PO_(4) ceramics high-entropy strategy pore-forming agent method thermal insulation material thermal conductivity
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国产LTCC微波多层基板中的电阻埋置技术
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作者 谢廉忠 游韬 王锋 《电子机械工程》 2023年第5期52-55,共4页
国产埋置电阻浆料采用了具有自主知识产权的材料配方和制备工艺,其浆料粘度、触变性等与进口浆料相比存在差异。为探究国产埋置电阻浆料的工程应用前景,对其进行应用技术研究。首先介绍了埋置电阻浆料的性能以及埋置电阻工艺参数与电阻... 国产埋置电阻浆料采用了具有自主知识产权的材料配方和制备工艺,其浆料粘度、触变性等与进口浆料相比存在差异。为探究国产埋置电阻浆料的工程应用前景,对其进行应用技术研究。首先介绍了埋置电阻浆料的性能以及埋置电阻工艺参数与电阻阻值之间的关系,然后通过50Ω负载电阻、π型衰减器和低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)微波多层基板验证了埋置电阻的性能。结果表明,通过设计优化和关键工艺参数控制,埋置电阻的阻值精度和微波性能能够满足X波段收/发(Transmit/Receive,T/R)组件技术要求,可以实现国产埋置电阻浆料的工程应用。 展开更多
关键词 国产 低温共烧陶瓷 微波多层基板 收/发组件 埋置电阻浆料
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Sintering Behavior and Microwave Dielectric Properties of BBSZL Glass-doped ZnTiO_3 Ceramics for LTCC Applications 被引量:1
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作者 周楚同 YANG Jianyu +2 位作者 LIN Huixing ZHANG Fan 任琳 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2019年第2期282-286,共5页
A novel low temperature co-fired ceramic(LTCC) material was fabricated by zinc titanate(ZnTiO_3) ceramics doped with B_2O_3-BaO-SiO_2-ZnO-Li_2O(BBSZL) glass. The influences of BBSZL glass on wetting behavior, sinterin... A novel low temperature co-fired ceramic(LTCC) material was fabricated by zinc titanate(ZnTiO_3) ceramics doped with B_2O_3-BaO-SiO_2-ZnO-Li_2O(BBSZL) glass. The influences of BBSZL glass on wetting behavior, sintering activation energy, phase composition, microstructure and microwave dielectric properties were investigated. The experimental results show that the sintering temperature of ZnTiO3 ceramics can be reduced from 1 100 to 925 ℃, meanwhile the sintering activation energy is decreased from 465.32 to 390.54 kJ·mol^(-1) by BBSZL glass aid, respectively. Moreover, BBSZL glass can inhibit the high Q×f ZnTiO_3 phase decompose into the low Q×f value Zn_2TiO_4 phase, which is propitious to obtain high Q×f value LTCC material. The ZnTiO_3-BBSZL composite sintered at 925℃ displays the excellent microwave dielectric properties with ε_r of 21.8, Q×f value of 42000 GHz, and τ_f of-75 ppm·℃^(-1). 展开更多
关键词 ZnTiO3 ceramics BBSZL GLASS SINTERING behavior DIELECTRIC properties
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基于LTCC的X波段四通道发射SiP模块
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作者 刘子奕 魏浩 +4 位作者 杨文涛 韩威 赵建欣 郑书利 魏恒 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第5期414-420,共7页
面向雷达相控阵系统应用,研制了一款X波段四通道发射封装内系统(SiP)模块。SiP模块采用低温共烧陶瓷(LTCC)基板,共28层,设计最小线宽为150μm,且内置埋阻。模块集成了驱动放大器、低噪声放大器(LNA)、幅相多功能等芯片,并将四功分器和... 面向雷达相控阵系统应用,研制了一款X波段四通道发射封装内系统(SiP)模块。SiP模块采用低温共烧陶瓷(LTCC)基板,共28层,设计最小线宽为150μm,且内置埋阻。模块集成了驱动放大器、低噪声放大器(LNA)、幅相多功能等芯片,并将四功分器和交叉带状线网络设计于基板内部,提高了模块的集成度和通道间隔离度,采用内部互连的LTCC基板实现了多种有源器件和无源结构的三维集成。测试结果表明,在工作频率9~10.5 GHz,SiP模块单通道增益≥37 dB,输出功率可达24 dBm,通道间隔离度≥25 dB。SiP模块尺寸仅为20 mm×20 mm×2.65 mm,质量约3.35 g。实现了X波段多通道SiP模块的高性能、高集成度和小型化,可广泛应用于相控阵雷达的T/R组件中。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷(ltcc) X波段 四通道 高集成度 封装内系统(SiP)
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大尺寸LTCC焊接组件热变形特性的仿真研究
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作者 邓超 范民 《压电与声光》 CAS 北大核心 2023年第2期277-282,共6页
为了研究不同封装条件对低温共烧陶瓷(LTCC)基板封装焊接后残余热应力的影响,该文针对不同温变载荷下LTCC基板的热应力变形进行了仿真计算和实验测试,结果显示仿真计算与实验测试结果具有较好的一致性,验证了数值仿真用于LTCC基板封装... 为了研究不同封装条件对低温共烧陶瓷(LTCC)基板封装焊接后残余热应力的影响,该文针对不同温变载荷下LTCC基板的热应力变形进行了仿真计算和实验测试,结果显示仿真计算与实验测试结果具有较好的一致性,验证了数值仿真用于LTCC基板封装焊接后残余热应力仿真的可行性。在此基础上对零膨胀合金底板和硅铝合金封装条件下3种典型工作温度对应的LTCC基板的热应力进行了仿真计算。结果表明,封装焊接后LTCC基板两侧边缘应力集中,中间残余应力小,呈翘曲状态,采用硅铝合金封装焊接的热应力小于零膨胀合金封装。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷(ltcc) 残余热应力 热变形仿真 封装
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LTCC基板内嵌金属柱多层微流道技术 被引量:2
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作者 张遇好 袁海 +2 位作者 王明琼 肖刚 郭竞飞 《电子工艺技术》 2023年第3期35-37,59,共4页
针对混合模块功率集成密度增加带来的热管理效率提升困难问题,开展了LTCC基板内嵌金属柱多层微流道结构设计、工艺制造与散热性能研究。结果显示多层微流道内嵌金属柱能有效提升LTCC基板热管理效率,对于典型发热功率15 W的热源,微流道... 针对混合模块功率集成密度增加带来的热管理效率提升困难问题,开展了LTCC基板内嵌金属柱多层微流道结构设计、工艺制造与散热性能研究。结果显示多层微流道内嵌金属柱能有效提升LTCC基板热管理效率,对于典型发热功率15 W的热源,微流道工作时热源温度由175℃以上降低到80℃以内,为提升高集成密度模块热管理效率提供新思路与方法。 展开更多
关键词 ltcc基板 内嵌金属柱 微流道
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Dual-band LTCC antenna based on 0.95Zn_2SiO_4-0.05CaTiO_3 ceramics for GPS/UMTS applications
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作者 窦刚 李玉霞 郭梅 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第10期572-575,共4页
In this paper, we present a compact low-temperature co-fired ceramic(LTCC) dual-band antenna by using the electromagnetic coupling effect concept for global positioning system(GPS) and universal mobile telecommuni... In this paper, we present a compact low-temperature co-fired ceramic(LTCC) dual-band antenna by using the electromagnetic coupling effect concept for global positioning system(GPS) and universal mobile telecommunication system(UMTS) applications. The overall dimension of the antenna is 8.6 mm × 13.0 mm × 1.1 mm. It consists of double meander lines and a via hole line. The top meander line operates at the upper band, and the bottom radiating patch is designed for the lower band. The via-hole line is employed to connect the double meander lines. Because of the effect of the coupled line,total dimension of the proposed antenna is greatly reduced. With the 2.5: voltage standing wave ratio(VSWR) impedance bandwidth definition, the lower and upper bands have the bandwidths of 110 MHz and 150 MHz, respectively. The proposed antenna is successfully designed, simulated, and analyzed by a high frequency structure simulator(HFSS). And the antenna is manufactured by using the 0.95Zn2SiO4-0.05 CaTiO3ceramics(εr = 7.1, tanδ = 0.00038) that is prepared by ourselves. The results show that the antenna is compact, efficient, and of near omnidirectional radiation pattern. 展开更多
关键词 low-temperature co-fired ceramic compact antenna microwave dielectric Zn2SiO4-CaTiO3
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基于紫外激光清洗的LTCC基板铅锡可焊性研究
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作者 胡海霖 刘建军 张孔 《电子与封装》 2023年第6期40-43,共4页
低温共烧陶瓷(LTCC)电路基板的焊接区与其他器件的钎焊强度及可靠性直接影响着整个组件的功能、性能一致性及可靠性。低温共烧陶瓷电路基板的可焊性差以焊盘表面玻璃相浮出最为常见。通过纳秒脉冲式紫外激光在1.32 W的平均功率、88 kHz... 低温共烧陶瓷(LTCC)电路基板的焊接区与其他器件的钎焊强度及可靠性直接影响着整个组件的功能、性能一致性及可靠性。低温共烧陶瓷电路基板的可焊性差以焊盘表面玻璃相浮出最为常见。通过纳秒脉冲式紫外激光在1.32 W的平均功率、88 kHz的频率下清洗金铂钯焊盘,以降低焊盘表面玻璃相含量的方法来提高基板对铅锡焊料的耐焊性,保证产品钎焊的可靠性。 展开更多
关键词 ltcc 可焊接性 微晶玻璃
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Effects of ZnO,FeO and Fe_(2)O_(3)on the spinel formation,microstructure and physicochemical properties of augite-based glass ceramics 被引量:1
18
作者 Shuai Zhang Yanling Zhang Shaowen Wu 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第6期1207-1216,共10页
Augite-based glass ceramics were synthesised using ZnO,FeO,and Fe_(2)O_(3)as additives,and the spinel formation,matrix structure,crystallisation thermodynamics,and physicochemical properties were investigated.The resu... Augite-based glass ceramics were synthesised using ZnO,FeO,and Fe_(2)O_(3)as additives,and the spinel formation,matrix structure,crystallisation thermodynamics,and physicochemical properties were investigated.The results showed that oxides resulted in numerous preliminary spinels in the glass matrix.FeO,ZnO,and Fe_(2)O_(3)influenced the formation of spinel,while FeO simplified the glass network.FeO and ZnO promoted bulk crystallisation of the parent glass.After adding oxides,the grains of augite phase were refined,and the relative quantities of augite crystal planes were also influenced.All samples displayed good mechanical properties and chemical stability.The 2wt%ZnO-doping sample displayed the maximum flexural strength(170.3 MPa).Chromium leaching amount values of all the samples were less than the national standard(1.5 mg/L),confirming the safety of the materials.In conclusion,an appropriate amount of zinc-containing raw material is beneficial for the preparation of augite-based glass ceramics. 展开更多
关键词 SPINEL network structure thermodynamics MICROSTRUCTURE glass ceramics
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LTCC/LTCF多层片式器件自动建模技术
19
作者 陈森 赵勇 +2 位作者 王敬林 李兰琼 王强 《磁性材料及器件》 CAS 2023年第3期67-71,共5页
针对LTCC/LTCF多层片式器件设计效率低下的问题,提出采用IronPython脚本语言实现自动化的版图检查和仿真建模的技术。介绍了多层片式器件的设计流程,采用VS2013+PTVS编程平台,开发了基于IronPython的脚本程序控制ANSYS EM软件,实现自动... 针对LTCC/LTCF多层片式器件设计效率低下的问题,提出采用IronPython脚本语言实现自动化的版图检查和仿真建模的技术。介绍了多层片式器件的设计流程,采用VS2013+PTVS编程平台,开发了基于IronPython的脚本程序控制ANSYS EM软件,实现自动导入版图文件和自动建模,重点介绍脚本流程和处理图层信息的关键算法。应用于LTCF微磁变压器、LTCC电感器、片式共模滤波器等多层片式结构器件的设计,可显著提升设计效率。 展开更多
关键词 ltcc/LTCF多层片式器件 IronPython 脚本 LTCF微磁变压器 自动建模 ANSYS EM
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新型LTCC高隔离低插损3 dB 90°电桥设计 被引量:1
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作者 沈峻威 陈志华 +2 位作者 叶强 罗昌桅 唐松 《压电与声光》 CAS 北大核心 2023年第1期153-157,共5页
基于宽边耦合带状线结构,该文设计了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的高隔离低插损3 dB 90°电桥。该电桥使用螺旋耦合线有效地减小了器件尺寸,同时以对称式结构建模更便于后期的优化调整。在宽边螺旋耦合带状线垂直方向引入一个... 基于宽边耦合带状线结构,该文设计了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的高隔离低插损3 dB 90°电桥。该电桥使用螺旋耦合线有效地减小了器件尺寸,同时以对称式结构建模更便于后期的优化调整。在宽边螺旋耦合带状线垂直方向引入一个伸入式可调隔离电容,极大地提高了该电桥的隔离度,使其可达27 dB,且插入损耗≤0.2 dB,较之传统的定向耦合器结构,其在提升性能的同时大幅减小了器件尺寸。对耦合线直角拐弯处的电场强度进行分析与优化,采用45°斜切的方式使拐角处的电场强度与直线处大致相等。对上接地金属板进行环形镂空处理,这将改善带内的幅度平衡度。该文设计的3 dB 90°电桥通带为0.96~1.53 GHz,插入损耗≤0.2 dB,幅度平衡度≤±0.7 dB,相位平衡度为90°±1°,隔离度≥27 dB,其具有良好的应用市场。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 3 dB 90°电桥 螺旋耦合线 隔离电容 幅度平衡度
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