引线键合弹坑试验方法和可靠性研究

本文分析了集成电路封装引线键合工艺中弹坑的危害与试验原理,总结了弹坑试验的具体流程,和试验方法。针对不同芯片焊盘(Pad)结构的弹坑试验进行了研究和分析、对比,总结出了正确、高效、安全的试验方法,可以有效避免质量检测时对弹坑的误判,提高质量检测效率。采用切片的方法分析了芯片Pad结构及弹坑缺陷的程度,用回流焊、温循试验、高压蒸煮与功能测试的方法验证了不同芯片Pad结构的弹坑对产品可靠性的影响,并通过生产跟踪证实了所述方法的有效性。

PCBN刀具切削淬硬钢GCr15的磨损实验研究

以PCBN刀具切削淬硬轴承钢GCr15为实验对象,对干湿切削条件下的刀具磨损形式、磨损原因及刀具寿命进行了对比实验研究。实验结果表明:干湿切削磨损形式相似,但干切削时前刀面磨损面积较大;磨损机理主要为摩擦磨损、粘结剂磨损、扩散磨损和氧化磨损;湿切削比干切削的正常磨损时间稍长一些。

集成电路封装芯片弹坑问题浅探

论述了集成电路封装过程中因芯片铝垫出现弹坑造成的危害,分析和总结出了造成芯片弹坑问题的主要原因,通过从工艺、设备、制具、材料、方法等综合考虑,提出了预防芯片表面产生弹坑的方法和对策。根据长期实践跟踪的结果,这些方法的应用能够对预防和改善弹坑的发生起到很好的效果,为集成电路设计及封装过程如何预防弹坑问题提供了参考。伴随集成电路芯片小型化、多功能化和铜线工艺、植球工艺等封装技术的广泛应用,通过各级人士在集成电路的设计、封装材料的优化、制程工艺的优化等各方面共同努力,弹坑问题会得到更好的预防和解决。

金属切削中刀具月牙洼磨损模型的研究

刀具的前刀面月牙洼磨损和后刀面磨损在刀具磨损的研究中占据同等地位,但月牙洼磨损轮廓和刀屑交界面上的切削过程变量不易测量等因素,导致真正依据月牙洼磨损测试获取月牙洼磨损模型的研究非常少。基于硬质合金刀具切削低碳钢的月牙洼磨损实验,提出了一个经验磨损模型。该模型综合了黏结磨损和扩散磨损,考虑了刀屑交界面温度和压力对月牙洼磨损的影响。研究结果表明,该模型能够分析并预测相似切削条件下的月牙洼磨损轮廓。

镀钯铜丝芯片键合工艺控制和可靠性研究

随着金价的不断上升,集成电路封装成本越来越高。为此,集成电路封装厂商纷纷推出铜线键合来取代金丝键合,以缓解封装成本压力。但是纯铜丝非常容易氧化,为了提高键合生产效率及产品可靠性,目前封装厂商主要采用镀钯铜丝作为键合丝。对集成电路镀钯铜丝键合生产技术和工艺控制方法进行了探讨,并和金丝及纯铜丝工艺控制进行了比较分析。对镀钯铜丝键合工艺主要失效模式进行了介绍和说明,并就弹坑检测试验方法进行了比较分析和总结。特别是对特殊产品的弹坑检测试验如何才能确保结果准确,进行了实例分析。