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ACF-COG芯片互连电阻建模与工艺参数优化 被引量:1
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作者 陈睿卿 刘磊 +2 位作者 贾磊 罗晨 周怡君 《工程科学与技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第5期277-286,共10页
玻璃覆晶封装技术是液晶显示器生产过程中的核心技术,主要采用热固性固化胶和若干导电颗粒组成各向异性导电胶膜倒装实现互连,而互连后的芯片电阻是材料选择与工艺参数的重要评估指标。本文旨在建立芯片互连电阻仿真体系并探究相同导电... 玻璃覆晶封装技术是液晶显示器生产过程中的核心技术,主要采用热固性固化胶和若干导电颗粒组成各向异性导电胶膜倒装实现互连,而互连后的芯片电阻是材料选择与工艺参数的重要评估指标。本文旨在建立芯片互连电阻仿真体系并探究相同导电颗粒分布下芯片封装的最优工艺参数。首先,通过大量实验获取采用CP6530ID型号各向异性导电胶膜的芯片在不同工艺参数下的凸点互连电阻及凸点捕捉到的导电颗粒数目,并对实验数据进行统计分析。其次,在数值模拟实验中,为模拟键合温度与压力的耦合方式,采用顺序热力耦合方法。在得到热力耦合场下CP6530ID型号各向异性导电胶膜中导电颗粒的形变量后,通过建立的导电颗粒互连电阻的数学模型算出芯片互连电阻,将互连电阻计算结果与实验结果对比,验证仿真结果的有效性及对实验的指导意义。最后,将生产商索尼化学公司推荐的封装工艺参数范围作为优化起点,对随机化导电颗粒分布情况进行仿真,以仿真结果为参考探究芯片封装的最优工艺参数。在实现芯片有效封装的前提下,仿真结果显示,键合温度为190℃、键合压力为100MPa时,芯片互连电阻最小。芯片封装过程中,压力对互连电阻起决定性作用,温度对互连电阻的影响较为微弱。就压力因子而言,在不考虑导电颗粒被压裂的情况下,压力越大,最后形成的互连电阻越小;温度越高,导电颗粒的热膨胀越剧烈,导致互连电阻越大。 展开更多
关键词 液晶显示器 玻璃覆晶封装 数值模拟 互连电阻 工艺参数
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基于金属屑传感器密封性改进设计
2
作者 智文虎 刘柏青 +3 位作者 简荣坤 夏云阳 秦仕鹏 赵鹏程 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2024年第3期112-114,共3页
金属屑传感器已成为机械设备健康状态监测和故障诊断的重要手段。结构式金属屑传感器具有结构简单、吸附磁性粒子强等优点。然而,受到环境压力和温度变化等因素影响,导致传感器连接器输出端容易出现泄漏现象。本文对传感器这类故障的原... 金属屑传感器已成为机械设备健康状态监测和故障诊断的重要手段。结构式金属屑传感器具有结构简单、吸附磁性粒子强等优点。然而,受到环境压力和温度变化等因素影响,导致传感器连接器输出端容易出现泄漏现象。本文对传感器这类故障的原因进行了分析,并通过采用玻璃烧结的方法实现了外壳和插针材料的连接,对传感器进行了改进设计。经验证,方案可行,产品性能可靠,能够实现金属屑的监测功能。 展开更多
关键词 金属屑传感器 玻璃烧结 密封
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浮法玻璃532 nm纳秒激光切孔缺陷研究
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作者 付敏 李波 李文元 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2024年第10期3852-3857,共6页
利用532 nm纳秒激光通过自下而上螺旋线的扫描方式可实现浮法玻璃高效切孔,但纳秒激光作用于玻璃时的明显热效应将使玻璃在激光切孔过程中产生崩边、孔壁表面白斑、表面微观裂纹和凹坑等缺陷行为。围绕该问题,本文通过单因素试验方法,... 利用532 nm纳秒激光通过自下而上螺旋线的扫描方式可实现浮法玻璃高效切孔,但纳秒激光作用于玻璃时的明显热效应将使玻璃在激光切孔过程中产生崩边、孔壁表面白斑、表面微观裂纹和凹坑等缺陷行为。围绕该问题,本文通过单因素试验方法,探究了532 nm纳秒激光切孔缺陷行为。结果表明,激光脉冲频率是影响缺陷形态的关键因素,不合适的脉冲频率与脉冲能量会严重增大玻璃孔边缘崩边情况以及孔壁表面粗糙度,同时产生不均匀区域性白斑;增加扫描速度会降低孔壁表面粗糙度;较小螺旋线重叠率会导致玻璃孔壁产生波纹状表面形貌;孔壁质量较差时微观裂纹凹坑更加明显。 展开更多
关键词 532 nm纳秒激光 浮法玻璃 表面形貌 切孔缺陷 崩边 表面粗糙度
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COG工艺的LCD模块电极腐蚀的控制 被引量:7
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作者 王巍强 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2006年第6期696-699,共4页
利用显微镜对LCD模块出现显示断路的产品进行观察,多见电极腐蚀现象,研究分析认为电极腐蚀起因于电化学腐蚀。通过采取LCD外引电极印刷保护涂层,并同时加强生产净化管理等措施,控制了腐蚀的再度发生,降低了不合格产品的产生。生产实践证... 利用显微镜对LCD模块出现显示断路的产品进行观察,多见电极腐蚀现象,研究分析认为电极腐蚀起因于电化学腐蚀。通过采取LCD外引电极印刷保护涂层,并同时加强生产净化管理等措施,控制了腐蚀的再度发生,降低了不合格产品的产生。生产实践证明,工艺条件改善后提高了LCD利用率,腐蚀不合格率下降6%,LCD模块产品合格率达到98%以上。 展开更多
关键词 LCD LCD模块 chip on glass 电化学腐蚀
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解决COG邦定工艺中的IC翘曲问题 被引量:1
5
作者 何敬韬 《现代显示》 2010年第7期14-16,共3页
今天,各种电子设备在生活中日益普及,人们对于电子设备的要求已经不仅仅停留在功能上。轻薄化是电子设备发展的一个重要方向,随之而来的就是对液晶面板轻薄化的要求,而轻薄化会带来IC翘曲的问题。文章通过对IC翘曲的研究,得出了降低COG... 今天,各种电子设备在生活中日益普及,人们对于电子设备的要求已经不仅仅停留在功能上。轻薄化是电子设备发展的一个重要方向,随之而来的就是对液晶面板轻薄化的要求,而轻薄化会带来IC翘曲的问题。文章通过对IC翘曲的研究,得出了降低COG邦定中的主压温度并增高基座温度可以解决IC翘曲的结论。文中的结论对生产中COG邦定工艺的改善有很大作用,并且已经在企业生产中得以应用。 展开更多
关键词 液晶显示 玻璃基芯片邦定 各向异性导电膜 IC翘曲
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水泥磨主排风机排风筒的噪声控制研究
6
作者 杜云凯 王东强 +2 位作者 张君浩 李忠文 董学武 《声学技术》 CSCD 北大核心 2023年第5期633-641,共9页
针对某水泥厂煤磨房主排风机排风筒50~5000 Hz宽频噪声的特点,设计了多孔吸声材料、无纺布和多孔板复合结构的阻性片式消声器。结合多孔吸声材料DB-Miki模型理论、声波透反射原理和声致循环流原理,建立消声器消声区域的等效声阻抗率数... 针对某水泥厂煤磨房主排风机排风筒50~5000 Hz宽频噪声的特点,设计了多孔吸声材料、无纺布和多孔板复合结构的阻性片式消声器。结合多孔吸声材料DB-Miki模型理论、声波透反射原理和声致循环流原理,建立消声器消声区域的等效声阻抗率数学模型,然后结合有限元法和传递矩阵法求解阻性片式消声器的传递损失,通过与实验测试的结果对比证明了该方法的正确性。在此基础上对阻性片式消声器内玻璃纤维棉的体积密度和纤维直径进行参数优化,结果表明选用纤维直径为10μm、体积密度为60 kg·m^(-3)规格的玻璃纤维棉的降噪效果最好。最后通过工程实例证明阻性片式消声器设计的合理性,为解决排风管道噪声问题提供了一定的参考。 展开更多
关键词 宽频噪声 阻性片式消声器 等效声阻抗率 玻璃纤维棉
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Chip-scale broadband spectroscopic chemical sensing using an integrated supercontinuum source in a chalcogenide glass waveguide 被引量:9
7
作者 QINGYANG DU ZHENGQIAN LUO +6 位作者 HUIKAI ZHONG YIFEI ZHANG YIZHONG HUANG TUANJIE DU WEI ZHANG TIAN GU JUEJUN HU 《Photonics Research》 SCIE EI 2018年第6期506-510,共5页
On-chip spectroscopic sensors have attracted increasing attention for portable and field-deployable chemical detection applications. So far, these sensors largely rely on benchtop tunable lasers for spectroscopic inte... On-chip spectroscopic sensors have attracted increasing attention for portable and field-deployable chemical detection applications. So far, these sensors largely rely on benchtop tunable lasers for spectroscopic interrogation. Large footprint and mechanical fragility of the sources, however, preclude compact sensing system integration. In this paper, we address the challenge through demonstrating, for the first time to our knowledge, a supercontinuum source integrated on-chip spectroscopic sensor, where we leverage nonlinear Ge_(22)Sb_(18)Se_(60) chalcogenide glass waveguides as a unified platform for both broadband supercontinuum generation and chemical detection. A home-built, palm-sized femtosecond laser centering at 1560 nm wavelength was used as the pumping source. Sensing capability of the system was validated through quantifying the optical absorption of chloroform solutions at 1695 nm. This work represents an important step towards realizing a miniaturized spectroscopic sensing system based on photonic chips. 展开更多
关键词 Sensors Supercontinuum generation.
原文传递
亲/疏水性不同壁面组成微通道的深宽比与通道内液体的自发毛细流动 被引量:8
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作者 邓永波 张平 +3 位作者 杜新 吴一辉 刘震宇 刘永顺 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第7期1562-1567,共6页
研究了聚合物芯片上由亲/疏水性不同壁面组成的微通道内流体的流动行为。为了实现该类微通道内液体的自发毛细流动和被操作液体的自发毛细输运,根据系统总表面自由能极小原理,提出了微通道内毛细输运自发实现时微通道的临界深宽比条件... 研究了聚合物芯片上由亲/疏水性不同壁面组成的微通道内流体的流动行为。为了实现该类微通道内液体的自发毛细流动和被操作液体的自发毛细输运,根据系统总表面自由能极小原理,提出了微通道内毛细输运自发实现时微通道的临界深宽比条件。在以二聚二甲基硅氧烷(PDMS)和玻璃为材料的微流控芯片上进行了三面疏水一面亲水微通道内水的毛细输运实验。针对165μm,200μm和265μm3种深度的通道,理论计算的临界深宽比为0.5,而实验得到的值分别为0.4714,0.4878和0.4818,实验结果与理论预测结果基本相符,从而验证了由亲疏水性不同的壁面组成的微通道内毛细输运自发实现的临界深宽比条件。 展开更多
关键词 聚合物芯片 微通道 深宽比 PDMS 玻璃
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一种可逆键合电泳微芯片的制作及在蛋白质分离中的应用 被引量:6
9
作者 庄贵生 刘菁 +3 位作者 贾春平 金庆辉 赵建龙 王惠民 《化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2005年第11期1003-1007,i002,共6页
阐述了一种可逆键合电泳微芯片的制作方法,以及电泳微芯片在蛋白质分离、临床尿蛋白检测方面的应用.用标准光刻腐蚀技术在石英基片上腐蚀泳道,清洗腐蚀好的基片和盖片后,在真空条件下实现键合.此种方法键合制作的电泳微芯片可重复键合使... 阐述了一种可逆键合电泳微芯片的制作方法,以及电泳微芯片在蛋白质分离、临床尿蛋白检测方面的应用.用标准光刻腐蚀技术在石英基片上腐蚀泳道,清洗腐蚀好的基片和盖片后,在真空条件下实现键合.此种方法键合制作的电泳微芯片可重复键合使用,制得的电泳微芯片成功地用于标准蛋白质分离以及临床尿蛋白分析. 展开更多
关键词 蛋白质 分离方法 电泳微芯片 可逆键合 尿蛋白 制备方法
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倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度 被引量:7
10
作者 吴丰顺 吴懿平 +1 位作者 邬博义 陈力 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期340-345,共6页
采用冲击试验方法研究了各向异性导电胶膜 (ACF)互连的玻璃和柔性基板上倒装芯片 (COG和 COF)的剪切结合强度 .结果表明 :COF比 COG的剪切强度高 .ACF的固化程度达 85 %时有最大的结合强度 .键合温度、导电颗粒状态、缺陷等因素对 ACF... 采用冲击试验方法研究了各向异性导电胶膜 (ACF)互连的玻璃和柔性基板上倒装芯片 (COG和 COF)的剪切结合强度 .结果表明 :COF比 COG的剪切强度高 .ACF的固化程度达 85 %时有最大的结合强度 .键合温度、导电颗粒状态、缺陷等因素对 ACF互连的结合强度有较大影响 ,而键合压力的影响不大 . 展开更多
关键词 各向异性导电胶膜 剪切强度 玻璃上倒装芯片 柔性基板上倒装芯片
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自制玻璃微流控芯片及其基本性能考察 被引量:4
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作者 王辉 黄淮青 +5 位作者 戴忠鹏 高雁 马波 王利 白吉玲 林炳承 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期2037-2039,共3页
Glass microchips with different structures and functions were fabricated in our laboratory.The basic characteristic of the home-made microchips was evaluated,such as the quality of the etched microchannels,reproducibi... Glass microchips with different structures and functions were fabricated in our laboratory.The basic characteristic of the home-made microchips was evaluated,such as the quality of the etched microchannels,reproducibility of electrophoretic separation,and life time etc..The migration time RSD for Rhodamine B in the same or different microchannels were 2.31% or 2.44%,respectively.The column efficiency in the same glass microchip didn′t declined obviously until 200 consecutive running.Compared to the glass microchip made by Micralyne,the similar separation results were obtained on both kinds of microchips.Since,the cost of the home-made glass microchips is much lower, our home-made glass microchips show a great advantage(over) the commercial microchips in terms of the performance to cost. 展开更多
关键词 玻璃微流控芯片 制作 性能考察
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一种玻璃微流控芯片的实用制作工艺研究 被引量:3
12
作者 刘海军 杜立群 +2 位作者 刘冲 刘军山 徐征 《分析科学学报》 CAS CSCD 2006年第6期671-674,共4页
本文提出了一种在商品化的SG4009玻璃上制作50×50 mm微流控芯片的方法。SG4009玻璃表面有厚度570 nm的光刻胶S-1085和厚度145 nm的Cr层组成的掩蔽层,省去制作掩蔽层的时间和设备,降低了生产成本,缩短了生产周期。对芯片制作过程中... 本文提出了一种在商品化的SG4009玻璃上制作50×50 mm微流控芯片的方法。SG4009玻璃表面有厚度570 nm的光刻胶S-1085和厚度145 nm的Cr层组成的掩蔽层,省去制作掩蔽层的时间和设备,降低了生产成本,缩短了生产周期。对芯片制作过程中的一些问题进行分析研究,提出相应的解决方案,保证了芯片的制作质量。 展开更多
关键词 玻璃微流控芯片 湿法刻蚀 热键合
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键合参数和芯片/基板厚度对非导电膜互连封装玻璃覆晶模块芯片翘曲的影响 被引量:1
13
作者 张建华 袁方 张金松 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期116-119,共4页
采用热/结构耦合场对非导电膜互连封装玻璃覆晶(COG)模块芯片(IC)的翘曲进行数值模拟,并分析不同热压键合参数和芯片/基板厚度对液晶显示屏(LCD)翘曲的影响.结果表明:在热压键合过程中,键合头温度对COG模块IC翘曲的影响最为显著,键合压... 采用热/结构耦合场对非导电膜互连封装玻璃覆晶(COG)模块芯片(IC)的翘曲进行数值模拟,并分析不同热压键合参数和芯片/基板厚度对液晶显示屏(LCD)翘曲的影响.结果表明:在热压键合过程中,键合头温度对COG模块IC翘曲的影响最为显著,键合压力次之,玻璃基板温度最小;IC厚度对IC翘曲的影响不明显,而增加COG模块中玻璃基板的厚度,可有效降低IC翘曲程度.其原因在于较厚的玻璃基板的耐变形能力较高,从而抑制了翘曲. 展开更多
关键词 非导电膜 玻璃覆晶 芯片 键合 翘曲
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Sol-Gel法制备B_(2)O_(3)-P_(2)O_(5)-SiO_(2)系低介玻璃陶瓷 被引量:11
14
作者 李勃 周济 +3 位作者 岳振星 马振伟 桂治轮 李龙土 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第6期977-981,共5页
采用溶胶-凝胶法,以正硅酸乙酯和硼酸、磷酸为原料,制备出一种BPS超细粉.使用这种超细粉,可在低于950℃空气气氛中烧结,获得性能优良的低分电常数、低损耗玻璃陶瓷.该种材料的介电常数ε≤5、介电损耗tanδ<3×... 采用溶胶-凝胶法,以正硅酸乙酯和硼酸、磷酸为原料,制备出一种BPS超细粉.使用这种超细粉,可在低于950℃空气气氛中烧结,获得性能优良的低分电常数、低损耗玻璃陶瓷.该种材料的介电常数ε≤5、介电损耗tanδ<3×10-3(1MHz),有望用于超高频叠层片式电感领域. 展开更多
关键词 溶胶-凝胶法 玻璃陶瓷 低介电常数 片式电感
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低温可烧结堇青石微晶玻璃 被引量:6
15
作者 岳振星 周济 +2 位作者 张洪国 桂治轮 李龙土 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 2000年第7期96-97,共2页
采用溶胶、凝胶工艺制备了MgO A12 O3 SiO2 (MAS)凝胶玻璃 ,研究了其烧结特性和析晶过程。结果表明 ,该凝胶玻璃可在低于 90 0℃烧结。伴随烧结过程凝胶玻璃首先析出 μ 堇青石 ,然后转变成α 堇青石。该微晶玻璃具有低烧低介特性 。
关键词 堇青石 微晶玻璃 溶胶-凝胶
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构建玻片蛋白质芯片的实验研究 被引量:2
16
作者 侯伟健 潘忠诚 +4 位作者 何群 杨宏伟 王绍成 马佳明 赵雨杰 《中国医科大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期100-102,106,共4页
目的:探讨玻片蛋白质芯片的构建方法及其中间操作条件的选择与优化。方法:利用生物芯片点样仪将超微量蛋白质点到经特殊处理的玻璃片表面,然后选用不同的化学试剂对玻片背景进行封闭;再用荧光素标记的蛋白质与点样蛋白杂交;最后用生物... 目的:探讨玻片蛋白质芯片的构建方法及其中间操作条件的选择与优化。方法:利用生物芯片点样仪将超微量蛋白质点到经特殊处理的玻璃片表面,然后选用不同的化学试剂对玻片背景进行封闭;再用荧光素标记的蛋白质与点样蛋白杂交;最后用生物芯片分析仪扫描成像并进行分析,比较不同条件下芯片的显示效果。结果:蛋白质样品与片基稳定结合,并保持原活性状态;封闭试剂选用酪蛋白或明胶效果较佳;点样探针与其特异蛋白质抗体可稳定结合,结合效果与点样蛋白浓度在一定范围内呈正相关;在1.6 cm×1.6 cm的玻璃片面积上,构建了36×36=1269点的蛋白质芯片。结论:本实验条件下,蛋白质抗原或抗体可以稳定地固定于经过处理的玻璃片表面.制成免疫型蛋白芯片,并可通过随后的抗原抗体反应与荧光素标记的相应抗体或抗原结合,用生物芯片分析仪可对其荧光信号进行检测分析。 展开更多
关键词 蛋白质芯片 微阵列 玻片 抗原 抗体 实验研究
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压力传感器芯片键合用低温玻璃焊料的研制 被引量:9
17
作者 孙以材 沈今楷 +1 位作者 姬荣琴 常志红 《电子器件》 EI CAS 2000年第1期36-42,共7页
研制开发了一种用于压力传感器芯片与 1 0 1玻璃基座相封接的三元系结晶性低温玻璃焊料 ,其基本成份为 Pb O:Zn O:B2 O3 =58:1 8:2 4 (% wt)。已用 DSC分析该玻璃焊料 ,显示在 51 0℃出现主晶相的熔化吸热峰 ,其开始熔化温度为 445℃。... 研制开发了一种用于压力传感器芯片与 1 0 1玻璃基座相封接的三元系结晶性低温玻璃焊料 ,其基本成份为 Pb O:Zn O:B2 O3 =58:1 8:2 4 (% wt)。已用 DSC分析该玻璃焊料 ,显示在 51 0℃出现主晶相的熔化吸热峰 ,其开始熔化温度为 445℃。在硅芯片背面制备一过渡层 ,然后用此低温玻璃焊料将压力传感器芯片与玻璃基座封接在一起。封接温度为 530℃ ,低于铝硅合金相的低共熔温度 577℃。用这一封接技术制备的压力传感器有良好的技术性能 ,热漂移小且能耐沸水、耐油 ,耐 1 50℃热冲击。封接强度达 7MPa。 展开更多
关键词 低温玻璃焊料 压力传感器 芯片键合
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智能家居中玻璃窗自动清洗装置的研制 被引量:7
18
作者 王硕 陶学恒 李玉光 《机械设计》 CSCD 北大核心 2011年第12期21-26,共6页
基于单片机的控制原理,研制了一种清洗玻璃的自动控制装置及系统,描述了装置的结构设计、控制系统设计,以及样机的工作过程。实验表明,该清洗设备结构简单、控制可靠、清洗效果较好,可以推广到家居和楼宇的清洗领域。
关键词 玻璃窗清洗 单片机 无线通信 PWM
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硅芯片封接用PbO、ZnO、B_2O_3三元系易熔玻璃特性与封接工艺的关系 被引量:7
19
作者 孙以材 孟凡斌 +2 位作者 潘国峰 刘盘阁 姬荣琴 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期555-559,共5页
对淬火态及重熔再凝固态两种粉末进行 DSC、红外吸收光谱及 X射线衍射谱分析 ,实验表明 ,淬火态的软化点低 ,在 5 0 0~ 5 10℃下完全熔化 ,有利于芯片的低温封接 .重熔再凝固态的熔点高 ( 63 0℃ )、热稳定性好 ,有利于器件的使用 .进... 对淬火态及重熔再凝固态两种粉末进行 DSC、红外吸收光谱及 X射线衍射谱分析 ,实验表明 ,淬火态的软化点低 ,在 5 0 0~ 5 10℃下完全熔化 ,有利于芯片的低温封接 .重熔再凝固态的熔点高 ( 63 0℃ )、热稳定性好 ,有利于器件的使用 .进一步研究表明 ,淬火态为无序态 ,再凝固态为结晶态 ,其中存在 Pb2 Zn B2 O6 的晶体相 .无论是在无序态中还是在结晶态中 ,[BO3]3- 离子团都不会破裂 ,均出现其分子振动的特征简正模 . 展开更多
关键词 低温玻璃 芯片封接 特性分析 DSC谱 红外吸收谱 X射线衍射谱
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cDNA芯片表面核酸固定化的优化 被引量:4
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作者 马淑华 王升启 《生物化学与生物物理进展》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2002年第1期154-158,共5页
cDNA芯片技术表面核酸固定化影响因素众多 ,其中涉及选择载体、固定于玻片的DNA片段浓度、玻片DNA片段的固定方法、玻片预处理方法、DNA片段的变性、溶解DNA片段的点样液等等 .针对这些因素进行了优化筛选实验 ,以便于提高cDNA芯片技术... cDNA芯片技术表面核酸固定化影响因素众多 ,其中涉及选择载体、固定于玻片的DNA片段浓度、玻片DNA片段的固定方法、玻片预处理方法、DNA片段的变性、溶解DNA片段的点样液等等 .针对这些因素进行了优化筛选实验 ,以便于提高cDNA芯片技术检测基因表达的效率 . 展开更多
关键词 cDNA芯片核酸固定化 玻片 优化
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