BESⅢ主漂移室内室升级MAPS芯片探针台测试系统设计

为满足北京谱仪Ⅲ主漂移室内室升级MAPS芯片测试需要,设计了一套用于芯片功能检查的芯片探针台测试系统。该系统实现了批量芯片JTAG通讯、芯片功耗、像素箝位电压、读出数据等芯片的功能检查,并可以进行芯片噪声水平以及甄别器阈值扫描等初步测试。芯片的探针台测试不仅在非邦定的情况下完成了芯片的筛选,同时可为后续芯片在探测器上工作时的阈值等参数配置提供参考。

薄膜型锑化铟霍尔元件芯片测试系统的设计与实现

针对薄膜型锑化铟霍尔元件芯片性能测试,设计了一套霍尔元件芯片测试系统。系统主要由手动探针台、显微镜、探针卡、外加磁场、PLC以及测试软件组成,可以进行霍尔元件芯片的输入和输出电阻、不平衡电压以及霍尔电压的测试。测试系统稳定性好,重复度高,测试误差较小。手动探针台操作简单,测试方便,灵活性强,可分别测试4英寸硅片和3英寸铁氧体衬底制备的薄膜型锑化铟霍尔元件芯片,以较低成本满足了霍尔元件芯片研发过程中芯片测试的需求。