矢量网络分析仪校准与程控研究

射频集成电路晶圆级S参数测试是射频器件制作过程中重要的工艺环节,该测试技术依赖微波探针测试系统,微波探针测试系统由矢量网络分析仪、探针、精密运动工作台、承片卡盘、机器视觉系统、测试电缆等组成。其中矢量网络分析仪是探针测试系统的测量工具,其测量精度和程控效率直接决定了该系统在片测量的准确度和工作效率。对矢量网络分析仪的工作原理、S参数物理意义、校准工艺、测量工艺做了详细地介绍,并给出了矢量网络分析仪上位机程控方法。

探针卡在芯片产业化中的应用分析

芯片产业化过程中,涉及到大量探针卡的应用,探针卡对芯片测试非常重要;根据不同的标准对探针及探针卡进行分类;针对不同应用环境,分析了探针卡的选取方法;最后给出了探针卡的存放和使用相关规范,对探针卡的设计、加工及芯片的中测测试应用具有一定的参考作用。

多芯片组件基板测试的新型组合算法(英文)

提出了一种用于多芯片组件互连测试的单探针路径优化的新型组合算法.首先使用启发式算法求出待优化问题的初始解,然后使用模拟退火算法对结果进行改进.模拟实验验证了所提算法的有效性.

微机械陀螺管芯测试方法

采用低分布参数陶瓷探针卡和卡上前置放大器的静电驱动测试方案,解决了微机械陀螺管芯测试中分布参数的影响问题,测得准确的频率特性,获得应用、评估中必需的谐振频率、品质因数(Q值)等参数。在将管芯与测试电路分离、结合的过程中,四维精密位移台发挥了良好的作用。显微视频系统使观察、记录更加准确方便。虚拟仪器技术的应用提高了测试过程的自动化程度。系统为快速剔除不合格产品、测试评估各项性能指标提供了快速有效途径,在促进微机械陀螺技术发展与产业化过程中必将发挥重要的作用。

BESⅢ主漂移室内室升级MAPS芯片探针台测试系统设计

为满足北京谱仪Ⅲ主漂移室内室升级MAPS芯片测试需要,设计了一套用于芯片功能检查的芯片探针台测试系统。该系统实现了批量芯片JTAG通讯、芯片功耗、像素箝位电压、读出数据等芯片的功能检查,并可以进行芯片噪声水平以及甄别器阈值扫描等初步测试。芯片的探针台测试不仅在非邦定的情况下完成了芯片的筛选,同时可为后续芯片在探测器上工作时的阈值等参数配置提供参考。

晶圆针测针痕异常问题分析和改善方法

介绍了集成电路晶圆针测经常出现的两种针痕异常问题。针对异常问题发生的原因、对测试的影响进行了探讨，并提出了针对这几种异常问题的改善方法。通过从人、机、料、法等方面采取措施来控制异常问题的发生，从而确保晶圆测试的良品率，并提高产品测试结果的准确性、可靠性和可信度。

利用方形四探针技术测量硅基片薄膜电阻的研究

提出硅基片生长薄膜的薄膜电阻的测试方法,利用方形四探针技术实现对较小硅基片上生长钴的薄膜电阻的测量,完成不同生长厚度下三片薄膜硅片的薄膜电阻测试工作,得出测试结果较可靠、合理的结论,同时对提高测试实验精度的影响因素进行分析。

基于ATE的USB PD快充协议芯片晶圆测试

介绍了一款USB功率传输(Power Delivery,PD)快充协议芯片的晶圆测试方法。基于Chroma 3380P测试系统,通过对USB PD快充协议芯片测试要求进行分析,设计了双site并行测试外围电路,实现了对该USB PD快充协议芯片的主要功能与性能参数测试。该方案能够作为通用测试方法供USB PD快充协议芯片测试设计参考。

集成电路测试中测试Map的“重生”技术

晶圆测试每完成一片晶圆都会生成一张测试Map,在晶圆没有进行研磨、划片、挑粒和键合等封装工序之前,这张测试Map就是这片晶圆的“身份证”。“身份证”办理通常分为首次“申领”和“补办”等,首次“申领”适用于晶圆常规测试流程,“补办”适用于二次及以上处理,其场景包括但不限于测试数据存在但测试Map丢失、客户提供电子Map要求测试但非探针台接受格式等情况。测试Map补办“身份证”的需求促使测试Map的“重生”技术应运而生。以TSK系列探针台为例,介绍了测试Map“重生”的技术流程,为这一特殊生产流程的进一步研究提供参考。

一种精确测量AC-DC电源管理类芯片的方法

对于AC-DC电路测试,圆片测试(CP)一般采用开环测试的方法,测试项目较少,从而使CP的测试时间大大减少,提高了测试效率以及测试产能。CP测试的目的是测试基准电压以及输出波形等参数,并对相应参数进行工艺上的修调,使得这些参数达到中心值,保证芯片基本功能的准确;但CP测试并不是应用环境下的芯片状态,所以当AC-DC电路进行成品测试(FT)的时候,通过模拟芯片的应用环境来测试芯片在应用端的参数,从而确保芯片在工作环境中能正常应用,达到检测芯片的目的。主要介绍了AC-DC电路在闭环应用环境下各项参数的测试方法,确保电路功能的稳定性以及可靠性。

基于FPGA的RFID晶圆并行测试系统设计

针对高频射频识别(RFID)晶圆在中测(CP)阶段单通道串行测试效率低下的问题,设计了一种基于现场可编程门阵列(FPGA)的多通道并行测试系统以提高测试效率。鉴于RFID晶圆上没有集成天线,提出了一种新的基于探针技术的射频耦合式的晶圆检测方法,模拟芯片实际工作。系统选用FPGA为微控制器,配以多路射频耦合通信电路,实现测试向量生成及快速信号处理。再结合上位机与探针台高速并行的通用接口总线(GPIB)通信接口,以实现晶圆级RFID芯片测试。经实际测试,该系统能够实现16通道并行测试,与单通道串行测试系统相比,效率提升了97%,可靠性好,稳定性高,可应用高密度RFID晶圆的中测。

薄钢板焊缝手工超声波检测工艺

薄钢板焊缝（5～15mm）手工超声波捡测，越薄难度越大。但只要选用性能好的短前沿、较高频率、大K值的小晶片斜探头，以数字超声检测仪器组合调试好灵敏度，尽可能以直射波手动检测，应用工艺得当，就能取得较理想效果。手动检测是经济、快捷、实用的无损检测方法。

ATC在先进工艺晶圆测试中的应用

在先进工艺节点半导体制造中,工艺和器件的变异性越来越不可忽视。在半导体制造的工艺站点,先进工艺控制(APC)已经广泛应用于减小和优化工艺和器件变异性(批次间,晶圆间,芯片内),增加制造稳定性,减少制造成本。这些制造性变异同时也会影响晶圆良率和产品特性。晶圆级针测(Chip Probing)位于半导体制造工艺完成之后,能否在晶圆针测阶段调整芯片电路特性,以便进一步抵御先进工艺中的制造性变异,成为芯片产品设计以及DFY/DFT良率提升设计的热点之一。针对晶圆级针测中,在电路参数调整测试中应用APC原理,提出先进测试控制(ATC)理念,通过ATC算法优化传统CP的参数调整测试,大大减少晶圆针测的时间和成本,保证了晶圆针测覆盖率和产品良率。

接触电阻动态测定智能仪的研究

讨论一种带有四探针传感器的智能仪器，它可用于测量微欧姆级接触电阻。仪器中设计了大电流低频交流恒流源，高灵敏度前置放大器，并用单片机软件代替了大量电子线路的功能。通过实验，用数理统计进行数据处理，证明该仪器是达到设计要求。

薄膜型锑化铟霍尔元件芯片测试系统的设计与实现

针对薄膜型锑化铟霍尔元件芯片性能测试,设计了一套霍尔元件芯片测试系统。系统主要由手动探针台、显微镜、探针卡、外加磁场、PLC以及测试软件组成,可以进行霍尔元件芯片的输入和输出电阻、不平衡电压以及霍尔电压的测试。测试系统稳定性好,重复度高,测试误差较小。手动探针台操作简单,测试方便,灵活性强,可分别测试4英寸硅片和3英寸铁氧体衬底制备的薄膜型锑化铟霍尔元件芯片,以较低成本满足了霍尔元件芯片研发过程中芯片测试的需求。