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Gas concentration monitoring system for small and medium-sized coal mines based on gas-sensing detection and single-chip control 被引量:1
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作者 Bin Guangfu Huang Zhenyu +1 位作者 Zhu Guanghui Li Xuejun 《Engineering Sciences》 EI 2010年第4期47-51,共5页
这份报纸针对气体在小、中型的煤矿引起的灾难的实际条件。为煤矿监视系统的新煤气的集中根据煤气察觉到的察觉和单个薄片的控制被开发。因为它为易燃、爆炸的气体有好敏感特征,监视系统把锡氧化物用作 N 类型半导体气体传感器的主要材... 这份报纸针对气体在小、中型的煤矿引起的灾难的实际条件。为煤矿监视系统的新煤气的集中根据煤气察觉到的察觉和单个薄片的控制被开发。因为它为易燃、爆炸的气体有好敏感特征,监视系统把锡氧化物用作 N 类型半导体气体传感器的主要材料(例如甲烷,碳一氧化物) 。QM-N5-semiconductor 煤气的传感器被采用在不同煤气的集中下面检测抵抗的产量价值。故意地,系统拿数字薄片抵抗作为处理硬件结构分析并且判定输入的电路的核心珍视的 AT89C51,然后为超出煤气的集中的限制完成控制和警报。监视系统的煤气的集中有许多优点包括在结构,快反应时间,稳定的表演和低费用简单。因此,监视煤气的集中并且在小、中型的煤矿提供早警告能广泛地被用来。 展开更多
关键词 半导体气敏传感器 煤矿监控系统 单片机控制 瓦斯浓度 通过检测 中型 基础 易燃易爆气体
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基于倒装焊的大尺寸芯片塑封工艺研究
2
作者 吉勇 杨昆 +2 位作者 陈鹏 张永胜 李杨 《中国集成电路》 2024年第7期81-86,共6页
基于倒装焊的大尺寸芯片塑封工艺,研究了4000 pin级电路封装工艺试验,对大尺寸芯片倒装、回流焊接、底填以及4000 pin级植球等关键工艺步骤进行了研究和评估。工艺试验结果表明工艺能力可以较好地覆盖4000 pin级倒装芯片球栅格阵列(FCB... 基于倒装焊的大尺寸芯片塑封工艺,研究了4000 pin级电路封装工艺试验,对大尺寸芯片倒装、回流焊接、底填以及4000 pin级植球等关键工艺步骤进行了研究和评估。工艺试验结果表明工艺能力可以较好地覆盖4000 pin级倒装芯片球栅格阵列(FCBGA)电路塑料封装。可靠性测试结果表明,4000 pin级FCBGA塑料封装电路高温贮存(150℃)可达1000 h,温循寿命(-65℃~150℃)可达500次,强加速稳态湿热试验(130℃/85%)可达96 h,且环境试验后的电路通断测试正常。 展开更多
关键词 大尺寸芯片封装 4000 pin 高可靠塑封
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EXPERIMENTAL STUDY ON THE HOT EMBOSSING POLYMER MICROFLUIDIC CHIP 被引量:2
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作者 HE Yong FU Jianzhong CHEN Zichen 《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2008年第3期87-89,共3页
Experiments are used to study the fabrication of polymer microfluidic chip with hot embossing method. The pattern fidelity with respect to the process parameters is analyzed. Experiment results show that the relations... Experiments are used to study the fabrication of polymer microfluidic chip with hot embossing method. The pattern fidelity with respect to the process parameters is analyzed. Experiment results show that the relationship between the imprint temperature and the microchannel width is approximately exponential. However, the depth of micro channel isn't sensitive to the imprint temperature. When the imprint pressure is larger than 1 MPa and the imprint time is longer than 2 min, the increasing of imprint pressure and holding time has little impact on the microchannel width. So over long holding time is not needed in hot embossing. Based on the experiment analysis, a series of optimization process parameters is obtained and a fine microfluidic chip is fabricated. The electrophoresis separation experiment are used to verify the microfluidic chip performance after bonding. The results show that 100bp-ladder DNA sample can be separated in less than 5 min successfully. 展开更多
关键词 Microfluidic chip Hot embossing Channel sizes Pattern fidelity
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基于TSV的3D IC层次化物理实现技术
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作者 迟元晓 王志君 +2 位作者 梁利平 刘丰满 邱昕 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第8期134-140,共7页
随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔(TSV)实现层间互连的三维集成电路(3D IC)成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出... 随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔(TSV)实现层间互连的三维集成电路(3D IC)成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性. 展开更多
关键词 硅通孔 三维集成电路 大尺寸芯片 版图设计
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共轴聚焦型微流控装置剪切高粘溶液连续制备双基球形发射药
5
作者 谢育辛 杨凌枫 +4 位作者 李扬 石先锐 朱娟 李兆乾 裴重华 《含能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第4期338-346,共9页
为了探索连续化生产粒径可控的百微米范围内双基球形发射药工艺条件,以质量分数为10%的双基发射药溶液为分散相,采用共轴聚焦型微流控装置制备了400~700μm范围内粒径可控的双基球形发射药,并研究了两相流量比(Q_(c)/Q_(d))、芯片尺寸... 为了探索连续化生产粒径可控的百微米范围内双基球形发射药工艺条件,以质量分数为10%的双基发射药溶液为分散相,采用共轴聚焦型微流控装置制备了400~700μm范围内粒径可控的双基球形发射药,并研究了两相流量比(Q_(c)/Q_(d))、芯片尺寸对其粒径和形貌的影响。通过扫描电镜、光学显微镜、密闭爆发器等测试方法,表征了样品形貌、粒径分布和定容燃烧性能。结果表明:随两相流量比(Q_(c)/Q_(d))减小,相同芯片下制备样品的中位粒径(D_(50))先增大后减小;随芯片的连续相或分散相通道内径增大,相同两相流量比下制备样品的D50依次增大。当分散相通道内径为0.85 mm,连续相通道内径为2.00 mm,两相流量比为200.00时,制备的样品单分散性好、表面光滑、内部密实、球形形状规则(平均球形度φ_(K)=0.949)且粒径分布窄(跨度span=0.09),其D50为539.94μm,平均颗粒密度ρ为1.601 g·cm^(-3)。密闭爆发器实验中,压力⁃时间曲线表明球形样品在2种装填密度(Δ_(1)=0.12 g·cm^(-3)、Δ_(2)=0.20 g·cm^(-3))下能稳定燃烧,动态活度⁃相对压力曲线符合密实球形药减面燃烧规律。 展开更多
关键词 共轴聚焦型 双基球形发射药 两相流量比 芯片尺寸 密闭爆发器实验 定容燃烧性能
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大尺寸微波多芯片组件微组装过程变形研究
6
作者 夏海洋 韩宗杰 +1 位作者 崔凯 王越飞 《电子机械工程》 2023年第4期46-49,共4页
文中针对大尺寸多通道高集成微波多芯片组件在微组装过程中的变形情况开展研究。结果表明:壳体焊接基板后,壳体底面向组件腔体方向内凹,最大变形量相当于底面厚度的6.9%;组件密封后,壳体底面向腔体内凹的程度减小,最大变形量相当于底面... 文中针对大尺寸多通道高集成微波多芯片组件在微组装过程中的变形情况开展研究。结果表明:壳体焊接基板后,壳体底面向组件腔体方向内凹,最大变形量相当于底面厚度的6.9%;组件密封后,壳体底面向腔体内凹的程度减小,最大变形量相当于底面厚度的3.0%;精铣底面后,壳体平面度趋好,最大变形量不超过底面厚度的1.2%,满足组件安装和高效散热需求;组件机械开盖二次封盖后,壳体底面变形从向腔体内凹转变为向底面外凸,最大变形量小于底面厚度的1.5%。组件二次封盖后不再采取措施,组件安装和高效散热要求仍能得到保障。 展开更多
关键词 微波多芯片组件 大尺寸 微组装 变形 平面度 高效散热
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放大器芯片退耦电路的设计与应用
7
作者 解启林 张弦 +1 位作者 刘畅 王蕤 《电子工艺技术》 2023年第6期12-15,40,共5页
在放大器芯片仿真数据不充分的情况下,将印制电路布版设计、工艺装配分析、封装类型选择与布局优化的多种技术融合。基于现有工艺装配能力,通过高频传输通道电性能指标直接测试,验证了适合电路设计退耦要求的4组不同大小容值的典型搭配... 在放大器芯片仿真数据不充分的情况下,将印制电路布版设计、工艺装配分析、封装类型选择与布局优化的多种技术融合。基于现有工艺装配能力,通过高频传输通道电性能指标直接测试,验证了适合电路设计退耦要求的4组不同大小容值的典型搭配,获得了一种新型的放大器芯片退耦电路设计,解决了多通道布局中小电容贴装难、大电容排不下的难题。进一步创新提出了图形阵列排布的电容代替分立电容的方案,提高了电容排列的集成度与贴装效率,显著降低了模块的生产成本。 展开更多
关键词 放大器芯片 退耦电路 大小容值搭配 图形阵列排布电容
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强化碎屑排屑策略提高往复走丝电火花线切割加工效率的研究
8
作者 何赐文 赵晋胜 +1 位作者 何良贞 翟杨 《电加工与模具》 2023年第1期22-25,43,共5页
首先,采用30 000帧/s高速摄像观测记录、分析电火花线切割加工过程的微观状态,确定影响高速切割加工的关键影响因素;接着,采用具有好的包裹性和容纳性的水溶性放电介质,实施了同时向极间叠加低频放电脉冲和高频放电脉冲的火花放电控制策... 首先,采用30 000帧/s高速摄像观测记录、分析电火花线切割加工过程的微观状态,确定影响高速切割加工的关键影响因素;接着,采用具有好的包裹性和容纳性的水溶性放电介质,实施了同时向极间叠加低频放电脉冲和高频放电脉冲的火花放电控制策略,构成强化碎屑排屑方法;然后,通过粒度分布测试对比分析了不同放电控制策略的切割加工效果;最后,确定纳秒和微秒两级高频放电脉冲叠加控制策略是提高碎屑能力和排屑能力的有效方法,结合采用双丝筒长丝系统,可显著提高往复走丝电火花线切割的切割效率。 展开更多
关键词 电火花线切割加工 强化碎屑排屑 粒度分布 双丝筒长丝系统 切割效率
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旋转超声钻削的切削力数学模型及试验研究 被引量:37
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作者 张承龙 冯平法 +1 位作者 吴志军 郁鼎文 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第15期149-155,共7页
通过分析硬脆材料脆性断裂去除机理和旋转超声加工特点,确定旋转超声加工时单颗磨粒的切削时间、切削深度、切削速度及切削轨迹长度,建立旋转超声恒进给率钻削硬脆材料的切削力数学预测模型。光学玻璃加工试验研究表明,切削力随进给速... 通过分析硬脆材料脆性断裂去除机理和旋转超声加工特点,确定旋转超声加工时单颗磨粒的切削时间、切削深度、切削速度及切削轨迹长度,建立旋转超声恒进给率钻削硬脆材料的切削力数学预测模型。光学玻璃加工试验研究表明,切削力随进给速度的增大而增大,随主轴转速的提高而减小;在高进给速度条件下,切削力对主轴转速的变化更为敏感,在低主轴转速条件下,切削力对进给速度的变化更为敏感;从而很好地验证了已建立的切削力数学预测模型。旋转超声加工和普通加工的对比试验表明,旋转超声钻削加工可以有效降低切削力,一定程度上减小出孔崩边尺寸,从而提高加工效率、降低加工成本。根据旋转超声加工的表面粗糙度值略高于普通加工,提出硬脆材料脆性断裂去除时磨粒实际切削深度决定加工表面粗糙度的判断。 展开更多
关键词 旋转超声加工 钻削 切削力 数学模型 崩边尺寸 表面粗糙度
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像素分割对LED电流密度及光照度分布的影响 被引量:4
10
作者 包兴臻 梁静秋 +3 位作者 梁中翥 秦余欣 吕金光 王维彪 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第11期1399-1407,共9页
将300μm×300μm LED芯片阵列化为间隔为20μm的3×3个80μm×80μm的子单元,阵列化后,总饱和光输出功率是未阵列化前的5.19倍,最大注入电流提高近7倍,表明阵列可以注入更大的电流和输出更高的饱和光功率。此外,采用多颗... 将300μm×300μm LED芯片阵列化为间隔为20μm的3×3个80μm×80μm的子单元,阵列化后,总饱和光输出功率是未阵列化前的5.19倍,最大注入电流提高近7倍,表明阵列可以注入更大的电流和输出更高的饱和光功率。此外,采用多颗阵列化后的LED芯片形成的芯片组照明,得知芯片组间距为最大平坦条件dmax时,接收面上照度均匀性最佳;芯片组数越多,接收面上均匀照度的面积越大。同时,9颗300μm×300μm的芯片阵列化为9个80μm×80μm LED芯片后,以dmax排列照明相对于9颗未阵列化的300μm×300μm芯片以dmax排列照明时,接收面上的光照度均匀性不变,照度值提高了3倍。 展开更多
关键词 LED阵列 电流密度 芯片尺寸 芯片间距 光照度
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超低功耗逐次逼近寄存器型模数转换器的设计 被引量:7
11
作者 居水荣 魏天尧 朱樟明 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期174-181,共8页
采用逐次逼近方式设计了一个12 bit的超低功耗模数转换器(ADC)。为减小整个ADC的芯片面积、功耗和误差,提高有效位数(ENOB),在整个ADC的设计过程中采用了一种改进的分段电容数模转换器(DAC)阵列结构。重点考虑了同步时序产生电路结构,... 采用逐次逼近方式设计了一个12 bit的超低功耗模数转换器(ADC)。为减小整个ADC的芯片面积、功耗和误差,提高有效位数(ENOB),在整个ADC的设计过程中采用了一种改进的分段电容数模转换器(DAC)阵列结构。重点考虑了同步时序产生电路结构,对以上两个模块的版图设计进行了精细的布局。采用0.18μm CMOS工艺,该ADC的信噪比(SNR)为72 d B,有效位数(ENOB)为11.7 bit,该ADC的芯片面积只有0.36 mm2,典型的功耗仅为40μW,微分非线性误差小到0.6 LSB、积分非线性误差只有0.63 LSB。整个ADC性能达到设计要求。 展开更多
关键词 模数转换器(ADC) 设计技术 芯片面积 低功耗 有效位数(ENOB)
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不同阵列PBGA器件焊点可靠性分析 被引量:5
12
作者 戴玮 薛松柏 +1 位作者 张亮 盛重 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第9期73-76,共4页
采用Anand模型描述钎料本构关系,对温度循环载荷下两种不同阵列形式的塑料球栅阵列(PBGA)Sn3.0Ag0.5Cu焊点的应力应变响应进行有限元分析.结果表明,两种不同阵列条件下,关键焊点的位置均由芯片拐角位置决定.芯片尺寸改变时,PB-GA121焊... 采用Anand模型描述钎料本构关系,对温度循环载荷下两种不同阵列形式的塑料球栅阵列(PBGA)Sn3.0Ag0.5Cu焊点的应力应变响应进行有限元分析.结果表明,两种不同阵列条件下,关键焊点的位置均由芯片拐角位置决定.芯片尺寸改变时,PB-GA121焊点的最大应力值随芯片尺寸的增大而增大,但PBGA81的最大应力值随芯片尺寸增大先减小后增大.凭借Engelmaier修正的Coffin-Manson寿命预测方程,分别预测了两种不同阵列PBGA器件四种芯片尺寸条件下焊点的热疲劳寿命,结果表明芯片尺寸对焊点疲劳寿命有较大影响. 展开更多
关键词 塑料球栅阵列 阵列形式 芯片尺寸 疲劳寿命
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电镀技术在凸点制备工艺中的应用 被引量:11
13
作者 罗驰 练东 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期467-472,共6页
简要回顾了微电子封装的发展历程;描述了FC、BGA、CSP以及WLP的基本概念;归纳了凸点类型以及各种凸点的不同用途;着重介绍了电镀金、金锡、锡铅、锡银和化学镀镍凸点的工艺过程,最后简单介绍了制备凸点的电镀设备。
关键词 微电子封装 芯片级封装 圆片级封装 电镀 凸点制备
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切削工艺参数对Ti6Al4V合金切屑形貌的影响规律 被引量:3
14
作者 赖曲芳 付鹏 胡淑芬 《沈阳工业大学学报》 EI CAS 北大核心 2020年第1期69-73,共5页
为解决当前传统钛合金的切割加工过程只考虑单一性能,导致加工功能较差的问题,以Ti6Al4V合金为研究对象,研究切削进给速度、刀具前角角度等对切屑尺寸及形貌的影响.设定不同的切削速度、进给速度和刀具前角度,对锯齿金相的齿距、自由表... 为解决当前传统钛合金的切割加工过程只考虑单一性能,导致加工功能较差的问题,以Ti6Al4V合金为研究对象,研究切削进给速度、刀具前角角度等对切屑尺寸及形貌的影响.设定不同的切削速度、进给速度和刀具前角度,对锯齿金相的齿距、自由表面、带倾角以及带宽进行测量,根据测量结果分析切削工艺参数对Ti6Al4V合金切屑形貌的影响规律.结果表明:随着进给速度的增加,锯齿间距和自由表面尺寸增加显著,剪切带倾角随着切削厚度的增大而减小;当刀具前角为0°时,剪切带倾角从63.21°降至50.80°,刀具前角为8°时,剪切带倾角从68.93°降至最低时为49.8°,刀具前角的变化对剪切带倾角的影响不大. 展开更多
关键词 钛合金 切削 进给速度 刀具前角 切屑尺寸 切屑形貌 剪切带 倾角
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木屑对烧结页岩多孔砖研究 被引量:5
15
作者 黄榜彪 张贝 +4 位作者 廖天权 李治 刘阳 卢强 盛琪 《科学技术与工程》 北大核心 2016年第15期273-276,286,共5页
以页岩为原料,通过添加的不同木屑掺量(0%、10%、15%、20%)和不同的木屑颗粒级配(1.5~2.0 mm,1.0~1.5mm,0.5~1.0 mm和0.120~0.5 mm),烧结制成轻质烧结页岩砖;研究轻质烧结页岩砖的体积密度、导热系数和抗压性能。结果表明,当颗... 以页岩为原料,通过添加的不同木屑掺量(0%、10%、15%、20%)和不同的木屑颗粒级配(1.5~2.0 mm,1.0~1.5mm,0.5~1.0 mm和0.120~0.5 mm),烧结制成轻质烧结页岩砖;研究轻质烧结页岩砖的体积密度、导热系数和抗压性能。结果表明,当颗粒级配为0.5~0.12 mm,木屑掺量不大于10%,满足烧结普通页岩砖的基本要求。进一步研究了不同颗粒级配混合后对抗压强度的影响,为烧结制成轻质烧结页岩砖提供依据。 展开更多
关键词 木屑 颗粒级配 木屑掺量
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微重力下加热面尺寸对气泡动力学行为的影响 被引量:3
16
作者 齐宝金 魏进家 +1 位作者 王雪丽 赵建福 《空间科学学报》 CSCD 北大核心 2017年第4期455-467,共13页
为揭示微重力环境下加热表面尺寸对气泡动力学行为的影响,通过对比实验研究了不同热流密度条件下两种尺寸芯片表面核态沸腾过程中气泡的动力学行为.结果表明,低热流密度时两种尺寸芯片表面均能维持典型的孤立气泡沸腾,气泡生长合并过程... 为揭示微重力环境下加热表面尺寸对气泡动力学行为的影响,通过对比实验研究了不同热流密度条件下两种尺寸芯片表面核态沸腾过程中气泡的动力学行为.结果表明,低热流密度时两种尺寸芯片表面均能维持典型的孤立气泡沸腾,气泡生长合并过程缓慢,仅大芯片表面气泡脱落,并且体积达到小芯片气泡的3.4倍.两芯片在中等热流密度下均呈稳定的核态沸腾,气泡生长合并加速、脱离频率升高.大芯片表面气泡脱离次数明显高于小芯片,脱离气泡产生的尾流效应减小了后续气泡的脱离直径,进而有效抑制了气泡底部干斑的形成.高热流密度时,小芯片处于膜态沸腾状态,沸腾换热显著恶化;而大芯片表面仍能维较持稳定的核态沸腾.因此,增大芯片尺寸能有效促进气泡脱离,提高临界热流密度.继续升高大芯片热流至临界热流密度之上,虽然进入膜态沸腾换热状态,但是气泡无法完全覆盖芯片表面且可缓慢滑移,从而缓和了芯片温度上升速率. 展开更多
关键词 芯片尺寸 微重力 临界热流密度 气泡动力学行为 池沸腾 传热
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8位高速低功耗流水线型ADC的设计技术研究 被引量:3
17
作者 居水荣 刘敏杰 朱樟明 《电子器件》 CAS 北大核心 2015年第4期922-928,共7页
采用7级子ADC流水线结构设计了一个8位80 Msample/s的低功耗模数转换电路。为减小整个ADC的芯片面积和功耗,改善其谐波失真和噪声特性,重点考虑了第1级子ADC中MDAC的设计,将整个ADC的采样保持电路集成在第1级子ADC的MDAC中,并且采用逐... 采用7级子ADC流水线结构设计了一个8位80 Msample/s的低功耗模数转换电路。为减小整个ADC的芯片面积和功耗,改善其谐波失真和噪声特性,重点考虑了第1级子ADC中MDAC的设计,将整个ADC的采样保持电路集成在第1级子ADC的MDAC中,并且采用逐级缩放技术设计7级子ADC的电路结构,在版图设计中考虑每一级子ADC中的电容及放大器的对称性。采用0.18μm CMOS工艺,该ADC的信噪比(SNR)为49.5 d B,有效位数(ENOB)为7.98位,该ADC的芯片面积只有0.56 mm2,典型的功耗电流仅为22 m A。整个ADC性能达到设计要求。 展开更多
关键词 集成电路ADC 设计技术 芯片面积 低功耗 信噪比
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光学玻璃的高效精密划切工艺研究 被引量:1
18
作者 尹韶辉 曹俊明 +4 位作者 龚胜 梁振廷 胡天 陈逢军 黄帅 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2019年第1期54-59,共6页
利用自主研发的FAD1210高精高效划片机,通过单因素试验法研究了装夹紧固方式、划片刀种类、切割水流量对K9光学玻璃划切性能的影响,且检测其崩边宽度及表面粗糙度来评价划切效果。结果表明:玻璃基板的紧固方式效果较好,UV膜次之,高温硅... 利用自主研发的FAD1210高精高效划片机,通过单因素试验法研究了装夹紧固方式、划片刀种类、切割水流量对K9光学玻璃划切性能的影响,且检测其崩边宽度及表面粗糙度来评价划切效果。结果表明:玻璃基板的紧固方式效果较好,UV膜次之,高温硅胶带较差;树脂结合剂划片刀划切玻璃的效果较理想,其崩边宽度较小、表面粗糙度较好,金属刀次之,电镀刀效果较差;切割水流量增大,玻璃崩边宽度和表面粗糙度逐渐减小,当切割水流量大于4.5 L/min时,划切效果趋于稳定。在玻璃基板紧固方式、树脂划片刀和切割水流量4.5 L/min的优化参数下划切K9光学玻璃,划切效果最佳,崩边宽度为5.8μm,表面粗糙度R_a为10.5 nm。 展开更多
关键词 K9光学玻璃 崩边宽度 表面粗糙度 划片刀
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热力耦合场下互连微焊点的疲劳寿命分析 被引量:2
19
作者 朱桂兵 汪春昌 刘智泉 《中国测试》 CAS 北大核心 2019年第8期33-37,43,共6页
该文设计热循环和跌落耦合冲击试验,选用Sn96.5Ag3.0Cu0.5(SAC305)和Sn63Pb37(Sn-37Pb)两种焊料制成焊球,以芯片尺寸封装(CSP)芯片为研究基底,焊盘分别进行Ni/Au化学电镀和有机保焊膜涂覆两种工艺处理,研究该环境对CSP微尺度焊点疲劳寿... 该文设计热循环和跌落耦合冲击试验,选用Sn96.5Ag3.0Cu0.5(SAC305)和Sn63Pb37(Sn-37Pb)两种焊料制成焊球,以芯片尺寸封装(CSP)芯片为研究基底,焊盘分别进行Ni/Au化学电镀和有机保焊膜涂覆两种工艺处理,研究该环境对CSP微尺度焊点疲劳寿命的影响。结果表明:CSP微尺度焊点的失效模式是先快后慢,初期失效的变化率最高,产品具有固有的耐耦合冲击能力,无铅焊点更适用于低周热循环和低能级跌落耦合冲击环境,有铅焊点的抗跌落冲击能力较强,Ni/Au处理的焊盘配合无铅焊球制成的CSP器件具有更高的耐高周耦合冲击可靠性,焊点的失效机制是由离散的空洞逐渐向界面裂纹转变。 展开更多
关键词 微尺度焊点 热力耦合 芯片尺寸封装 失效机制
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规模与审计质量:店大欺客与客大欺店?——基于香港市场大陆上市公司的经验数据 被引量:53
20
作者 刘峰 谢斌 黄宇明 《审计研究》 CSSCI 北大核心 2009年第3期45-54,共10页
本文以大陆在香港上市的三组公司(H股、红筹股和民营股)为依据,研究会计师事务所规模与审计质量(店大欺客)、客户规模与审计质量(客大欺店)等的关系。我们的研究倾向于支持"店大欺客"假设:大规模会计师事务所并没有提供明显... 本文以大陆在香港上市的三组公司(H股、红筹股和民营股)为依据,研究会计师事务所规模与审计质量(店大欺客)、客户规模与审计质量(客大欺店)等的关系。我们的研究倾向于支持"店大欺客"假设:大规模会计师事务所并没有提供明显高质量的审计,但却收取了相对较高的审计费用;本文的经验证据不支持"客大欺店",即:规模大、审计收费高的客户,并没有迫使审计师在质量方面做出让步。我们的研究丰富了对审计师选择以及规模与审计质量的关系认识。 展开更多
关键词 红筹股 民营股 审计师规模 客户规模 审计质量
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