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Additional Polishing Process and the Pin-Up Speed Optimization for the Prevention of Linear Crack of BOC Chip
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作者 朱家祺 李群 +2 位作者 冯建青 孟忠 李祯森 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S2期45-47,共3页
The thin wafer(such as BOC) is often cracked easily after Die-Attach process and large numbers of products in some semiconductor company failed as a result of crack.So it is urgent to get the solution to assure the qu... The thin wafer(such as BOC) is often cracked easily after Die-Attach process and large numbers of products in some semiconductor company failed as a result of crack.So it is urgent to get the solution to assure the quality and increase the yield.This article explained the relation of crack,the chip strength,as well as Die-Attach pin-up speed and how to solve that issue.For example,additional polishing process can significantly decrease the grind mark damage;pin-up speed optimization can make pin-up force best.So linear crack of thin chip can be avoided effectively. 展开更多
关键词 chip CRACK chip strength fracture force pin-up SPEED
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Comparison of a commercial powder and a powder produced from Ti–6Al–4V chips and their effects on compacts sintered by the sinter-HIP method 被引量:3
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作者 Mustafa Ustundag Remzi Varol 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第7期878-888,共11页
The present paper is related to the conversion of Ti–6Al–4V chips into powder and investigates the usability of the produced powder in powder metallurgy applications. In this regard, a disc-milling process was appli... The present paper is related to the conversion of Ti–6Al–4V chips into powder and investigates the usability of the produced powder in powder metallurgy applications. In this regard, a disc-milling process was applied to Ti–6Al–4V chips and the obtained powder was subsequently compacted. The compacted samples were sintered by the sinter hot isostatic pressing (sinter-HIP) method at 1200°C under high vacuum, their mechanical properties and microstructure were investigated and compared with those of commercial powder compacts subjected to the same preparation processes. The results showed that the produced powder exhibits greater flowability and higher apparent density than the commercial powder. However, the sintered products prepared from the commercial powder exhibited a higher relative density, lower porosity, and, as a result, greater flexural strength compared with the sintered compacts prepared from the produced powder. In addition, transgranular fracture was greater in the sintered products of the commercial powder. The microstructural studies revealed that the sintered products made from both the commercial and the produced powders consisted of α- and β-phase but contained more α-phase. All of the examined properties were found to be substantially affected by the particle size of the powders. 展开更多
关键词 Ti-6Al-4V chipS SINTER hot isostatic PRESSING FLEXURAL strength porosity
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Impact of pH Water and Mineralogical Microstructure of Soil Mixed with Wood Waste on the Compressive Strength of Composite Bricks;and Bricks Resistance Modeling
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作者 Gilbert Ganga Narcisse Malanda +2 位作者 Diogène Pongui Ngoma Timothée Nsongo Michel Dzondo Gadet 《Open Journal of Civil Engineering》 2020年第1期9-21,共13页
This study includes the manufacture of cement stabilized clay bricks with embedded mahogany chips. The impact of this waste and its interaction with water in the bricks was evaluated on the mechanical properties. The ... This study includes the manufacture of cement stabilized clay bricks with embedded mahogany chips. The impact of this waste and its interaction with water in the bricks was evaluated on the mechanical properties. The compressive strength tests using a universal press were carried out on bricks with and without adding wood chips. The results obtained show that the incorporation of wood chips into the bricks decreases the compressive strength. This reduction in compressive strength led us to conduct an analysis of clay and water as intrinsic factors, before and after incorporation of untreated wood waste. Thus, a mineralogical analysis of the clay with and without mahogany chips was made using an X-ray diffractometer, using an anticathode of cobalt with the line Κα, of wavelength λ = 1789&#197. After quantification of the mineral constituents, it is noted that the concentration of SiO2 decreases considerably in the clay with addition of wood chips, resulting in the reduction of the compressive strength in these composite materials (from Rc = 9.26 MPa at 0% of chips to 3.55 MPa at 8%). A mathematical model following the interpolations of Lagrange was then proposed. The analysis of the water resulting from the impregnation of dry wood chips in the water, shows that the water becomes strongly acid (pH = 4.3 at the 7th day of immersion), thus contributing to the reduction of resistance. This analysis of intrinsic factors will allow future studies to take into account the treatment of wood waste by different processes in order to increase the mechanical, thermal and acoustic properties of composite bricks with the same contents, thus generating massive support for the use of its composite materials. 展开更多
关键词 Clay BRICKS MINERALOGICAL Analysis Wood chipS COMPRESSIVE strength PH WATER
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采用电解预刻蚀实现高界面结合强度的镍/钢微流控芯片模芯
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作者 杜立群 王帅 +1 位作者 郭柄江 王忠民 《微纳电子技术》 CAS 2024年第10期141-152,共12页
采用微电铸工艺制作微流控芯片金属模芯的过程中,金属基底与沉积层之间的界面结合强度制约着金属模芯的成品率、制作周期、制作成本以及使用寿命。以NAK80模具钢基底和镍铸层的结合界面为研究对象,采用电解预刻蚀的方法提高界面结合强... 采用微电铸工艺制作微流控芯片金属模芯的过程中,金属基底与沉积层之间的界面结合强度制约着金属模芯的成品率、制作周期、制作成本以及使用寿命。以NAK80模具钢基底和镍铸层的结合界面为研究对象,采用电解预刻蚀的方法提高界面结合强度。首先,为探究界面结合强度的影响因素,开展数值仿真研究。仿真结果表明,界面结合强度随表面粗糙度和刻蚀深度的增加均呈现增大的规律。为优选电解预刻蚀的工艺参数,开展刻蚀实验研究。实验结果表明,当电压为0~20V时,基底表面粗糙度随刻蚀电压的增加先增大后减小,优选电压为11.15V;当刻蚀电压一定时,刻蚀深度随刻蚀时间的增加而增加。为保证电沉积后铸层无缺陷,缩短电铸和后处理时间,针对60μm宽度的流道式芯片模芯,将刻蚀深度优选为30μm,以此获得优选的刻蚀时间为53s。基于以上仿真和实验结果,制作出了铸层厚度为40μm、整体尺寸为65mm×65mm的微流控芯片金属模芯。采用拉伸法测得界面结合强度为178.46MPa,相比于无刻蚀方法,电解预刻蚀后的界面结合强度提高了518.6%。 展开更多
关键词 微流控芯片模芯 界面结合强度 电解刻蚀 电铸 内聚区模型
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轮胎碎片对黏土剪切特性影响研究
5
作者 李丽华 刘文 +3 位作者 徐维生 康浩然 朱书森 孙恺 《水利水电技术(中英文)》 北大核心 2024年第3期196-205,共10页
【目的】为解决黏土工程性质差和废旧轮胎利用率低的问题,【方法】将轮胎碎片加入黏土中,开展轮胎碎片-黏土界面直剪试验,探究了轮胎碎片含量对黏土剪切性能的影响。随后进行了一系列循环剪切试验,分析不同轮胎碎片含量、竖向应力和剪... 【目的】为解决黏土工程性质差和废旧轮胎利用率低的问题,【方法】将轮胎碎片加入黏土中,开展轮胎碎片-黏土界面直剪试验,探究了轮胎碎片含量对黏土剪切性能的影响。随后进行了一系列循环剪切试验,分析不同轮胎碎片含量、竖向应力和剪切幅值对轮胎碎片混合土剪切界面剪切刚度和阻尼比的影响。【结果】结果表明,轮胎碎片的掺入可以增大黏土抗剪强度、内摩擦角、阻尼比和剪切刚度,但会降低黏聚力。其中,5%轮胎碎片含量混合土具有最优的抗剪强度和较好的剪切刚度与阻尼比。竖向应力和剪切幅值对混合土剪切界面剪切刚度和阻尼比影响较大,且随着竖向应力和剪切幅值的增大,混合土剪切界面剪切刚度增大,阻尼比下降。【结论】结果证明,轮胎碎片的掺入可以使黏土呈现一定的隔震减震性能,但何种轮胎碎片掺量能使黏土具有相对较优的抗剪强度和减震性能,以及轮胎碎片的加筋作用机理还需进一步研究。 展开更多
关键词 轮胎碎片 抗剪强度 剪切幅值 剪切刚度 阻尼比 影响因素
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扩孔参数对AF1410超高强度钢切屑微观形貌的影响
6
作者 何世琦 宋万万 +2 位作者 郑英晓 王奔 张秀云 《工具技术》 北大核心 2024年第6期61-64,共4页
通过对AF1410钢扩孔加工试验探究主轴转速和进给速度对切屑微观形貌的影响,为改善切屑形貌提升AF1410超高强度钢的扩孔质量提供依据。对有典型形貌特征切屑的自由表面、后表面和上表面进行观测,结果表明,切屑自由表面均为锯齿状片层结... 通过对AF1410钢扩孔加工试验探究主轴转速和进给速度对切屑微观形貌的影响,为改善切屑形貌提升AF1410超高强度钢的扩孔质量提供依据。对有典型形貌特征切屑的自由表面、后表面和上表面进行观测,结果表明,切屑自由表面均为锯齿状片层结构且锯齿片层的宽度随主轴转速和进给速度的增加而增加。切屑后表面整体较光滑,随着主轴转速的增加,后表面光滑程度增加,利于提升已加工表面质量,且在主轴转速为800r/min时,顶部出现撕裂锯齿状毛边,同时进给速度对后表面影响较小。切屑上表面均呈周期锯齿状,切屑厚度随主轴转速增加而减小,锯齿高度随着主轴转速和进给速度的增加而增加。 展开更多
关键词 AF1410超高强度钢 扩孔参数 切屑微观形貌 自由表面 后表面 上表面
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橡胶–砂颗粒混合物强度特性及微观机制试验研究 被引量:19
7
作者 张涛 蔡国军 +2 位作者 刘松玉 段伟宏 王鹏程 《岩土工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第6期1082-1088,共7页
为揭示橡胶–砂颗粒混合物强度特性变化规律和微观结构特征,通过室内直剪试验、无侧限抗压强度试验和扫描电镜试验,研究橡胶掺量、竖向应力和养护龄期等对颗粒混合物抗剪强度、内摩擦角、应力–应变关系和抗压强度的影响,同时定性评价... 为揭示橡胶–砂颗粒混合物强度特性变化规律和微观结构特征,通过室内直剪试验、无侧限抗压强度试验和扫描电镜试验,研究橡胶掺量、竖向应力和养护龄期等对颗粒混合物抗剪强度、内摩擦角、应力–应变关系和抗压强度的影响,同时定性评价颗粒混合物微观结构的变化,探讨橡胶–砂颗粒混合物相互作用的微观机制。结果表明:橡胶–砂颗粒混合物密度随橡胶掺量增加而线性减小;橡胶颗粒的添加会降低颗粒混合物的抗剪强度和抗压强度,内摩擦角与橡胶掺量呈线性减小关系;橡胶–砂颗粒混合物的应力–应变特征随橡胶掺量增加表现出由"脆性"向"韧性"转变的趋势;低橡胶掺量的颗粒混合物受荷介质主要是砂颗粒组成的受力链,橡胶颗粒可有效阻止砂颗粒的滑移和倾覆,高橡胶掺量的颗粒混合物主要依靠橡胶颗粒的大变形承担荷载。 展开更多
关键词 废弃轮胎 橡胶颗粒 强度 应力-应变特征 微观机制
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石灰石石屑代砂混凝土配制技术研究 被引量:13
8
作者 李建 谢友均 +1 位作者 刘宝举 薛新华 《建筑材料学报》 EI CAS CSCD 2001年第1期89-92,共4页
针对湖南省湘西地区缺乏河砂且石灰石资源丰富这一现状 ,研究石屑代砂配制混凝土之技术 .试验结果表明 ,石灰石石屑代砂混凝土的配合比设计基本上可按普通混凝土的配合比设计原则、方法进行 ,但合理砂率及单位用水量需通过试验作适当微调 .
关键词 石屑 配合比 石灰石 强度 配制 普通混凝土
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废弃轮胎橡胶颗粒轻质混合土无侧限抗压强度试验 被引量:21
9
作者 辛凌 刘汉龙 +1 位作者 沈扬 何稼 《解放军理工大学学报(自然科学版)》 EI 北大核心 2010年第1期79-83,共5页
为了研究以废弃轮胎橡胶颗粒作为轻质材料的拌合轻质混合土的配比和强度的关系,通过室内土工试验,分析了橡胶颗粒含量、水泥含量、含水量和养护龄期对该混合土的无侧限抗压强度的影响以及橡胶颗粒含量、水泥含量对其应力—应变曲线形态... 为了研究以废弃轮胎橡胶颗粒作为轻质材料的拌合轻质混合土的配比和强度的关系,通过室内土工试验,分析了橡胶颗粒含量、水泥含量、含水量和养护龄期对该混合土的无侧限抗压强度的影响以及橡胶颗粒含量、水泥含量对其应力—应变曲线形态的影响。得到了试样强度和变形随混合土配合比变化的规律。试验表明,在一定范围内改变这种混合土的配合比,可以调节混合土的强度和和易性,使其满足工程应用的需要,为下一步研究这种新型材料的本构关系和轻量性奠定基础。 展开更多
关键词 轻质混合土 废弃轮胎 水泥土 橡胶颗粒 无侧限抗压强度
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织构对铟凸点剪切强度的影响 被引量:6
10
作者 刘豫东 张钢 +1 位作者 崔建国 马莒生 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期225-228,共4页
制作了 2种形式的铟凸点 :即直接蒸发沉积的铟柱和将铟柱回流得到的铟球 .同时对比了铟柱和铟球 2种凸点的剪切强度 ,测试结果表明铟球剪切强度为 5 .6MPa ,铟柱的剪切强度为 1.9MPa ,前者约为后者的 2 .9倍 .对铟凸点微观结构的X光衍... 制作了 2种形式的铟凸点 :即直接蒸发沉积的铟柱和将铟柱回流得到的铟球 .同时对比了铟柱和铟球 2种凸点的剪切强度 ,测试结果表明铟球剪切强度为 5 .6MPa ,铟柱的剪切强度为 1.9MPa ,前者约为后者的 2 .9倍 .对铟凸点微观结构的X光衍射分析发现 :铟柱剪切强度低是织构弱化所致 ;铟球剪切强度高是由于回流破坏了铟柱的理想 (10 1)丝织构模式 。 展开更多
关键词 织构 铟凸点 剪切强度 金属结构分析 倒装焊
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矩形片状元件无铅焊点断裂机制 被引量:4
11
作者 薛松柏 韩宗杰 +1 位作者 王慧 王俭辛 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期23-26,共4页
采用微焊点强度测试仪测试了Sn-Ag-Cu钎料和Sn-Pb钎料钎焊的矩形片状元件钎焊接头的抗剪强度,并对焊点断口进行了扫描电镜分析。结果表明,Sn-Ag-Cu无铅钎料焊点的抗剪力明显大于Sn-Pb钎料焊点的抗剪力,但是两种焊点的剪切力变化曲线相似... 采用微焊点强度测试仪测试了Sn-Ag-Cu钎料和Sn-Pb钎料钎焊的矩形片状元件钎焊接头的抗剪强度,并对焊点断口进行了扫描电镜分析。结果表明,Sn-Ag-Cu无铅钎料焊点的抗剪力明显大于Sn-Pb钎料焊点的抗剪力,但是两种焊点的剪切力变化曲线相似,表明焊点在剪切失效前都有明显的塑性应变过程。断口SEM分析发现,两种焊点的断裂位置都位于钎料与元件底面焊盘的界面处和钎料与元件侧面焊盘的界面处,且Sn-Ag-Cu钎料焊点的性能都比Sn-Pb钎料焊点的性能优异,说明Sn-Ag-Cu钎料完全可以替代Sn-Pb钎料钎焊矩形片状元件。 展开更多
关键词 矩形片状元件 抗剪强度 Sn—Ag—Cu Sn—Pb
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锯齿形切屑变形表征与其形态演化研究 被引量:3
12
作者 苏国胜 刘战强 +1 位作者 杜劲 杨奇彪 《农业机械学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第11期223-227,共5页
提出一个锯齿形切屑模型,并在该模型基础上建立了表示切屑分节变形程度的相关参数计算公式;以高强度钢AerMet100为例进行了切削实验,对收集到的切屑进行了变形参数计算,验证了模型的有效性;在对实验结果讨论的基础上建立了切屑形态随切... 提出一个锯齿形切屑模型,并在该模型基础上建立了表示切屑分节变形程度的相关参数计算公式;以高强度钢AerMet100为例进行了切削实验,对收集到的切屑进行了变形参数计算,验证了模型的有效性;在对实验结果讨论的基础上建立了切屑形态随切削速度提高而变化的模型,定性地分析了切屑随切削速度的提高产生锯齿化的原因,结果表明切屑随切削速度的提高而逐渐锯齿化的根本原因在于切削材料的动态强度(屈服强度、拉伸强度)的提高和热软化效应、应变硬化效应影响的减弱。 展开更多
关键词 锯齿形切屑 高速切削 切屑变形 动态强度
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倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度 被引量:7
13
作者 吴丰顺 吴懿平 +1 位作者 邬博义 陈力 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期340-345,共6页
采用冲击试验方法研究了各向异性导电胶膜 (ACF)互连的玻璃和柔性基板上倒装芯片 (COG和 COF)的剪切结合强度 .结果表明 :COF比 COG的剪切强度高 .ACF的固化程度达 85 %时有最大的结合强度 .键合温度、导电颗粒状态、缺陷等因素对 ACF... 采用冲击试验方法研究了各向异性导电胶膜 (ACF)互连的玻璃和柔性基板上倒装芯片 (COG和 COF)的剪切结合强度 .结果表明 :COF比 COG的剪切强度高 .ACF的固化程度达 85 %时有最大的结合强度 .键合温度、导电颗粒状态、缺陷等因素对 ACF互连的结合强度有较大影响 ,而键合压力的影响不大 . 展开更多
关键词 各向异性导电胶膜 剪切强度 玻璃上倒装芯片 柔性基板上倒装芯片
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单片计算机在玉米茎秆强度测定中应用 被引量:2
14
作者 胡建东 肖建军 +2 位作者 罗福和 王军 田瑞华 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1998年第12期20-22,共3页
介绍了玉米茎秆强度测定在玉米遗传育种中的重要性,提出了玉米茎秆强度测定仪的设计原理。在调研了国内外有关玉米茎秆强度测定仪的技术基础上,利用单片计算机的技术研制了一种新型的便携式且能在田间测试的仪器。通过使用该仪器在田... 介绍了玉米茎秆强度测定在玉米遗传育种中的重要性,提出了玉米茎秆强度测定仪的设计原理。在调研了国内外有关玉米茎秆强度测定仪的技术基础上,利用单片计算机的技术研制了一种新型的便携式且能在田间测试的仪器。通过使用该仪器在田间实地试验、对11个玉米品种的茎秆强度的测试,其结果表明不同品种间茎秆的强度存在着显著差异,而同一品种的不同小区则无显著性差异。 展开更多
关键词 玉米茎秆 强度 传感器 单片机 遗传育种
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模内键合聚合物微流控芯片键合强度分析 被引量:1
15
作者 楚纯朋 蒋炳炎 +1 位作者 周明勇 朱来余 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第12期4460-4468,共9页
利用分子动力学分析方法对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片模内键合过程进行模拟,研究聚合物界面分子的运动规律以及键合过程中界面结合能的变化规律,分析芯片键合强度的形成机制;利用拉伸测试法测试不同工艺环境下芯片的键合强度,分... 利用分子动力学分析方法对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片模内键合过程进行模拟,研究聚合物界面分子的运动规律以及键合过程中界面结合能的变化规律,分析芯片键合强度的形成机制;利用拉伸测试法测试不同工艺环境下芯片的键合强度,分析工艺参数对键合强度的影响。研究结果表明:聚合物芯片键合强度的形成是界面分子扩散和吸附共同作用的结果。适当增加键合压力,可以显著提升键合强度,并缩短键合时间;键合温度和键合时间的提升,能够增加键合界面间分子的相互扩散,提高界面分子间的作用力,从而提高键合强度。键合温度达到聚合物材料的玻璃转化温度,键合压力能够增加键合界面的接触面积,并持续一定的键合时间,芯片可获得较高的键合强度。 展开更多
关键词 模内键合 PMMA 微流控芯片 键合强度
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窄节距焊料凸点成形及焊盘尺寸对抗剪强度和微观组织的影响 被引量:1
16
作者 刘子玉 蔡坚 +2 位作者 王谦 何熙 张龙 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第11期49-52,115,共4页
通过优化模板印刷工艺实现了窄节距无铅焊料凸点成形,并观察了凸点形貌、高度以及评估成形的焊料凸点性能.利用拉力剪切力试验机对凸点进行剪切力测试,研究焊盘尺寸对凸点抗剪强度的影响,同时观察了断口形貌,最后对凸点内部及界面处的... 通过优化模板印刷工艺实现了窄节距无铅焊料凸点成形,并观察了凸点形貌、高度以及评估成形的焊料凸点性能.利用拉力剪切力试验机对凸点进行剪切力测试,研究焊盘尺寸对凸点抗剪强度的影响,同时观察了断口形貌,最后对凸点内部及界面处的金属间化合物(intermetallic compound,IMC)进行了观察.结果表明,小尺寸焊盘的凸点较高、均匀性较好,抗剪强度表现出随焊盘尺寸减小而减小的尺寸效应,并从剪切受力和IMC分析尺寸效应的成因.其中大尺寸焊盘的凸点界面IMC形貌为扇贝状,而小尺寸焊盘的界面IMC为针状,容易导致应力集中而降低抗剪强度. 展开更多
关键词 倒装芯片 焊料凸点 抗剪强度 焊盘尺寸 金属间化合物
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有铅和无铅倒装焊点研究 被引量:10
17
作者 姜学明 林鹏荣 +2 位作者 练滨浩 文惠东 黄颖卓 《电子工艺技术》 2017年第1期26-28,共3页
首先对有铅和无铅倒装焊点的剪切强度进行了对比,并对其焊点的断口形貌进行了观察,然后对焊点界面的组织成分进行了分析。试验结果表明,97.5Sn2.5Ag焊点界面主要形成物是Ni3Sn4金属间化合物,90Pb10Sn焊点界面主要形成物是Ni3Sn2和Ni3Sn4... 首先对有铅和无铅倒装焊点的剪切强度进行了对比,并对其焊点的断口形貌进行了观察,然后对焊点界面的组织成分进行了分析。试验结果表明,97.5Sn2.5Ag焊点界面主要形成物是Ni3Sn4金属间化合物,90Pb10Sn焊点界面主要形成物是Ni3Sn2和Ni3Sn4,97.5Sn2.5Ag芯片的剪切强度大于90Pb10Sn的剪切强度,断裂位置位于基板焊盘与Mo的结合面或芯片UBM与粘附层的结合面,90Pb10Sn断裂位置位于焊料内部,表明97.5Sn2.5Ag焊料的抗剪切强度更高,而90Pb10Sn焊料的塑性和韧性更好。 展开更多
关键词 倒装焊 剪切强度 断口形貌 金属间化合物
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低碳超高强石渣混凝土的力学性能试验研究 被引量:7
18
作者 陈国灿 《佳木斯大学学报(自然科学版)》 CAS 2010年第5期693-697,700,共6页
低碳超高强石渣混凝土是利用地方原材料自主研发的强度高达131.1MPa、水泥消耗量低至350 kgm-3的新型环境友好型混凝土.本文进行了23组立方体试件和10组棱柱体试件的抗压试验、21组劈拉试验、11组抗折试验,初步研究了超高强石渣混凝土... 低碳超高强石渣混凝土是利用地方原材料自主研发的强度高达131.1MPa、水泥消耗量低至350 kgm-3的新型环境友好型混凝土.本文进行了23组立方体试件和10组棱柱体试件的抗压试验、21组劈拉试验、11组抗折试验,初步研究了超高强石渣混凝土的力学性能,包括劈裂抗拉强度、抗折强度、轴心抗压强度、变形模量等.试验结果表明,超高强石渣混凝土具有与超高强混凝土迥然不同的力学特性:受压变形过程中,泊桑比几乎保持不变,其值高于超高强混凝土的数值,达到0.256;拉压比在1/11.7-1/17.8之间;折压比为1/8.9-1/15.1;变形模量在12586-16905MPa之间,小于超高强混凝土、高强混凝土的数值,经分析后认为石渣比表面积比河砂大是导致变形模量偏低的原因. 展开更多
关键词 力学性能 低碳超高强石渣混凝土 抗压强度 抗折强度 劈裂抗拉强度 单位质量水泥的质强比
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芯片剪切强度试验分离模式研究 被引量:2
19
作者 王海丽 黄然 《标准科学》 2023年第S01期158-162,共5页
芯片剪切强度试验是半导体器件和微电子器件可靠性试验的一个重要项目,应用非常广泛,由于现有标准对芯片剪切强度分离模式描述太笼统,很容易造成同一分离现象,出现不同记录的情况。本文通过对芯片剪切强度不同粘接系统出现的不同分离现... 芯片剪切强度试验是半导体器件和微电子器件可靠性试验的一个重要项目,应用非常广泛,由于现有标准对芯片剪切强度分离模式描述太笼统,很容易造成同一分离现象,出现不同记录的情况。本文通过对芯片剪切强度不同粘接系统出现的不同分离现象进行大量的分析和总结,给出了不同分离模式的划分依据和记录模式,使标准规定得到了统一的认识,使剪切强度试验更准确、更科学和更具有可操作性。 展开更多
关键词 芯片剪切强度 可靠性试验 分离模式
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基于聚二甲基硅氧烷的微流控芯片封装技术研究 被引量:1
20
作者 毛静 张斌珍 +3 位作者 杨潞霞 王春水 南雪莉 李惠琴 《科学技术与工程》 北大核心 2015年第1期228-231,共4页
提出一种优化的PDMS(聚二甲基硅氧烷)—PDMS键合技术,对PDMS基片与PDMS盖片使用不同的预聚物和固化剂配比进行键合。设置了按不同比例键合、氧气等离子体表面处理键合及涂覆液态PDMS键合这三种方法的对比实验,并将其应用于微流控芯片的... 提出一种优化的PDMS(聚二甲基硅氧烷)—PDMS键合技术,对PDMS基片与PDMS盖片使用不同的预聚物和固化剂配比进行键合。设置了按不同比例键合、氧气等离子体表面处理键合及涂覆液态PDMS键合这三种方法的对比实验,并将其应用于微流控芯片的封装测试。测试结果表明,不同比例键合后的芯片键合强度适宜,可重复利用,高效节能。键合参数:基片和盖片所用预聚体、固化剂质量比分别为10∶1和15∶1;盖片的固化温度75℃,固化时间40 min。 展开更多
关键词 聚二甲基硅氧烷 微流控芯片 封装 不同比例 键合强度
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