基于Chiplet技术的高效协议数据传输方法

数据传输任务具有多样性和复杂性,导致传输效率无法得到保障,为保障传输效率,文章提出基于Chiplet技术的高效协议数据传输方法研究。在数据传输协议层设计阶段,采用优化后的高速串行计算机扩展总线标准(Peripheral Component Interconnect Express,PCIe)数据包格式,并采用滑动窗口协议控制流量,具体发送窗口和接收窗口的大小根据实际需求调整设置;在数据传输适配层设计阶段,在每个Chiplet中嵌入唯一的身份标识号码(Identity Document,ID),通过建立统一的接口映射表,构建发送端和接收端之间的匹配关系。测试结果表明,采用该传输方法不仅总传输带宽未受到传输环境配置的影响,而且传输效率较高。

Chiplet技术推动半导体产业可持续发展的研究

随着半导体产业面临莫尔定律的瓶颈,寻找新的技术推动力变得至关重要。文章将焦点放在Chiplet技术,这是一种可突破物理和经济限制、进一步提升性能的新兴技术。Chiplet技术利用模组化策略,不仅能提供更高的效能,且符合可持续发展的要求。文章深入探讨了Chiplet技术如何在莫尔定律遇到挑战的情况下推动半导体产业的可持续发展,并期望提供新的思维和发展方向。

先进封装Chiplet技术与AI芯片发展

AI芯片是被专门设计用于加速人工智能计算任务的集成电路。在过去几十年里,AI芯片经历了持续的演进和突破,促进着人工智能领域的发展。文章探讨了AI芯片的发展史、主流技术和应用场景,以及面临的挑战和问题。进而提出采用Chiplet技术,将不同的功能模块独立集成为独立的Chiplet,并融合在一个AI芯片上,从而实现更高的计算能力。该设计不仅允许独立开发和升级各个模块,还可在封装过程中将它们巧妙组合起来,使得AI芯片能够随着人工智能技术的不断优化而持续发展。

Chiplet技术发展现状

Chiplet(芯粒)技术是近年来兴起的新一代集成电路技术,因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等特点,受到产业界的广泛重视。为进一步推动chiplet技术在中国的发展,梳理了chiplet技术的应用场景,分析了chiplet中的各种核心组件技术,阐述了在chiplet技术开发中可能出现的各种技术挑战,回顾了中国chiplet标准的发展情况,最后针对中国发展chiplet技术提出了建议。

芯粒技术在人工智能芯片设计中的应用探索

随着人工智能技术的飞速发展,人工智能(Artificial Intelligence,AI)芯片的需求呈指数级增长。为了满足AI芯片的高算力需求,基于芯粒技术(Chiplet)的片上系统(System on Chip,SoC)设计方法逐渐受到关注。Chiplet技术可以灵活地将多种功能模块进行组合,从而实现不同的芯片系统。基于Chiplet技术的AI芯片设计可以带来更高的算力、更好的灵活性和更低的功耗。本文详细探讨基于Chiplet技术的人工智能芯片设计方法,并分析其技术特点、设计流程以及面临的挑战。

异构集成互连接口研究综述

随着集成电路向后摩尔时代发展,异构集成技术成为微电子的新兴方向,异构集成互连接口作为异构集成技术的关键,对异构集成芯片和系统至关重要。为进一步推进异构集成互连接口的实现,分析了现有异构集成芯片和系统的结构,将异构集成技术总结为小芯粒拼接大芯片、大芯片拼接大芯片、晶圆级芯片及晶圆级系统4个技术路线,并对不同技术路线下异构集成互连接口特性进行了总结和对比,阐述了当前产业界和学术界围绕异构集成互连接口的研究现状及存在的问题,最后给出了异构集成互连接口的未来发展趋势和需具备的技术特征。