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边界滑移对波箔型动压气体轴承静特性的影响 被引量:14
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作者 张镜洋 赵晓荣 +1 位作者 常海萍 方华 《推进技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第2期388-395,共8页
为获得流固边界滑移状态对动压轴承性能的影响,以波箔型动压气体轴承为研究对象,建立极限切应力模型下不同滑移状态的气膜压力及厚度方程,利用差分迭代法耦合求解,分析不同边界滑移状态时轴承静特性随滑移相关参数的变化规律。研究结果... 为获得流固边界滑移状态对动压轴承性能的影响,以波箔型动压气体轴承为研究对象,建立极限切应力模型下不同滑移状态的气膜压力及厚度方程,利用差分迭代法耦合求解,分析不同边界滑移状态时轴承静特性随滑移相关参数的变化规律。研究结果表明:与无滑移状态相比,轴面侧滑移对轴承静特性不利,箔片侧滑移对轴承静特性有利,滑移对承载力额最大影响幅度可达20%,对偏位角的最大影响幅度可达10°;两侧均存在滑移时轴承静特性下降,影响幅度小于前两者。当轴承转速、偏心率以及润滑气体动力粘度增大时或者轴承间隙减小时,均会使滑移对承载力的影响增大、对偏位角的影响减小。 展开更多
关键词 波箔 动压气体轴承 边界滑移 极限剪应力 轴承静特性
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埋置空气隙柔性凸点结构随机振动应力应变分析 被引量:1
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作者 李鹏 赵鲁燕 潘开林 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2021年第7期702-709,共8页
机械振动疲劳失效是影响柔性晶圆级封装芯片互连结构可靠性的关键因素之一。应用埋置空气隙的柔性凸点结构进行随机振动条件下的有限元仿真分析,建立了三维有限元仿真模型,加载随机振动载荷后分析了X、Y、Z三个方向振动作用下各模态对... 机械振动疲劳失效是影响柔性晶圆级封装芯片互连结构可靠性的关键因素之一。应用埋置空气隙的柔性凸点结构进行随机振动条件下的有限元仿真分析,建立了三维有限元仿真模型,加载随机振动载荷后分析了X、Y、Z三个方向振动作用下各模态对应互连结构应力应变分布。研究结果表明,随机振动载荷条件下柔性凸点结构最大应力、应变分布位置出现在距离芯片中心最远位置处,互连结构所受应力、应变值均处于材料承受极限范围内,埋置空气隙柔性凸点结构能有效提高电子产品抗振疲劳可靠性。 展开更多
关键词 柔性晶圆级封装 埋置空气隙 柔性凸点 随机振动 有限元分析
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主动柔性后缘气动特性优化 被引量:3
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作者 聂瑞 裘进浩 +2 位作者 季宏丽 郝林 张琛 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第1期68-76,共9页
为提高超临界翼型不同飞行条件下的气动性能,提出了一种能够连续变弯度的自适应机翼后缘设计概念:主动柔性后缘(Active Compliant Trailing Edge,ACTE)。ACTE采用了分布式柔顺机构设计概念,利用高强度玻璃纤维层合板作为蒙皮,既能满足... 为提高超临界翼型不同飞行条件下的气动性能,提出了一种能够连续变弯度的自适应机翼后缘设计概念:主动柔性后缘(Active Compliant Trailing Edge,ACTE)。ACTE采用了分布式柔顺机构设计概念,利用高强度玻璃纤维层合板作为蒙皮,既能满足结构承载要求,又能实现后缘弯度连续变化。仿真结果表明,通过改变后缘的偏转模式可以优化不同飞行状态下翼型的气动特性。在速度小于阻力发散马赫数时(Ma=0.6),应用主动柔性后缘,最大升阻比提高了7.96%,大幅改善了高升力系数下的气动性能。在阻力发散马赫数附近(Ma=0.73),由于波阻的增加,主动柔性后缘效率降低。为减小波阻,利用自适应激波控制鼓包(Adaptive Shock Control Bump, ASCB)对激波进行控制,改善翼型高亚音速气动特性,最大升阻比提高约10%。 展开更多
关键词 主动柔性后缘 自适应机翼 自适应激波控制鼓包 超临界翼型
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