新型抗EMI材料及其传导干扰抑制性能评价

鉴于兆频带近场电磁干扰抑制材料需求的增加,采用气雾化制粉、粉末扁平化、绝缘压结、真空退火工艺制备出具有高频宽带分布磁导率特性的新型软磁合金复合材料。经测试,获得的典型材料在1.2GHz时,μ″r达到15左右。此外,采用平行线传输线测量S参数的方法评价了该复合材料的传导干扰抑制性能。试验表明:复合材料试样比铁氧体材料试样具有更佳的传导干扰抑制性能,损耗功率比在650MHz以上超过铁氧体试样,最大值达0.7左右。

高频高磁损耗材料传导干扰抑制特性研究

为了验证软磁合金复合材料(SCM)对传导干扰电流的抑制作用,建立了微带线(MSL)装置模拟印制线路板(PCB),通过测量放置复合材料前后MSL的S参数变化来分析材料的传导干扰抑制性能。在同等条件下,进行了SCM与其它类干扰抑制材料(磁性金属复合材料、铁氧体材料)的对比测试。结果表明,1.8 GHz时SCM的最大损耗功率比(Ploss/Pin)为0.4,明显高于其它材料,具有优越的传导干扰抑制性能。