不锈钢/铜基粉末冶金材料载流摩擦耦合温度场模拟

使用ANSYS有限元软件建立不锈钢/铜基粉末冶金材料在接触电阻热和摩擦热耦合作用下的温度场模型,给出了两种热量耦合的方法,计算了模型的温度场,研究了模型在不同电流和速度条件下的耦合最高温度变化。结果显示:在相同位移和法向压力条件下,耦合的最高温度随电流的增大而增大,随速度的增大而减小。

ZnO线性电阻陶瓷体与烧银电极的电接触

研究了在 2 ms脉冲电流冲击下烧银电极的Zn O陶瓷线性电阻片的破坏模式、8/ 2 0μs标准脉冲电流冲击对表观电阻的影响规律、烧银电极的烧结温度和保温时间对表观电阻等的影响。测量了表观电阻与试样厚度的关系 ,进行了扫描电镜的能谱元素分析。研究结果表明 ,烧银电极与 Zn O线性电阻陶瓷体间的电接触是非欧姆接触 ,其非线性指数为 1.68。该非欧姆接触电阻是在烧银过程中银浆中的 Pb2 +离子沿晶界向瓷体内部扩散的结果 ,是 Zn O陶瓷线性电阻片非线性指数 α增大 ,表观电阻在 8/ 2 0 μs脉冲电流冲击后下降等现象的原因。

机床主轴箱热传导仿真分析与实验研究

为了能够在设计阶段改善精密数控机床在运转过程中由温度分布不均而带来的热误差问题,采用有限元法建立了某精密数控机床主轴及箱体的热分析模型。在确定主轴轴承发热功率和表面对流系数等热边界条件的基础上,重点考虑了主轴刀柄、轴承等主要零部件结合面的接触热阻对热传导的影响。基于该模型,研究了箱体及主轴的温度场分布特点,揭示了主要部件的温度变化规律。搭建了温度测试系统以验证上述模型,对比结果表明,该热分析模型的相对误差均在5%以内,具有较好的精度,能应用于精密数控机床的设计、分析与优化。

120V隔离开关接触失效物理分析

应用智能型多功能AD/DA转换单元、电压跟随单元、取样单元及可调节档位的电压信号放大单元,通过USB接口与计算机进行数据交换,配合编程软件对一个失效的120V隔离开关进行了接触电阻的变化趋势分析。应用电子扫描显微镜以及X射线能谱分析等表面微观分析技术,观察隔离开关电接触表面的形貌,并分析微区成分,确定隔离开关接触系统失效的原因。

一种非接触型位移传感器的研究

介绍了一种基于磁场测量原理的非接触型直线位移传感器,该位移传感器采用强磁性金属膜磁敏电阻器作为敏感元件,通过测量磁场强度随位移的变化,实现物体位移的非接触测量。详细介绍了传感器的结构、测量原理,并进行了传感器的标定实验。该位移传感器具有结构简单、信噪比高、重复性好、精度高、可实现非接触测量,可广泛应用测量环境恶劣,且要求较高精度和可靠性的场合。

厚膜电阻导电机理的探讨

以钯-银电阻(Pd-Ag玻璃系)材料为研究对象,分析了厚膜电阻常见的4种导电机理,为我们理解厚膜电阻的导电过程提供了帮助。

静电防护测量仪器综述

静电防护测量仪器是依据静电防护标准中的技术指标要求设计的。本文分析了静电防护被测对象的技术要求和特点,以及它们所依据的技术标准,总结归纳了静电防护领域常用的测量仪器,按照被测参量分为:电阻、静电电压、静电电荷量以及静电放电屏蔽等测量仪器,列举了典型仪器的测量原理、特点,以及各类仪器的发展趋势。

光成像技术用于地铁电阻式制动器热变形的测量

由于瞬间负载大电流产生电热冲击,使得地铁使用的制动电阻器内部电阻片在热力耦合作用下过度变形。为消除接触式传感器本身对温度场和位移场的干扰,对温度和变形均采用了非接触式测量。在温度的测量中,采用了红外线遥感测温仪;在变形的测量中,应用了以数字光栅投影和Gray-code编码法为基础的结构光三维成像技术,对13个不同温度点进行了电阻片的热变形测量。通过系统标定和误差控制,使得变形测量系统的误差在0.1 mm以内。非接触式测量是热应力实验研究的发展方向,而光学成像技术在热变形检测中的应用,为热应力的实验研究开辟了新的途径。

断路器合闸电阻投入过程中辅助断口触头的弹跳检测与诊断

合闸电阻为超高压、特高压断路器的重要组成部分,能较好地限制交流系统合闸过电压,但因其结构复杂,也较易引发事故。文中介绍了带合闸电阻的断路器断口结构型式与工作原理,阐述了利用检测合闸电阻投入波形信号来诊断合闸电阻投入时辅助断口触头的弹跳问题,判断设备状态的一种新手段,于现场进行了具体的应用分析并结合解体检查进行了验证。根据合闸电阻投入波形,可发现常规检测手段难以发现的辅助断口触头投入弹跳隐患,保障电网设备的安全稳定运行。

基于BP神经网络的弧触头烧蚀状态评估方法

高压SF_6断路器弧触头严重烧蚀,可能会造成开断短路电流失败事故。因此,及时检测出弧触头烧蚀情况并进行修复或更换,显得尤为重要。首先,通过弧触头大电流烧蚀实验,发现弧触头动态接触电阻的分布具有一定的随机性,分闸动态接触电阻更适合SF_6断路器弧触头烧蚀状态的评估。其次,基于BP神经网络,建立高压SF_6断路器弧触头烧蚀状态程度评估模型,用于高压SF6断路器弧触头烧蚀程度的评估和预测。最后,对样本数据进行评估,验证所提方法的有效性。

应力松弛对导线压接金具接触电阻的影响

应力松弛被认为是引起输电线路压接金具接触电阻增加的主要因素之一,研究应力松弛对压接金具接触电阻的影响对于评估金具压接质量和健康状态极其重要。通过开展压接金具循环电流试验,对比了循环电流引起的应力松弛对不良压接金具和良好压接金具的接触电阻的影响,研究了接头温升与接触电阻在评价压接质量方面的差异,探讨了接触电阻在线测量在工程应用中的价值。

中国集成电路多层布线工艺技术的实践及发展方向

本文结合我公司双层布线工艺技术的自我实践及我公司与日本富士通公司技术合作的成果，再引用当今世界上最先进的CMP多层布线技术，来阐述我国集成电路双层布线技术的实践及发展方向。

真空有载分接开关和常规有载分接开关的应用对比

变压器真空有载分接开关近年来在新建变电站中使用越来越广。介绍了真空有载分接开关和常规有载分接开关的工作原理,对它们在变电站中的应用情况进行了分析与对比,并阐述了真空有载分接开关在绍兴电网中推广应用带来的检修效率提高和经济效益提升。

IC工艺流程检测

随着IC电路技术的快速发展，其设计制造技术也越来越复杂。对如何检测、监控工艺制造过程（包括设计）中的物理、工艺、器件等特性、参数，是本文所介绍的主要内容。

InSb磁敏无接触电位器

本文介绍半导体InSb磁敏无接触电位器的工作原理、结构、特点、技术特性、封装及应用。

低温单色器硅晶体界面接触热阻的实验研究

随着同步辐射装置的发展,同步辐射光源亮度不断地提高,其会对单色器硅晶体产生巨大的热负荷。若不及时有效地释放这些热负载,会导致晶体局部变形,从而影响光的传输效率。接触热阻是影响硅晶体散热能力的重要因素,因此设计和搭建了固体界面接触热阻的实验测量平台,测量不同填充材料及压力对接触热阻的影响。该研究不仅完善了硅晶体与无氧铜接触热阻在低温真空环境下的实验数据,也为晶体单色器的理论分析和冷却结构设计提供了可靠的参数保证。

基于暂态电压的GIS断路器辅助触头弹跳监测与分析

带合闸电阻的气体绝缘开关设备(gas insulated switchgear,GIS)断路器结构复杂,故障率较高。断路器合闸过程中辅助触头可能发生弹跳,导致主断口被击穿,危及设备绝缘安全。为此,该文提出了基于合闸过程暂态电压检测的辅助触头弹跳状态监测和诊断方法。利用不同断路器对同一条空载气体绝缘输电线路(gas insulated line,GIL)进行充电试验。试验结果表明:不带合闸电阻的断路器在合闸过程中,触头间出现电弧熄灭和复燃现象,激发的暂态电压包含丰富的高频振荡分量;带合闸电阻的断路器在合闸过程中,产生2种差异明显的暂态电压,Ⅰ类暂态电压不含高频振荡分量,由辅助断口预击穿和重击穿产生,Ⅱ类暂态电压与不带合闸电阻的断路器合闸时激发的暂态电压类似,包含丰富的高频振荡分量,由辅助触头弹跳后主断口被击穿引起。该文通过对带合闸电阻的断路器合闸过程进行分析,解析合闸过程的暂态电压波形,提出以辅助触头弹跳熄弧时间间隔作为表征辅助触头弹跳状态的特征因子,可实现断路器运行状态的有效监测和评估。