电子设备模块与机箱导轨接触热阻测量

通过对电子设备模块内芯片的传热路径分析,建立了模块结构件与机箱导轨接触热阻测试系统,测量并计算出模块结构件与机箱导轨之间的接触热阻,并且得出在工程实际中6061铝合金固体—固体界面间接触热阻与模块功耗的关系,为后续设计计算、仿真提供了依据。