固溶时效和快速凝固时效对Cu-Cr-Zr-Mg合金时效性能的影响

研究了固溶时效和快速凝固时效工艺对Cu Cr Zr Mg合金的显微组织、硬度和导电率性能的影响。结果表明快速凝固态晶粒比固溶态晶粒细小得多,细晶强化作用显著。合金经920℃×1h固溶和550℃×0.5h时效后,硬度为100HV,导电率达71%IACS;快速凝固和同样的时效条件下,硬度为126HV,导电率达70%IACS。

铜-铬-锆合金(C18150)棒材新工艺的研究(续)

e装料：易氧化、易挥发的元素锆最后加入。2.2.2加工工艺设计①挤压工艺参数设定铜-铬-锆合金（C18150）系＂固熔-时效＂合金,其固熔效果将直接影响该合金的时效效果及产品性能。从文献介绍及分析情况来看。

电感耦合等离子体原子发射光谱法测定Cu-Cr-Zr合金中的Cr,Zr,Fe,Ni

用HCl,HNO3,HF和HCl O4作为溶剂溶解试样,选用没有干扰的分析谱线,用电感耦合等离子体原子发射光谱仪（ICP-AES）依照铜基体匹配法测定了铜铬锆合金中的Cr,Zr,Ni,Fe元素含量,并对铜铬锆合金进行精密度和回收率试验,RSD均小于4.4%,回收率在96%-104%范围内。

钎焊温度和热处理对钨铜连接性能的影响

采用厚20μm的非晶态Ti-Zr-Ni-Cu钎料,真空钎焊连接用于聚变堆面向等离子体部件的钨和铜铬锆合金,钎焊温度分别为860、880和900℃,对880℃下的钎焊样品进行热等静压（HIP）处理。采用SEM和EDS分析连接接头的形貌和成分,用静载剪切法测量焊接接头强度。测试结果表明在860~880℃下钎焊10 min能够获得较好的连接界面,经880℃钎焊后焊接接头的剪切强度为16.57 MPa,880℃钎焊后HIP处理的试样界面结合强度提高至142.73 MPa,说明真空钎焊后HIP处理可以显著改善接头的结合强度。

铜锆铬合金专利技术分析

文章对全球铜锆铬合金技术领域的专利申请数据进行了检索、比较和分析,在此基础上,对铜锆铬合金专利技术的专利申请量分布状况、关键技术领域现状、专利技术发展趋势进行细致的统计和分析,并给出了该领域的专利对策与建议。

电感耦合等离子体原子发射光谱法测定铜铬锆合金中铬和锆

以硝酸和硫酸溶解样品,通过选择元素间没有干扰的光谱线284.984nm和343.823nm分别作为Cr和Zr分析线和采用铜基体匹配技术,用电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)测定了铜铬锆合金中铬和锆。铬和锆的检出限分别为0.009、0.012μg/mL。方法用于铜铬锆合金样品中铬和锆的测定,测定结果分别与过硫酸铵氧化容量法(JB/T9552.2-1999)和二甲酚橙光度法(JB/T9552.5-1999)的测定结果相符,10次平行测定的相对标准偏差分别为0.40%、0.28%。

高强高导铜铬锆合金的市场现状分析

简述及分析了高强高导铜铬锆合金市场现状,预测未来高强高导铜铬锆合金材料市场容量至少在10 000亿元以上,年均消费量增长率将保持在16%以上,具有广阔的市场应用前景,其经济效益和社会效益显著。

时效处理工艺对铬锆铜合金性能的影响

铬锆铜合金具有良好的导电导热性,且硬度较高,广泛用作电阻焊电极材料。文章通过进行不同的温度、时间和出炉温度等时效处理工艺参数实验,检测铬锆铜合金的硬度和导电率,观察显微组织,研究时效处理工艺对铬锆铜合金性能的影响。结果表明:采用430℃温度、时间1~2 h时效处理工艺,铬锆铜合金的综合性能良好。

合金元素对铬锆铜综合性能的影响研究

阐述了常见添加微合金元素对铬锆铜体系性能的改善作用,找出较优的微合金体系方向以得到最佳综合性能,并通过对比分析,提出了当前研究存在的问题,对未来铬锆铜材料工艺方向的发展进行了思考。

电流密度对熔融盐电沉积金属钨镀层性能的影响

采用二元熔盐氧化物Na2WO4和WO3,以脉冲电沉积的方法在占空比0.5、脉冲频率1000Hz、电沉积温度850°C的条件下,于热沉材料CuCrZr之上获得了金属钨镀层。讨论了电流密度对钨镀层微观结构、显微硬度、结合强度等性能的影响。当电流密度为20～30mA/cm2时,能够获得表面致密均匀的钨镀层。随着电流密度的增大,电流效率呈现先增大后下降的趋势,当电流密度为30mA/cm2时,电流效率达到最大值92.64%。

热轧石墨烯增强铜铬锆复合材料微观组织与性能

石墨烯/铜铬锆基复合材料具有优良的性能,石墨烯在基体中的分布情况直接影响复合材料的物理性能和力学性能。采用放电等离子烧结(SPS)法和轧制工艺制备了不同石墨烯含量的石墨烯/铜铬锆基复合材料(GNP/CuCrZr基复合材料),研究了复合材料的显微组织形貌,并对复合材料的致密度、硬度、导电率进行了分析。根据复合材料的力学性能和拉伸断口形貌,分析了复合材料热轧前后的断裂机制。结果表明:SPS后,GNP随机分布在CuCrZr基体中,此时复合材料晶粒较粗大;热轧后复合材料发生再结晶现象,晶粒尺寸减小,GNP沿着轧制方向定向排列并均匀的分布在晶界处。热轧有效改善了GNP/CuCrZr基复合材料的致密度,且随着石墨烯含量的增加,改善效果越明显。轧制态0.25%GNP/CuCrZr基复合材料致密度达到了99.8%。轧制后复合材料的强度和塑性大幅度增加,轧制态0.25%GNP/CuCrZr基复合材料的抗拉强度为272 MPa,延伸率为34%,与烧结态的复合材料相比分别提高了3.0%和143%。烧结后复合材料断裂机制为脆性断裂,而轧制后变为韧性断裂。