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Effect of P/M value on the preforms and microstructures of spray formed 70Si30Al alloy 被引量:2
1
作者 Yanguang Wei Baiqing Xiong Yongan Zhang Hongwei Liu Feng Wang Baohong Zhu 《Journal of University of Science and Technology Beijing》 CSCD 2007年第2期141-145,共5页
A novel 70Si30Al alloy was prepared by the spray forming process for electronic packaging materials. The effect of the ratio of atomization pressure to metal melt mass flux rate (P/M) on the preforms and microstruct... A novel 70Si30Al alloy was prepared by the spray forming process for electronic packaging materials. The effect of the ratio of atomization pressure to metal melt mass flux rate (P/M) on the preforms and microstructures of the spray-deposited 70Si30Al alloy was studied. The results indicate that the PIM value has a considerable influence on the formation of the preforms and the optimal value is in the range of 0.209-0.231 MPa/(kg.min^-1). The microstructure of the spray formed 70Si30AI alloy is fine and homogenous. The primary silicon phases distributing in the aluminum matrix evenly are fine and irregular. The aluminum matrix is divided into two groups: supersaturated α-Al phase or α-Al phase and Al-Si pseudoeutectic phase or Al-Si eutectic phase. 展开更多
关键词 70Si30Al alloy spray forming atomization pressure mass flux rate microstructure
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喷射沉积Cu-Pb合金的研究 被引量:6
2
作者 王洪海 马继清 +2 位作者 白永贵 姚留枋 纪振双 《粉末冶金技术》 CSCD 北大核心 1994年第3期176-181,共6页
研究了由Osprey工艺制取的喷射沉积Cu-24Pb-1Sn合金板坯的显微结构、弯曲断口的表面形态和冷轧变形对合金密度的影响。结果表明:喷射沉积合金的铅相细小且均匀分布,消除了宏观偏析。冷轧后,板坯的相对密度可由沉积... 研究了由Osprey工艺制取的喷射沉积Cu-24Pb-1Sn合金板坯的显微结构、弯曲断口的表面形态和冷轧变形对合金密度的影响。结果表明:喷射沉积合金的铅相细小且均匀分布,消除了宏观偏析。冷轧后,板坯的相对密度可由沉积态的96%提高到100%。本文还讨论了合金的重力偏析和喷射沉积过程的液-团相比率控制问题。 展开更多
关键词 铜合金 喷射 雾化 合金密度 重力偏析
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金属陶瓷覆层材料坯体的料浆法成形工艺 被引量:10
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作者 刘福田 李兆前 +1 位作者 黄传真 张涛 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2002年第9期13-16,24,共5页
以无水乙醇和丁酮的共沸体系为溶剂 ,三油酸甘油酯为分散剂 ,PVB为粘结剂 ,丙三醇和DOP为增塑剂 ,环己酮为均化剂 ,将Fe 6B 4 8Mo混合粉末制备成为均匀分散、稳定悬浮的料浆。利用此料浆 ,通过三种方法成形了覆层材料的坯体 :用流延成... 以无水乙醇和丁酮的共沸体系为溶剂 ,三油酸甘油酯为分散剂 ,PVB为粘结剂 ,丙三醇和DOP为增塑剂 ,环己酮为均化剂 ,将Fe 6B 4 8Mo混合粉末制备成为均匀分散、稳定悬浮的料浆。利用此料浆 ,通过三种方法成形了覆层材料的坯体 :用流延成形法制备出颗粒分布均匀、结构致密、厚度可控、具有适宜柔韧性和拉伸强度的覆层薄片坯体 ,根据覆层厚度要求可将一层或多层坯体叠置在钢基体上烧结 ;用雾化喷涂法或涂刷法直接在钢材或工件表面上形成厚度均匀、结构致密、粘结牢固的覆层坯体。对覆层坯体成形工艺中的干燥技术。 展开更多
关键词 金属粉末 料浆 覆层材料坯体 流延成形 喷涂成形 涂刷成形
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气雾化制备微细球形钴铬钼钨合金粉末及其SLM成形性能 被引量:4
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作者 余伟泳 肖志瑜 +3 位作者 高超峰 王迪 邹海平 李上奎 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 北大核心 2017年第1期56-61,共6页
利用自行研制的防返风超音速气雾化设备制备钴铬钼钨合金粉末,对粉末的形貌、粒度与粒度分布以及显微组织等进行分析,并研究其激光选区熔化成形件的显微组织、硬度和拉伸性能。结果表明,气雾化制备的Co Cr Mo W合金粉末主要为球形,部分... 利用自行研制的防返风超音速气雾化设备制备钴铬钼钨合金粉末,对粉末的形貌、粒度与粒度分布以及显微组织等进行分析,并研究其激光选区熔化成形件的显微组织、硬度和拉伸性能。结果表明,气雾化制备的Co Cr Mo W合金粉末主要为球形,部分有卫星颗粒,粉末组织由胞状晶和树枝晶组成。激光选区熔化成形的成形件表面熔道搭接良好,表面粗糙度为11.0μm,相对密度达到98.7%,组织为γ马氏体和ε马氏体;抗拉强度为1 283 MPa,屈服强度为852 MPa,伸长率为7.9%,显微硬度HV达到398.8;拉伸断口呈现准解理断裂特征。 展开更多
关键词 钴铬钼钨合金粉末 气雾化 形貌 粒度分布 显微组织 激光选区熔化成形
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两种合金化铜基钎料真空钎焊金刚石 被引量:4
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作者 伍俏平 罗舟 +3 位作者 邓朝晖 康辉民 傅志强 王煜 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第3期151-158,166,共9页
采用机械合金化CuSn/TiH2粉末和气雾化Cu-Sn-Ti钎料粉末对金刚石的进行真空钎焊实验,从金刚石钎焊形貌、界面生成物成分、钎料与基体结合情况、金刚石磨损形态等对比分析了两者的钎焊性能。研究表明:当钎焊温度为920℃,保温时间为10 mi... 采用机械合金化CuSn/TiH2粉末和气雾化Cu-Sn-Ti钎料粉末对金刚石的进行真空钎焊实验,从金刚石钎焊形貌、界面生成物成分、钎料与基体结合情况、金刚石磨损形态等对比分析了两者的钎焊性能。研究表明:当钎焊温度为920℃,保温时间为10 min时,二者均能实现金刚石的高强度把持;气雾化Cu-Sn-Ti钎料在金刚石界面生成一层连续且致密的TiC层,而机械合金化CuSn/TiH2粉末生成的TiC层相对较薄;两种钎料真空钎焊金刚石的钎焊性能较好,没有出现热刻蚀现象;真空钎焊金刚石磨粒在切削过程中主要经历了小块破碎、大块破碎以及磨平等正常磨损阶段;机械合金化Cu-Sn/TiH2粉末钎焊的金刚石磨钝后出现了少数磨粒脱落的情况,但其脱落不会对磨具的整体切削性能产生影响,且其粉末制备成本低,在金刚石钎焊工艺中可考虑采用。 展开更多
关键词 机械合金化 气雾化 铜基钎料 金刚石磨粒 真空钎焊
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氮气流雾化制铜合金粉供气方案的选择
6
作者 陈妙清 蔡志红 陈平 《铜业工程》 CAS 2011年第6期34-37,58,共5页
综述了空气深冷和变压吸附分离制氮技术。建立了液氮气化及空气变压吸附分离制氮供气方案运行成本的核算关系式,为使用氮气选择合理的供气方案提供了依据。结合本单位的具体用气需求并根据供气运行成本的核算结果,得出:高压氮气流雾化... 综述了空气深冷和变压吸附分离制氮技术。建立了液氮气化及空气变压吸附分离制氮供气方案运行成本的核算关系式,为使用氮气选择合理的供气方案提供了依据。结合本单位的具体用气需求并根据供气运行成本的核算结果,得出:高压氮气流雾化工艺制备铜合金粉末时,采用液氮气化供应氮气的技术方案较为经济合理。 展开更多
关键词 氮气供应 气流雾化 液氮气化 变压吸附制氮 铜合金粉末 深冷分离制氮
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铜合金粉生产工艺的应用与发展 被引量:3
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作者 郭峰 张波 《有色冶金设计与研究》 2018年第6期73-75,共3页
介绍了国内铜及铜合金粉末的主要生产工艺,重点分析了行业发展趋势的雾化法制备铜粉的工艺过程,介绍了我国铜合金粉的应用现状及产业发展过程,针对我国铜粉产业发展存在的问题,为今后中国铜及铜合金粉末的发展提出了建议。
关键词 粉末冶金 铜及铜合金粉 雾化法 电解铜粉 行业发展
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水雾化法制备铜及铜合金粉 被引量:6
8
作者 谭芳香 黄以伟 《金属功能材料》 CAS 2021年第3期18-22,共5页
介绍了水雾化法制备铜及铜合金粉的研究,结果表明:通过优化设计和工艺参数选择,水雾化原铜粉具有很好的同一性和可控性,松装密度为2.0~2.9 g/cm^(3),粒径和分布可通过调节工艺参数改变;经氧化还原工艺处理的水雾化铜粉既保持了雾化铜粉... 介绍了水雾化法制备铜及铜合金粉的研究,结果表明:通过优化设计和工艺参数选择,水雾化原铜粉具有很好的同一性和可控性,松装密度为2.0~2.9 g/cm^(3),粒径和分布可通过调节工艺参数改变;经氧化还原工艺处理的水雾化铜粉既保持了雾化铜粉良好的流动性,又降低了雾化铜粉的松装密度,达1.3~2.8 g/cm^(3),并具有良好的压制性能,可代替电解铜粉的应用。 展开更多
关键词 水雾化法 铜合金粉
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