CCL内玻纤与树脂界面黏结间隙问题研究

在扫描电子显微镜(SEM)下观察覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)的切片,发现玻纤与树脂间存在微裂纹现象。在传统的认知中,对这种现象的解释是由于玻纤与树脂间浸润不良而导致微裂纹的产生,即黏结间隙问题。在SEM下观察切片,发现扫描对焦过程中原本结合良好的玻纤与树脂位置出现裂缝和变形现象。为了深入了解这一现象,设计了试验方案进行验证。通过试验,对玻纤与树脂界面黏结间隙现象进行模拟,筛选出其影响因素,给业界提供一些参考。

汽车电子PCB用覆铜板的性能提高——特殊性能CCL的发展综述之二

随着PCB在应用市场领域的不断扩大,对所使用的基板材料性能提出了许多特殊的要求。本篇围绕着汽车电子产品用CCL话题,以松下电工公司此类CCL为研究的主要对象,综述它的可靠性确保、提高方面的技术新进展。

UL简介与CCL认可

本文从六个方面对UL的基本知识作了一个简要的概述及CCL认可过程的介绍,希望能为业界同仁提供一个参考方向。

无粘接剂型两层覆铜板(CCL)——Gould Flex

概述了无粘接剂型两层覆铜板“Gould Flex”的特征、特性和制造方法等,适用于要求高密度和细线化的COF用途和功能材料。

LCP覆铜板制作及其高频应用性能研究

通过涂布法并结合铜箔棕化处理技术进行液晶聚合物(LCP)覆铜板层压制作,获得LCP覆铜板,其厚度误差较好地控制在10%以内。对LCP覆铜板的综合应用性能,如热稳定性、尺寸稳定性、高频应用特性等进行综合表征。结果表明:LCP覆铜板的玻璃化温度(T_(g))达到了200℃;覆铜板经过如高温冲击、冷热冲击试验后,仍然具备较好的剥离强度和耐热性能;此外,高频D_(k)、D_(f)与插入损耗测试,证实了其在高频方面的应用优势,因此可成为挠性印制电路板领域重要的电子材料。

不同覆铜板不对称混压翘曲研究

为了同时平衡高速传输和低成本的使用要求,印制电路板(PCB)在设计上多采用一些混压结构,尤其是不对称的混压结构,此类结构更容易在压合后出现翘曲问题。利用4层板混压模型,在覆铜板(CCL)层面进行研究,以找到评价不同材料、不同叠构翘曲表现的差异。结果表明:材料的X/Y-CTE与混压板翘曲存在明显对应关系,选用X/Y-CTE相近的材料或配本(玻璃布)进行混压,可有效降低翘曲。后续在PCB叠层设计时,利用此结论可降低不对称混压板的翘曲度。

抗氧剂在碳氢树脂体系中的应用研究

以碳氢树脂为基体树脂平台,分别考察了常用的抗氧剂1010及两款新型的抗氧剂(标记为A1、A2)在本树脂平台中的老化规律及其他性能表现。实验结果表明,不同类型抗氧剂的加入会对板材的性能(DMA-Tg、CTE等)有不同程度的负面影响,抗氧剂1010具有不错的抗热氧老化效果,但新型的抗氧剂A1具有更优异的抗老化性能,且对其他性能影响较小。

环保增塑剂取代管控磷酸酯类材料在覆铜板中的应用分析

磷酸酯(TPP、CDP、IPPP)是纸基及复合基CEM-1覆铜板(CCL)常用材料,随着环保法规的颁布,部分磷酸酯材料已受到禁用或者限制,取代环境限用/禁用的磷酸酯将成为CCL的发展趋势。通过对多种环保增塑剂在CCL中的应用研究,表明环保增塑剂替代管控磷酸酯可达到同样的加工效果。重点对磷酸酯相关法律法规,增塑剂替代环境管控磷酸酯技术的可行性,增塑剂的定义、分类、作用、作用机理,环保型增塑剂等进行综述,希望能为CCL的环境友好化提供理论和技术参考。

中国早期印制电路板生产技术回顾(2)——印制板加工流程

介绍了早期的印制电路板(PCB)工艺技术,主要阐述了PCB和覆铜板(CCL)工艺路线,其中包括正镀法、反镀法,以及不同种类印制板的生产流程、性能检测和产品相关要求。

无卤高频碳氢覆铜板的设计及性能研究

以不同分子量碳氢树脂按比例混合作为主体树脂,加入部分特种环氧树脂来提高板材的抗剥离性能,并选用不同粒径的无机填料按比例加入来降低膨胀系数(CTE),采用不同无卤阻燃剂按比例混合使用来提高阻燃效果,再加以引发剂、固化剂、溶剂等制得所需胶液,最终成功制备无卤高频碳氢覆铜板(CCL)。该覆铜板具有较高的剥离强度、高耐热、低Z轴CTE、低介电常数(Dk),以及良好的机械加工性等优点,在通信领域、车载毫米波雷达、物联网、汽车电子等领域的高多层高频线路板中具有广阔的应用前景。

改性聚偏氟乙烯树脂覆铜板的制备方法

设计一种改性聚偏氟乙烯树脂组合物和覆铜板(CCL)的制备方法,在改性聚偏氟乙烯的制备中添加钛酸钡陶瓷粉,可增强黏合力和韧性;同时降低树脂组合物的固化温度,提高存储稳定性;在CCL中应用不仅有效改善了耐热性,同时也提高了电性能,具备较低的介电常数和介电损耗、较好的力学强度、高耐热、高Tg,且大大降低了成本。

金属基板用高导热胶膜的研制

通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜。结果表明：改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高。用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05~1.1 N/mm,且具有较好的耐热性。

IC封装用覆铜板的研究

研制了一种改性双马来酰亚胺树脂体系覆铜板(CCL),结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介电常数低等优异的综合性能,可满足封装领域的技术需要,应用前景广阔。

不同类型硅微粉对覆铜板耐热性影响的研究

在优化填料分散方式的基础上,通过在四溴双酚A型环氧固化体系中添加不同类型的无机硅微粉填料制备覆铜板,对比其耐热性和界面性能。结果表明:球型硅微粉填料可以较好地改善与环氧树脂的相容性,提高覆铜板的耐热性。

对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用研究

研究了对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用特性,分析了影响板材性能的关键因素,并针对性地进行改善,研制的芳纶纸基覆铜板具有优良的综合性能,达到国外同类产品的技术水平。

硅微粉表面改性对覆铜板耐热性影响的研究

对硅微粉的表面改性进行了表征,用不同类型和不同使用量的偶联剂对硅微粉进行表面改性后将其应用在覆铜板中,通过对比样品的耐热性能优选出合适的偶联剂种类和用量。结果表明,以硅微粉重量1%的环氧型Z-6040偶联剂处理后,活性硅微粉可以显著地改善板料的耐热性。

电子废弃物理化性质研究

通过实验研究了印刷线路板和覆铜板厚度、热值及含水率等理化性质,并对其中的金、铜等贵金属含量进行了测定。结果显示,PCB和CCL的厚度分别是0.108 cm和0.054 cm;PCB和CCL的高位定容弹筒发热量分别为8 310 J/g和9 320 J/g;PCB和CCL的含水率分别为接近1.3%和接近0.8%;PCB和CCL中的铜质量分数分别达到30%和50%;PCB中的金质量浓度为24.86 mg/kg。

勃姆石在覆铜板中的应用研究

勃姆石有好的耐热性和低的硬度,本文对比了勃姆石和氢氧化铝对覆铜板耐热性和阻燃性的影响,并研究勃姆石不同添加量对覆铜板剥离强度、吸水率、热膨胀系数和介电性能的影响。

金属基板用高导热胶膜的研究

本实验首先通过韧性树脂改性环氧,制备了一种覆铜板用胶膜树脂,用该树脂制备的胶膜具有高达2.67N/mm的剥离强度,并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,得到了一种高导热胶膜,该胶膜可应用于金属基覆铜板上,并且具有2.45W/M·K热导率,1.05～1.1N/mm剥离强度,同时还具有较好的电气强度,耐热性。

日本半固化片浸渍加工技术的新进展(1)——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述

以2009年~2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。