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PCB的铜表面粗糙度对高频区域信号传输损失的影响
1
作者
吴熷坤
杨梓新
+2 位作者
徐豪
黄李海
许伟廉
《印制电路信息》
2024年第2期7-13,共7页
为了处理电子系统中的大量数据,需要在印制电路板(PCB)上进行高速信号传输,因此减少PCB上的信号损耗变得尤为重要。对PCB上铜线的信号传输损耗进行了研究,通过不同的走线设计,采用不同的介质材料和5种不同的铜箔制作测试板,并采用矢量...
为了处理电子系统中的大量数据,需要在印制电路板(PCB)上进行高速信号传输,因此减少PCB上的信号损耗变得尤为重要。对PCB上铜线的信号传输损耗进行了研究,通过不同的走线设计,采用不同的介质材料和5种不同的铜箔制作测试板,并采用矢量网络分析仪测试获得相应数据。根据电磁理论将总信号损耗定量分为介质损耗和导体损耗,针对铜箔表面粗糙度引起的散射损失进行了详细的研究,并证明了低表面粗糙度铜箔的实用性。
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关键词
PCB
信号传输
铜箔表面粗糙度
信号损耗
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职称材料
水平电镀线芯板均匀性提升
2
作者
钱国祥
姚晓建
+1 位作者
黄公松
张罗文
《印制电路信息》
2023年第5期41-46,共6页
在印制电路板(PCB)制造中,水平电镀线制作0.05mm的芯板铜厚均匀性较差,蚀刻不净不良率较高。通过测试对比不同厚度板的均匀性情况,分析芯板层铜厚均匀性差的原因;根据原因在水平电镀线第一个铜缸增加新阳极遮板降低芯板的飘动,在第二个...
在印制电路板(PCB)制造中,水平电镀线制作0.05mm的芯板铜厚均匀性较差,蚀刻不净不良率较高。通过测试对比不同厚度板的均匀性情况,分析芯板层铜厚均匀性差的原因;根据原因在水平电镀线第一个铜缸增加新阳极遮板降低芯板的飘动,在第二个铜缸阳极遮板的40~100mm区域增加塞子,屏蔽该区域的电流,以改善铜厚均匀性。结果表面:0.05mm的芯板电镀25μm铜,厚度极差由10.5μm下降至4.6μm;0.05mm的芯板均匀性可达到增层、外层板的均匀性水平。
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关键词
印制板芯板
铜厚均匀性
新阳极遮板
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职称材料
印制板用铜箔表面处理工艺研究进展
被引量:
8
3
作者
余德超
谈定生
+2 位作者
王勇
范君良
赵为上
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2006年第12期10-13,17,共5页
铜箔是制造印制板的关键性导电材料,它的性能与其表面处理工艺密切相关。着重介绍了一些常用的电解铜箔表面处理工艺规范和镀层特点,概述了当前铜箔表面处理工艺包括高温耐热表面处理、双面铜箔表面处理、超薄铜箔表面处理、高抗张性铜...
铜箔是制造印制板的关键性导电材料,它的性能与其表面处理工艺密切相关。着重介绍了一些常用的电解铜箔表面处理工艺规范和镀层特点,概述了当前铜箔表面处理工艺包括高温耐热表面处理、双面铜箔表面处理、超薄铜箔表面处理、高抗张性铜箔表面处理和高频电路用铜箔表面处理等工艺的研究现状。展望了印制板用铜箔的发展趋势。
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关键词
铜箔
印制板
表面处理
工艺
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职称材料
印制板用电解铜箔后处理工艺的研究
被引量:
15
4
作者
杨培霞
安茂忠
+2 位作者
胡旭日
徐树民
蒲宇达
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2005年第8期42-45,共4页
研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn-Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等。给出了电镀Zn-Ni基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析。对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表...
研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn-Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等。给出了电镀Zn-Ni基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析。对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表明,经过该工艺处理的电解铜箔的耐蚀性、耐热性和与印制板基体的结合强度等均有明显提高,铜箔的抗剥强度为2.15,劣化率为1.38%。
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关键词
印制板
电解铜箔
后处理工艺
电镀工艺
工艺参数
耐蚀性
耐热性
抗剥强度
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职称材料
电镀铜技术在电子材料中的应用
被引量:
19
5
作者
余德超
谈定生
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2007年第2期43-47,共5页
电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀铜在铜箔粗...
电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述。
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关键词
电子材料
电镀铜
铜箔粗化
印制电路
电子封装
超大规模集成电路(ULSI)
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职称材料
用于PCB基板的高耐热性电解铜箔的表面处理
被引量:
6
6
作者
简志超
彭永忠
《有色金属工程》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第2期20-22,60,共4页
研究高耐热电解铜箔表面处理工艺,依次进行粗化、固化、电镀Zn-Ni-Co三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等工序,分析主要工序工艺参数的影响。结果表明,处理后的铜箔毛面呈暗红色,不含砷和六价铬等有害元素,具有优异的抗剥离强度以及耐热...
研究高耐热电解铜箔表面处理工艺,依次进行粗化、固化、电镀Zn-Ni-Co三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等工序,分析主要工序工艺参数的影响。结果表明,处理后的铜箔毛面呈暗红色,不含砷和六价铬等有害元素,具有优异的抗剥离强度以及耐热性、耐腐蚀和蚀刻性能,可以替代同类型的进口铜箔,应用于压制耐热板、无卤板和多层板。
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关键词
电解铜箔
PCB基板
表面处理
耐热无卤板
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职称材料
压延铜箔电镀Zn-Ni合金工艺研究
被引量:
4
7
作者
余德超
谈定生
+4 位作者
郭海亮
韩月香
赵为上
王勇
范君良
《电镀与精饰》
CAS
2007年第6期16-19,共4页
研究了硫酸盐-柠檬酸体系电镀锌-镍合金工艺。该锌-镍合金作为印制板用压延铜箔的阻挡层。考察了镀液主要成分及工艺条件对压延铜箔性能的影响,并对各因素进行分析,由此确定了压延铜箔电镀锌-镍合金工艺条件。经测试,使用该工艺处理的...
研究了硫酸盐-柠檬酸体系电镀锌-镍合金工艺。该锌-镍合金作为印制板用压延铜箔的阻挡层。考察了镀液主要成分及工艺条件对压延铜箔性能的影响,并对各因素进行分析,由此确定了压延铜箔电镀锌-镍合金工艺条件。经测试,使用该工艺处理的压延铜箔与印制板基板具有良好的结合力,并具有较强的耐腐蚀性。
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关键词
印制板
压延铜箔
结合力
电镀锌-镍合金
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职称材料
印刷线路板动态蚀刻研究
被引量:
2
8
作者
魏静
徐金来
吴成宝
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第7期28-30,共3页
为了优选酸性氯化铜蚀刻工艺条件,提高工作效率,采用喷射法动态试验,研究了影响印刷线路板铜箔蚀刻速率的因素。结果表明,当氯化铜质量浓度为150~250g/L,盐酸浓度为1.6~3.0mol/L,氯化钾浓度为1.4~1.6mol/L,操作温度50℃左右,试样运...
为了优选酸性氯化铜蚀刻工艺条件,提高工作效率,采用喷射法动态试验,研究了影响印刷线路板铜箔蚀刻速率的因素。结果表明,当氯化铜质量浓度为150~250g/L,盐酸浓度为1.6~3.0mol/L,氯化钾浓度为1.4~1.6mol/L,操作温度50℃左右,试样运动速率2.14m/s时,蚀刻效果最佳,最高蚀刻速率接近60μm/min。适当加大喷淋量有利于提高蚀刻速率。
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关键词
印刷线路板
铜箔
蚀刻
工艺参数
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职称材料
印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺
被引量:
9
9
作者
余德超
谈定生
+4 位作者
王松泰
郭海亮
韩月香
王勇
范君良
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2007年第10期33-35,44,共4页
介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件。讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响。得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/LCu2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk...
介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件。讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响。得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/LCu2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40~50A/dm2,θ=30°C,t=3~5s)和固化条件(60~70g/LCu2+,90~105g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20~30A/dm2,θ=50°C,t=6~8s)。经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好。
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关键词
印制板
压延铜箔
镀铜
粗化工艺
固化
抗剥离强度
结合力
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职称材料
压延铜箔生产工艺概述
被引量:
10
10
作者
田军涛
《上海有色金属》
CAS
2014年第4期170-176,182,共8页
综述了国内外压延铜箔的生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准...
综述了国内外压延铜箔的生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的性能,与电解铜箔相比,压延铜箔具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板基板的关键材料.
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关键词
压延铜箔
挠性印刷线路板
电解铜箔
生产工艺
关键技术
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职称材料
覆铜箔层压板原纸吸水性的影响因素及其控制
被引量:
1
11
作者
李鸿魁
党育红
《陕西科技大学学报(自然科学版)》
2005年第2期17-19,共3页
吸水性是覆铜箔层压板原纸的主要技术性能指标,作者在文中对影响覆铜箔层压板原纸吸水性的主要因素进行了分析,并结合生产实际提出了控制措施及其打浆的主要流程,对该产品的生产有一定的借鉴意义。
关键词
原纸
覆铜箔层压板
吸水性
因素
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职称材料
我国压延铜箔的生产与消费
被引量:
17
12
作者
李晓敏
《上海有色金属》
CAS
2010年第3期124-127,共4页
压延铜箔是制造挠性印刷线路板(FPC)之基板(FCCL)的重要材料之一。介绍了我国压延铜箔的生产与消费情况,指出微电子技术的发展将带动压延铜箔需求的增长,发展国内的压延铜箔生产、替代进口是必要的。
关键词
压延铜箔
挠性印刷线路板
生产
消费
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职称材料
覆铜箔用高吸水性纸制造工艺的研究
被引量:
1
13
作者
吴养育
吴桂霞
杜飞
《西北轻工业学院学报》
2002年第6期32-34,共3页
研究了影响覆铜箔原纸吸水高度的主要因素以及原纸吸水高度与抗张强度、厚度、打浆度的关系及添加助剂对覆铜箔原纸性能的影响,由此确定出生产覆铜箔原纸最佳的纤维原料组成及制浆工艺和抄造条件。
关键词
覆铜箔原纸
吸水高度
抗张强度
助剂
制浆工艺
抄造
造纸
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职称材料
铝基PTFE覆铜板机加工工艺
被引量:
3
14
作者
顾平
《电子机械工程》
1999年第2期60-64,共5页
铝基PTFE覆铜板是一种多层复合材料。作为一种新型微波材料,广泛用于制作各种需要微波线路板的电器元件。由于这些微波线路板对机加工的特殊要求.使得机加工难度很大。本文通过分析×××产品中元器件加工过程,归纳、总...
铝基PTFE覆铜板是一种多层复合材料。作为一种新型微波材料,广泛用于制作各种需要微波线路板的电器元件。由于这些微波线路板对机加工的特殊要求.使得机加工难度很大。本文通过分析×××产品中元器件加工过程,归纳、总结出使用这种材料的元器件机加工工艺方案。
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关键词
铝基
PTFE覆铜板
加工工艺
雷达
微波材料
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职称材料
覆铜箔层压板原纸生产工艺的研究及实践
15
作者
李鸿魁
党育红
《纸和造纸》
北大核心
2005年第1期16-17,共2页
覆铜箔层压板原纸是生产印刷线路板用全纸基覆铜箔层压板的基础材料,是一种生产难度较高的特种工业用纸。覆铜箔层压板原纸的研究与生产,对造纸业改变产品结构,提高经济效益有着较大的现实意义。通过对影响覆铜箔层压板原纸主要因素的分...
覆铜箔层压板原纸是生产印刷线路板用全纸基覆铜箔层压板的基础材料,是一种生产难度较高的特种工业用纸。覆铜箔层压板原纸的研究与生产,对造纸业改变产品结构,提高经济效益有着较大的现实意义。通过对影响覆铜箔层压板原纸主要因素的分析,结合生产实际提出了控制措施,对该产品的生产有一定的借鉴意义。
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关键词
原纸
覆铜箔层压板
工艺
实践
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职称材料
世界及我国电解铜箔业的发展回顾
被引量:
13
16
作者
祝大同
《世界有色金属》
2003年第8期7-11,共5页
印制电路板用电解铜箔产品在世界上已经历了近五十年的发展历程。本文从电解铜箔的生产、市场、技术等方面,记述、回顾了世界及我国的发展过程和有关的重要事件。
关键词
印制电路板
覆铜板
电解铜箔
低轮廓铜箔
生产
市场
世界
中国
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职称材料
压延铜箔发展现状及市场分析
被引量:
7
17
作者
张专利
《有色冶金设计与研究》
2015年第4期36-39,42,共5页
介绍了压延铜箔的生产工艺及关键生产技术,国内外高精压延电子压延铜箔产业发展现状,并从FPC、锂电池、高端PBC等压延铜箔的应用领域出发,分析了其市场需求及发展趋势。
关键词
压延铜箔
挠性印刷线路板(FPC)
关键技术
市场需求
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职称材料
废弃电视机破碎产物的物性及回收工艺研究
被引量:
1
18
作者
田莉
傅开彬
+1 位作者
查威
白贵琪
《化工矿物与加工》
CAS
2021年第5期20-23,27,共5页
废弃电视机资源量大、综合利用价值高,但利用难度大,环境污染严重。为了制订合理的综合利用工艺流程,利用人工拣选、X射线荧光光谱(XRF)分析、X射线衍射(XRD)分析、热重(TG-DTA/DSC)分析等方法研究了废弃电视机破碎产物元素组成、矿物...
废弃电视机资源量大、综合利用价值高,但利用难度大,环境污染严重。为了制订合理的综合利用工艺流程,利用人工拣选、X射线荧光光谱(XRF)分析、X射线衍射(XRD)分析、热重(TG-DTA/DSC)分析等方法研究了废弃电视机破碎产物元素组成、矿物组成、有价物质单体解离度等,结果表明,废弃电视机破碎产物主要包括覆铜电路板(43.52%)、铜丝(3.58%)、铝箔(3.98%)、锡(11.45%)、塑料(19.17%)和残余物(18.30%);根据组分密度差异、化学生物溶解特性和热解温度,推荐采用“气流分选—化学浸出—生物浸出—热解”工艺综合回收利用废弃电视机破碎产物中的有价组分。
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关键词
废弃电视机
电路板
铜丝
铝箔
物性分析
矿物回收
综合利用
气流分选
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职称材料
便于激光刻蚀的PCB基板铜箔表面黑氧化工艺
被引量:
1
19
作者
姚丽丽
李瑜煜
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第9期386-390,共5页
采用正交试验确定了适合激光刻蚀的PCB覆铜板铜箔表面黑氧化的最佳工艺为:先在常温的30g/L(NH_4)_2S_2O_8溶液中微刻蚀5~10min,然后在70°C的NaClO_2 80g/L+NaOH 25g/L的溶液中浸泡15min。对黑氧化膜进行了X射线衍射及扫描电镜分析...
采用正交试验确定了适合激光刻蚀的PCB覆铜板铜箔表面黑氧化的最佳工艺为:先在常温的30g/L(NH_4)_2S_2O_8溶液中微刻蚀5~10min,然后在70°C的NaClO_2 80g/L+NaOH 25g/L的溶液中浸泡15min。对黑氧化膜进行了X射线衍射及扫描电镜分析,并进行激光刻蚀实验予以验证。结果表明,黑氧化工艺可提高铜箔对激光的吸收率,改善了激光刻蚀质量。
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关键词
印制电路板
铜箔
黑氧化
亚氯酸盐
激光刻蚀
吸收率
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职称材料
印刷电路板短路故障测试仪的研究
20
作者
吴德明
《自动化与仪器仪表》
2007年第1期71-73,共3页
文中介绍的印刷电路板短路故障测试仪的理论依据非常简单(即欧姆定律)。该测试仪对已装配完毕和未装配的印刷电路板的短路故障的测试均有效,对比较棘手的正负电源线条之间的短路故障也有效。该测试仪操作简单,能帮助检修人员快速而准确...
文中介绍的印刷电路板短路故障测试仪的理论依据非常简单(即欧姆定律)。该测试仪对已装配完毕和未装配的印刷电路板的短路故障的测试均有效,对比较棘手的正负电源线条之间的短路故障也有效。该测试仪操作简单,能帮助检修人员快速而准确地找到短路故障点。
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关键词
印刷电路板
短路故障点
导电铜箔
测试电流源
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职称材料
题名
PCB的铜表面粗糙度对高频区域信号传输损失的影响
1
作者
吴熷坤
杨梓新
徐豪
黄李海
许伟廉
机构
博敏电子股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2024年第2期7-13,共7页
基金
广东省重点领域研发计划项目-高频高速印制电路板(PCB)用极低轮廓电子铜箔的研发及产业化(2023B0101040001)
梅州市2023年省科技创新战略专项市县科技创新支撑(大专项+任务清单)项目-新能源汽车用超高频雷达印制电路关键技术研究与开发(2023A0102001)。
文摘
为了处理电子系统中的大量数据,需要在印制电路板(PCB)上进行高速信号传输,因此减少PCB上的信号损耗变得尤为重要。对PCB上铜线的信号传输损耗进行了研究,通过不同的走线设计,采用不同的介质材料和5种不同的铜箔制作测试板,并采用矢量网络分析仪测试获得相应数据。根据电磁理论将总信号损耗定量分为介质损耗和导体损耗,针对铜箔表面粗糙度引起的散射损失进行了详细的研究,并证明了低表面粗糙度铜箔的实用性。
关键词
PCB
信号传输
铜箔表面粗糙度
信号损耗
Keywords
printed circuit
board
signal transmission
copper
foil
surface roughness
signal loss
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
水平电镀线芯板均匀性提升
2
作者
钱国祥
姚晓建
黄公松
张罗文
机构
广州美维电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2023年第5期41-46,共6页
文摘
在印制电路板(PCB)制造中,水平电镀线制作0.05mm的芯板铜厚均匀性较差,蚀刻不净不良率较高。通过测试对比不同厚度板的均匀性情况,分析芯板层铜厚均匀性差的原因;根据原因在水平电镀线第一个铜缸增加新阳极遮板降低芯板的飘动,在第二个铜缸阳极遮板的40~100mm区域增加塞子,屏蔽该区域的电流,以改善铜厚均匀性。结果表面:0.05mm的芯板电镀25μm铜,厚度极差由10.5μm下降至4.6μm;0.05mm的芯板均匀性可达到增层、外层板的均匀性水平。
关键词
印制板芯板
铜厚均匀性
新阳极遮板
Keywords
printed circuit
board
core
copper
thickness uniformity
new
foil
guide
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
印制板用铜箔表面处理工艺研究进展
被引量:
8
3
作者
余德超
谈定生
王勇
范君良
赵为上
机构
上海大学材料科学与工程学院
上海晶宝铜箔有限公司
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2006年第12期10-13,17,共5页
文摘
铜箔是制造印制板的关键性导电材料,它的性能与其表面处理工艺密切相关。着重介绍了一些常用的电解铜箔表面处理工艺规范和镀层特点,概述了当前铜箔表面处理工艺包括高温耐热表面处理、双面铜箔表面处理、超薄铜箔表面处理、高抗张性铜箔表面处理和高频电路用铜箔表面处理等工艺的研究现状。展望了印制板用铜箔的发展趋势。
关键词
铜箔
印制板
表面处理
工艺
Keywords
copper
foil
printed circuit
board
surface treatment
technics
分类号
TQ153.12 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
印制板用电解铜箔后处理工艺的研究
被引量:
15
4
作者
杨培霞
安茂忠
胡旭日
徐树民
蒲宇达
机构
哈尔滨工业大学应用化学系
招远金宝电子有限公司铜箔三厂
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2005年第8期42-45,共4页
文摘
研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn-Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等。给出了电镀Zn-Ni基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析。对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表明,经过该工艺处理的电解铜箔的耐蚀性、耐热性和与印制板基体的结合强度等均有明显提高,铜箔的抗剥强度为2.15,劣化率为1.38%。
关键词
印制板
电解铜箔
后处理工艺
电镀工艺
工艺参数
耐蚀性
耐热性
抗剥强度
Keywords
printed
board
electrolytic
copper
foil
post-treatment technics
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
电镀铜技术在电子材料中的应用
被引量:
19
5
作者
余德超
谈定生
机构
上海大学材料科学与工程学院
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2007年第2期43-47,共5页
文摘
电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述。
关键词
电子材料
电镀铜
铜箔粗化
印制电路
电子封装
超大规模集成电路(ULSI)
Keywords
electronic material
copper
plating
roughening of
copper
foil
printed circuit
board
electronic package
ultra large scale integrated circuit
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
用于PCB基板的高耐热性电解铜箔的表面处理
被引量:
6
6
作者
简志超
彭永忠
机构
江西铜业集团公司国家铜冶炼及加工工程技术研究中心
出处
《有色金属工程》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第2期20-22,60,共4页
文摘
研究高耐热电解铜箔表面处理工艺,依次进行粗化、固化、电镀Zn-Ni-Co三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等工序,分析主要工序工艺参数的影响。结果表明,处理后的铜箔毛面呈暗红色,不含砷和六价铬等有害元素,具有优异的抗剥离强度以及耐热性、耐腐蚀和蚀刻性能,可以替代同类型的进口铜箔,应用于压制耐热板、无卤板和多层板。
关键词
电解铜箔
PCB基板
表面处理
耐热无卤板
Keywords
electrolytic
copper
foil
printed circuit
board
surface treatment technology
heat-resistant halogen-free
board
分类号
TG146.11 [金属学及工艺—金属材料]
TG174.44 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
压延铜箔电镀Zn-Ni合金工艺研究
被引量:
4
7
作者
余德超
谈定生
郭海亮
韩月香
赵为上
王勇
范君良
机构
上海大学材料科学与工程学院
上海晶宝铜箔有限公司
出处
《电镀与精饰》
CAS
2007年第6期16-19,共4页
基金
上海市教委科研基金资助项目(2006AZ004)
文摘
研究了硫酸盐-柠檬酸体系电镀锌-镍合金工艺。该锌-镍合金作为印制板用压延铜箔的阻挡层。考察了镀液主要成分及工艺条件对压延铜箔性能的影响,并对各因素进行分析,由此确定了压延铜箔电镀锌-镍合金工艺条件。经测试,使用该工艺处理的压延铜箔与印制板基板具有良好的结合力,并具有较强的耐腐蚀性。
关键词
印制板
压延铜箔
结合力
电镀锌-镍合金
Keywords
printed circuit
board
wrought rolled
copper
foil
adhesion
zinc-nickel electroplating
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
印刷线路板动态蚀刻研究
被引量:
2
8
作者
魏静
徐金来
吴成宝
机构
广州民航职业技术学院
广州市二轻工业科学技术研究所
华南理工大学汽车学院
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第7期28-30,共3页
文摘
为了优选酸性氯化铜蚀刻工艺条件,提高工作效率,采用喷射法动态试验,研究了影响印刷线路板铜箔蚀刻速率的因素。结果表明,当氯化铜质量浓度为150~250g/L,盐酸浓度为1.6~3.0mol/L,氯化钾浓度为1.4~1.6mol/L,操作温度50℃左右,试样运动速率2.14m/s时,蚀刻效果最佳,最高蚀刻速率接近60μm/min。适当加大喷淋量有利于提高蚀刻速率。
关键词
印刷线路板
铜箔
蚀刻
工艺参数
Keywords
printed circuit
board
copper
foil
etching
process parameter
分类号
TB333 [一般工业技术—材料科学与工程]
TG178 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺
被引量:
9
9
作者
余德超
谈定生
王松泰
郭海亮
韩月香
王勇
范君良
机构
上海大学材料科学与工程学院
上海晶宝铜箔有限公司
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2007年第10期33-35,44,共4页
基金
上海市教委科研基金资助项目(2006AZ004)。
文摘
介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件。讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响。得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/LCu2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40~50A/dm2,θ=30°C,t=3~5s)和固化条件(60~70g/LCu2+,90~105g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20~30A/dm2,θ=50°C,t=6~8s)。经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好。
关键词
印制板
压延铜箔
镀铜
粗化工艺
固化
抗剥离强度
结合力
Keywords
PCB (Printed Circuit
board
)
wrought rolled
copper
foil
copper
plating
roughening process
curing
peel resistance strength
adhesion
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
压延铜箔生产工艺概述
被引量:
10
10
作者
田军涛
机构
中国瑞林工程技术有限公司
出处
《上海有色金属》
CAS
2014年第4期170-176,182,共8页
文摘
综述了国内外压延铜箔的生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的性能,与电解铜箔相比,压延铜箔具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板基板的关键材料.
关键词
压延铜箔
挠性印刷线路板
电解铜箔
生产工艺
关键技术
Keywords
rolled
copper
foil
flexible printed circuit
board
electrolytic
copper
foil
production process
key techniques
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
覆铜箔层压板原纸吸水性的影响因素及其控制
被引量:
1
11
作者
李鸿魁
党育红
机构
陕西科技大学造纸工程学院
出处
《陕西科技大学学报(自然科学版)》
2005年第2期17-19,共3页
文摘
吸水性是覆铜箔层压板原纸的主要技术性能指标,作者在文中对影响覆铜箔层压板原纸吸水性的主要因素进行了分析,并结合生产实际提出了控制措施及其打浆的主要流程,对该产品的生产有一定的借鉴意义。
关键词
原纸
覆铜箔层压板
吸水性
因素
Keywords
base paper
copper foil board
capability of water-absorption
factor
分类号
TS761.2 [轻工技术与工程—制浆造纸工程]
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职称材料
题名
我国压延铜箔的生产与消费
被引量:
17
12
作者
李晓敏
机构
洛阳有色金属加工设计研究院
出处
《上海有色金属》
CAS
2010年第3期124-127,共4页
文摘
压延铜箔是制造挠性印刷线路板(FPC)之基板(FCCL)的重要材料之一。介绍了我国压延铜箔的生产与消费情况,指出微电子技术的发展将带动压延铜箔需求的增长,发展国内的压延铜箔生产、替代进口是必要的。
关键词
压延铜箔
挠性印刷线路板
生产
消费
Keywords
rolled
copper
foil
flexible printed circuit
board
production
consumption
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
覆铜箔用高吸水性纸制造工艺的研究
被引量:
1
13
作者
吴养育
吴桂霞
杜飞
机构
陕西科技大学造纸工程学院
出处
《西北轻工业学院学报》
2002年第6期32-34,共3页
文摘
研究了影响覆铜箔原纸吸水高度的主要因素以及原纸吸水高度与抗张强度、厚度、打浆度的关系及添加助剂对覆铜箔原纸性能的影响,由此确定出生产覆铜箔原纸最佳的纤维原料组成及制浆工艺和抄造条件。
关键词
覆铜箔原纸
吸水高度
抗张强度
助剂
制浆工艺
抄造
造纸
Keywords
base paper
copper foil board
height of water-absorption
chemical additive
分类号
TS764.2 [轻工技术与工程—制浆造纸工程]
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职称材料
题名
铝基PTFE覆铜板机加工工艺
被引量:
3
14
作者
顾平
机构
南京电子技术研究所
出处
《电子机械工程》
1999年第2期60-64,共5页
文摘
铝基PTFE覆铜板是一种多层复合材料。作为一种新型微波材料,广泛用于制作各种需要微波线路板的电器元件。由于这些微波线路板对机加工的特殊要求.使得机加工难度很大。本文通过分析×××产品中元器件加工过程,归纳、总结出使用这种材料的元器件机加工工艺方案。
关键词
铝基
PTFE覆铜板
加工工艺
雷达
微波材料
Keywords
PTFE
copper
foil
clad
board
with aluminum-alloy base Microwave High speed cutting Machining center
分类号
TN957 [电子电信—信号与信息处理]
TN620.4 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
覆铜箔层压板原纸生产工艺的研究及实践
15
作者
李鸿魁
党育红
机构
陕西科技大学造纸工程学院
出处
《纸和造纸》
北大核心
2005年第1期16-17,共2页
文摘
覆铜箔层压板原纸是生产印刷线路板用全纸基覆铜箔层压板的基础材料,是一种生产难度较高的特种工业用纸。覆铜箔层压板原纸的研究与生产,对造纸业改变产品结构,提高经济效益有着较大的现实意义。通过对影响覆铜箔层压板原纸主要因素的分析,结合生产实际提出了控制措施,对该产品的生产有一定的借鉴意义。
关键词
原纸
覆铜箔层压板
工艺
实践
Keywords
base paper
copper foil board
technology
practice
分类号
TS761 [轻工技术与工程—制浆造纸工程]
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职称材料
题名
世界及我国电解铜箔业的发展回顾
被引量:
13
16
作者
祝大同
机构
北京远创铜箔设备有限公司
出处
《世界有色金属》
2003年第8期7-11,共5页
文摘
印制电路板用电解铜箔产品在世界上已经历了近五十年的发展历程。本文从电解铜箔的生产、市场、技术等方面,记述、回顾了世界及我国的发展过程和有关的重要事件。
关键词
印制电路板
覆铜板
电解铜箔
低轮廓铜箔
生产
市场
世界
中国
Keywords
Printed circuit
board
electrolytic
copper
foil
cover
copper
plate
low profile
copper
foil
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F416.32 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
压延铜箔发展现状及市场分析
被引量:
7
17
作者
张专利
机构
中国瑞林工程技术有限公司
出处
《有色冶金设计与研究》
2015年第4期36-39,42,共5页
文摘
介绍了压延铜箔的生产工艺及关键生产技术,国内外高精压延电子压延铜箔产业发展现状,并从FPC、锂电池、高端PBC等压延铜箔的应用领域出发,分析了其市场需求及发展趋势。
关键词
压延铜箔
挠性印刷线路板(FPC)
关键技术
市场需求
Keywords
rolled
copper
foil
flexible printed circuit
board
(FPC)
key technology
market demand
分类号
TG306 [金属学及工艺—金属压力加工]
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职称材料
题名
废弃电视机破碎产物的物性及回收工艺研究
被引量:
1
18
作者
田莉
傅开彬
查威
白贵琪
机构
固体废物处理与资源化教育部重点实验室
西南科技大学环境与资源学院
出处
《化工矿物与加工》
CAS
2021年第5期20-23,27,共5页
基金
国家重点研发项目(2019YFC1803503,2019YFC1803504)
四川省科技计划资助项目(2020YFG0440)。
文摘
废弃电视机资源量大、综合利用价值高,但利用难度大,环境污染严重。为了制订合理的综合利用工艺流程,利用人工拣选、X射线荧光光谱(XRF)分析、X射线衍射(XRD)分析、热重(TG-DTA/DSC)分析等方法研究了废弃电视机破碎产物元素组成、矿物组成、有价物质单体解离度等,结果表明,废弃电视机破碎产物主要包括覆铜电路板(43.52%)、铜丝(3.58%)、铝箔(3.98%)、锡(11.45%)、塑料(19.17%)和残余物(18.30%);根据组分密度差异、化学生物溶解特性和热解温度,推荐采用“气流分选—化学浸出—生物浸出—热解”工艺综合回收利用废弃电视机破碎产物中的有价组分。
关键词
废弃电视机
电路板
铜丝
铝箔
物性分析
矿物回收
综合利用
气流分选
Keywords
spent TV sets
circuit
board
copper
wire
aluminum
foil
physical analysis
mineral recovery
comprehensive utilization
pneumatic separation
分类号
X705 [环境科学与工程—环境工程]
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职称材料
题名
便于激光刻蚀的PCB基板铜箔表面黑氧化工艺
被引量:
1
19
作者
姚丽丽
李瑜煜
机构
广东工业大学材料与能源学院
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第9期386-390,共5页
文摘
采用正交试验确定了适合激光刻蚀的PCB覆铜板铜箔表面黑氧化的最佳工艺为:先在常温的30g/L(NH_4)_2S_2O_8溶液中微刻蚀5~10min,然后在70°C的NaClO_2 80g/L+NaOH 25g/L的溶液中浸泡15min。对黑氧化膜进行了X射线衍射及扫描电镜分析,并进行激光刻蚀实验予以验证。结果表明,黑氧化工艺可提高铜箔对激光的吸收率,改善了激光刻蚀质量。
关键词
印制电路板
铜箔
黑氧化
亚氯酸盐
激光刻蚀
吸收率
Keywords
printed circuit
board
copper
foil
black oxidation
chlorite
laser etching
absorptivity
分类号
TG178 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
印刷电路板短路故障测试仪的研究
20
作者
吴德明
机构
重庆职业技术学院
出处
《自动化与仪器仪表》
2007年第1期71-73,共3页
文摘
文中介绍的印刷电路板短路故障测试仪的理论依据非常简单(即欧姆定律)。该测试仪对已装配完毕和未装配的印刷电路板的短路故障的测试均有效,对比较棘手的正负电源线条之间的短路故障也有效。该测试仪操作简单,能帮助检修人员快速而准确地找到短路故障点。
关键词
印刷电路板
短路故障点
导电铜箔
测试电流源
Keywords
Printed electric-
board
Short-circuit hitch
copper
-
foil
conducting electricity
Measuring electricity-power
分类号
TM1 [电气工程—电工理论与新技术]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
PCB的铜表面粗糙度对高频区域信号传输损失的影响
吴熷坤
杨梓新
徐豪
黄李海
许伟廉
《印制电路信息》
2024
0
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职称材料
2
水平电镀线芯板均匀性提升
钱国祥
姚晓建
黄公松
张罗文
《印制电路信息》
2023
0
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职称材料
3
印制板用铜箔表面处理工艺研究进展
余德超
谈定生
王勇
范君良
赵为上
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2006
8
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职称材料
4
印制板用电解铜箔后处理工艺的研究
杨培霞
安茂忠
胡旭日
徐树民
蒲宇达
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2005
15
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职称材料
5
电镀铜技术在电子材料中的应用
余德超
谈定生
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2007
19
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职称材料
6
用于PCB基板的高耐热性电解铜箔的表面处理
简志超
彭永忠
《有色金属工程》
CAS
CSCD
北大核心
2015
6
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职称材料
7
压延铜箔电镀Zn-Ni合金工艺研究
余德超
谈定生
郭海亮
韩月香
赵为上
王勇
范君良
《电镀与精饰》
CAS
2007
4
下载PDF
职称材料
8
印刷线路板动态蚀刻研究
魏静
徐金来
吴成宝
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2009
2
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职称材料
9
印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺
余德超
谈定生
王松泰
郭海亮
韩月香
王勇
范君良
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2007
9
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职称材料
10
压延铜箔生产工艺概述
田军涛
《上海有色金属》
CAS
2014
10
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职称材料
11
覆铜箔层压板原纸吸水性的影响因素及其控制
李鸿魁
党育红
《陕西科技大学学报(自然科学版)》
2005
1
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职称材料
12
我国压延铜箔的生产与消费
李晓敏
《上海有色金属》
CAS
2010
17
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职称材料
13
覆铜箔用高吸水性纸制造工艺的研究
吴养育
吴桂霞
杜飞
《西北轻工业学院学报》
2002
1
下载PDF
职称材料
14
铝基PTFE覆铜板机加工工艺
顾平
《电子机械工程》
1999
3
下载PDF
职称材料
15
覆铜箔层压板原纸生产工艺的研究及实践
李鸿魁
党育红
《纸和造纸》
北大核心
2005
0
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职称材料
16
世界及我国电解铜箔业的发展回顾
祝大同
《世界有色金属》
2003
13
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职称材料
17
压延铜箔发展现状及市场分析
张专利
《有色冶金设计与研究》
2015
7
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职称材料
18
废弃电视机破碎产物的物性及回收工艺研究
田莉
傅开彬
查威
白贵琪
《化工矿物与加工》
CAS
2021
1
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职称材料
19
便于激光刻蚀的PCB基板铜箔表面黑氧化工艺
姚丽丽
李瑜煜
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2018
1
下载PDF
职称材料
20
印刷电路板短路故障测试仪的研究
吴德明
《自动化与仪器仪表》
2007
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职称材料
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