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积层印制板内层铜箔的氧化处理
1
作者
陈智栋
戎红仁
+1 位作者
汪晖
光崎尚利
《印制电路信息》
2004年第6期34-35,62,共3页
探讨了积层印制板的制作时,内层铜箔的氧化处理对剥离强度影响,以及通过铜箔外观颜色来判断氧化处理条件。
关键词
积层印制板
内层铜箔
氧化
剥离强度
下载PDF
职称材料
题名
积层印制板内层铜箔的氧化处理
1
作者
陈智栋
戎红仁
汪晖
光崎尚利
机构
江苏工业学院
太洋SFT研究所
出处
《印制电路信息》
2004年第6期34-35,62,共3页
文摘
探讨了积层印制板的制作时,内层铜箔的氧化处理对剥离强度影响,以及通过铜箔外观颜色来判断氧化处理条件。
关键词
积层印制板
内层铜箔
氧化
剥离强度
Keywords
copper foil resin bond strength build-up pcb
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
积层印制板内层铜箔的氧化处理
陈智栋
戎红仁
汪晖
光崎尚利
《印制电路信息》
2004
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