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积层印制板内层铜箔的氧化处理
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作者 陈智栋 戎红仁 +1 位作者 汪晖 光崎尚利 《印制电路信息》 2004年第6期34-35,62,共3页
探讨了积层印制板的制作时,内层铜箔的氧化处理对剥离强度影响,以及通过铜箔外观颜色来判断氧化处理条件。
关键词 积层印制板 内层铜箔 氧化 剥离强度
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