1
|
热风整平产品回流焊时pad变色的研究与解决 |
徐欢
张秋荣
|
《印制电路信息》
|
2010 |
0 |
|
2
|
时速350km高速列车用铜基闸片材料的摩擦性能 |
曲选辉
章林
张鹏
吴佩芳
曹静武
魏东彬
|
《工程科学学报》
EI
CSCD
北大核心
|
2023 |
1
|
|
3
|
铜基粉末冶金摩擦块摩擦磨损特性研究 |
安先龙
王国权
王立勇
陈勇
|
《机械设计与制造》
北大核心
|
2023 |
0 |
|
4
|
改善厚铜连接盘开窗不一致方法研究 |
莫建修
|
《印制电路信息》
|
2023 |
0 |
|
5
|
高速动车组用铜基粉末冶金摩擦材料的制备及性能优化研究 |
刘晓军
马凯
朱松
谢鑫林
高思远
苟青炳
|
《轨道交通材料》
|
2023 |
0 |
|
6
|
铜线SSB互联技术的难点及工艺控制 |
周金成
潘霞
李习周
|
《电子与封装》
|
2023 |
0 |
|
7
|
石墨对铜基粉末冶金闸片材料性能的影响 |
王晔
燕青芝
张肖路
张飞飞
葛昌纯
赵海芹
|
《粉末冶金技术》
CAS
CSCD
北大核心
|
2012 |
23
|
|
8
|
激光喷射钎料球键合焊点热循环试验研究 |
王晓林
李明雨
王春青
|
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2011 |
4
|
|
9
|
时速300km高速列车铜基粒子强化闸片的研究 |
高飞
宋宝韫
符蓉
于庆军
张学东
|
《中国铁道科学》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2007 |
12
|
|
10
|
固结磨料研磨垫孔隙结构对其加工性能的影响 |
朱永伟
王成
徐俊
李军
|
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2014 |
8
|
|
11
|
PCB化学镀镍漏镀现象分析 |
胡光辉
潘湛昌
魏志钢
|
《印制电路信息》
|
2010 |
5
|
|
12
|
铜粉含量对亲水性固结磨料抛光垫加工性能的影响研究 |
唐晓骁
朱永伟
付杰
王成
居志兰
|
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
|
2012 |
9
|
|
13
|
抛光垫特性及其对300mm晶圆铜化学机械抛光效果的影响研究 |
王同庆
韩桂全
赵德文
何永勇
路新春
|
《摩擦学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2013 |
7
|
|
14
|
固结磨料抛光中不同抛光液组分对铜的加工性能的影响 |
王成
朱永伟
徐俊
袁航
|
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
|
2013 |
1
|
|
15
|
印制板盘中孔工艺分析及可靠性研究 |
周文木
刘锦锋
张良静
丁杨
|
《印制电路信息》
|
2021 |
3
|
|
16
|
CMP中铜的碟形缺陷的研究 |
周国安
靳永吉
张志军
詹阳
|
《电子工业专用设备》
|
2008 |
0 |
|
17
|
Yb∶LuScO_3晶体的超精密光学加工及其激光性能 |
沈冯峰
徐学科
高文兰
于浩海
张龙
邵建达
|
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2018 |
3
|
|
18
|
管件环缝根焊道铜垫成形法焊接实验 |
高玉芬
王绍智
高莉
|
《电焊机》
|
2008 |
0 |
|
19
|
厚铜板产品控制要求和难点 |
任树元
王立峰
肖逸兴
张俊鹏
|
《印制电路信息》
|
2017 |
5
|
|
20
|
基于FEM的管道全自动打底焊用柔性衬垫的研究 |
程方杰
孔康骞
武少杰
李为卫
|
《天津大学学报(自然科学与工程技术版)》
EI
CSCD
北大核心
|
2021 |
2
|
|