期刊文献+
共找到1,911篇文章
< 1 2 96 >
每页显示 20 50 100
Effect of cooling structure on thermal behavior of copper plates of slab continuous casting mold 被引量:2
1
作者 孟祥宁 朱苗勇 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2013年第2期318-325,共8页
A three-dimensional finite-element model of slab continuous casting mold was conducted to clarify the effect of cooling structure on thermal behavior of copper plates. The results show that temperature distribution of... A three-dimensional finite-element model of slab continuous casting mold was conducted to clarify the effect of cooling structure on thermal behavior of copper plates. The results show that temperature distribution of hot surface is mainly governed by cooling structure and heat-transfer conditions. For hot surface centricity, maximum surface temperature promotions are 30℃ and 15℃ with thickness increments of copper plates of 5 mm and nickel layers of 1 mm, respectively. The surface temperature without nickel layers is depressed by 10℃ when the depth increment of water slots is 2 mm and that with nickel layers adjacent to and away from mold outlet is depressed by 7℃ and 5℃, respectively. The specific trend of temperature distribution of transverse sections of copper plates is nearly free of cooling structure, but temperature is changed and its law is similar to the corresponding surface temperature. 展开更多
关键词 结晶器铜板 冷却结构 板坯连铸 热行为 三维有限元模型 温度分布 表面温度 连铸结晶器
下载PDF
Ar-N_2 Shielding GTA Welding of Copper Thick Plates
2
作者 李一楠 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2009年第S1期59-62,共4页
The Ar-N2 gas tungsten arc(GTA) welding of 10 mm copper thick plates without preheating was investigated.The microstructure of weld metal and joints was observed and mechanical performance of weld metal was tested by ... The Ar-N2 gas tungsten arc(GTA) welding of 10 mm copper thick plates without preheating was investigated.The microstructure of weld metal and joints was observed and mechanical performance of weld metal was tested by using Cu-Ti welding metal with different Ti content.The Ar-N2 GTA weld of copper thick plates can eliminate the nitrogen porosities in the weld metal by adding element Ti in filler metal,which is caused by N2 gas in shield gas.The elimination degree of nitrogen porosities,the distribution of CuTiN intermetallic compound(IMC) and the mechanical performance of joints are associated with the change of the Ti content in the welding materials.And when Ti content is about 5%,nitrogen porosities is eliminated completely and the CuTiN IMC distribute dispersedly,the tensile strength and impact ductility of the joint achieve the best result,which almost reaches the lever of the base metal. 展开更多
关键词 thick copper plates Ar-N2 GTA welding Cu-Ti welding metals elimination of nitrogen porosity
下载PDF
Development of China's Copper Plate and Strip Industry——Part Ⅰ
3
《China Nonferrous Metals Monthly》 2018年第2期1-5,共5页
As a metal,copper comes in third only to iron and aluminum in terms of importance in national economy and as a non-ferrous metal,it ranks second in terms of consumption.The copper industry is a pillar of the non-ferro... As a metal,copper comes in third only to iron and aluminum in terms of importance in national economy and as a non-ferrous metal,it ranks second in terms of consumption.The copper industry is a pillar of the non-ferrous metal industry in China.In 2016,the copper industry’s assets accounted for23%of the national non-ferrous industry’s total,and its income accounted for 35%.China also holds 展开更多
关键词 In Development of China’s copper plate and Strip Industry
原文传递
Development of China's Copper Plate and Strip Industry——Part Ⅱ
4
《China Nonferrous Metals Monthly》 2018年第3期1-3,共3页
In China,the upstream industries of copper processing are copper ore dressing and copper smelting industries.But China’s copper industry has seen unbalanced development between the three steps:copper ore dressing,cop... In China,the upstream industries of copper processing are copper ore dressing and copper smelting industries.But China’s copper industry has seen unbalanced development between the three steps:copper ore dressing,copper smelting and processing.The industrialpattern where processing capacity is greater than smelting capacity,and smelting capacity 展开更多
关键词 In Development of China’s copper plate and Strip Industry
原文传递
Improvement of machining quality of copper-plated roll mold by controlling temperature variation 被引量:4
5
作者 Tae-Jin JE Eun-Chae JEON +3 位作者 Sang-Cheon PARK Doo-Sun CHOI Kyung-Hyun WHANG Myung-Chang KANG 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第A01期37-41,共5页
Micro prism film used in LCD industry can be manufactured by roll to roll method with copper-plated roll mold. As copper-plated roll mold is getting larger, pitch error is getting severer. The pitch error drops the qu... Micro prism film used in LCD industry can be manufactured by roll to roll method with copper-plated roll mold. As copper-plated roll mold is getting larger, pitch error is getting severer. The pitch error drops the quality of micro prism film. The main cause of the pitch error was investigated during machining large roll mold whose machined length was 1 200 mm. The temperature of machining system was elevated during machining roll mold, and this elevation induced thermal expansion of the system. The temperature variation around the roll mold also made thermal expansion of the roll mold. The amount of thermal expansion had strong relationship to the amount of pitch error. Therefore, the roll mold was machined after warming-up of machining system and precise temperature controller around copper-plated roll mold was installed, which minimized the temperature variation. Finally, precise micro prism patterns without pitch error were machined on the large roll mold. 展开更多
关键词 模具加工 温度控制器 加工质量 温度变化 镀铜 螺距误差 热膨胀量 微棱镜
下载PDF
热致液晶高分子膜的表面处理及化学镀铜
6
作者 刘述梅 陈红 +1 位作者 赵建青 肖中鹏 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期60-65,140,共7页
论文采用氢氧化钠(NaOH)溶液对Vecstar型热致液晶高分子(TLCP)膜表面进行刻蚀粗化,然后通过3-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)在膜表面引入氨基,利用氨基络合银离子使膜表面活化,再进行无钯化学镀铜,提升了TLCP膜与金属铜之间的黏附力。借助... 论文采用氢氧化钠(NaOH)溶液对Vecstar型热致液晶高分子(TLCP)膜表面进行刻蚀粗化,然后通过3-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)在膜表面引入氨基,利用氨基络合银离子使膜表面活化,再进行无钯化学镀铜,提升了TLCP膜与金属铜之间的黏附力。借助扫描电子显微镜(SEM)、接触角测量仪、X射线衍射仪(XRD)和剥离测试等对经表面处理及化学镀铜后的TLCP膜进行表征,探讨了NaOH溶液浓度、表面粗化温度和时间、活化溶液组成等对TLCP表面化学镀铜的影响。结果表明,经表面处理后TLCP膜表面产生均匀的孔洞,接触角下降至29.30°,亲水性大幅提高;所镀铜层呈光亮的粉色,带有金属光泽,致密平滑,纯度高,镀层厚度可达2.78μm,与TLCP膜间的附着力等级达到了5B。 展开更多
关键词 聚芳酯液晶膜 粗化 活化 化学镀铜
下载PDF
引线框架用高性能铜合金板带材及制备工艺
7
作者 梁海成 高博伦 +2 位作者 王松伟 刘劲松 邓偲瀛 《铜业工程》 CAS 2024年第2期45-53,共9页
电子信息产业的飞速发展,对铜及铜合金产品性能提出了更高的要求,其中集成电路封装用引线框架材料代表了铜合金板带材发展的较高水平。本文对近年来引线框架用高性能铜合金板带材及制备工艺进行了综述,介绍了国内外高性能铜合金板带材... 电子信息产业的飞速发展,对铜及铜合金产品性能提出了更高的要求,其中集成电路封装用引线框架材料代表了铜合金板带材发展的较高水平。本文对近年来引线框架用高性能铜合金板带材及制备工艺进行了综述,介绍了国内外高性能铜合金板带材料的成分和制备加工技术及发展过程,并对其未来发展趋势进行了展望,提出未来高性能铜板带材性能将朝着抗拉强度为700 MPa、导电率为70%IACS的目标发展,其制备工艺将向着智能化、绿色化、高效化等方向发展。 展开更多
关键词 集成电路 铜合金 板带材 引线框架 生产工艺
下载PDF
小倒角结晶器窄面铜板角部冷却结构优化
8
作者 王国斌 张慧 +3 位作者 褚绍阳 陶红标 王明林 刘帅 《炼钢》 CAS 北大核心 2024年第2期80-88,共9页
为解决某钢厂板坯小倒角结晶器高拉速生产时铸坯角部纵裂纹比例增大问题,在原型倒角分叉槽冷却结构基础上,提出不同圆孔直径和圆孔位置的1孔1槽方案。建立窄面铜板和冷却水三维传热耦合模型,并通过工业实测热电偶温度和冷却水进出口水... 为解决某钢厂板坯小倒角结晶器高拉速生产时铸坯角部纵裂纹比例增大问题,在原型倒角分叉槽冷却结构基础上,提出不同圆孔直径和圆孔位置的1孔1槽方案。建立窄面铜板和冷却水三维传热耦合模型,并通过工业实测热电偶温度和冷却水进出口水温差进行验证,计算了优化前后不同方案的窄面铜板和冷却水温度和速度场。对比分析不同方案的铜板热面温度值大小和均匀性后发现,相比于分叉槽结构,圆孔直径D=8 mm和圆孔位置H=26 mm的1孔1槽冷却结构:弯月面铜板倒角热面温度降低幅度最大为14.4~17.6 K;螺栓截面铜板倒角热面温度降低幅度最大为10.9~12.3 K;圆孔内冷却水流速达到8.4 m/s,保证了对倒角面和倒角顶点铜板的冷却;螺栓两侧水槽冷却水流速达10.0 m/s,增强了螺栓周围铜板冷却均匀性。 展开更多
关键词 小倒角结晶器 窄面铜板 倒角铜板冷却 结构优化
下载PDF
微模具重复利用的高深宽比铜微结构微电铸复制技术
9
作者 苏少雄 孙云娜 +3 位作者 宋嘉诚 吴永进 姚锦元 丁桂甫 《微纳电子技术》 CAS 2024年第4期162-169,共8页
针对紫外线光刻、电铸成型和注塑(UV-LIGA)工艺的去胶难题,提出了一种以脱模代替去胶的改良工艺,用于批量制造高深宽比铜微结构。该工艺以可重复利用的硅橡胶软模具代替传统的SU-8光刻微模具,采用硅通孔(TSV)镀铜技术进行微电铸填充,然... 针对紫外线光刻、电铸成型和注塑(UV-LIGA)工艺的去胶难题,提出了一种以脱模代替去胶的改良工艺,用于批量制造高深宽比铜微结构。该工艺以可重复利用的硅橡胶软模具代替传统的SU-8光刻微模具,采用硅通孔(TSV)镀铜技术进行微电铸填充,然后通过直接脱模实现金属微结构的完全释放,既解决了去胶难题,又能够解决高深宽比微模具电铸因侧壁金属化导致的空洞包夹问题,同时可以大幅降低成套工艺成本。仿真和实验结果显示,热处理可以改善脱模效果,显著降低脱模损伤,支持微模具重复利用。采用初步优化的改良工艺已成功实现深宽比约3∶1的铜微结构的高精度复制。 展开更多
关键词 紫外线光刻、电铸成型和注塑(UV-LIGA)工艺 硅橡胶模具 硅通孔(TSV)镀铜 脱模 模具重复利用
下载PDF
碳钢表面置换铜镀层的生长机理及其耐蚀性
10
作者 刘明 张昊 +2 位作者 苏剑英 王梅丰 王夏妍 《腐蚀与防护》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期1-6,共6页
采用自研的置换镀铜液,在20号碳钢表面制备了铜镀层。通过电化学测试,研究了置换镀铜时间对铜镀层耐蚀性的影响,并分析了铜镀层的生长规律。结果表明:随着置换镀铜时间的延长,铜镀层的自腐蚀电位正移,自腐蚀电流密度减小,电荷转移电阻(R... 采用自研的置换镀铜液,在20号碳钢表面制备了铜镀层。通过电化学测试,研究了置换镀铜时间对铜镀层耐蚀性的影响,并分析了铜镀层的生长规律。结果表明:随着置换镀铜时间的延长,铜镀层的自腐蚀电位正移,自腐蚀电流密度减小,电荷转移电阻(Rct)显著增大;当置换镀铜时间为16h时,Rct值最大,铜镀层的耐蚀性最好;置换铜镀层的生长过程分为3个阶段,初期形成阻挡层和多孔层,中期形成阻挡层、致密层和多孔层,后期形成阻挡层和致密层。 展开更多
关键词 置换镀铜 20号碳钢 耐蚀性 电化学
下载PDF
镀银铜材料在大电流条件下的载流微动磨损特性
11
作者 雷贯标 杨文贤 +2 位作者 陈学军 李鹏飞 彭金方 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期85-92,共8页
利用化学电镀方法在T2紫铜管表面镀银制备镀银铜试样,采用自主研制的切向微动磨损试验设备在圆柱/圆柱的正交点接触模式下进行室温载流切向微动磨损试验,探究了镀银铜试样在5 A电流以及不同法向载荷(5,10,15 N)和位移幅值(30,50,70,100... 利用化学电镀方法在T2紫铜管表面镀银制备镀银铜试样,采用自主研制的切向微动磨损试验设备在圆柱/圆柱的正交点接触模式下进行室温载流切向微动磨损试验,探究了镀银铜试样在5 A电流以及不同法向载荷(5,10,15 N)和位移幅值(30,50,70,100μm)下的载流微动磨损行为及其磨损机制。结果表明:随着位移幅值的增加,镀银铜试样的载流微动磨损程度加剧,随着循环次数的增加,不同位移幅值下的摩擦因数整体呈先减小后增大最后趋于稳定的趋势,而接触电阻呈相反趋势,不同位移幅值下稳定阶段的摩擦因数相差不大;随着载荷的增加,载流微动磨损程度先变大后变小,当载荷为10 N时,磨损程度最大,此时有效接触面积较大,接触电阻较低;随着载荷的增加,稳定阶段的摩擦因数增大。镀银铜试样在磨损初期的磨损机制主要黏着磨损和氧化磨损,在磨损后期主要为磨粒磨损、氧化磨损和剥层,且随着循环次数的增加,氧化磨损程度加剧。 展开更多
关键词 大电流 接触电阻 载流微动磨损 铜镀银
下载PDF
铜电解阴极钛板碳化硅悬浮液超声波协同清洗研究
12
作者 蒋培民 吴张永 +3 位作者 朱启晨 蒋佳骏 杨文勇 张刚 《制造技术与机床》 北大核心 2024年第3期140-146,共7页
铜电解阴极钛板作为铜电解工艺的重要组成部分,其表面质量对电解质量和效率及钛板本身使用寿命有显著影响。针对此问题,采用碳化硅悬浮液超声波协同清洗技术对钛板进行简单、高效、环保的表面处理。通过铝箔腐蚀法探究了最佳清洗参数,... 铜电解阴极钛板作为铜电解工艺的重要组成部分,其表面质量对电解质量和效率及钛板本身使用寿命有显著影响。针对此问题,采用碳化硅悬浮液超声波协同清洗技术对钛板进行简单、高效、环保的表面处理。通过铝箔腐蚀法探究了最佳清洗参数,分析了清洗过程中的协同效应及其作用机理。通过SEM+EDS和接触角测量仪对钛板表面清洁度、微观形貌和湿润性进行表征和评价。结果表明:距离换能器78 mm、碳化硅颗粒质量分数为0.05%,粒径为70 nm、p H值为中性、温度为55℃时清洗效果最佳;碳化硅悬浮液作为清洗介质,其协同效应可以明显提高清洗效率,改善钛板表面质量;清洗前后的对比表明,协同清洗能够有效地去除钛板表面的污染物,提高表面洁净度和湿润性,恢复钛板表面微观形貌及金属光泽。研究为优化钛板清洗工艺提供参考依据。 展开更多
关键词 铜电解阴极钛板 超声波清洗 铝箔腐蚀法 协同效应 表面质量
下载PDF
无镍型化学镀铜工艺研究
13
作者 詹安达 杨帆 +1 位作者 孙宇曦 曾庆明 《印制电路资讯》 2024年第1期98-103,共6页
为了追求环保和可持续发展的目标,无镍化学镀铜被广泛视为未来的趋势。这种镀铜方法显著降低了传统工艺所带来的负面环境影响,它不仅消除了对镍盐的依赖,还将废水和废料的产生降至最低。本文的研究集中在开发一种无镍型化学镀铜镀液,通... 为了追求环保和可持续发展的目标,无镍化学镀铜被广泛视为未来的趋势。这种镀铜方法显著降低了传统工艺所带来的负面环境影响,它不仅消除了对镍盐的依赖,还将废水和废料的产生降至最低。本文的研究集中在开发一种无镍型化学镀铜镀液,通过对镀液的成分和工艺条件进行深入研究,成功实现了一种具有高沉积速率和稳定性良好的无镍型化学镀铜镀液。研究结果表明,这一创新的无镍电镀系统具有广阔的可持续和环保镀铜应用前景。 展开更多
关键词 化学镀铜 无镍 稳定性 高沉积速率
下载PDF
PCB化学镀铜废液中铜的资源化回收工艺研究
14
作者 梅以宁 魏喆 魏立安 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第2期149-154,共6页
[目的]化学镀铜废液含有高浓度重金属离子,属于危险废物,给环境保护带来巨大压力。[方法]基于破络沉淀的原理处理化学镀铜废液,以回收其中的铜。研究了不同促进剂、促进剂投加量、初始pH和反应时间对铜回收效果的影响,再进一步通过正交... [目的]化学镀铜废液含有高浓度重金属离子,属于危险废物,给环境保护带来巨大压力。[方法]基于破络沉淀的原理处理化学镀铜废液,以回收其中的铜。研究了不同促进剂、促进剂投加量、初始pH和反应时间对铜回收效果的影响,再进一步通过正交试验对回收工艺进行优化。[结果]最优的工艺条件为:促进剂CAT-2投加量10 g/L,初始pH 14.0,反应时间48 h。在该条件下处理后废液的总铜浓度由初始的3 680 mg/L降至1.00 mg/L,铜回收率达到99.97%。[结论]采用破络沉淀法可实现对化学镀铜废液中铜的有效回收,有利于提高资源利用率,降低企业生产成本。 展开更多
关键词 印制线路板 化学镀废液 资源化回收 破络 沉淀
下载PDF
三维电镀陶瓷基板激光封焊技术
15
作者 罗霖 丁勇杰 +3 位作者 苏鹏飞 赵九洲 彭洋 陈明祥 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期506-515,共10页
气密封装是推动电子器件高可靠发展的一项重要技术,传统气密封装技术存在焊接温度高、热冲击大、应用范围窄等问题,无法满足三维电镀陶瓷基板气密封装要求。本文结合脉冲激光焊接的技术优势,研究了脉冲激光焊接三维电镀陶瓷基板实现气... 气密封装是推动电子器件高可靠发展的一项重要技术,传统气密封装技术存在焊接温度高、热冲击大、应用范围窄等问题,无法满足三维电镀陶瓷基板气密封装要求。本文结合脉冲激光焊接的技术优势,研究了脉冲激光焊接三维电镀陶瓷基板实现气密封装,重点探讨了焊接过程中脉冲激光与材料相互作用模式,分析了焊接样品界面微观形貌、气密性、力学性能等。研究表明,焊接金属区裂纹的出现与基底金属铜向可伐侧的扩散密切相关;焊接过程稳定、焊接熔深小的热传导模式和过渡模式可以避免焊接裂纹出现。通过试验优化了焊接工艺参数,当激光峰值功率为120 W、脉冲宽度为1 ms、重叠率为80%时,三维陶瓷基板腔体结构获得了最佳高气密性,泄漏率为5.2×10^(-10)Pa·m^(3)/s,接头剪切强度为278.06 MPa,满足第三代半导体器件高可靠气密封装需求。 展开更多
关键词 脉冲激光 焊接模式 气密封装 三维电镀铜陶瓷基板(3-D DPC)
下载PDF
磁场对铜板冷表面抑霜的可视化研究
16
作者 秦仪 勾昱君 +2 位作者 张文博 刘佳成 王者 《低温工程》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期88-96,共9页
为了研究弱磁对凝结液滴冻结和结霜过程的影响。通过在冷表面两侧施加永磁铁的方式,探究磁场(0—70 mT)和液滴冻结时间、大小、霜厚及结霜质量的关系。实验结果表明:在相同的工况下,随着磁场强度的增加,冷表面上发生液滴冻结的时间逐渐... 为了研究弱磁对凝结液滴冻结和结霜过程的影响。通过在冷表面两侧施加永磁铁的方式,探究磁场(0—70 mT)和液滴冻结时间、大小、霜厚及结霜质量的关系。实验结果表明:在相同的工况下,随着磁场强度的增加,冷表面上发生液滴冻结的时间逐渐延长,但随湿度增加到一定程度时,液滴冻结的时间与磁场强度的关系并不是呈线性关系;另外,在不同磁场强度下,冻结液滴的尺寸不同;在结霜过程中,霜层生长的速度随着磁场强度的增加而变缓,结霜质量随之减少。以上的结果表明,一定的磁场强度对冷表面上液滴的冻结和霜层的生长均能起到一定的抑制作用,但随着冷表面温度的降低和环境湿度的增加,磁场对液滴冻结和结霜过程的抑制作用会减弱。 展开更多
关键词 磁场 铜板表面 液滴冻结 结霜
下载PDF
高度取向碳纳米管化学镀铜工艺及其性能
17
作者 强荣明 杨志刚 +2 位作者 杜广 陈扬杰 高进 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第2期1-8,共8页
[目的]在高度取向碳纳米管(SA-CNTs)薄膜表面均匀地镀上一层铜可以提高其电磁屏蔽性能,为其在柔性电路板、高速微处理器、雷达反射装置、移动通信设备等方面的应用奠定基础。[方法]首先对SA-CNTs薄膜表面进行碱性除油,然后采用多巴胺预... [目的]在高度取向碳纳米管(SA-CNTs)薄膜表面均匀地镀上一层铜可以提高其电磁屏蔽性能,为其在柔性电路板、高速微处理器、雷达反射装置、移动通信设备等方面的应用奠定基础。[方法]首先对SA-CNTs薄膜表面进行碱性除油,然后采用多巴胺预活化,在SA-CNTs薄膜上形成一层聚多巴胺层,为后续AgNO3活化提供更多的活化基点,并且由于聚多巴胺的还原性,AgNO3能够在SA-CNTs薄膜上直接形成纳米银微粒,有助于化学镀铜时快速起镀,最终在SA-CNTs薄膜表面获得均匀、致密的金属铜层。采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和接触角测量仪研究了多巴胺预活化对化学镀铜的影响。通过正交试验优化了化学镀铜工艺,分析了较优工艺条件下所得Cu镀覆SA-CNTs薄膜的表面形貌、相结构和电磁屏蔽性能。[结果]经多巴胺预活化的SA-CNTs薄膜表面可有效快速地进行化学镀铜反应,施镀过程中镀液性能稳定,所得Cu镀层结合力良好,在4~18 GHz频段的平均电磁屏蔽效能达到103.07 d B。[结论]多巴胺预活化有利于促进SA-CNTs薄膜表面化学镀铜,提高薄膜的电磁屏蔽性能,值得在柔性电路板制作方面推广应用。 展开更多
关键词 高度取向碳纳米管薄膜 化学镀铜 多巴胺 活化 电磁屏蔽
下载PDF
铜阳极板取板机器人整机静态分析
18
作者 张猛 李国平 黄令浩 《机械工程与自动化》 2024年第2期50-52,共3页
根据铜阳极板取板的工作要求,设计了适用于取板机器人的末端执行器。运用三维软件建立了取板机器人的整机模型,利用ANSYS Workbench软件对取板机器人整机进行了静态分析,从而获得了机器人在取板位置、起始位置以及放板位置的应力和变形... 根据铜阳极板取板的工作要求,设计了适用于取板机器人的末端执行器。运用三维软件建立了取板机器人的整机模型,利用ANSYS Workbench软件对取板机器人整机进行了静态分析,从而获得了机器人在取板位置、起始位置以及放板位置的应力和变形云图。分析结果表明,铜阳极板取板机器人在不同工况下均可以满足实际生产需求。 展开更多
关键词 铜阳极板 末端执行器 机器人 静态分析
下载PDF
面向高深宽比微细嵌入式金属网格结构的选择性镀铜工艺
19
作者 胡睿 潘艳桥 +1 位作者 杨翊 王宝丽 《微纳电子技术》 CAS 2024年第5期149-156,共8页
高深宽比微细嵌入式金属网格结构具有出色的光电性能和机械稳定性,可广泛应用于柔性触摸/显示器、太阳能电池、智能窗户等领域,但是传统的制备方法存在难以形成高深宽比结构、分辨率不足或材料利用率低等问题。借助电流体喷墨打印高分... 高深宽比微细嵌入式金属网格结构具有出色的光电性能和机械稳定性,可广泛应用于柔性触摸/显示器、太阳能电池、智能窗户等领域,但是传统的制备方法存在难以形成高深宽比结构、分辨率不足或材料利用率低等问题。借助电流体喷墨打印高分辨率按需喷印的优势结合选择性镀铜的特点实现高深宽比微细嵌入式金属网格的制备。通过实验研究,揭示了镀液温度、铜离子质量浓度、电流密度、电镀时间等参数对铜生长的速率和截面质量的影响规律,并对比了电镀和化学镀的优劣。结果表明,在电流密度约为1.5 A/dm^(2)时,电镀铜15 min能够实现线宽为10μm、深宽比为1的微细凹槽结构内金属铜的完全填充。最后,通过优化后的镀铜工艺参数结合电流体喷印,制备了线宽为10μm、深宽比为1、周期为800μm的28 mm×60 mm的嵌入式金属网格,其透过率(可见光波段550 nm处)为87.3%,方阻约为0.26Ω/□,品质因数(FOM)达到10 318,达到行业较高水准,可为高性能柔性光电子器件的制备提供新途径。 展开更多
关键词 嵌入式金属网格 电流体喷墨打印 选择性镀铜 透过率 高深宽比
下载PDF
导向套不同表面处理工艺的耐蚀性研究
20
作者 张自强 解恒阳 张丽苹 《煤矿机械》 2024年第3期44-47,共4页
采用27SiMn材质导向套作为研究对象,研究了镀锌彩色钝化、镀铜、QPQ盐浴、镀锌军绿钝化等4种表面处理工艺在NASS中性盐雾试验、ASS酸性盐雾试验、SO_(2)腐蚀试验、H_(2)S腐蚀试验和HNO_(3)蒸汽腐蚀试验等单一人工模拟腐蚀环境中的抗腐... 采用27SiMn材质导向套作为研究对象,研究了镀锌彩色钝化、镀铜、QPQ盐浴、镀锌军绿钝化等4种表面处理工艺在NASS中性盐雾试验、ASS酸性盐雾试验、SO_(2)腐蚀试验、H_(2)S腐蚀试验和HNO_(3)蒸汽腐蚀试验等单一人工模拟腐蚀环境中的抗腐蚀性能。4种表面处理技术在5种单一腐蚀环境中的耐腐蚀性差异较大,试验结果可为在煤矿工作面复杂多样的腐蚀工况下表面处理工艺的选取提供参考和测试方法。 展开更多
关键词 导向套 镀铜 镀锌 QPQ 盐雾试验 抗腐蚀
下载PDF
上一页 1 2 96 下一页 到第
使用帮助 返回顶部