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Preparation and characterization of molybdenum powders with copper coating by the electroless plating technique 被引量:3
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作者 WANG Guangjun WANG Dezhi 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2008年第4期434-438,共5页
Molybdenum powders with a diameter of approximately 3 μn were coated with copper using the electroless plating technique in the pH 12.5-13 and temperature range of 55-75℃. The optimization of the electroless copper ... Molybdenum powders with a diameter of approximately 3 μn were coated with copper using the electroless plating technique in the pH 12.5-13 and temperature range of 55-75℃. The optimization of the electroless copper bath was evaluated through the combination of process parameters like pH and temperature. The optimized values ofpH and temperature were found to be 12.5 and 60℃, respectively, which attributes to the bright maroon color of the coating with an increase in weight of 46%. The uncoated and coated powders were subjected to microstructural studies using scanning electron microscope (SEM) and the phases were analyzed using X-my diffrction (XRD). An attempt was made to understand the growth mechanism of the coating. The diffusion-shrinkage autocatalytic model was suggested for copper growth on the molybdenum surface. 展开更多
关键词 copper coatings electroless plating copper molybdenum powders composite materials growth model
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Ceramic particles reinforced copper matrix composites manufactured by advanced powder metallurgy:preparation, performance, and mechanisms 被引量:6
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作者 Yi-Fan Yan Shu-Qing Kou +4 位作者 Hong-Yu Yang Shi-Li Shu Feng Qiu Qi-Chuan Jiang Lai-Chang Zhang 《International Journal of Extreme Manufacturing》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第3期200-234,共35页
Copper matrix composites doped with ceramic particles are known to effectively enhance the mechanical properties,thermal expansion behavior and high-temperature stability of copper while maintaining high thermal and e... Copper matrix composites doped with ceramic particles are known to effectively enhance the mechanical properties,thermal expansion behavior and high-temperature stability of copper while maintaining high thermal and electrical conductivity.This greatly expands the applications of copper as a functional material in thermal and conductive components,including electronic packaging materials and heat sinks,brushes,integrated circuit lead frames.So far,endeavors have been focusing on how to choose suitable ceramic components and fully exert strengthening effect of ceramic particles in the copper matrix.This article reviews and analyzes the effects of preparation techniques and the characteristics of ceramic particles,including ceramic particle content,size,morphology and interfacial bonding,on the diathermancy,electrical conductivity and mechanical behavior of copper matrix composites.The corresponding models and influencing mechanisms are also elaborated in depth.This review contributes to a deep understanding of the strengthening mechanisms and microstructural regulation of ceramic particle reinforced copper matrix composites.By more precise design and manipulation of composite microstructure,the comprehensive properties could be further improved to meet the growing demands of copper matrix composites in a wide range of application fields. 展开更多
关键词 copper matrix composites advanced powder metallurgy model prediction particle characteristics strengthening mechanism
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超细Cu/CuPc复合粒子的制备研究
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作者 韩爱军 叶明泉 +1 位作者 彭新华 刘永峙 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第F11期200-201,205,共3页
以苯酐及尿素为主要原料,固相熔融制备CuPc。在饱和CuPc磷酸溶液中,改变铜粉加入量及蒸馏水或以不同浓度的十二烷基苯磺酸钠溶液代替蒸馏水的稀释速度,使CuPc在液相中析出并沉积在铜粉表面,覆盖金属光泽,制备出蓝色的包覆完全的Cu... 以苯酐及尿素为主要原料,固相熔融制备CuPc。在饱和CuPc磷酸溶液中,改变铜粉加入量及蒸馏水或以不同浓度的十二烷基苯磺酸钠溶液代替蒸馏水的稀释速度,使CuPc在液相中析出并沉积在铜粉表面,覆盖金属光泽,制备出蓝色的包覆完全的Cu/CuPc超细复合粒子。并对Cu/CuPc复合粒子进行SEM及XRD表征。 展开更多
关键词 铜粉 cupc 包覆 复合粒子
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Synergistic regulation of current-carrying wear performance of resin matrix carbon brush composites with tungsten copper composite powder 被引量:1
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作者 TU Chuan-jun GONG Pei +4 位作者 REN Gai-mei CHEN Gang CHEN Jian HONG Li-rui LIU Ping 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第10期2973-2987,共15页
Resin matrix carbon brush composites(RMCBCs)are critical materials for high-powered electric tools.However,effectively improving their wear resistance and heat dissipation remains a challenge.RMCBCs prepared with flak... Resin matrix carbon brush composites(RMCBCs)are critical materials for high-powered electric tools.However,effectively improving their wear resistance and heat dissipation remains a challenge.RMCBCs prepared with flake graphite powders that were evenly loaded with tungsten copper composite powder(RMCBCs-W@Cu)exhibited a low wear rate of 1.63 mm^(3)/h,exhibiting 48.6%reduction in the wear rate relative to RCMBCs without additives(RMCBCs-0).In addition,RMCBCs-W@Cu achieved a low friction coefficient of 0.243 and low electric spark grade.These findings indicate that tungsten copper composite powders provide particle reinforcement and generate a gradation effect for the epoxy resin(i.e.,connecting phase)in RMCBCs,which weakens the wear of RMCBCs caused by fatigue under a cyclic current-carrying wear. 展开更多
关键词 resin matrix carbon brush composite tungsten copper composite powder current-carrying wear particle reinforcement
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电爆法制备石墨烯及其铜基复合涂层的性能研究
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作者 孙鹏 朱亮 +4 位作者 靳鹏程 张爱华 王旭东 周辉 郭宁 《电焊机》 2024年第2期17-23,共7页
石墨烯与金属粉末混合后容易团聚,不能有效均匀分散,无法充分发挥其优异特性。为解决石墨烯在复合材料中的团聚问题,采用自主研制的电爆设备制备了石墨烯气溶胶,将其与铜粉混合得到石墨烯/铜复合粉体,并制备出石墨烯/铜复合涂层。使用... 石墨烯与金属粉末混合后容易团聚,不能有效均匀分散,无法充分发挥其优异特性。为解决石墨烯在复合材料中的团聚问题,采用自主研制的电爆设备制备了石墨烯气溶胶,将其与铜粉混合得到石墨烯/铜复合粉体,并制备出石墨烯/铜复合涂层。使用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和原子力显微镜(AFM)对石墨烯气溶胶及复合材料进行表征分析,并测试涂层的硬度和耐磨性。结果表明,电爆法制备的石墨烯主要为小片径石墨烯,片径尺寸为5~40 nm,层数为3~7层。在浓度0.875 mg/L的石墨烯气溶胶中,衬底放置时间少于10 min时,单个的小片径石墨烯片碰撞吸附在衬底上,未发现凝并后的石墨烯气溶胶凝胶;衬底放置时间超过10 min后,许多小片径石墨烯堆叠在一起,形成石墨烯气溶胶凝胶,且衬底放置时间越长,凝并越严重,石墨烯气溶胶凝胶团也在不断长大。石墨烯/铜复合粉体中小片径石墨烯均匀吸附在铜粉表面,制备出的复合涂层其表面C元素分布均匀,有效解决了团聚问题。0.5 wt.%石墨烯/铜涂层平均硬度为74.8 HV0.05、摩擦系数为0.18,与纯铜涂层相比均有不同程度的提升。结果表明,电爆法制备的石墨烯气溶胶可用于制备石墨烯/铜复合涂层,提高涂层的硬度和耐磨性。该方法有望为制备高性能石墨烯/金属复合材料提供新的途径。 展开更多
关键词 电爆法 石墨烯气溶胶 石墨烯/铜复合粉体 石墨烯/铜复合涂层 耐磨性
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有机硅单体合成用复合铜粉催化剂的研究
6
作者 马国平 廖立 +6 位作者 徐贵华 牛晓彦 杨笠 王林 李亚洲 蔡旻君 白洁 《有机硅材料》 CAS 2024年第1期33-36,86,共5页
采用硅粉与氯甲烷,于直管式固定搅拌床反应器中合成甲基氯硅烷,通过计算二甲基二氯硅烷(M2)的选择性和硅转化率,评价3种复合铜催化剂的催化性能。结果表明,自产复合铜粉C的催化性能相对较佳,采用复合铜粉C的体系在整个反应期间的M2选择... 采用硅粉与氯甲烷,于直管式固定搅拌床反应器中合成甲基氯硅烷,通过计算二甲基二氯硅烷(M2)的选择性和硅转化率,评价3种复合铜催化剂的催化性能。结果表明,自产复合铜粉C的催化性能相对较佳,采用复合铜粉C的体系在整个反应期间的M2选择性均值为91.89%,硅转化率为59.24%。复合铜粉C具有更薄、更细、比表面积更高、松装密度更低、粒度更细的特点,有利于其在甲基氯硅烷合成反应中与硅粉形成更多的活性中心。 展开更多
关键词 复合铜粉催化剂 二甲基二氯硅烷 粒度分布 选择性 硅转化率
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钨粉粒径对金刚石扩散镀钨影响的研究
7
作者 赵龙 袁春琪 +1 位作者 马浩 涂于飞 《超硬材料工程》 CAS 2024年第3期32-35,共4页
金刚石镀钨能够改善铜与金刚石的润湿性,有助于合成金刚石/铜复合材料。采用扩散烧结法对金刚石表面进行处理,研究钨粉粒径对镀层的影响。并对试验机理及规模化生产的可行性进行了论述。试验结果表明:钨粉粒径过小或过大时均镀覆失败,... 金刚石镀钨能够改善铜与金刚石的润湿性,有助于合成金刚石/铜复合材料。采用扩散烧结法对金刚石表面进行处理,研究钨粉粒径对镀层的影响。并对试验机理及规模化生产的可行性进行了论述。试验结果表明:钨粉粒径过小或过大时均镀覆失败,其最佳镀覆粒径为金刚石粒径的1/3~2/3;金刚石烧结量对镀层影响关系很小,真空扩散镀钨烧结法适用于工业批量生产。 展开更多
关键词 扩散烧结法 金刚石铜复合材料 钨粉 粒径 镀层
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石墨烯/铜粉复合涂层的电磁特性与吸波性能
8
作者 李淑静 张梦欣 +2 位作者 李亮 樊岸青 刘让同 《印染》 CAS 北大核心 2023年第6期49-54,共6页
以石墨烯/铜粉为原料,探讨不同含量石墨烯/铜粉复合涂层的吸波性能。通过扫描电镜、矢量网络分析仪等手段分析复合涂层的形貌结构及反射损耗等。结果表明:在8.0~12.5 GHz测试频段范围内,随着石墨烯和铜粉的加入,复合涂层的电磁参数提高... 以石墨烯/铜粉为原料,探讨不同含量石墨烯/铜粉复合涂层的吸波性能。通过扫描电镜、矢量网络分析仪等手段分析复合涂层的形貌结构及反射损耗等。结果表明:在8.0~12.5 GHz测试频段范围内,随着石墨烯和铜粉的加入,复合涂层的电磁参数提高,当涂层中含11%铜粉或15%石墨烯时,其反射率分别达-14.71 dB与-19.14 dB,有效吸收频带宽为2.11 GHz与2.31 GHz;二者复合后,电磁吸收强度增加,最小反射率达-25.73 dB,有效吸收频带宽为3.23 GHz,电磁屏蔽效能增加至36.38 dB。 展开更多
关键词 铜粉 石墨烯 复合涂层 电磁参数 反射损耗 棉织物
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冷喷涂铜基陶瓷复合涂层沉积机理与结构性能优化研究进展 被引量:1
9
作者 王喜茂 赵运才 +3 位作者 郭伟玲 马国政 王慧鹏 王海斗 《材料导报》 CSCD 北大核心 2023年第24期117-126,共10页
陶瓷颗粒与铜颗粒的热膨胀系数差异较大,故热喷涂的高温制备易导致涂层分层、开裂和失效。冷喷涂具有热输入低、不易氧化、沉积率高等特点,可以降低甚至避免高温冷却造成的相关缺陷,因此在制备高质量的铜基陶瓷复合涂层时的优势明显。... 陶瓷颗粒与铜颗粒的热膨胀系数差异较大,故热喷涂的高温制备易导致涂层分层、开裂和失效。冷喷涂具有热输入低、不易氧化、沉积率高等特点,可以降低甚至避免高温冷却造成的相关缺陷,因此在制备高质量的铜基陶瓷复合涂层时的优势明显。本文首先对三种经典冷喷涂金属及金属合金涂层界面结合的基本概念和原理进行了概括,在此基础上对金属基陶瓷复合涂层的沉积机理进行了归纳总结;其次,从喷涂粉末制备工艺、喷涂前期基体状态和沉积过程工艺参数三个方面对铜基陶瓷复合涂层的组织结构和性能优化方法进行了梳理;最后,对冷喷涂铜基陶瓷复合涂层沉积技术和机理研究的发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 冷喷涂 铜基陶瓷复合涂层 沉积机理 喷涂粉末制备 冷喷涂参数
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镀镍石墨粉对铜基石墨复合材料力学性能的影响 被引量:20
10
作者 尹延国 杜春宽 +3 位作者 郑治祥 解挺 刘焜 吴玉程 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第11期1895-1901,共7页
采用粉末冶金工艺制备铜基石墨复合材料,考察烧结工艺、石墨粉颗粒表面镀镍及强化相对铜基石墨复合材料的力学性能和组织结构的影响,并对材料的组分、显微组织形态结构及断口形貌等进行系统的观察和分析,测试材料的硬度、冲击韧性和... 采用粉末冶金工艺制备铜基石墨复合材料,考察烧结工艺、石墨粉颗粒表面镀镍及强化相对铜基石墨复合材料的力学性能和组织结构的影响,并对材料的组分、显微组织形态结构及断口形貌等进行系统的观察和分析,测试材料的硬度、冲击韧性和在室温、300℃、500℃各温度的压溃强度。结果表明:采用镀镍石墨粉改善了石墨和铜合金基体界面结合状态,界面结合更加牢固紧密,明显提高铜基石墨复合材料的力学性能,室温压溃强度和冲击韧性提高了30%~50%,高温强度提高了35%~60%,而对复合材料的硬度影响不大,复压复烧工艺更有利于发挥镀镍石墨粉的优越性。 展开更多
关键词 粉末冶金 铜基复合材料 镀镍石墨粉 力学性能
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镀铜石墨粉含量对铜-镀铜石墨复合材料组织与性能的影响 被引量:19
11
作者 许少凡 李政 +1 位作者 王文芳 王成福 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2003年第1期18-19,59,共3页
比较了用粉末冶金法制备的铜 -镀铜石墨复合材料的显微组织与部分性能。结果表明 ,随镀铜石墨含量的增加 ,铜 -镀铜石墨复合材料的密度和导电性降低 ,但其组织中石墨分布更均匀 ,并且铜有利于构成三维网状 ,使该复合材料具有更好的导电性。
关键词 粉末冶金 铜-镀铜石墨复合材料 组织 性能
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石墨颗粒表面化学镀铜研究 被引量:26
12
作者 王贵青 陈敬超 孙加林 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期36-40,共5页
为了充分利用Cu的导电性能,碳石墨的润滑性能,改善Cu/C的润湿性,用化学镀铜的方法成功地对石墨颗粒表面进行镀覆,详细地研究了镀铜液组分及工艺与石墨颗粒表面镀铜层厚度、沉积速度的关系,并得出较好的组分工艺方案,采用优化工艺可以得... 为了充分利用Cu的导电性能,碳石墨的润滑性能,改善Cu/C的润湿性,用化学镀铜的方法成功地对石墨颗粒表面进行镀覆,详细地研究了镀铜液组分及工艺与石墨颗粒表面镀铜层厚度、沉积速度的关系,并得出较好的组分工艺方案,采用优化工艺可以得到平均厚度约7.1μm的镀铜层。同时应用x射线、金相显微镜、扫描电镜及电子探针对镀铜层的厚度、表面形貌、镀铜层与基体的界面进行了全面观察。分析表明,cu/c界面存在过渡层,界面成锯齿状,机械冶金结合的特征十分明显,改善了铜碳界面的相溶性。 展开更多
关键词 石墨颗粒粉末 化学镀铜 镀铜层厚度 沉积速率
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微米级镀银铜粉复合导电涂层的导电性研究 被引量:27
13
作者 程原 高保娇 梁浩 《应用基础与工程科学学报》 EI CSCD 2001年第2期184-190,共7页
以SEM与XRD为表征手段 ,较详细地研究了微米级镀银铜粉作为导电填料所形成的复合型导电涂膜的亚微观结构与其导电性能的关系 ,探讨了镀银铜粉的镀层结构、几何尺寸与形貌、含量、基体树脂的类型等因素对涂膜导电性能的影响规律 。
关键词 复合导电涂层 填料 亚微观结构 导电性能 射线衍射仪 涂膜 涂料
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钒、钛对激光熔覆铁基原位生成颗粒增强复合涂层组织的影响 被引量:21
14
作者 张锦英 马明星 +3 位作者 刘文今 钟敏霖 张伟明 张红军 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2003年第8期1-4,共4页
研究了加钒与复合添加钒、钛时激光熔覆制备的铁基原位生成颗粒增强复合涂层的组织特点。研究表明 ,在FeCSiB激光熔覆粉末中单独添加钒和复合添加钒、钛均能获得平均显微硬度为 (90 0~ 10 5 0 )HV0 2、且成形良好的熔覆层 ,熔覆层中... 研究了加钒与复合添加钒、钛时激光熔覆制备的铁基原位生成颗粒增强复合涂层的组织特点。研究表明 ,在FeCSiB激光熔覆粉末中单独添加钒和复合添加钒、钛均能获得平均显微硬度为 (90 0~ 10 5 0 )HV0 2、且成形良好的熔覆层 ,熔覆层中原位生成的硬质颗粒面积分数随冷却速度的降低而提高。单独添加钒的熔覆层中增强颗粒分布与熔覆层显微硬度对冷却速度更为敏感。在相同冷却条件下 ,复合添加钒、钛的熔覆层中的增强颗粒的尺寸和面积分数以及先共晶奥氏体的数量显著高于单独添加钒的熔覆层 。 展开更多
关键词 激光熔覆 FeCSiB粉末 钒、钛添加剂 原位自生颗粒增强复合涂层
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碳化硼颗粒增强Cu基复合材料的研究 被引量:5
15
作者 李国禄 姜信昌 +2 位作者 温鸣 曹晓明 吕玉申 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第8期32-35,共4页
研究了用表面涂覆含钛金属涂层的碳化硼颗粒增强 Cu基复合材料 [B4Cp/(Ti B2 +Ti N) /Cu],并与未经涂覆的 B4C颗粒增强 Cu基复合材料 (B4Cp/Cu)进行了对比。实验结果表明 ,前者的致密度和电导率比后者好。磨损实验结果表明 ,使用有涂层... 研究了用表面涂覆含钛金属涂层的碳化硼颗粒增强 Cu基复合材料 [B4Cp/(Ti B2 +Ti N) /Cu],并与未经涂覆的 B4C颗粒增强 Cu基复合材料 (B4Cp/Cu)进行了对比。实验结果表明 ,前者的致密度和电导率比后者好。磨损实验结果表明 ,使用有涂层颗粒的复合材料的耐磨性比无涂层颗粒的好。通过对复合材料界面和磨损表面的电镜观察表明 ,B4C颗粒经过涂覆处理后 ,改善了复合材料的界面粘结性能 。 展开更多
关键词 碳化硼 微颗粒 涂层 CU基复合材料 耐磨性 铜基复合材料 颗粒增强
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纳米Fe粒子包覆微米Al复合材料的制备与表征 被引量:5
16
作者 王毅 姜炜 +4 位作者 张先锋 程志鹏 安崇伟 郭效德 李凤生 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第11期1900-1902,共3页
采用置换法,通过在溶液中引入F^-离子,实现了弱酸性条件下Fe纳米粒子在微米Al粉表面定量、快速地化学沉积,制备出具有核壳结构的Fe/Al微纳米复合粒子。将该复合粒子中的Al核用盐酸溶蚀后得到由纳米Fe粒子组成的空心球壳。利用SEM、... 采用置换法,通过在溶液中引入F^-离子,实现了弱酸性条件下Fe纳米粒子在微米Al粉表面定量、快速地化学沉积,制备出具有核壳结构的Fe/Al微纳米复合粒子。将该复合粒子中的Al核用盐酸溶蚀后得到由纳米Fe粒子组成的空心球壳。利用SEM、EDS、XRD、BET和TG/DSC对产物进行了相应地表征,结果表明,微米Al核表面被一层粒径约为30~60nm的Fe纳米粒子致密包覆,Fe/Al复合粉体的比表面积达到11.993m^2/g较包覆前的1.082m^2/g增加了11倍,且Fe/Al微纳米复合粉体与O2反应的活性明显高于原料Al粉。 展开更多
关键词 复合材料 表面包覆 置换法 Al粉 纳米Fe粒子
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吸波材料用银包镍粉的制备 被引量:7
17
作者 常仕英 郭忠诚 杨志鸿 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第3期17-19,共3页
通过化学镀的方法在镍粉表面包覆金属银。探讨了化学镀铜工艺条件对银包镍粉电阻率的影响。结果表明,随着镀液中pH、cHCHO/cCu2+、mCu/mAg比值的增加,银包镍粉的电阻率均呈现先下降后增加的趋势。当镀液中pH=12,cHCHO/cCu2+=3,mCu/mAg=... 通过化学镀的方法在镍粉表面包覆金属银。探讨了化学镀铜工艺条件对银包镍粉电阻率的影响。结果表明,随着镀液中pH、cHCHO/cCu2+、mCu/mAg比值的增加,银包镍粉的电阻率均呈现先下降后增加的趋势。当镀液中pH=12,cHCHO/cCu2+=3,mCu/mAg=0.3时,所得的银包镍粉电阻率最低。扫描电镜图和能谱图显示,银包镍粉镀层表面平滑、均匀,复合粉体的含银量达到了30%(质量分数)。 展开更多
关键词 银包镍粉 复合粉体 化学镀 镀铜 镀银 电阻率
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Ni包裹纳米α-Al_2O_3复合粉体的制备 被引量:3
18
作者 陈彩凤 陈志刚 +1 位作者 王安东 赵晓兵 《江苏大学学报(自然科学版)》 EI CAS 北大核心 2005年第5期429-432,共4页
以纳米α-Al2O3、NH4HCO3和Ni(NO3)2.6H2O为原料,采用非均匀沉淀法制备了Ni包裹纳米α-Al2O3复合粉体,并利用XRD、SEM、EDS和TEM测试手段,分析包裹粉的物相和形貌,研究了沉淀剂的加入方式、电解质浓度等反应条件对包裹效果的影响.研究表... 以纳米α-Al2O3、NH4HCO3和Ni(NO3)2.6H2O为原料,采用非均匀沉淀法制备了Ni包裹纳米α-Al2O3复合粉体,并利用XRD、SEM、EDS和TEM测试手段,分析包裹粉的物相和形貌,研究了沉淀剂的加入方式、电解质浓度等反应条件对包裹效果的影响.研究表明:低浓度的电解质母液和中等功率超声场易使纳米α-Al2O3在母液中充分悬浮,从而为制备均匀的包裹粉体提供条件;沉淀剂以雾化的方式加入可以使Ni盐优先在Al2O3颗粒上形核,减少其自发形核,制备出适合热喷涂的纳米结构包裹复合粉. 展开更多
关键词 纳米AL2O3 复合粉体 包裹 非均匀沉淀法 超声
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尼龙12/铜复合粉末材料及其选择性激光烧结成形 被引量:4
19
作者 闫春泽 史玉升 +2 位作者 杨劲松 刘锦辉 黄树槐 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第12期48-51,共4页
通过溶剂沉淀法制备了尼龙12覆膜铜复合粉末材料,并制备了机械混合尼龙12/铜复合粉末材料。通过扫描电子显微镜(SEM)对两种粉末材料的微观形貌进行了观察,对两种粉末的选择性激光烧结(SLS)成形件的强度及翘曲变形行为进行了对比研究。... 通过溶剂沉淀法制备了尼龙12覆膜铜复合粉末材料,并制备了机械混合尼龙12/铜复合粉末材料。通过扫描电子显微镜(SEM)对两种粉末材料的微观形貌进行了观察,对两种粉末的选择性激光烧结(SLS)成形件的强度及翘曲变形行为进行了对比研究。结果表明:尼龙12覆膜铜复合粉末材料中尼龙12包覆均匀,无裸露Cu粉存在,而机械混合尼龙12/铜复合粉末材料中尼龙12颗粒是零散地非均匀性分散在Cu粉颗粒中。在尼龙12含量及烧结工艺参数相同的条件下,尼龙12覆膜铜复合粉末SLS成形件的拉伸强度及弯曲强度是机械混合尼龙12/铜复合粉末SLS成形件的两倍以上,翘曲变形也明显小于机械混合尼龙12/铜复合粉的SLS成形件。 展开更多
关键词 快速成形技术 选择性激光烧结 尼龙12覆膜铜粉复合粉末材料 溶剂沉淀法
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SiC和SiO2纳米颗粒弥散强化铜基复合材料的制备和性能研究 被引量:3
20
作者 宗跃 吴玉程 +1 位作者 汪峰涛 王文芳 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A02期511-513,共3页
采用粉末冶金法制备了不同含量的纳米SiC和SiO2颗粒增强的Cu基复合材料.研究了增强相含量对铜基复合材料性能的影响,比较了n-SiC和n-SiO2对铜的增强效果。结果表明,n-SiO2和n-SiC颗粒较少含量较少时在基体中分布较为均匀,团聚较少... 采用粉末冶金法制备了不同含量的纳米SiC和SiO2颗粒增强的Cu基复合材料.研究了增强相含量对铜基复合材料性能的影响,比较了n-SiC和n-SiO2对铜的增强效果。结果表明,n-SiO2和n-SiC颗粒较少含量较少时在基体中分布较为均匀,团聚较少;随着复合材料中n-SiC和n-SiO2质量分数的增加,材料的密度降低,电阻率升高,而硬度先升高后降低;两种复合材料的软化温度都达到700℃以上,远远高于纯铜的软化温度(15012),提高了材料的热稳定性;颗粒含量相同时,n-SiC的对铜基体的增强效果要优于n-SiO2。 展开更多
关键词 CU基复合材料 粉末冶金 纳米颗粒 热稳 定性
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