脉冲电镀复合波形对孔铜和拐角铜深镀能力的影响

本文介绍脉冲电镀复合波形参数对通孔板孔中铜厚和拐角铜厚深镀能力的影响,通过对单一波形和复合波形进行对比研究发现复合波形取得的深镀能力比单一波形更好。同时对复合波形中的反向电流和正反向脉冲宽度(时间)对通孔的镀通率做了详细探究,调整复合波形控制脉冲电镀过程中反向电流的大小和正反脉冲宽度(时间),能够调节高厚径比通孔的孔中铜厚和拐角铜厚的深镀能力,其中随着反向电流的增大,孔中铜厚深镀能力逐渐提高,但拐角铜厚深镀能力会有所降低;而随着正反脉冲宽度增加,拐角铜厚深镀能力逐渐降低,但孔中铜厚深镀能力会呈现先增加再降低的抛物线趋势。

PCB印制板的通流量影响因素分析

主要通过介绍影响PCB通流量的重要因素:覆铜厚度、温升、走线宽度、走线位置等条件,分析各因素对PCB通流量变化的影响;通过控制单一变量,来研究通流量的变化,最终为印制板选择合适的制板参数,使PCB设计更加合理。根据研究结果,对ZPW·F-K型发送器的PCB参数进行核算,确认发送器的参数选择符合设计要求。

挠性印制板基板自然对流换热仿真研究

随着挠性印制电路板(FPCB)在电子设备中的应用越来越广泛,对FPCB的热可靠性要求也越来越严格。本文采用Fluent软件对FPCB的自然对流换热过程进行热电流耦合仿真分析,得到FPCB在自然对流换热过程中的流场、温度场及换热过程相关数据;通过与实测比对,研究不同电流(1~15 A)和铜线宽度(15~30 mm)对仿真的影响,以验证仿真方法的准确性,结果表明,所采用的热仿真方法对FPCB热分析工有效。

高速PCB差分插入损耗影响因素研究

随着信号速率的提升,板级插入损耗得管控变得越来越重要,我们不能只满足插入损耗越小越好,同时需关注插入损耗的均一性要求;本文主要基于PLTS的测量方法,测试不同PCB结构设计的差分插入损耗变化情况,通过对PCB生产过程中的棕化条件、铜箔类型、阻焊油墨类型、孔径、线宽、线距、背钻残桩、介质厚度、铜厚等关键因子进行研究,为板级插入损耗的有效管控提供了基本的参考。

铜箔类型对高速PCB线宽蚀刻精度的影响研究

高速印制电路板(PCB)的线宽是影响阻抗的关键因素。为了更好地控制线宽,研究了不同类型的铜箔对线宽蚀刻精度的影响,从表面粗糙度、蚀刻量及铜牙厚方面分析了不同类型铜箔在相同蚀刻参数下对线宽造成的影响,并以荧光显微镜、电镜对铜箔加工过程中的表面和截面形貌进行了表征。试验结果表明,在标称铜厚相同的情况下,高温延伸铜箔(HTE)蚀刻出来的线宽相较于反转铜箔(RTF)和超低轮廓铜箔(HVLP)略宽1~2μm,在蚀刻压力相同的情况下,蚀刻速度控制应为VRTF>VHVLP≥VHTE。

模齿宽度对模压变形纯铜晶粒尺寸与力学性能的影响

采用两种不同模齿宽度的模具分别对纯铜进行室温模压变形,研究了模齿宽度对纯铜可承受的模压道次、晶粒尺寸和力学性能的影响以及晶粒尺寸和力学性能随模压道次的变化。结果表明:模压变形可以有效地细化纯铜的晶粒,且在模齿宽度小的模具中模压变形后的合金有更小的晶粒尺寸和更快的细化速率;纯铜在不同模具下进行变形,都能显著地提高其强度和硬度;模齿宽度对纯铜模压变形后的硬度和强度影响不大,但模齿宽度增大可提高纯铜可承受的模压道次,在模齿宽度较小的模具中变形后合金具有稍高的硬度和稍低的屈服强度及伸长率。

电火花线切割加工铜钨合金切缝宽度及加工精度影响因素研究

铜钨合金是一种广泛应用于精密及难加工材料电火花成形加工的低损耗电极材料。在窄缝、清棱清角、高纵横比等结构的电极加工中,低速走丝电火花线切割加工较传统加工方法具有一定的优势。通过单因素实验研究了电火花线切割加工参数对铜钨合金粗加工切缝宽度、加工速度及表面粗糙度的影响规律,为实际加工提供理论指导。

脉冲式激光焊接电流及脉宽对紫铜薄板焊接的影响

采用XR-AW300脉冲激光设备,研究了脉冲式激光焊接电流和脉宽对0.5mmT2紫铜薄板焊缝成形的影响。在离焦-2mm、焊接速度80mm/min、频率6Hz及氩气保护条件下,激光焊接电流和脉宽可以在欠焊与过焊之间形成若干组合。通过对单面焊双面成形焊缝特征值的分析,得到优质焊缝所需要的激光焊接电流和脉宽参数范围分别为200~215A、4.0~4.5ms。

焊接电流对漆包线铜箔点焊接头质量的影响

针对某些电子元器件的特殊要求,研究漆包线铜箔单面点焊这一重要应用形式。对0.1 mm漆包线和0.2 mm铜箔进行单面点焊试验,在其他焊接参数不变的情况下,试验分析了焊接电流大小对接头质量的四个指标(接头拉断力、焊点宽度、焊点长度和接头表面状况)的影响。结果表明:焊接电流和接头拉断力呈抛物线曲线关系,随着焊接电流的增加,接头拉断力随之增加并达到峰值,由于线材热影响区软化的原因,继续增加电流,接头拉断力开始下降;随着焊接电流的增加,焊点宽度呈指数增长;由于受线材的轴向约束作用,焊接电流对焊点长度无明显影响;当电流超过一定阈值时,接头出现铜线表面熔化、电极粘连等焊接缺陷。

β^-粒子在穿越铜狭缝中的横向台阶分布

文章研究了电子高速运动时所产生的横向振动。实验方法是利用半圆聚焦β-谱仪上90Sr源β-粒子在不同磁场下对于相同弯曲半径下β-粒子具有不同的能量和动量的特性,研究这些β-粒子在通过不同宽度的铜狭缝(厚8 mm)时的粒子数n和铜狭缝宽度δ的函数关系,发现不管β-粒子具有什么能量和动量,都具有横向运动的趋势和在铜狭缝中出现了台阶分布。其原因可能是β-粒子本身具有横向振幅A和周围真空起伏能量的相互作用。

维持性血液透析患者微量元素与全血细胞分布宽度相关性分析

目的:探讨维持性血液透析(maintenance hemodialysis,MHD)患者全血微量元素与红细胞分布宽度(red blood cell distribution width,RDW)之间的关系。方法:采用单中心横断面研究,纳入2019年9月于本中心行规律MHD的患者。收集透析前血液标本和临床数据。根据RDW的中位数将患者分为两组,采用Spearman相关分析和二元logistic回归分析评估与RDW水平相关的因素。绘制受试者工作特征曲线(receiver operating characteristic curve,ROC曲线),评价前述回归中有意义的微量元素对RDW的诊断价值。结果:共纳入154例MHD患者,中位RDW为14.9(14.1±15.9)%。Spearman相关分析表明,RDW与全血铜水平呈正相关,而与其他微量元素无相关。此外,RDW水平也与血清白蛋白、前白蛋白水平和血清铁呈负相关,与白细胞介素-6和C反应蛋白呈正相关。在校正相关因素后,多变量logistic回归分析显示,全血铜>825.35μg/L与低血清铁是RDW≥14.9%的独立影响因素。ROC曲线下面积为0.681(95%CI 0.596~0.765,P<0.001)。结论:较高的全血铜与低血清铁是MHD患者RDW的独立影响因素,全血铜对RDW有一定的预测价值。

无线电能传输的平面螺旋线圈优化

磁耦合线圈是无线电能传输中至关重要的一个环节,线圈品质因数往往是衡量线圈优劣的重要指标。基于一维线圈损耗模型分析了线圈宽度、高度和磁场强度等重要参数对损耗的影响。以此为基础,借助有限元仿真软件得到线圈磁场分布规律。首先对线圈采用渐变线宽的方案来优化线圈Q值,进一步采用将内3匝及最外匝线圈进行铜箔垂直置换的方案,优化内3匝及最外匝线圈的损耗。通过仿真与实验验证了方案的正确性。

纯铜窄缝式电极电火花线切割加工试验研究

窄缝式电极可以代替凹槽式电极用于电火花成形微凸起结构。为研究纯铜窄缝式电极电火花线切割加工性能的影响规律,以峰值电流、脉冲宽度、脉冲间隔、间隙电压为试验因素,设计进行了正交试验。研究了各试验因素对切缝宽度、切割速度的影响关系,采用信噪比和灰关联度分析方法对多工艺目标进行优化参数组合。试验结果表明:各因素对切缝宽度影响强弱依次为,间隙电压、脉冲宽度、脉冲间隔、峰值电流;对切割速度影响强弱依次为,脉冲宽度、脉冲间隔、间隙电压、峰值电流,其中脉冲宽度、脉冲间隔对切割速度的影响起主导作用。脉冲宽度20μs、脉冲间隔40μs、峰值电流8档、间隙电压6档为最优组合参数,为纯铜窄缝式电极的制作提供理论指导。

整流器输出波形及镀铜液种类对薄膜电路镀铜层性能的影响

在薄膜电路镀铜生产中分别选用4种整流器输出波形(包括高低自由波、直流、单相全波整流和单向脉冲)及无氰碱性镀铜液与酸性镀铜液各一种进行试验,考察了不同条件下的镀速,薄膜电路微带线的厚宽比,以及镀铜层的表面形貌、粗糙度、均匀性和附着力。两种镀液体系所得镀铜层的附着力均满足质量要求。两相比较,碱性柠檬酸盐镀铜体系具有较高的镀速,而酸性硫酸盐光亮镀铜体系所得铜层光亮度较高、厚度均匀性较好、粗糙度较小,制作的微带线的厚宽比也较大。整流器输出波形对镀铜层各方面性能有一定的影响。单相全波整流以及单向脉冲波形适用于高精度线条的制备。

特性阻抗的工艺研究

通过对高传输性电子基板特性阻抗概念的引入,提出影响电子基板特性阻抗的主要因素。重点围绕在实际生产中如何控制这些因素,从铜箔厚度、介质厚度、介电常数、线宽精度等四个方面提出对特性阻抗的解决方案,完成对高传输性电子基板特性阻抗的工艺控制研究。

30A载流能力PCB设计与实验验证

通过利用PCB设计载流能力相关电流与线宽关系的经验公式,设计了一种基于大负载电磁继电器切换能力的PCB。通过实验验证了设计的PCB载流能力、铜箔厚度、线宽以及温升的合理性。结果表明在一定范围内,PCB铜箔厚度、铜箔宽度、铜箔温升与其载流能力均呈正相关关系。另外发现在最大允许通流范围内,电磁继电器表面温度与其载流能力呈正相关关系。该研究可以用于智能型面板开关电源板的设计与制造。

宽幅紫铜压延箔轧制工艺的设计思路

结合编制宽幅紫铜压延箔轧制工艺的案例,分析总结了铜箔轧制工艺的设计思路,并通过实际应用,形成了可以借鉴的初步结论,即:铜箔轧制宜选用辊径较大的工作辊并配置预设的凸度辊型;宜采用等压力轧制作为原则设计压下规程;宜使用较大张力且前张力大于后张力的轧制工艺;宜配用超精磨的轧辊进行轧制。

玉龙铜矿露天开采底宽及采深计算方法研究

根据玉龙铜矿特殊的矿体特征,在传统计算露天开采底宽和采深方法的基础上加以改进,计算玉龙铜矿露天开采底宽和采深时,将最小底宽放在矿体尖灭的最低端,在最小底宽的基础上横向增加整数倍的底宽,计算出每增加1次的境界剥采比,与经济合理剥采比相比较,最后得出合理的玉龙铜矿露天开采底宽和采深。

铜箔质量对印制板阻抗线宽控制失效影响分析

文章主要通过一个失效案例分析,查找到影响失效的原因为内层芯板铜箔质量的存在一定的差异,造成用同样参数制作出来的印制电路板其阻抗和线宽出现较大的差异,从而出现印制板的质量控制失效问题。

铜杆连轧轧件宽展及影响因素的数值模拟研究

铜杆连轧生产时轧件的宽展会直接影响最终产品规格,若宽展无法有效控制会导致产品表面质量恶化、加剧轧辊表面磨损.根据铜杆生产线的工艺参数和设备数据,建立了SCR 3000铜杆连轧5#机架轧制过程有限元模型,分析了轧件的宽展及不同轧制工艺条件对宽展的影响.结果表明,随着与宽度中心面距离的增大,轧件的相对宽展先缓慢增加,再快速增加;当轧件边部不与轧辊接触时,即不再受到轧辊的挤压变形,其相对宽展快速减小.摩擦系数、后张力和辊缝对轧件宽展的影响显著,而轧制速度和前张力对宽展的影响较小.结合现场实际需求,利用宽展模拟结果对宽展公式进行拟合,对比发现该公式能够准确地描述摩擦系数和后张力对轧件宽展的影响规律,可用于生产实践.