液体石蜡体系中含铜物种的化学变化

针对完全液相法制备的Cu-Zn-Al催化剂在还原前就有低价态Cu存在的问题,考察了几种不同类型的含铜物质在液体石蜡中热处理时,热处理气氛、催化剂各组分间的相互作用以及铜源种类对热处理产物的影响。结果表明,液体石蜡在受热情况下能将Cu2+还原,并且遵循先生成Cu+,再生成单质Cu的逐级还原;Cu2+被还原的程度与铜盐的种类和热处理温度有关。CuO在240℃时可以被液体石蜡还原为Cu2O,在300℃时被还原为单质Cu;在相同温度下,硝酸铜比乙酸铜更容易被液体石蜡还原。完全液相法制备的Cu基催化剂在还原前就有低价态Cu存在的根本原因是液体石蜡的存在。

Cu2O颗粒的液相还原法可控制备

以二水合氯化铜为铜源、氢氧化钠为碱源、水合肼为还原剂,采用液相还原法制备出了分散性好、形貌规则的纯相八面体氧化亚铜(Cu2O)颗粒。通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和X射线能谱分析(EDS)等技术手段探讨了铜源和还原剂用量对Cu2O颗粒的影响。结果表明,尽管铜源的用量不会改变Cu2O颗粒形貌,但对颗粒的粒径有重要的影响。当铜源与碱源的摩尔数之比由1∶2增至3∶2时,Cu2O的粒径将减小至原粒径的约1/2,同时伴有大量约1/10原粒径尺寸的小颗粒产生。而还原剂的用量会改变颗粒表面的吸附效应,但过量的还原剂会破坏Cu2O颗粒的形貌,并还原出金属Cu单质。

氧化亚铜微米结构的可控合成及其光催化性能

采用溶液法,以五水硫酸铜为铜源,葡萄糖为还原剂,通过调节碱溶液用量,制备了多种形貌的微米Cu_2O材料,实现了正方体、球形和二十四面体形貌Cu_2O微米结构的可控合成,其结构、形貌和性能经UV-Vis,SEM,TEM和XRD表征。研究了三种不同形貌的微米Cu_2O对亚甲基蓝在可见光下降解反应的光催化性能。结果表明:二十四面体微米Cu_2O的光催化活性优于正方体和球形,降解率为97.72%。