高纵横比PCB铜厚管控解决外层精细线路加工的方案研究

为顺应电子产品轻薄化、小型化以及多功能化的发展趋势,印制电路板的集成度也越来越高。高集成化在印制电路板上则主要表现为高纵横比(层数提高、板厚增加、通孔钻咀减小)叠加外层精细线路。不论是单通道传输速率112 Gbps的数通产品,还是Eagle Stream平台的服务器产品,均符合这一设计特点。铜厚对外层精细线路的蚀刻品质影响显著,而高纵横比的设计却又大大增加了铜厚管控的难度。因此,文章对设计有23?1高纵横比及外层线宽线距4/4 mil的测试板,进行了镀孔、酸减铜以及单面电镀三种加工方案的研究。不仅优化了三种方案的工艺流程设计,也探讨了三种方案的工艺关键控制点,还对实验结果进行了讨论及可靠性测试。最后分析了三种方案的品质异常风险点,并针对部分风险点提供了预防、改善建议。

硝酸型酸性蚀刻液蚀刻工艺的研究

研究了以硝酸为主成分的酸性蚀刻液。采用静态蚀刻的实验方法,通过测定蚀刻液对印制电路板铜箔的蚀刻速率和侧蚀量,考察了几个独立因素的影响。结合正交实验得出硝酸型酸性蚀刻液的最佳组分及工艺条件为:Cu2+质量浓度为(140±10)g/L,硝酸浓度为(2.5±0.5)mol/L,温度为(50±5)℃。在该条件下,静态蚀刻速率可达到10μm/min,且侧蚀量小。此外,还考察了抑烟剂对蚀刻速率的影响。

植物甾醇脂肪酸酯的胶束催化合成研究

植物甾醇脂肪酸酯可以通过脂肪酸和植甾醇在酸和碱的催化下直接酯化合成。为提高酯化率,采用胶束催化剂合成脂肪酸植物甾醇酯,研究了反应条件对反应的影响。研究表明,胶束催化剂十二烷基硫酸铜为合成植物甾醇脂肪酸酯的良好高效催化剂,并可回收利用。在酸醇摩尔比1.2∶1,十二烷基硫酸铜用量为植物甾醇摩尔百分比为1%,反应温度110℃,无溶剂反应4h的最佳条件下,植物甾醇的酯化率为80.7%～86.4%。

聚丙烯酸铜树脂颗粒水解性能的研究

对聚丙烯酸铜树脂颗粒水解性能的研究发现，随着铜树脂颗粒粒径的减小，水解液ｐＨ值的升高及水解温度的升高，水解速率加快。该水解反应的表现活化能为３０６２（ｋＪ·ｍｏｌ－１）。

氨基酸铜对6种植物病原真菌生长的抑制作用

用含不同浓度甘氨酸铜、复合氨基酸铜的培养基培养大丽轮枝菌、尖孢镰刀菌、长蠕孢类病菌、灰葡萄孢菌、贝伦格葡萄座腔菌,考察氨基酸铜对几种植物病原真菌生长的抑制作用.结果表明甘氨酸铜、复合氨基酸铜均有一定的抑菌作用,其中甘氨酸铜作用效果较好.

硫酸铜催化合成二元酸系列酯

以硫酸铜为催化剂，合成了 ２０ 种 二元酸系列酯。结果表明，该催化剂具有活性好、操作简便、无三废污染、酯收率高、可多次重复使用等优点。经正交试验得出己二酸二丁酯较佳 的合成工艺条件。

脂肪酸低熔混合物的制备及强化传热研究

利用差示扫描量热仪测定了羊蜡酸-棕榈酸二元混合物的热性能,确定其低熔混合物配比,并采用激光导热仪分析了添加微米级导热填料对提高该低熔混合物作为相变材料(PCM)的导热性的效果。结果表明,将20质量份数的改性SiC粉加入100份PCM中,其导热率增加100%且相容性较好,而添加同量的α-Al2O3粉和玻璃粉,其导热率分别提高66%和44%。DSC热性能分析表明,填料的使用会使PCM的熔点增加3～5℃,但随着添加量的增加熔点基本保持不变,而熔融焓则会随着添加剂量的增加而递减。以上结果表明,对导热率提高效果最明显的是改性SiC粉。

一种H酸衍生物新试剂的合成并用于铜(Ⅱ)离子的显色反应

以H酸钠盐和4-氨基苯磺酸为主要反应物,制备了偶氮类试剂7-（4-磺酸基苯偶氮）-8-羟基-1-氨基-3,6-萘二磺酸（简称SPAHANS）。采用红外光谱法、紫外-可见分光光度法和元素分析法对SPAHANS的组成及结构作了检测。研究了该试剂与铜（Ⅱ）的显色反应。在pH 4.5的乙酸-乙酸钠缓冲体系中,在40-65℃加热5 min后,铜（Ⅱ）和SPAHANS反应生成配合比为1∶2的棕褐色配合物,在其最大吸收波长510 nm处的摩尔吸光率为1.6×105L.mol-1.cm-1。铜（Ⅱ）量在0.22-3.0 mg.L-1范围内服从比耳定律。方法的检出限（3s/k）为5.6×10-2mg.L-1,取质量浓度为1.0 mg.L-1铜（Ⅱ）标准溶液,同时测定9次,测得相对标准偏差为0.17%。

荧光分光光度法测定痕量核酸--基于核酸与表棓儿茶素棓酸酯-铜(Ⅱ)配合物之间的荧光增强反应

试验表明:在pH4.35～4.45的缓冲介质中,由于核酸与表棓儿茶素棓酸酯-铜(Ⅱ)配合物之间的相互反应导致配合物所发射的荧光强度明显增加,且在激发波长330nm和发射波长659nm处测得的荧光增强程度与核酸浓度之间呈线性关系,据此提出了荧光光度法测定核酸的方法。在选定的最佳条件下,测得对小牛胸腺DNA(ctDNA)、鱼精DNA(fsDNA)及酵母RNA(yRNA)的线性范围依次为0.3～10.0mg.L-1,0.4～4.8mg.L-1及0.4～30.0mg.L-1,其检出限(3S/K)依次为0.22,0.15,0.14mg.L-1,加入3种不同浓度的ctDNA、fsDNA及yRNA标准溶液作回收试验,测得回收率在97.0%～104.4%之间,相对标准偏差(n=5)等于小于2.0%。

含砷污酸资源化回收铜和砷的新工艺

以含砷污酸为原料,通过中和除杂—沉砷—洗涤—浸出—蒸发结晶—溶解制取三氧化二砷,实现含砷污酸的资源化。结果表明:将污酸中和至pH为2,使污酸的酸度降低;在中和液中加入硫酸铜,控制Cu和As的摩尔比为1.5:1,调节体系pH为8沉淀As,得到亚砷酸铜,As的沉淀率达到97.81%;通过洗涤除杂提高亚砷酸铜中As和Cu的含量;采用10%硫酸溶液,在液固比为5:1条件下浸出亚砷酸铜,所得溶液蒸发结晶得到三氧化二砷与硫酸铜的混合物;用水溶解该混合物后过滤得到硫酸铜溶液及符合YS/T-99-1997As2O3-3号产品标准的三氧化二砷。

混合氨基酸铜络合物杀菌作用的研究

通过不同浓度硫酸铜和混合氨基酸铜络合物对病菌细胞膜通透性及马铃薯淀粉酶、大豆脲酶作用后的活性测定，阐明了混合氨基酸铜络合物的杀菌作用机理。在混合氨基酸铜络合物中，起杀菌作用的主要是铜离子，氨基酸可以增加铜离子对植物病菌细胞膜的通透性。而杀菌作用的方式是干扰含巯基酶的活性。

高效抗菌Cu^(2+)-壳聚糖季铵盐/丙烯酸复合物的制备

以过硫酸铵为引发剂,在壳聚糖季铵盐(HACC)上接枝丙烯酸(AAc)并络合Cu^(2+),制备了具有高效抗菌性能的HACC-g-PAAc-Cu^(2+)复合物.采用红外光谱(FTIR)和核磁共振波谱(~1H NMR)表征了壳聚糖季铵盐接枝改性前后的化学结构变化;利用紫外-可见吸收光谱(UV-Vis)、Cu^(2+)选择电极和热失重分析(TGA)表征了壳聚糖季铵盐接枝前后负载Cu^(2+)的能力;测定了HACC-Cu^(2+)和HACC-g-PAAc-Cu^(2+)对金黄色葡萄球菌及大肠杆菌的最小抑菌浓度,并对小鼠经口摄入毒性和兔皮肤敷涂刺激性进行了考察.研究结果表明,在壳聚糖季铵盐上负载Cu^(2+)能够有效提高其抗菌性;接枝丙烯酸能提高HACC负载Cu^(2+)的能力和抗菌性,Cu/HACC结构单元的摩尔比由接枝前的3∶7提高到接枝后的1∶1;对金黄色葡萄球菌的最小抑菌浓度由60 mg/L下降到9.2 mg/L,对大肠杆菌的最小抑菌浓度由37 mg/L下降到6.3 mg/L,无摄入毒性和皮肤刺激性.

煤炭残渣催化氧化制备腐植酸

为了充分利用碳资源,减少废物排放,开发了一种催化氧化风化煤残渣制备腐植酸的方法.该催化氧化方法使用稀过氧化氢溶液作氧化剂,氧化铜粉末作催化剂,氧化过程在室温下进行.实验结果表明,初级残渣能够被有效地氧化成腐植酸,其转化率可达35%,且氧化生成的腐植酸在结构特征和元素组成方面与天然腐植酸相似.在氧化生成的腐植酸被分离后,氧化铜催化剂仍然存在于次级残渣中,因此还可以对次级残渣进行重复氧化以增加腐植酸的产量.

甲烷磺酸铜催化氧化苯甲醛制苯甲酸

以氧化铜和甲烷磺酸合成了水稳型路易斯酸-甲烷磺酸铜,并探讨了以此作催化剂,质量分数为30%H2O2作氧化剂,应用在以苯甲醛氧化制苯甲酸中的催化作用。合成的甲烷磺酸铜由SDT2960差热-热重联用分析仪来分析,证明其含4个结晶水,即(CH3SO3)2Cu·4H2O。考察了催化剂用量、氧化剂用量、w(H2O2)、反应时间、反应温度等因素对反应结果的影响。反应产物经抽滤烘干后,通过测熔点、红外色谱来分析。结果表明,在温度为40℃,n(催化剂)∶n(苯甲醛)=1∶100,n(氧化剂)∶n(苯甲醛)=3∶1时,回流16h收率达70%,且苯甲酸为唯一产品。

DTPA改性聚偏氟乙烯膜的制备与表征

采用溶液共混合相转移新技术,经二乙烯三胺五乙酸(DTPA)和三聚氰胺共价键合作用,制备了具有螯合配位作用的DTPA改性聚偏氟乙烯(PVDF)分离膜,采用热重(TG)、差示扫描量热(DSC)、环境扫描电镜(ESEM)、核磁共振谱(NMR)、X射线衍射(XRD)和傅立叶红外光谱(FT-IR)对PVDF改性膜进行了表征,研究了PVDF改性膜对Cu2+的吸附性能。实验结果表明,具有螯合配位作用的多氨基多羧酸基团被成功共混到PVDF分离膜中,PVDF改性膜对Cu2+的吸附性能优良,PVDF改性膜的吸附/脱附性能优良,经吸附/脱附4次循环后,其对Cu2+吸附量大于0.026 mg/cm2,脱附率仍超过95%。

从混合铜矿制取硫酸铜工艺研究

将安徽省齐云山铜矿以混合酸浸出,石灰乳中和水解及二段浓缩除铁和钙,以结晶、重结晶制得五水硫酸铜,铜回收率可达 95％。产品质量符合GB437-80-级标准。

混合氨基酸铜络合物的杀菌活性

针对各种单一氨基酸铜络合物，混合氨基酸铜络合物及一些重金属混合氨基酸络合物，分别测定了它们对白粉病原菌、稻瘟病原菌和小麦根腐病原菌的毒性，实验结果表明，在混合氨基酸铜络合物中起主要杀菌作用的是谷氨酸铜、甘氨酸铜、丙氨酸铜和苏氨酸铜。

磷酸氢铜的制备研究

利用低品位铜矿在常温下酸浸,免除了净化浸出铜溶液中的Al3+、Mg2+、Ca2+等离子的除杂工艺,以废铁屑置换浸出液中的铜,经在一定条件下氧化成氧化铜与磷酸合成反应生成磷酸氢铜。

铜与三乙四胺六乙酸配合物［Cu_2（H_2TTHA）（H_2O）_2］·6H_2

首次在水溶液中合成了三乙四胺六乙酸铜配合物单晶，元素分析结果表明可用Ｃｕ２（Ｈ２ＴＴＨＡ）·８Ｈ２Ｏ表示．用Ｘ射线衍射方法测定了该单晶结构，其结构式为［Ｃｕ２（Ｈ２ＴＴＨＡ）（Ｈ２Ｏ）２］·６Ｈ２Ｏ．晶体属单斜晶系．空间群为，每一晶胞中有２个配合物单元，形成二核配合物．晶胞参数如下：ａ＝０．７１６２（４），ｂ＝１．３０７７（８），ｃ＝１．５８３９（９）ｎｍ；β＝９１．６６（５）°，Ｚ＝２，ｖ＝１．４８３（２）ｎｍ３，ｄｃａｌｃ＝１．７０６ｇ／ｃｍ３．配合物铜的配位数为５，构型为四方锥配位多面体．

新型双核铜配合物修饰玻碳电极对抗坏血酸的电催化作用及其测定

采用电沉积方法将双核铜配合物修饰于玻碳（GC）电极表面制得了[LCu]2biPy／GC电极。研究了[LCu]2biPy／GC电极的电化学性质，并发现该电极对抗坏血酸具有良好的电催化氧化作用。考察了该电极作为抗坏血酸传感器的操作条件，结果表明：修饰电极在pH7．0的磷酸盐（PBS）缓冲溶液，-0．2～0．8V电位范围内，以50mV·s^-1叫进行循环伏安扫描，催化电流峰与抗坏血酸浓度在4．0×10^-5～1．2×10^-4mol·L^-1范围内呈线性关系，检出限为2．5×10^-6mol·L^-1用于3种水果汁中抗坏血酸的测定，测定结果的RSD在1．6％～2．1%之间，回收率在97．8％～102．1％之间。