无氰硫代硫酸盐镀银液稳定性检测分析

无氰硫代硫酸盐镀银液的稳定性对其生产应用影响很大。采用陈化和连续镀试验测试了无氰硫代硫酸盐镀银液的稳定性,并从理论上分析了镀液不稳定的原因,提出了有效维持镀液稳定的方法。结果表明:镀液在低温避光环境中可长期保存;及时补充镀液中硫代硫酸盐和焦亚硫酸钾的含量,连续镀15 d后镀液仍澄清,无黑色沉淀。

无氰镀镉钛镀液的稳定性分析

为了研究无氰镀镉钛镀液的稳定性情况,通过陈化试验和连续镀试验检测了无氰镀镉钛镀液的稳定性,并利用X射线衍射仪(XRD)分析了镀液的沉淀产物。结果表明:镀液pH值应严格控制在6.70左右,前期时应在低温或室温保存,否则产生白色沉淀,且沉淀物不可溶解,沉淀产物主要是Ti(OH)_4、TiO_2、H_2Ti_2O_(11)·3H_2O、NH_4Cl;连续镀28 d镀液良好,无白色沉淀,镀层钛含量在0.1%~0.7%之间。

无氰碱性镀锌溶液中锌的分析方法

制定了测定无氰碱性镀锌溶液中锌质量浓度的新方法。在p H=10的条件下用三乙醇胺掩蔽镀液中的铁和铝杂质,以铬黑T作指示剂,用EDTA标准滴定溶液滴定锌。实验表明,方法的相对平均偏差为0.2%,回收率为99.12%。与以氰化钾作掩蔽剂的测定方法相比,该方法简单,操作安全,无污染。

铜-锌合金镀液中锌的分析方法

用铬黑T作指示剂分析氰化物镀铜-锌合金镀液中的锌,在传统的测定方法中,需要使用剧毒氰化物和抗坏血酸抑制Cu2+离子的生成。为了消除氰化物的污染,研究了用三乙醇胺取代氰化钾的方法,三乙醇胺与Cu+离子生成稳定的络合物,在抗坏血酸存在的条件下,Cu+离子不能转变为Cu2+离子。测定时加甲醛破坏游离氰化钠,以铬黑T作指示剂,在pH=10的条件下用EDTA滴定锌。测定结果的相对平均偏差为0.71%,回收率为101.3%～101.9%。

制备铋靶的脉冲电镀工艺

采用脉冲电镀工艺,以直径为1 mm的铜丝为芯轴,在无氰镀液体系中,制备出惯性约束聚变实验用铋靶所需的金属铋镀层。通过正交试验得到的最佳脉冲工艺条件为:电流密度5 A/cm2,频率600 Hz,占空比1∶6,温度20℃。利用扫描探针显微镜和扫描电子显微镜分别对铋镀层表面形貌进行分析,同时利用X射线衍射对铋镀层物相成分进行分析。表征结果表明:所得铋镀层表面细致均匀,孔隙率低,平整性好,无裂纹。

滚镀仿金镀液的维护

制定了维护滚镀仿金镀液的几种方法。向镀液中加2 g/L氢氧化钠,做霍尔槽试验,如果镀层发红,表明镀液中氯化铵偏高。当氯化铵浓度偏高时,向镀液中同时补加氰化锌和氰化钠,可以消除氯化铵的不良影响。ρ(Cu+):ρ(NaCN)为10∶5.5,ρ(Cu+):ρ(Zn2+)为10∶3至7∶3比较合适。向镀液中加磷酸氢二钠,可以稳定镀液的pH,有利于提高仿金镀层的质量。当镀液pH偏高时,用磷酸二氢钠代替弱酸降低pH,不会造成车间空气污染。

镀金溶液与漂洗废液中金的快速测定

电镀和化学镀金镀液中,金的含量对金镀层的质量起决定性的作用。文章采用了两种测定镀金溶液和漂洗液中金含量的测定方法,并对NH4HF2-碘量法的适用下限、稳定剂HCl浓度、镀金液的消解条件及残余硝酸和Pb2+、Cu2+、Fe2+、Co2+、Sb3+等重金属离子,对测定结果的影响作了对比;同时也对改进的分光光度法中金的富集、洗脱液的配比、流速等工艺条件进行了对比试验,为金的准确快速测定提供实验依据。

锌合金电子元器件多层电镀及镀层性能研究

采用多层电镀技术在锌合金基体上镀Ni-Cu-Ni镀层,研究阳极活化剂、电流密度、镀液温度、p H值及搅拌方式等对Ni-Cu-Ni镀层特性的影响,以无氰镀铜替代有氰镀铜Ni-Cu-Ni多层电镀工艺,通过增加中间Cu层厚度降低整体镀层中贵重金属Ni的用量以实现降低成本、无毒环保的绿色新工艺.研究表明,普通Ni作为打底层,镀酸Cu为中间层,镀光亮Ni作表层,利用镀层电位差及镀层错位效应可有效减少贵重金属Ni的用量,并在保持镀层美观的同时满足防腐等表面处理要求;Ni-Cu-Ni镀层结合力良好,150℃热震及锉刀划痕试验镀层无脱落起皮,镀件耐NSS可达48 h,耐5.0%Na Cl浸泡可达100 h.

ZHL无氰刷镀银的工艺研究

研究了ZHL无氰镀银液在刷镀工艺上的应用。确定了电压为2.0～2.5 V,移动速度为0.2～1.0 cm/s,镀液温度35～45℃,母液与水体积比为1∶1的最佳刷镀工艺条件。工作效率为每次刷镀镀层增厚约0.03μm,镀层结晶颗粒在10～30 nm,硬度为90±5 HV。一次刷镀可使样品的光泽度增加约15%。对于特殊镀件可采用10～25 V的高电压刷镀方法,具有镀速快的特点。镀后用2000目以上的砂纸轻轻擦拭灰色表层,即可获得光洁、白亮的镀银层,优于或相当于氰化刷镀银工艺的质量。

一种无氰碱性光亮镀铜新工艺

为了解决无氰碱性镀铜存在的镀液不稳定、抗杂质能力弱、与工件间结合力差以及镀液排放的废水中含有磷或有机膦等问题,推出了一种新的无氰碱性光亮镀铜新工艺:以柠檬酸(C6H8O7)为Cu2+的主配位剂、丁二酰亚胺(C4H5O2N)为Cu2+的辅助配位剂;使用了超分子化学物质葫芦脲(CB-n)作为防止铜在钢铁件上产生置换的添加剂以及含有聚氨脲、吲哚类、乙氧基醇类等物质的光亮剂。通过小槽试验、Hull Cell试验、阴极极化曲线、机械弯曲、锉刀等方法考察了电镀效果。结果表明:镀液的性能稳定,可得到阴极电流效率在70%~85%、深镀能力为100%的光亮、均匀、结合力好的铜镀层;推荐的溶液组成和操作条件为25~30 g/L Cu SO_4·5H_2O,75~90 g/L C6H8O7,8~10 g/L C4H5O2N,2~5 g/L KNa C4H4O6·4H2O,25~30 g/L H3BO3,90~120 g/L KOH,0.01~0.05mg/L化学置换铜抑制剂CB-n,8~20 m L/L光亮剂,p H值9.0~11.0,Jc=0.2~3.0 A/dm2,温度45~55℃,阳极为纯铜。

无氰碱性低锡铜-锡合金电镀工艺

研究出一种无氰碱性低锡铜-锡合金电镀工艺。该工艺具有镀液成分简单、工艺稳定、节能降耗等优点。通过实验确定了最佳的镀液配方和工艺条件为:CuSO_4·5H_2O 45~55g/L,K_2CO_340~60g/L,Na_2SnO_3·3H_2O 8~12g/L,铜螯合剂190~230mL/L,锡螯合剂30~40mL/L,辅助调节剂6~10mL/L,pH值10~11,电流密度1.4~2.0A/dm^2,温度45~55℃。

无氰四元合金电镀工艺的研究

研究出一种无氰四元合金电镀工艺。通过对四元合金镀层和镀液性能进行测试,确定了最佳的镀液组成与工艺条件为:Sn^(2+)3.0~4.0g/L,Co^(2+)0.8~1.2g/L,Cu^(2+)12.0~13.0g/L,V5+0.2~0.4g/L,DS6008A300~500mL/L,DS6008B150~250mL/L,30~40℃,pH值6.0~8.0,0.6~1.2A/dm2。

钛合金无氰碱性镀铜工艺

研究出一种钛合金无氰碱性镀铜工艺。通过实验,确定了最佳的镀液配方及工艺条件为:CuSO_4·5H_2O 25~30g/L,KOH 90~100g/L,K_2CO_3 30~50g/L,DS116添加剂110~130mL/L,pH值9.0~10.5,电流密度0.5~4.0A/dm^2,温度40~60℃。同时,对镀层和镀液的性能进行了测试。

钛基体表面处理对无氰电刷镀银结合力的影响

采用无氰电刷镀银溶液,通过对钛基体进行喷砂、机械打磨、化学刻蚀等表面处理,电镀前再经过表面活化,可有效地提高钛基体与镀银层之间的结合力。

氰化光亮镀铜溶液中氢氧化钠的分析方法

氰化光亮镀铜溶液,由于添加剂和其分解产物的影响,以酚酞作指示剂用盐酸滴定氢氧化钠,测定结果明显偏高。为此,制定了以百里酚酞作指示剂测定氢氧化钠的分析方法,试验表明,镀液中的光亮剂及其分解产物不影响氢氧化钠的测定。本法相对平均偏差为0.96%,回收率为98.5%～100%。

亚硫酸盐镀金液滚振镀工艺研究

为了优化亚硫酸盐镀金工艺,获得厚度均匀、致密性良好的镀金层,将亚硫酸盐无氰镀金液应用于滚振镀工艺中。研究了镀液金含量、装载量、滚筒转速、振动频率、电流密度等因素对镀金层质量的影响,得到适宜的工艺范围为:金含量10~20 g/L,装载量为1/6~1/3滚筒体积,滚筒转速15~20 r/min,振动频率1次/5 min,电流密度0.1~0.4 A/dm^(2)。对比了滚振镀和挂镀镀金层的性能。结果表明:与挂镀金层相比,滚振镀金层的致密性有所改善,厚度均匀性提高2~3倍,外观、粗糙度、光泽度无明显区别。

镀银层结晶粗糙及厚度不均匀原因和改进

采用鱼骨图分析了无氰镀银层结晶粗糙和镀层厚度不均匀的原因,发现镀液银离子含量过高,引起镀银层沉积结晶粗糙,外观偏白,镀层厚度不均匀。使用X-射线测厚仪分析银离子含量,并对镀液银离子浓度进行稀释至16~19 g/L,经试镀形成了光滑的电镀层,外观呈有光泽的银白色,镀层厚度均匀性明显提升。

新型无氰镀银工艺的性能研究

研究了一种新型无氰镀银工艺,采用亚硫酸盐镀银,确定出最佳无氰镀银工艺参数。通过对镀液分散能力、覆盖能力、阴极电流效率、镀层的结合力和防变色能力等性能测试,结果表明本工艺具有较好的实际应用价值。