浸镀时间对镀钯无氧铜线镀层质量的影响

采用直接镀法和扫描电子显微镜研究了影响无氧铜线镀钯层质量的因素。结果表明:浸镀时间和纳米钯粉含量对无氧铜线镀钯层质量有显著影响。当镀液中纳米钯粉的质量分数为2%、表面活性剂OP-10的质量分数为3%时,在室温浸镀15 min以上的无氧铜线表面纳米钯颗粒团聚较少,几乎无露铜现象;纳米钯粉和OP-10的质量分数分别增加至4%和6%时,在室温浸镀20 min的无氧铜线镀层质量最好。此外,当镀液温度升高至约60℃时,浸镀15 min的无氧铜线镀层不均匀,漏铜现象明显。在450℃真空退火后,镀钯铜线的镀层界面结合强度和平整度提高。

压延铜箔的无氰电镀镍铜黑化处理工艺

为了研究出相较于电镀纯镍黑化工艺成本更低的电镀镍铜黑化工艺,以NiSO_(4)·6H_(2)O、CuSO_(4)·5H_(2)O、H_(3)BO_(3)、(NH_(4))_(2)S_(2)O_(8)和C_(6)H_(15)NO_(3)为镀液基本成分,通过加入添加剂,使金属在铜箔表面沉积形成光陷阱结构,从而实现电镀镍铜使铜箔黑化的目的。研究了镀液成分及工艺参数对黑化箔镀层亮度的影响,对黑化箔镀层的成分进行了测试,并对黑化箔镀层结构进行了观察分析。研究结果表明:电镀镍铜的黑化箔镀层中Cu代替Ni形成镀层,黑化箔镀层成分为NiCu;通过加入添加剂可以使电镀时使用的电流密度降低,达到了降低成本的目的。

无镍型化学镀铜工艺研究

为了追求环保和可持续发展的目标,无镍化学镀铜被广泛视为未来的趋势。这种镀铜方法显著降低了传统工艺所带来的负面环境影响,它不仅消除了对镍盐的依赖,还将废水和废料的产生降至最低。本文的研究集中在开发一种无镍型化学镀铜镀液,通过对镀液的成分和工艺条件进行深入研究,成功实现了一种具有高沉积速率和稳定性良好的无镍型化学镀铜镀液。研究结果表明,这一创新的无镍电镀系统具有广阔的可持续和环保镀铜应用前景。

EDTA体系无氰碱性镀铜工艺研究

采用碱式碳酸铜为主盐,以EDTA为配位剂,研制了一种无氰碱性镀铜工艺。通过极化曲线、镀层性能的测定,考察了电解液组分和工艺参数对镀层的影响。确定了最佳工艺条件为:Cu2(OH)2CO310～20g/L,C6H5O7K3·H2O25～40g/L,KNO34g/L,配合比2.5,pH11～13,温度50～70°C,电流密度0.5～3.5A/dm2。该工艺镀液稳定,电流效率高,镀层光亮致密,孔隙率低,结合力良好。

聚酰亚胺薄膜表面无钯活化化学镀铜

为了增加聚酰亚胺薄膜表面与化学镀铜层的结合力,采用NaOH溶液对其表面进行化学改性,然后在其表面制备出具有催化活性的银微粒,进而化学镀铜。使用傅里叶变换衰减全反射红外光谱仪(FTIR-ATR)和能谱分析仪(EDS)对聚酰亚胺的表面结构和组成进行了表征和分析,利用X射线衍射(XRD)及扫描电子显微镜(SEM)表征铜镀层的结构及表面微观形貌。结果表明,聚酰亚胺表面在NaOH溶液中发生水解,在AgNO3溶液中实现Ag+与Na+间的离子交换,Ag+通过化学吸附附着在聚酰亚胺表面。在镀铜液中,Ag+先被甲醛还原成银微粒,从而引发化学镀铜反应的发生,并可获得结合力良好的化学镀铜层。

柠檬酸盐-酒石酸盐体系锌基合金碱性无氰镀铜工艺

以柠檬酸盐、酒石酸盐为主配位剂,研究了锌基合金上碱性无氰镀铜工艺。镀液组成和工艺条件为:二水合氯化铜16g/L,柠檬酸钾82g/L,酒石酸钾钠20g/L,胺化合物29g/L,硼酸30g/L,氯化钾28g/L,氢氧化钾20g/L,光亮剂0.01mL/L,温度45°C,pH为9(用KOH或盐酸调节),镀液搅拌,电流密度1.0A/dm2。研究了搅拌、镀液温度、pH、铜离子质量浓度和添加剂对镀层外观的影响。测试了镀液的电流效率,深镀能力,分散能力,抗杂质能力,与基体的结合力,表面形貌和结构。结果表明,添加剂体积分数在0.01～1.50mL/L范围内均可获得光亮的镀层;电流效率随电流密度、温度和pH的提高而增大;镀液有较强的抗杂质能力,深镀能力达100%,分散能力为84.1%,电流效率在90%左右。镀层晶粒细小、致密、平整,颗粒分布均匀,与基体结合牢固。

SPCC钢碱性无氰直接预镀铜工艺研究

目的提高LED支架的性价比,减少SPCC钢表面镀银预镀铜工艺的镀液污染,简化现有的预镀镍-镀铜施镀工艺,提高预镀层质量。方法采用HEDP碱性无氰直接预镀铜方法来简化工艺,用单因素实验法,系统研究了电流密度、镀液pH、电镀温度、HEDP/Cu^(2+)摩尔比、电镀时间等参数,对镀层镀速、孔隙率及镀层表面质量的影响,并表征镀层的微观组织及镀层结合力。结果在阴极电流密度为1.41 A/dm^2,pH值为9.5,温度为50℃,HEDP/Cu^(2+)摩尔比为3.75:1(Cu^(2+)为10 g/L),时间为11 min的条件下,可获得镀速约为1.7 mg/(cm^2·min)的预镀铜层,且镀层与基体的结合力良好,无孔隙,呈良好的光亮/半光亮状的细晶镀层。结论与钢铁表面氰化镀铜及镀银前预镀铜工艺相比,推荐的HEDP直接预镀铜工艺的镀层质量好,可满足直接镀铜和镀银前预镀铜工艺要求,可有效减少镀液污染和简化施镀工艺,对SPCC钢的镀铜工艺改善具有较好的推广价值。

铜基无氰电刷镀银研究

探讨了铜基无氰电刷镀银的基本原理和施镀工艺。详细介绍了电刷镀银设备、特点、应用以及手工除油、化学除油、电净、活化、浸银、刷镀银液的配制等前处理,防银变色处理、电解钝化、镀层性能检验、退镀、补镀、注意事项等后处理工艺。

膦酸镀铜新工艺的研究

由于氰化预镀铜工艺存在镀液剧毒、污染环境等问题,作为替代工艺,本文研究了HEDP(羟基乙叉二膦酸)直接镀铜新工艺,分析了镀液主要成分的作用及操作条件的影响,并与氰化物预镀工艺进行了比较。实验表明在此工艺条件下,镀液的分散能力与覆盖能力与氰化镀铜相当,电流效率比氰化镀铜高得多,可达90%以上,镀层结合力良好,基本无脆性,具有代替氰化物镀铜的良好前景。

钢铁基体无氰镀铜结合力的研究进展

无氰镀铜的研究应用已取得一定的进展和成效,但在钢铁基体上镀铜仍存在结合力差的问题。阐述了影响结合强度的主要因素,并归纳和总结了近年来国内外在钢铁基体上无氰镀铜结合力的几种解决方法及相关理论。从络合剂、表面活性剂和电镀电源三方面,就该问题的研究方向提出了设想。

碱性无氰镀铜新工艺

介绍了一种新的碱性无氰镀铜工艺及其性能 ,试验表明 ,该新工艺有望取代常规氰化预镀铜 。

高导无氧铜圆柱-平板冲击实验及不同本构模型效果比较

利用一级气炮对高导无氧铜(OFHC)进行了圆柱以205 m/s速度冲击平板实验,并进行了数值模拟。用锰铜应力计测试了靶中应力随时间的变化,并进行了回收观测。采用Johnson-Cook(J-C)、Zerilli-Arm-strong(Z-A)、Steinberg-Cochran-Guinan(S-C-G)3种本构模型对实验进行了数值模拟。实验结果与数值模拟结果比较表明:就峰值应力而言,采用J-C、Z-A及S-C-G本构模型的计算结果都比较接近实验;就圆柱变形而言,Z-A及S-C-G模型的计算较J-C模型结果更符合实验。然而,速度为500 m/s冲击实验的数值模拟结果表明:3种本构模型的计算结果差异明显。

氯化钾无氰镀镉溶液中铜杂质的分析

利用铜离子与双环己酮草酰二腙的特效显色反应,制定了测定氯化钾无氰镀镉溶液中铜杂质的分光光度法。在加热和强酸性条件下用过硫酸铵氧化镀液中的配位剂,用甲酸铵还原残留的过硫酸铵,用酒石酸钾钠配合镀液中的镉离子以及铝、铁、镍、锌等杂质,用氨水调节pH至弱碱性,用双环己酮草酰二腙与铜离子反应生成蓝色配合物,以水做参比液,在波长600 nm处测定吸光度。测定结果的相对平均偏差为0.65%,回收率为98.5%~101.2%。

碱性无氰预镀铜技术的应用

文章分析了无氰预镀铜的研究现状,提出了新型无氰预镀溶液配方、配制、维护与工艺方法,并介绍了实际应用效果与工艺特性。

羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(Ⅰ)(待续)——镀铜工艺和电沉积机理

回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二膦酸镀铜工艺作为替代氰化镀铜是很有发展前途的无氰碱性镀铜新工艺。

羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(Ⅱ)(续完)——镀液、镀层性能及镀液维护

回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二膦酸镀铜工艺作为替代氰化镀铜是很有发展前途的无氰碱性镀铜新工艺。

电子电镀中若干新工艺和新技术

介绍了电子电镀中的若干新工艺新技术,如芯片电镀、电化学机械研磨、微机电系统电镀、不溶性阳极电镀铜、镀铂铌电极以及无铅无镉中磷光亮化学镀镍、碱性蚀刻液再生和铜回收系统等。

复合型配位剂无氰碱性光亮镀铜的研究

为了开发无氰碱性光亮镀铜工艺,通过采用复合型配位剂OJ-c进行无氰碱性光亮镀铜,研制了新的光亮剂及整平剂。通过电化学方法测试了阴极极化曲线,并利用旋转圆盘电极研究了镀液的整平性能。结果表明:复合型配位剂OJ-c对Cu^(2+)的配位能力强,镀液稳定,分散能力好,阴极电流效率达80%;所得铜镀层光亮、细致、均匀、整平性好,可直接在其上镀Ni、Cr。推荐的镀液组成及操作条件:Cu_2(OH)_2·CO_335~45 g/L,OJ-c(复合配位剂)80~110 g/L,K_2SO_440~50 g/L,OJ-b(光亮剂)3~5 g/L,OJ-l(整平剂)1.0~1.5 m L/L;CB-n(铜置换抑制剂)0.01~0.05 mg/L,θ35~45℃,pH值8.0~9.5,Jc0.2~2.0 A/dm^2;阳极:Cu或P-Cu板(含P 0.03%~0.05%);空气搅拌。

无铅焊膏工艺适应性的研究

无铅焊膏是适应环保要求的一种绿色焊接材料,其质量的优劣直接决定着现代表面组装组件品质的好坏,为了检测与评价无铅焊膏的性能,研究影响其焊接可靠性的因素,实验研制了一种Sn-Ag-Cu无铅焊膏,并根据其本身的材料特性和实际工艺性能结合IPC的有关标准设计了整套试验,包括:焊膏黏度测试、塌陷实验、焊球实验以及铜板腐蚀测试等。研究结果表明:焊粉的质量分数与焊膏黏度呈正比关系;高温高湿环境下焊膏的可靠性降低,焊后残留物的腐蚀性增强;焊膏过多暴露在氧化环境中易引起焊料成球等焊接缺陷。

HEDP镀铜溶液中聚乙二醇6000含量的测定

采用碘沉淀-分光光度法对羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜溶液中聚乙二醇6000含量的测定进行了研究。结果表明:HEDP镀铜溶液中铜离子会与碘反应干扰测量结果,采用草酸屏蔽铜离子后,可以准确测定HEDP镀铜溶液中聚乙二醇6000含量,标准回收率为98.08%~99.12%,加标回收率为98.24%~98.80%,测定方法误差满足生产控制要求。