复合光亮剂对盲孔填孔电镀铜的影响

介绍了一种盲孔填孔电镀铜复合光亮剂,该光亮剂由抑制剂C(乙二醇与丙二醇的共聚物)、光亮剂B(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)和整平剂L(含氮杂环混合物)组成。先采用CVS(循环伏安剥离)法分析各添加剂对电镀速率的影响,以确定镀液中各组分有效浓度的分析方法。再通过全因子试验研究抑制剂C、光亮剂B和整平剂L对填孔率的影响。结果表明,光亮剂B和整平剂L用量对盲孔填孔效果的影响较大,抑制剂C的影响较小。在由210 g/L Cu SO_4·5H_2O、50 g/L H_2SO_4和50 mg/L氯离子组成的基础镀液中加入0.5 mL/L光亮剂B、10 mL/L整平剂L和15 mL/L抑制剂C时,填孔率大于90%,镀液通电量在200 A·h/L以内可达到良好的填孔效果。镀铜层的延展性和可靠性满足印制线路板(PCB)行业的应用要求。

对苯二酚与牛血清白蛋白相互作用研究

目的探讨对苯二酚与血清白蛋白的相互作用。方法在0.05 mol/L Na2HPO4-0.05 mol/L NaH2PO4-0.10 mol/L NaCl缓冲溶液中(pH=7.30),观察对苯二酚及牛血清白蛋白与对苯二酚结合后在L-半胱氨酸修饰金电极上的电化学行为。结果牛血清白蛋白与对苯二酚结合后可使对苯二酚的氧化峰峰电位正移,还原峰电位负移,且使苯二醌还原峰电流减小,根据对苯二酚、对苯二醌和血清白蛋白结合的饱和度,计算苯二酚、对苯二醌和血清白蛋白结合比分别为48:1和16:1。结论牛血清白蛋白与对苯二酚结合以较强的氢键结合,对苯二醌与血清白蛋白结合力较大。

光亮镀镍添加剂整平能力的循环伏安溶出法测定和研究

本文利用旋转电极上的循环伏安溶出法研究和测定光亮镀镍添加剂的整平能力.在影响测定的诸因素中,旋转圆盘电极的转速和电位扫描速度对测定结果影响显著.研究了在整平剂存在下电极旋转速度对阴极极化、电流效率和整平能力的影响,确定了应用本法测定整平能力的适宜条件.

邻苯二酚和邻苯二醌与牛血清白蛋白的相互作用

[目的]探讨邻苯二酚、邻苯二醌与血清白蛋白的相互作用。[方法]在Na2HPO_40.05 mol/L-NaH_2PO_4 0.05 mol/L-NaCl 0.10mol/L缓冲溶液(pH 7.30)中研究牛血清白蛋白与邻苯二酚结合后在L-胱氨酸修饰金电极上的电化学行为。[结果]牛血清白蛋白与邻苯二酚结合后可使邻苯二酚的氧化峰峰电位正移、邻苯二醌还原峰电位负移,且峰电流减小,根据邻苯二酚、邻苯二醌和血清白蛋白结合的饱和度,计算邻苯二酚、邻苯二醌和血清白蛋白结合比分别为71:1和115:1。[结论]牛血清白蛋白与邻苯二酚以较强的氢键结合,邻苯二醌与血清白蛋白结合力较大。

盲孔镀铜过程中添加剂的作用研究

熟悉盲孔镀铜配方中各种添加剂的作用,对理论研究和实际生产都具有重要的意义。文章以一种常见的镀铜配方为例,借助金像显微镜和循环伏安溶出法(CVS)详细研究了配方中各种添加剂的作用。

可溶性阳极电镀填孔技术稳定性探讨

主要从可溶性填孔方面的电镀槽液不稳定，连续生产会出现填孔失效原因分析入手，通过对槽液的X射线光电子能谱分析以及加入我公司新型电镀稳定剂进行填孔性能方面的研究，当槽液中加入稳定剂的量大于5m1／L时，槽液可保持良好的填孔能力，且槽液能保持相当长的稳定性。

探讨离子液体复合氮化碳用于检测Fe^(2+)/Fe^(3+)

铁是人体必需的微量元素,常见价态分别是亚铁离子Fe^(2+)(以下简称Fe^(2+))和铁离子Fe^(3+)(以下简称Fe^(3+))。因为Fe^(3+)并不能被人体正常代谢和吸收,所以为了避免人体摄入过量的Fe^(3+),选择对水体中不同价态的铁离子进行检测十分必要。文章通过成功制成[BMIM]PF_(6)/g-C_(3)N_(4),制备出电化学探针[BMIM]PF_(6)/g-C_(3)N_(4)/ITO,主要用在检测Fe^(2+)和Fe^(3+)。通过研究Fe^(2+)和Fe^(3+)在电化学探针[BMIM]PF_(6)/g-C_(3)N_(4)/ITO电极上的电化学行为,将[BMIM]PF_(6)/g-C_(3)N_(4)/ITO成功应用在检测不同价态的铁离子研究中,结果表明,电化学探针[BMIM]PF_(6)/g-C_(3)N_(4)/ITO能够在Fe^(2+)和Fe^(3+)同时存在的前提下精准识别,并定量检测Fe^(2+)和Fe^(3+)。

聚乙二醇与嵌段聚合物L64在超填孔镀铜中的行为

以聚乙二醇（PEG）和嵌段聚合物L64为主要研究对象，通过金相显微照片和循环伏安溶出法（CVs）研究了镀液中Cr浓度对填孔镀铜的影响。研究发现，PEG对铜离子沉积的抑制作用受强迫对流与Cl^-浓度的影响，对流越强，PEG的抑制作用越强；在30～180mg／L范围内，随着Cl^-离子浓度的增加，填孔率呈先增大后减小的趋势，而且Cr浓度越高，PEG的抑制作用越弱。L64对铜离子沉积的抑制作用不受对流强度及Cl^-离子浓度的影响，在20～120mg／L内，填孔率随着Cl^-离子浓度的增加呈现缓慢下降的趋势。在其他条件相同的情况下，L64对铜离子沉积的抑制作用远大于PEG。在提高镀液填孔效果方面，L64比PEG有更优秀的表现。